⑴ pth度銅流程中微蝕槽葯水aps化驗中，為什麼滴至乳白色之後又變黑了，怎麼分辨滴定結束
是過硫酸鈉的化驗吧。滴定前應該在暗處反應3分鍾以上，變黑了就再滴1~2滴，維持10秒不變色即為終點。
⑵ PTH沉銅為什麼要跑活性
1、為了激發葯水的活性；
2、沉銅為化學反應，當不生產時，各葯水成分保持相對穩定，相互之間反應減弱；
3、當開始生產時，需要葯水快速開始反應，使銅沉積到產品上。而當板子進入沉銅缸之後，葯水反應速度，並不能馬上達到理想狀態。
4、所以需要先使用拖缸板進行模擬生產，待葯水反應正常後，再使用正常板生產；
5、沉銅、沉鎳金等類似電鍍線，都需要長時間停產後，恢復生產時拖缸處理。
希望我的回答可以幫助到你，望採納。
⑶ 各位大俠，PCB在電鍍的時候，有個池子裡面寫著PTH，我想問一下是什麼意思池子裡面是什麼葯水
PTH去膠渣，有NAOH、HCHO、2價銅離子溶液......
⑷ pTH加工過程中對人體會產生危害嗎
葯水經高溫揮發，對人體有一定危害，如：硫酸。其實不是特別嚴重，我認識很多人，在PTH流程做了很多年，都沒太大影響，當然，建議是不要超過兩年！
⑸ 跪求線路板化學沉銅（PTH）葯水成分。
定義1: 既是電子行業對通孔直插式元件的統稱.包括:DIP,PICC,PTH等. 定義2: 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。
⑹ 那個有PTH線所有葯水配方
這里有一些你可以參考一下：
膨鬆劑 PSL-4100 膨鬆劑為一使用於除膠渣前之溫和溶劑處理劑，能膨鬆及軟化基材，以增進下一站高錳酸鹽的咬蝕作用，使咬蝕粗糙度均一並確保後段鍍化學銅能得到很好的密著力。中和劑 PNS-4101 中和劑用於高錳酸鉀鹽除膠渣之後，為一酸性的強還原劑，可將鹼性的殘液中和，並同時把殘存於孔內及板面上的七價錳、六價錳及二氧化錳等殘留物還原為可溶性的二價錳離子，並避免氧化劑帶入其後之流程。清潔劑 PAC- 清潔整孔劑是一微鹼性的化學品，它主要含有陽離子界面活性劑，把原本帶負電的孔壁轉換成正電性，以利於鈀活化劑的附著；另一方面，使孔壁的表面張力降低，讓原本不具親水性的孔壁也能夠具有親水濕潤的效果，以利後續的葯水能發揮最好的效果。預浸劑 PPD-4103A PPD-4103B 預浸劑主要功能在保護活化劑鈀槽避免帶入太多的水份及雜質，並提供活化劑所需要的氯離子，作為犧牲溶液，維持鈀槽濃度的穩定。活化劑 PAA-4104 活化劑是低鹽酸型的觸媒液，它能提供板面及孔內所需的鈀離子可供應較高的均一操作效率而不會導致多層板產生破孔。具有優良的安定性，可使基材表面觸媒化，而能與化學銅有良好且細致的結合狀況。速化劑 PAL-4105A PAL-4105B 速化劑主要在於剝除活化劑沉積在板面及孔內的錫殼，而露出所需要的鈀層，以利於化學銅能得到適當的沉積。化學銅 PEC-4106M PEC-4106A PEC-4106B PEC-4106C PEC-4106R 化學銅 PEC-4106系列，經前處理後的板子，能得到孔內金屬化效果的鹼性溶液。
⑺ 化學線路板PTH沉鍍銅
使用黑孔化工藝技術能做到銅鉑表面光滑黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PTH是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的沉銅工藝，利用物理作用形成的導電膜、碳膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由於其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統PTH製造程序相比較，使用葯品數量減少，生產周期大大縮短，因此生產效率大幅提高，同時污水處理費用減少，使印製電路板製造的總成本降低。二、黑孔化直接電鍍的特點 1.黑孔化液不含有傳統的化學鍍銅成分，取消甲醛和危害生態環境的化學物質如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，屬於環保型產品。 2.工藝流程簡化，代替了極薄而難以控制的中間層（化學鍍銅層），從而改善電鍍銅的附著力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、維護和管理使用程序大幅度簡化。 4.與傳統的PTH相比，葯品簡單、數量減少，生產周期短，廢物處理費用減少，從而降低了生產的總成本。 5.提供了一種新的流程，選擇性直接電鍍。三、黑孔化直接電鍍技術 3.1 黑孔化原理 它是將精細的石墨或碳黑粉浸塗在孔壁上形成導電層，然後進行直接電鍍。它的關鍵技術就是黑孔溶液成分的構成。首先將精細的石墨或碳黑粉均勻的分散在介質內即去離子水中，利用溶液內的表面活性劑使溶液均勻的石墨或碳黑懸浮液保持穩定，並還擁有良好的潤濕性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非導體的孔壁表面上，形成均勻細致的、結合牢固的導電層。 3.2 構成成分黑孔化溶液主要有精細的石墨或碳黑粉（顆粒直徑為0.2-3μm）、液體分散介質即去離子水和表面活性劑等組成。 3.3 各種成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是構成黑孔化溶液的主要部分，起到導電作用。 （2）液體分散介質：是用於分散石墨或碳黑粉形成均勻的懸浮液體。 （3）表面活性劑：主要作用是增進石墨或碳黑懸浮液的穩定性和潤濕性能。 （4）工藝條件：PH值：10-12，溫度：室溫。 （5）最佳處理面積：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的選擇與調整 （1）使用的表面活性劑時，無論是陽離子、陰離子和非離子表面活性劑均可使用，但必須是可溶的、穩定的和能與其他成分形成均勻的懸浮液體。 （2）為提高黑孔化液的穩定性，最好採用氫氧化鉀調節溶液的PH值。 （3）用去離子水作為黑孔化溶液的分散介質。 3.5 黑孔化工藝流程和工藝說明 （1）清潔處理 水清洗 整孔處理 水清洗 黑孔化處理 乾燥 微蝕處理 水清洗 電鍍銅 （2）工藝說明 ①清潔處理：使用弱鹼性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶入其他雜質入槽。 ②水清洗：就是將孔壁、板表面上的殘留物去除干凈。 ③整孔處理：黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷，和鑽孔後的孔壁樹脂表面所帶負電荷相排，不能靜電吸附，直接影響石墨或碳黑的吸收效果。通過調整劑所帶正電荷的調節，可以中和樹脂表面所帶的負電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便於吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑤黑孔化處理：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。 ⑥水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑦乾燥：為除去吸附層所含水分，可採用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。 ⑧微蝕處理：首先用鹼金屬硼鹽溶液處理，使石墨或碳黑層呈現微溶脹、，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，石墨或碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的石墨或碳黑除去。為此只有石墨或碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨或碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，並使銅面微蝕掉以輕心1-2μm左右，使銅上的石墨或碳黑因無結合處而被除掉，而孔壁非導體基材上的石墨或碳黑保持原來的狀態，為直接電鍍提供良好的導電層。 ⑨檢查：用放大鏡或其他工具檢查孔內表面塗覆是否完整、均勻。 ⑩電鍍銅：帶電入槽，並採用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。