手機維修充電ic晶元檢測方法

① 怎樣測量IC的好壞

一、 查板方法: 1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。 2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。 3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。 4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。 5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。 二、排錯方法： 1．將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鍾）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。 2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。 3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。 4．對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。 5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟體測試IC。 三、電腦晶元拆卸方法： 1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。 2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。 3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化後起出IC（不易掌握）。 4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化後，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易製作。 5．電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫後的IC起出（注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，一般約2000元左右） 作為專業硬體維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因 1．人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對介面、晶元等的損害 2．環境不良：靜電常造成主板上晶元（特別是CMOS晶元）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統板供電插頭附近的晶元。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。 3．器件質量問題：由於晶元和其它器件質量不良導致的損壞。 清洗 首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、晶元採用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當然我們可以用三氯乙烷--揮發*能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。 BIOS 由於BIOS設置不當，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫BIOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟體形式存在的，為了排除一切可能導致主板出現問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。 拔插交換 主機系統產生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O匯流排上的各種插卡故障均可導致系統運行不正常。採用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態，一旦拔出某塊後主板運行正常，那麼故障原因就是該插件板故障或相應I/O匯流排插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板後系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。採用交換法實質上就是將同型號插件板，匯流排方式一致、功能相同的插件板或同型號晶元相互晶元相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用於易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存晶元或內存條來確定故障原因。 觀看 拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，晶元表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以藉助萬能表量一下。觸摸一些晶元的表面，如果異常發燙，可換一塊晶元試試。（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導線處塗上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。萬能表、示波器工具 用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。電阻、電壓測量： 電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；匯流排故障包括匯流排本身故障和匯流排控制權產生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路晶元及其它元部件的故障。 為防止出現意外，在加電之前應測量一下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測晶元的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應為300Ω，最低也不應低於100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明有短路發生，應檢查短的原因。產生這類現象的原因有以下幾種： （1）系統板上有被擊穿的晶元。一般說此類故障較難排除。例如TTL晶元（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果採用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。 （2）板子上有損壞的電阻電容。 （3）板子上存有導電雜物。 當排除短路故障後，插上所有的I/O卡，測量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發現晶元故障所在。 當上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。一般測電源的＋5V和＋12V。當發現某一電壓值偏離標准太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些晶元再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊晶元時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的晶元就是故障所在。 程序、診斷卡診斷 通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數（如介面地址），自編專用診斷程序來輔助硬體維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟體發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個晶元（如寄存器）狀態來識別故障部位。此法往往用於檢查各種介面電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及基匯流排運行正常，能夠運行有關診斷軟體，能夠運行安裝於I/O匯流排插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對*，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。 IC集成電路的好壞判別方法 一、不在路檢測 這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的ic進行較。 二、在路檢測 這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限*和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。2．直流工作電壓測量 這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，並與正常值相較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時要注意以下八 ： (1)萬用表要有足夠大的內阻， 少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。 (2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。 3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。 (4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。 (5)ic引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。 (6)若ic各引腳電壓正常，則一般認為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。 (7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，ic各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。 (8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。 還要補充二 的是：3．交流工作電壓測量法 為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對於無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一隻0．1～0．5μf隔直電容。該法適用於工作頻率 較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。4．總電流測量法 該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判 ic好壞的一種方法。由於ic內部絕大多數為直接耦合，ic損壞時（如某一個pn結擊穿或開路）會引起後級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。

② 怎麼判斷手機充電器的IC是壞的

這個不好判斷。你只能用一個新的IC代換，如果修好了，就說明原來的IC是壞的。如有幫助請採納，手機則點擊右上角的滿意，謝謝！！

③ 手機維修怎樣識別晶元

如果您的手機出現問題無法正常使用，為了給您提供更有針對性的幫助，請您攜帶購機發票、包修卡和機器送到三星服務中心檢測。

④ 手機內部充電電路故障怎麼維修

一，故障分類

引起手機故障的原因

1，菜單設置故障：

嚴格的說並不是故障，如無來電反應，可能是機主設置了呼叫轉移;打不出電話，是否設置了呼出限制功能。對於莫名其妙的問題，可先用總復位。

2，使用故障：

一般指用戶操作不當，錯位調整而造成的。比較常見的有如下幾種：

1)，機械性破壞。由於操作用力過猛或方法應用不正確，造成手機器件破裂，變形，及模塊引腳脫焊等原因造成的故障。另外，翻蓋脫軸，天線折斷，機殼甩裂，進水，顯示屏斷裂等也屬於這類故障。

2)，使用不當。使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落;用劣質充電器會損壞手機內部的充電電路;甚至引發事故;對手機菜單進行非法操作使某些功能處於關閉狀態，使手機不能正常使用;錯誤輸入密碼導致SIM卡被鎖後，盲目嘗試造成SIM卡保護性自閉鎖。

3)，保養不當。手機是非常精密的 高科 技電子產品，使用時應當注意在乾燥，溫度適宜的環境下使用和存放。

4)，質量故障。有些水貨的手機是經過拼裝，改裝而成，質量地下。有的手機雖然也是數字手機，但並不符合GSM規范，無法使用。

3，不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類：

1)第一種為完全不工作，其中包括不能開機接上電源後按下手機電源 開關 無任何反應;

2)第二種為不能完全開機，按下手機開關後能檢測到電流，但無開關機正常提示信息：如按鍵 照明燈 ，顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字元信息顯示振鈴器有開機後自檢通過的提示音等;

3)第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵失靈，顯示不正常，無聲，不送話。

4，拆開手機，從幾芯來看其故障，也可分為三大類：

1)第一種為供電充電及電源部分故障;

2)第二種為手機軟體故障;

3)第三種為手機收發部分故障。

這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，

例如：手機軟體影響電源供電系統， 收發通路鎖相環電路，發射功率等級控制， 收發通路分時同步控制等，而收發通路的參考晶體振盪器又為手機軟體工作提供運行的時鍾信號。

二，故障檢修步驟

手機無論發生何種故障,都必須經過問，看，聽，摸，思，修這六個階段。只不過對於不同的機型，不同的故障,不同的維修方法,用於這六個階段的時間不同而已。

1，問。如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況，這種詢問應該成為進一步面察所要注意和加以思考的線索。

2，看。由於手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸有多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行，如修手機時，看待機時的綠色LED狀態 指示燈 是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等，結合這些觀察到的現象徵為進一步確診故障提供思路。

3，聽。可以從待修手機的話音質量，音量情況，聲音是否斷續等現象徵初步判斷故障。

4，摸。主要是針對功率放大器，晶體管，集成電路以及某些組件，用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據地經驗粗略地判斷出故障部位。

5，思。即分析思考。根拒以前的觀察，搜集到的資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的測量手段，綜合的進行分析，思考，判斷，最後作出檢修方案。

6，修。對於已經無效的元器件進行調換， 焊接 。

對於新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯於機殼結合部分的機械應力點附近，且多為

元器件焊接不良，虛焊等引起。與摔落，擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分是重點檢查部分。而進水與電源供電造成的手機有共同點，進水的手機，如沒有及時處理，時間一長就被氧化，斷線

進行檢修時不要盲目的通電實驗及隨便拆卸，吹焊元器件及 電路板 ，這樣很容易使舊的故障沒排出又產生新的，使原來可簡單修復的手機變的復雜了。

⑤ 手機線路問題怎麼檢查

具體需要在特約維修點使用專業的設備做硬體檢測才能檢測出來。以下為手機故障基本檢測方法，請參考。

1、不開機-檢查電池供電是否正常，拭擦電池上的觸點，檢測是否接觸不良導致不開機；用萬用表調至20V電壓測量電池正負極，電壓必須在3.7V才能有足夠電量正常開機。

用電源測試儀檢測主板：將手機的正負極接通開機，如果接通測試儀後報警即表示主板短路；如接通後開機，儀表上沒有電流通過有可能主板電源晶元損壞或電源介面不通電；開機電流若保持在0.1~0.2沒有浮動，即有可能字型檔已損壞。

開機有顯示但卡logo一般是字型檔上的系統損壞，若刷機不能解決需要換字型檔。

2、喇叭、聽筒、麥克風無聲-調試設置聲音是否關閉；外放無聲或聽筒麥克風無聲，插上耳機檢測，耳機是否有聲音。判斷故障損壞；放歌喇叭有聲、通話免提無聲、可以判定是系統導致；喇叭、聽筒、耳機均無聲一般判定故障原因是主板上的音頻IC損壞。

3、無振動-檢測馬達觸點是否接觸不良；將馬達正負極接通電源檢測馬達是否工作正常；若馬達接通電源會振動表示手機主板線路有故障。

4、觸摸不靈敏-可在手機設置校準觸摸屏測試，若仍出現故障表示觸屏損壞。

5、不充電-一般是USB充電介面氧化，更換可以解決。若仍未解決可判定主板充電IC或電源IC有故障。
6、花屏-關機狀態下按音量鍵下鍵與開機鍵進入刷機模式查看顯示是否正常，判定故障是否系統造成。

線路圖是人們為了研究和工作的需要，用約定的符號繪制的一種表示電路結構的圖形。通過線路圖可以分析和了解實際電路的情況。這樣，我們在分析電路時，就不必把實物翻來覆去地琢磨，而只要拿著一張圖紙就可以了，大大提高了工作效率。

常見手機維修中的電子電路圖有原理圖、方框圖、元件分布圖、裝配圖和機板圖等。

⑥ 萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

1.離線檢測測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.2.在線檢測1）直流電阻的檢測法同離線檢測.

⑦ 用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法
1.離線檢測
測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.
2.在線檢測
1)直流電阻的檢測法同離線檢測一樣但要注意:
(a)要斷開待測電路板上的電源;
(b)萬能表內部電壓不得大於6V;
(c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC晶元相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測量法測得IC晶元各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)表筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5mm;
(d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對IC晶元常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析;
(e)IC晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路，開路或變質等;
(f)IC晶元部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件,若無故障,則IC晶元損壞;
(g)對工作時有動態信號的電路板,有無信號IC晶元引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC晶元可能已壞;
(h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同的.
3)交流工作電壓測試法用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有d檔,則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用於工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不同而不同.所以所測數據為近似值,。
4)總電流測量法通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由於IC內部大多數為直流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使 總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞.在線測得迴路電。
阻上的電壓,即可算出電流值來.

⑧ 手機充電口小晶元壞了該怎樣維修

若使用的vivo手機，手機、配件損壞或出現故障，可以帶上手機，前往vivo客戶服務中心檢測，服務中心的專業技術人員會根據檢測結果以及售後服務政策，妥善處理。（具體價格需要待工作人員根據手機實際情況 檢測確定）

⑨ 怎麼識別手機主板晶元

手機板上常有的晶元：

CPU、電源、字型檔、中頻、功放、天線開關、

若功能多的手機有時候會另加一些給界面模塊用的介面電路晶元：

如藍牙IC，照相IC、USB介面晶元、等

總結：

一、（CPU）手機常用的界面電路通常有十幾種吧，而幾乎所有的界面電路都直接或間接地和CPU通訊，

這就使得CPU需要很多引腳，但CPU是做小電流的信號處理，所以CPU的引腳通常不會像功放一樣那麼粗大，所以很多時候，CPU在板上會是一個看起來很精密的BGA（內引腳）晶元，也會比較大，周邊沒有太多復雜的東西。

二、（電源）我仔細看過了，手機電路板上用的貼片元件中，電容的塊頭大小是和它的容量關系比較直接的，通常電源會輸出很多路的供電給整機的各個模塊電路，所以需要很多個濾波電容，這些濾波電容大多塊頭比較大，而且大小也比較統一，為深黃色為多，這就可以看看邊上的電容而識別電源IC了。很多時候32.768KHZ實時時鍾（RTC——real  time  clock）會做在電源IC的邊上，它是一個微小卧式圓柱型的東西，有時會是一個長條型的方塊，這也是一個判斷的辦法。

⑩ 如何檢測手機電路板各個晶元的好壞

微處理器 : 現在外部看是否有燒焦變形 然後用手觸摸 看溫度是否過高 有條件的話時要示波器的
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中頻 : 只有用示波器 或萬能表
IC : 用手觸摸溫度 萬能表
公放 : 如果是音量的話 用萬能表 側電流和電壓！ 看他們是否過低 ，或 換一個喇ba 測試一下。
手機是巴 最低要用萬能表 ， 三極體有兩種 npn pnp 縣用萬能表的紅表筆 側其中之一管腳。
用量一個筆 分別去觸 另兩 個腳！
如果萬能表量程10x 如果示數在1/4 附近 切兩次示數不相等那末——————

沒時間了下次再說