emc分析方法pdf

A. PCB EMC設計分析85 PCB的EMC性能與關鍵元器件位置

同上

B. 電磁兼容(EMC)的概念及設計方法

電磁兼容即EMC,它包括EMI和EMS,前者包括傳導和輻射,是指本產品對其它電器甚至是人類所產生的電磁干擾,後者是電磁忍受,即,本產品所能承受的別的產品產生的干擾的忍受能力.
設計時根據不同的產品有不同的設計方案,但是一般都採用電感和電容進行調整...

C. 求助，EMC模型如何分析

用eviews計算，看各參數的T檢驗及F檢驗是否通過，如果F檢驗通過，但是有兩個以上T檢驗不通過，就有很大的可能是多重共線性了。還有就是看模型中所用的變數之間會不會明顯相關，就像，貨幣供應量和工資之類的。可以嘗試直接聯立兩個變數的方差，看變數間的R平方是不是很接近1，越接近1，說明多重共線性越明顯。希望對你有用

D. 什麼是EMC

EMC指的是對電子產品在電磁場方面干擾大小（EMI）和抗干擾能力（EMS）的綜合評定，是產品質量最重要的指標之一，電磁兼容的測量由測試場地和測試儀器組成。（網路的）

通俗點講，EMC就是模擬你實際情況下，你的產品會受到的傷害，或者你的產品會對其他產品或者人的傷害，比如說靜電測試，是模擬實際人體拿鑰匙對產品進行放電；浪涌是模擬雷擊等等，EMC的任何一項測試都是有實際意義的。

希望我的回答對你有所幫助！

E. EMC測試中不確定度如何計算

摘要： 本文為了介紹 EMC 測量不確定度的 分析計算方法 ,首先 介紹了 測量 不確定度與誤差的基本概念和它們之間的 異同；然後 根據 JJF1059-1999《測量不確定度評定與表示》，在輻射騷擾分析與計算基礎上，以傳導騷擾的測量不確定度為例說明了簡化計算方法。
關鍵詞： 誤差；不確定度；概念； 計算
中圖分類號： TN912 文獻標識碼： A 文章編號： 1003-0107(2004)08

一、前 言
測量不確定度是測量系統最基本也是最重要的特性指標 ,是測量質量的重要標志。一個 EMC 完整的測量過程 ,引起測量不確定度的因素有很多,測量系統的概念不只局限於測量儀器、測量設備的范疇,而是指用來對被測量值賦值的測量操作程序、測量人員、設備、環境及軟體等要素的綜合,是獲得測量結果的整個過程。 EMC 測量的准確性咋樣？即 EMC 測量不確定度究竟咋樣？大家非常關心。

二、誤差和 測量 不確定度 比較
1、誤差的基本概念 : 測量時，由於種種原因，被測物理量的測量結果總是偏離真值。這種偏差就叫做誤差。 誤差如果按性質及特點可分為三類：系統誤差，隨機誤差，粗大誤差。由於在實際測量中如發現結果屬於粗大誤差即刪除不用，誤差 按性質就分為隨機誤差和系統誤差兩類 。
2、測量不確定度的基本概念 : 測量不確定度是說明測量值在測量結果附近分散性，意為對測量結果正確性的可疑程度， 與測量結果相聯系的參數。 測量不確定度有兩種表示方式：一是標准不確定度，二是擴展不確定度，大多數情況下，推薦使用擴展不確定度。擴展不確定度：它是確定測量結果區間的量，提高其置信水平，用標准偏差的倍數表示，將合成標准不確定度 u c 擴展k倍後得到。擴展不確定度U表示置信水平的區間半寬度。
實驗標准差是分析誤差的基本手段，也是不確定度理論的基礎，從本質上說不確定度理論是在誤差理論基礎上發展起來的，其基本分析和計算方法是共通的。但測量不確定度與測量誤差在概念上有許多差異，列表說明如下。

三、 評定 EMC 測量不確定度的三步曲
首先畫出測試系統圖，針對引起 EMC 測量不確定度的諸多因素 ,全面分析誤差 源 ，從人、設備、法、環、軟體五個方面找出所有誤差 源； 同時，列出與這些誤差 源 可能 相關的 六個測量系統評定指標：

這六個指標反映了測量系統不確定性的基本特徵 ,實際上也就是誤差 源 引起測量系統不確定度的主要原因。再次，選擇適合各指標特徵的不確定度評定方法 , 考慮誤差源的概率分布， 分別將測量系統誤差 源對應相關 指標轉化為標准不確定度。第三，計算合成不確定度和 擴展 不確定度。 我們注意到以上提到的 誤差 源及 轉化後的不確定度分量 彼此獨立，計算合成不確定度有以下公式：
通過計算和分析可以知道，假若只有兩個分量，其中某個量小於另一量的三分之一，則計算時可以忽略這個量；假若有兩個以上的分量，則在保留十分之一的較大分量前提下，計算時可以忽略小一個數量級的其它分量。

四、輻射騷擾場強的測量不確定度分析與計算
根據 JJF1059-1999《測量不確定度評定與表示》標准中對不確定度的定義和評定要求，我們對 本中心輻射騷擾場強測試系統在 5米法暗室中30MHz—1GHz 的 騷擾場強 測量不確定度進行評定。
根據 GB9254 輻射騷擾場強測試系統圖 ,輻射騷擾場強測試的合成不確定度涉及EMI接收機R&S ESIB26、場地和天線及其他因素。
步驟一：定性 分析誤差源及 不確定度分量

步驟二：定量 分析及 正確 計算 不確定度分量（上表中不確定度分量已知為「 0」的不再計算）
表 2：誤差 源對應 不確定度分量 計算

1、測量不確定度的A類分量
觀測樣品採用某公司的液晶顯示器，操作人員不變， 5米法測試。 每次測量完畢，接收機和樣品復位至初始狀態，關閉電源，拆除全部連接電纜，其目的在於使每次測量結果彼此獨立。某頻率點 輻射騷擾場強的准峰值觀測值：

測量距離時尺子未充分拉直或拉直過度以及測量人員的讀數導致的樣品位置誤差是隨機誤差，已經在上述的測量操作重現性 A類評定中考慮, 這里的樣品位置誤差是假使樣品按照標准認真正確布置，但由於桌子高度誤差、測量距離的尺子刻度誤差 所產生的 。正常情況下， 5米測試距離時，樣品位置距離誤差不會超過0.03米，即測試距離極限在4.97米與5.023米之間。應按測量結果平均值 估算場強 測量最大誤差 。
遠場概念下，場強與距離成反比，場強 測量最大誤差 :

五、 EMI注入電源騷擾電壓不確定度簡化計算
根據 GB9254 注入電源騷擾電壓 測試系統圖 , 注入電源騷擾電壓測試的合成不確定度涉及 EMI接收機R&S ESIB26、場地 （屏蔽室） 和 LISN 人工 電源網路 及其他因素。

六、 測量結果的正確表述 和意義
測量不確定度是對測量結果質量的定量表徵，完整的測量結果至少含有兩個基本量：一是被測量的 測量值或 最佳估計值（測量結果是在重復觀測的條件下確定時）；二是描述該測量結果分散性的量，即測量結果不確定度（ 需要有兩個數表示，一個是置信概率，另一個是對應該置信概率的區間寬度）。
例如：我們可以說前述的 輻射騷擾場強的准峰值 測定為 50.8(dB m v/m) 加或減 3.2 (dB m v/m)，有 95% 的置信概率。可以寫成： 50.8 ± 3.2 (dB m v/m)， 置信概率為 95% 。這個表述是說我們對 輻射騷擾場強的准峰值 在 47.6到 54 (dB m v/m) 之間有 95% 的把握。
同樣 , 前述的 注入電源騷擾電壓的准峰值 測定為 56.2(dB m v) 加或減 1.8(dB m v)，有 95% 的置信概率。可以寫成： 56.2 ± 1.8 (dB m v)， 置信概率為 95% 。這個表述是說我們對 注入電源騷擾電壓的准峰值 在 54.4到 58.0 (dB m v) 之間有 95% 的把握。

由於計算得到的Re Ce測量結果不確定度滿足下表要求
被測量測量頻率本擴展不確定度大小關系CISPR規范擴展不確定度注入電源騷擾電壓150kHz-30MHz1.8 dB小於3.6dB輻射騷擾場強30MHz-1GHz3.2 dB小於5.2dB

所以，在測量中判斷測量結果是否符合限值要求，因按照下述方式判定：

如果測得的騷擾都不超過騷擾限值，則可以判定為合格；

如果測得的騷擾超過騷擾限值，則可以判定為不合格。

七、小結
測量不確定度的評定是 EMC測試中一項非常重要的內容，它定量反映測量結果正確性的可疑程度。測量不確定度分析 從人、設備、法、環、軟體五個方面找出誤差 源， 列出與誤差 源 可能 相關的 六個指標，分別將誤差 源對應相關 指標轉化為不確定度分量 ,最後計算 擴展不確定度。 EMC測量不確定度的評定可以採取全面分析， 計算簡化的方法：簡化法則之一， 只考慮 誤差源及 六個指標分析不確定度分量表中「 AA」欄對應的不確定度分量即可； 簡化法則之二，對於 彼此獨立的 不確定度分量， 假若只有兩個分量，其中某個量小於另一量的三分之一，則計算時可以忽略這個量；假若有兩個以上的分量，則在保留十分之一的較大分量前提下，計算時可以忽略小一個數量級的其它分量。
EMC 中主要的 測量不確定度來源為設備的精度，所以 EMC 設備精度越高越好， EMC 設備要定期計量檢定。由於 在正常情況下，屏蔽室、暗室、天線、人工電源網路、功率吸收鉗 這類設備 檢測 費用較高、費時較長， 計量頻次較低，所以 EMC 實驗室 經常進行設備自我校驗 ， 合理安排系統預防性維護和糾正性維護 , 提高測量系統的有效性，就更加重要和必要。

參考文獻：
[1] JJF1059-1999《測量不確定度評定和表示》 ；
[2] 測量不確定度表述導則ISO：1993(E)；
[3] Guide to the expression of uncertainty in measurement [GUM]. BIPM, IEC, IFCC, ISO, IUPAC, OIML,1st dition,1995.《測量不確定度表示指南》 ；
[4] 劉智敏等，現代不確定度方法與應用;
[5] 陳衛斌,談談《測量不確定度評定與表示》的應用思路；
[6] 王池 李芳, 測量不確定度在流量領域的應用；
[7] CNAL/AR01：2002《認可程序規則》 ；
以上內容僅供參考、、

F. EMC電磁兼容設計與測試案例分析（第2版） 517275183 謝謝

G. 解決EMC問題，解決EMC問題的方法，怎麼解決EMC問題

參考一下EMC疑問及對策 :
1. 在電磁兼容領域，為什麼總是用分貝（dB）的單位描述？10mV是多少dBmV？ 答：因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬，在圖形上用對數坐標更容易表示，而dB就是用對數表示時的單位，10mV是20dBmV。
2. 為什麼頻譜分析儀不能觀測靜電放電等瞬態干擾？
答：因為頻譜分析儀是一種窄帶掃頻接收機，它在某一時刻僅接收某個頻率范圍內的能量。而靜電放電等瞬態干擾是一種脈沖干擾，其頻譜范圍很寬，但時間很短，這樣頻譜分析儀在瞬態干擾發生時觀察到的僅是其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。
3. 在現場進行電磁干擾問題診斷時，往往需要使用近場探頭和頻譜分析儀，怎樣用同軸電纜製作一個簡易的近場探頭？
答：將同軸電纜的外層（屏蔽層）剝開，使芯線暴露出來，將芯線繞成一個直徑1~2厘米小環（1~3匝），焊接在外層上。
4. 一台設備，原來的電磁輻射發射強度是300mV/m，加上屏蔽箱後，輻射發射降為3mV/m，這個機箱的屏蔽效能是多少dB？ 答：這個機箱的屏蔽效能應為40dB。
5. 設計屏蔽機箱時，根據哪些因素選擇屏蔽材料？
答：從電磁屏蔽的角度考慮，主要要考慮所屏蔽的電場波的種類。對於電場波、平面波或頻率較高的磁場波，一般金屬都可以滿足要求，對於低頻磁場波，要使用導磁率較高的材料。
6. 機箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影響以外，還受什麼因素的影響？ 答：受兩個因素的影響，一是機箱上的導電不連續點，例如孔洞、縫隙等；另一個是穿過屏蔽箱的導線，如信號電纜、電源線等。 7. 屏蔽磁場輻射源時要注意什麼問題？
答：由於磁場波的波阻抗很低，因此反射損耗很小，而主要靠吸收損耗達到屏蔽的目的。因此要選擇導磁率較高的屏蔽材料。另外，在做結構設計時，要使屏蔽層盡量遠離輻射源（以增加反射損耗），盡量避免孔洞、縫隙等靠近輻射源。 8. 在設計屏蔽結構時，有一個原則是：盡量使機箱內的電纜遠離縫隙和孔洞，為什麼？
答：由於電纜近旁總是存在磁場，而磁場很容易從孔洞泄漏（與磁場的頻率無關）。因此，當電纜距離縫隙和孔洞很近時，就會發生磁場泄漏，降低總體屏蔽效能。

H. 怎樣分析EMC測試曲線圖

EMC測試曲線圖 給你的是頻譜的曲線，觀察曲線是否是符合測試參考限值得標准，比較高的或者是尖刺，就是某些頻率輻射比較大，可以通過計算得知是哪裡產生的倍頻來判斷輻射產生的原因。

I. 高速電路PCB設計與EMC技術分析的目錄

第一篇基礎篇
第1章高速電路PCB概述
1.1高速信號
1.1.1高速的界定
1.1.2高速信號的頻譜
1.1.3高速電路與射頻電路的區別
1.2無源器件的射頻特性
1.2.1金屬導線和走線
1.2.2電阻
1.2.3電容
1.2.4電感和磁珠
1.3PCB基礎概念
1.4高速電路設計面臨的問題
1.4.1電磁兼容性
1.4.2信號完整性
1.4.3電源完整性
第2章高速電路電磁兼容
2.1電磁兼容的基本原理
2.1.1電磁兼容概述
2.1.2電磁兼容標准
2.1.3電磁兼容設計的工程方法
2.2電磁干擾
2.2.1電磁干擾概述
2.2.2電磁干擾的組成要素
2.3地線干擾與接地技術
2.3.1接地的基礎知識
2.3.2接地帶來的電磁兼容問題
2.3.3各種實用接地方法
2.3.4接地技術概要
2.4干擾濾波技術
2.4.1共模和差模電流
2.4.2干擾濾波電容
2.4.3濾波器的安裝
2.5電磁屏蔽技術
2.5.1電磁屏蔽基礎知識
2.5.2磁場的屏蔽
2.5.3電磁密封襯墊
2.5.4截止波導管
2.6PCB的電磁兼容雜訊
2.6.1PCB線路上的雜訊
2.6.2PCB的輻射
2.6.3PCB的元器件
2.7本章小結
第3章高速電路信號完整性
3.1信號完整性的基礎
3.1.1信號完整性問題
3.1.2高速電路信號完整性問題的分析工具
3.2傳輸線原理
3.2.1PCB中的傳輸線結構
3.2.2傳輸線參數
3.2.3傳輸線模型
3.3時序分析
3.3.1傳播速度
3.3.2時序參數
3.3.3時序設計目標和應用舉例
3.4反射
3.4.1瞬態阻抗及反射
3.4.2反彈
3.4.3上升沿對反射的影響
3.4.4電抗性負載反射
3.5串擾
3.5.1串擾現象
3.5.2容性耦合和感性耦合
3.5.3串擾的模型描述
3.5.4串擾雜訊分析
3.5.5互連參數變化對串擾的影響
3.6本章小結
第4章高速電路電源完整性
4.1電源完整性問題概述
4.1.1晶元內部開關雜訊
4.1.2晶元外部開關雜訊
4.1.3減小同步開關雜訊的其他措施
4.1.4同步開關雜訊總結
4.2電源分配網路系統設計
4.2.1PCB電源分配系統
4.2.2電源模塊的模型
4.2.3去耦電容的模型
4.2.4電源/地平面對的模型
4.3本章小結
第5章去耦和旁路
5.1去耦和旁路特性
5.2去耦和旁路電路屬性參數
5.2.1能量儲存
5.2.2阻抗
5.2.3諧振
5.2.4其他特性
5.3電源層和接地層電容
5.4電容選擇舉例
5.4.1去耦電容的選擇
5.4.2大電容的選擇
5.4.3選擇電容的其他考慮因素
5.5集成晶元內電容
5.6本章小結
第6章高速電路PCB的布局和布線
6.1走線與信號迴路
6.1.1PCB的走線結構
6.1.2網路、傳輸線、信號路徑和走線
6.1.3「地」、返迴路徑、鏡像層和磁通最小化
6.2返迴路徑
6.2.1返回電流的分布
6.2.2不理想的參考平面
6.2.3參考平面的切換
6.2.4地彈
6.3高速PCB的疊層設計
6.3.1多層板疊層設計原則
6.3.2盡量使用多層電路板
6.3.36層板疊層配置實例
6.4高速PCB的分區
6.4.1高速PCB的功能分割
6.4.2混合信號PCB的分區設計
6.5高速PCB的元件布局
6.5.1布線拓撲和端接技術
6.5.2如何選擇端接方式
6.5.3端接的模擬分析
6.6高速PCB布線策略和技巧
6.6.1過孔的使用
6.6.2調整走線長度
6.6.3拐角走線
6.6.4差分對走線
6.6.5走線的3?W原則
6.7本章小結
第二篇應用篇
第7章現代高速PCB設計方法及EDA
7.1現代高速PCB設計方法
7.1.1傳統的PCB設計方法
7.1.2基於信號完整性分析的PCB設計方法
7.2高速互連模擬模型
7.2.1SPICE模型
7.2.2IBIS模型
7.2.3Verilog-AMS/VHDL-AMS模型
7.2.4三種模型的比較
7.2.5傳輸線模型
7.3常用PCB設計軟體
7.3.1Protel
7.3.2OrCAD
7.3.3ZUKENCR
7.3.4CadenceAllegro系統互連設計平台
7.3.5MentorGraphicsPADS
7.4本章小結
第8章PowerLogic&PowerPCB——高速電路設計
8.1PADS軟體套裝
8.2PowerLogic——原理圖設計
8.2.1PowerLogic的用戶界面
8.2.2建立一個新的設計
8.2.3環境參數設置
8.2.4添加、刪除和復制元件
8.2.5PADS元件庫與新元件的創建
8.2.6建立和編輯連線
8.2.7在PowerLogic下的疊層設置
8.2.8在PowerLogic下定義設計規則
8.2.9輸出網表到PCB
8.3PowerPCB——版圖設計
8.3.1PowerPCB的用戶界面
8.3.2設計准備
8.3.3單位設置
8.3.4建立板邊框
8.3.5設置禁布區
8.3.6輸入網表
8.3.7疊層設計
8.3.8定義設計規則
8.3.9顏色設置
8.4元件布局
8.4.1准備
8.4.2散開元器件
8.4.3設置網路的顏色和可見性
8.4.4建立元件組合
8.4.5原理圖驅動布局
8.4.6放置連接器
8.4.7順序放置電阻
8.4.8使用查找（Find）命令放置元件
8.4.9極坐標方式放置（RadialPlacement）元件
8.4.10布局完成
8.5布線
8.5.1布線准備
8.5.2幾種布線方式
8.5.3布線完成
8.6定義分割/混合平面層
8.6.1選擇網路並指定不同的顯示顏色
8.6.2設置各層的顯示顏色和平面層的屬性
8.6.3定義平面層區域
8.6.4定義平面層的分隔
8.6.5灌注平面層
8.6.6初步完成PCB設計
8.7本章小結
第9章HyperLynx——信號完整性及EMC分析
9.1HyperLynx軟體
9.2LineSim——布線前模擬
9.2.1利用LineSim進行反射分析
9.2.2利用LineSim進行EMC/EMI分析
9.2.3傳輸線損耗模擬
9.2.4利用LineSim進行串擾分析
9.3BoardSim——布線後分析
9.3.1生成BoardSim電路板
9.3.2BoardSim的批處理板級分析
9.3.3BoardSim的互動式模擬
9.3.4BoardSim端接向導
9.3.5BoardSim串擾分析
9.4本章小結
第10章實例——基於信號完整性分析的高速數據採集系統的設計
10.1系統組成
10.1.1AD9430晶元簡介
10.1.2CPLD晶元簡介
10.1.3USB2.0設備控制晶元——CY7C
10.1.4SDRAM
10.2基於信號完整性的系統設計過程
10.2.1原理圖的信號完整性設計
10.2.2PCB的信號完整性設計
10.3設計驗證
10.3.1差分時鍾網路模擬
10.3.2數據通道模擬
10.4本章小結
附錄A常用導體材料的特性參數
附錄B常用介質材料的特性參數
附錄C變化表
附錄D國際單位的前綴
參考文獻

J. 如何在產品設計中評估emc風險

這種方法依據的主線是對干擾共模電流的分析，這種共模電流以標准IEC61000-4-4 中的EFT/B脈沖或標准ISO7637中P3脈沖的測試原理為基礎。它可以在電子產品與電子產品的開發流程融合在一起，通過每個步驟的EMC分析，指出現有產品EMC設計的風險，並給出解決方案或改進建議，以提高產品EMC測試的通過率，降低產品開發成本。實踐證明，按照電快速瞬變脈沖群測試干擾原理為基礎進行分析的結果，同樣對其它高抗繞度測試項目及EMI也有有著重要的意義，如IEC61000－4-2, IEC61000 －4-3, IEC61000－4-4, IEC61000－4-6, IEC61000－4-12標准中所涉及的所有測試,傳導騷擾和輻射發射測試，汽車電子中標准ISO10605、IS011452-2 、IS011452-3、IS011452-4、IS011452-5、IS011452-6、IS011452-7、CISPR25、S07637-3所涉及的測試及ISO7637-2中的P3a 、p3b波形的測試。

對於EMC設計的境界，會經一般會經歷4個階段：

整改階段，此階段是產品EMC設計的初步階段,即產品進行EMC測試時，發現EMC問題，才通過各種臨時措施使產品通過EMC測試。整改的概念與企業產品開發流程也不符合；
技術設計階段。這個階段，企業一般已經有了一定EMC的技術，並有時還會有專職的EMC工程師負責EMC工作，與其它開發人員一起在產品功能設計的同時，考慮EMC問題，但是還處於懵懂狀態；
方法論階段，將1，2階段的整改和設計技術上升為一種方法論，通過此方法論可以很好的，系統的指導產品的設計，同時有不脫離產品實際；
模擬階段，這是EMC設計技術的最高境界。