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快速生產手機的方法

發布時間:2022-08-06 21:33:11

1. 智能手機是怎麼製造的

首先,贊同樓下所說,製造電子產品確實不是一個人的事情,其實有些機器(例如HTC One)拆開來組裝回去都相當不容易。
畢竟現在的智能手機內部實際上集成了來自大量領域的技術,所以如果要想從頭自己設計絕非易事。按照我自己的想法,我認為首先應該是有一個市場調查部門或者決策部門決定產品的設計方向,設計部門再根據這個方向確定產品的外觀、硬體參數以及搭載的相關應用,然後由硬體工程師設計主板電路及統籌安排主板上的各個模塊,期間還要考慮到上游供應商的生產能力、下游代工商的生產能力以及方案的最終可行性。
另外,現在的智能手機實際上和電腦很類似,每一種硬體都有對應的驅動程序/固件,所以還需要對這些驅動程序進行調整甚至自己編寫,以確保組件能夠正常運行,並且能和其他組件較好的協同工作,控制這些硬體的運行情況很大程度上也會影響用戶體驗(最直觀的就是控制組件耗電,以及設計通信部分的基帶,通信基帶直接影響信號),這也需要較高的技術水準。
然後由於每一個不同產品系列都有可能會使用不同的硬體,因此軟體部門還要在現有的操作系統基礎上做對應硬體的優化,有時交互設計部門(這里有可能是外包)會對系統的默認操作進行改動或重構用戶界面,以使得用戶獲得良好的體驗,並且強調廠商的特色。這一部分的水平和能力直接關繫到最終產品的成敗以及廠商的口碑,甚至會影響該機型的市場份額。像蘋果這一類有自主操作系統的開發新版本系統難度還要更大,但其實就算把開源的Android系統進行優化和適配也是相當麻煩和重要的工作,絕非一人之力所能及,並且就算是Android系統你都必須得考慮後續更新和修復可能出現的BUG。
最後還有很多質量檢測和品質控制之類的環節,品質控制能力的好壞將比軟體優化能力的強弱更加影響一個廠商的形象、口碑和市場份額。
以上只是我對製造過程的一個推斷,僅供參考,建立公司的話根據我國現行法律手續就很麻煩,還要保證一定的注冊資本,以及要預先考慮建立以後可能面對的法律問題甚至法律訴訟。

2. 具體怎樣生產手機

一、手機的設計流程 用一個較簡單的闡釋,一般的手機設計公司是需要最基本有六個部門:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Instry Design)工業設計 包括手機的外觀、材質、手感、顏色配搭,主要界面的實現與及色彩等方面的設計。 例如摩托羅拉「明」翻蓋的半透明,諾基亞7610的圓弧形外觀,索愛W550的陽光橙等。這些給用戶的特別感受和體驗都是屬於手機工業設計的范疇,一部手機是否能成為暢銷的產品,手機的工業設計顯得特別重要! 2、MD(Mechanical Design)結構設計 手機的前殼、後殼、手機的攝像鏡頭位置的選擇,固定的方式,電池如何連接,手機的厚薄程度。如果是滑蓋手機,如何讓手機滑上去,怎樣實現自動往上彈,SIM卡怎樣插和拔的安排,這些都是手機結構設計的范疇。繁瑣的部件需要MD的工作人員對材質以及工藝都非常熟識。 摩托羅拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手機市場的熱潮,V3手機以超薄為賣點,因為它的手機外殼材質選擇十分關鍵,所以V3的外殼是由技術超前的航空級鋁合金材質打造而成。可以這樣說,特殊外殼材質的選擇成就了V3的成功。 另外有個別用戶反應在使用某些超薄滑蓋手機的時候,在接聽電話時總能感覺到手機前殼的左右搖動,這就是手機結構設計出了問題,由於手機的殼體太薄,通話時的揚聲器振動很容易讓手機的機身產生了共振。 3、HW(Hardware) 硬體設計 硬體主要設計電路以及天線,而HW是要和MD保持經常性的溝通。 比如MD要求做薄,於是電路也要薄才行得通。同時HW也會要求MD放置天線的區域比較大,和電池的距離也要足夠遠,HW還會要求ID在天線附近不要放置有金屬配件等等。可想而知一部內置天線的設計手機,其製造成本是會較一部外置天線設計的手機貴上20-25%,其主要因素就是天線的設計,物料的要求與及電路的設計和製造成本平均都是要求較高一些。 通常結構設計師(MD)與工業設計師(ID)都會有爭論,MD說ID都是畫家,畫一些大家做不出來的東西,而ID會說MD笨,不按他們的設計做,所以手機賣得不好。所以,一款新的手機在動手設計前,各個部門都會對ID部門的設計創意進行評審,一個好的ID一定要是一個可以實現的創意,並且客戶的體驗感覺要很好才行。當年摩托羅拉V70的ID就是一個很好的實現創意例子,後期市場的反應也不錯,而西門子的Xelibri的創意雖然也很好,也可實現,但可惜的是最終客戶的使用感覺並不好,所以一個真正好的創意,不但要好看,可實現,而且還要好用。 另外HW也會與ID吵架,ID喜歡用金屬裝飾,但是金屬會影響了天線的設計以及容易產生靜電的問題,因此HW會很惱火,ID/MD會開發新材料,才能應付ID的要求。諾基亞8800就是一個好例子,既有金屬感,又不影響天線的接收能力。 4、SW(Software)軟體設計 相對來說,SW是更容易為大家所理解,由於計算機的普及,讓我們最大程度地接觸了各種各樣的軟體,手機操作界面的模式,大家經常看到的手機九官格操作菜單的實現,這都是SW設計的范疇。 SW要充分考慮到界面的可操作性,是否人性化,是否美觀的因素。SW的測試非常復雜,名目繁多,SW的測試不僅只是在尋找Bug,一致性的測試、兼容性的測試等都是非常重要的項目,在目前「內容為主」的信息時代,軟體才是手機的最終幕後支柱,硬體的驅動是軟體來實現,軟體和硬體的工程師之間的沖突相信是不會比其它部門少,這種關系的繞來繞去,所以便需要有PM(Project Management)項目管理來協調了。 5、PM(Project Management)項目管理 大規模公司的PM都分得非常細致,比如TPM (Technologly Of Project Management),即專門管技術的PM,而普通的PM,只管理項目的進度各協調工作,PM這個部門通常存在於那些自己設計,自己生產,自己銷售手機的公司,AM(Account Manager)的職位恐怕大家都不陌生,作為客戶經理,對公司內部是代表客戶提出要求,對外則代表公司的整體形象,在兩者之間起著不可或缺的橋梁作用。 6、Sourcing資源開發部 資源開發部的員工要不停地去挖掘新的資源,如新材質、新的手機組件、測試器材等,當手機開始試產時,他們要保證生產線上所需要的所有生產物料齊備。 手機進行小批量試生產,考察的不僅是軟/硬體的成熟度,還包括考察生產工藝和生產的測試技術,有些手機在進行到這個階段時,卻通過不了這一關的話,最後是以失敗告終。於是這款新設計的手機便不會出現在市場上了,而投入的開發資金和人力卻付之流水,是一個極大的損失。 7、QA(Quality Assurance)質量監督 QA部門負擔起整個流程質量保證的工作,督促開發過程是否符合預定的流程,保證項目的可生產性,有很多新設計的手機,就因為碰上了不可生產的某種因素而放棄了。 生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單,一旦生產就是成千上萬部,要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事。生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事。 舉例:中國的菜館出的都是樣品,麥當勞做的是產品,所以麥當勞可以做得很大,而且到目前為止,中國的菜館暫時還沒有做到像麥當勞的規模是事實,所以手機設計公司才會建立起很多流程來防止出現設計研製出來的手機卻不能投入生產的情況。 不僅如此,一款手機的成功上市,能夠賣個滿堂紅,仍然是需要與大眾手機用戶有親密的接觸,並且經過用戶的反饋以及快速的改善才能成功。 二、鮮為人知的手機測試項目 1、壓力測試 用自動測試軟體連續對手機撥打1000個電話,檢查手機是否會發生故障。倘若出了問題,有關的軟體就需要重新編寫了。所以有時候手機上會出現不同的軟體版本存在的情況,其實告訴大家一個秘密,手機的版本越多,這可以證明該手機在推出發售前,未經過充分的測試工作便發售了。 2、抗摔性測試 抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行,0.5m的微跌落測試要做300次/面(手機有六個面)。而2m的跌落測試每個面需各做一次,還模擬人把手機拋到桌面,而手機所用的電池,也要經過最少4m的高度,單獨的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現。 3、高/低溫測試 讓手機處於不同溫度環境下測試手機的適應性,低溫一般在零下20攝氏度,高溫則在80攝氏度左右。 4、高濕度測試 用一個專門的櫃子來作滴水測試,模擬人出汗的情況(水內滲入一定比例的鹽分),約需進行30個小時。 5、百格測試(又稱界豆腐測試) 用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子,看看手機的外殼是否會掉下油漆,有些要求更嚴格的手機,會在手機的外殼上再塗抹上一些「名牌」的化妝品,看看是否因有不同的化學成分而將手機的油漆產生異味或者掉漆的可能。 6、翻蓋可靠性測試 對翻蓋手機進行翻蓋10萬次,檢查手機殼體的損耗情況,是用一部翻蓋的模擬機來進行,它可以設置翻蓋的力度、角度等。 7、扭矩測試 直機用夾具夾住兩頭,一個往左擰,一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內面大型器件的強度。 8、靜電測試 在北方地區,天氣較為乾燥,手摸金屬的東西容易產生靜電,會引致擊穿手機的電路,有些設計不好的手機就是這么樣突然損壞了。進行這種測試的工具,是一個被稱為「靜電槍」的銅板,靜電槍會調較到10-15KV的高壓低電流的狀況,對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試,時間約為300ms-2s左右,並在一間有濕度控制的房間內進行,而有關的充電器(火牛)也會有同樣的測試,合格才能出廠發售。 9、按鍵壽命測試 藉助機器以給設定的力量對鍵盤擊打10萬次,假使用戶每按鍵100次,就是1000天,相當於用戶使用手機三年左右的時間。 10、沙塵測試 將手機放入特定的箱子內,細小的沙子被吹風機鼓吹起來,經過約三小時後,打開手機並察看手機內部是否有沙子進入。如果有,那麼手機的密閉性設計不夠好,其結構設計有待重新調整。 此外,手機的測試還包含了更多更離奇的測項目,比如把手機放在鐵板上打電話加以測試,由於此時磁場發生了變化,什麼情況都會發生,例如尋找不到SIM卡等。 用鐵絲在手機底部連接器內撥來撥去,主要是要考慮到手袋內有鎖匙的情況下,是否會令手機出現短路的問題。 還有故意把充電器/電池反接測試,看看手機的保護電路設計是否能正常運作,靠近日光燈打電話的測試,人體吸收電磁波比例的測試,以及靠近心臟起博器打電話的測試等等,上述所提及的各種測試都是不可少的。

3. 一部手機是如何生產出來的(上篇)

其實,不管是動輒萬元的高端vertu手機,還是風靡世界的iPHONE4 ,或是價值數百元的簡單的直板手機,都是由三大件和部分附件組成。手機三大件就是主板,顯示屏(LCD) ,攝像頭(Camera)構成,附件包括了手機外殼,按鍵,聽筒,喇叭,電池,充電器等。因為三大件占據了手機成本的大頭,而且價格波動很大,所以單獨列出以示重要。更有甚在有些手機廠家的采購部門也是把三大件采購單列出來的。 手機開發流程一般為 :產品定義、產品立項、產品試產、產品量產測試、產品上市等幾個步驟。其中,產品定義這個環節最為關鍵,其可細分為市場調查,產品評估等幾個具體步驟。 首先,某手機公司根據市場調研等方式得出大概具備某些功能的手機應該是未來市場即將熱銷的。這種調研來自消費者市場調研報告,行業動態,新通訊技術出現,甚至是老闆的靈感(據說,當時喬布斯是在某下雨天,在OFFICE看著窗外的時候,透過玻璃窗,靈感一閃,覺得發明一款能在玻璃上寫字的手機一定很COOL!於是IPHONE誕生了)。然後產品部把相關功能進行細化,得出一個具備各種功能的手機概念,這就叫做產品定義(比如,一款能收聽MP3、FM ,雙攝像頭,帶藍牙,雙卡雙待,大喇叭, 1500毫安容量電池的 3.5 寸觸摸屏的全塑膠材質直板手機,暫定內部型號為H1)產品定義中最關鍵的是選擇可以滿足功能需要的何種類型的手機晶元。自從聯發科MTK的TRUN-KEY的模式出來後,手機晶元就被高度集成在手機主板裡面了。手機晶元公司有很多,聯發科是其中代表之一,不展開分析了。手機主板也就按照手機晶元性能的不同加以區分,同時也憑空催生了一個細分行業----手機方案公司(也叫IDH--IndependentDesignHouse)。 IDH就是把不同手機晶元進行功能組合,然後把各種功能晶元通過電路印刷方式集成到一塊具有絕緣隔熱材質上(該材質就是PCB, 如果上面集成晶元,就稱為PCBA) 。這就是在上文中提到的大家插卡看到的手機主板,於是, IDH也有個俗稱,即賣主板的公司。這類配套公司出現方便了手機廠商,加快了手機生產周期。通常,品牌手機廠商有三個選擇,第一要求IDH按照其產品定義,設計出專門的PCBA ,這就叫做定製板;第二是按需來找出IDH現成的已經設計出來的主板來匹配。這種就稱為公板。當然,實力更強的手機廠商,可以不理會IDH ,自己根據產品定義,來購買手機晶元,來製作PCBA ,這就是第三種自研的選擇。 產品定義清晰明確後,就要進入產品立項環節了。當然,這個環節里,就是把概念中的產品變為現實產品,第一步就是ID設計了,通俗說就是畫出一個合適的產品外觀來滿足該功能。在做產品定義時候,大概ID其實應該也有了。到了立項環節,就要具體化,明確化。因為,一個好的產品外觀,往往會和產品的功能發生一定的沖動。比如說,目前手機都是向超薄方向發展,向金屬質感發展,因為這樣的手機受到大眾的青睞, MOTOV3開啟了這一設計理念的先河。但是,太薄,或金屬太多,就會導致產品的射頻信號出現問題。IPhone4就是出現「信號門」事件。可見,一流頂級的手機公司都無法解決這個悖論的難題。對其他廠商就更有挑戰了。在這個環節,也催生了一個新的行業---手機設計公司,這類公司往往由一些具備天才靈感,兼有獨特審美情趣的工程師構成。他們手下會畫出一張張精美的獨一無二的概念手機產品來。第二步是MD設計,也就是手機內部結構設計了。這類工作和ID工作不能分開的。手機結構的科學合理能更好的保證最初的ID創意得以順利實現。當然,這類工作也給了那些設計公司來完成。

4. 想自己辦一家廠生產真正的智能手機,該怎樣做

你好啊,一般生產手機,有兩種方式,第一個是去類似MTK或者展訊這些公司,買解決方案,然後自己廠子再買進其他硬體,拼裝機器,類似山寨廠商,當然,如果手續齊全,也可以是正規品牌。

第二種是公司要建立大規模一些,自己研發或改進系統,需要軟硬體結合,但是這一種門檻比較高,投入大,周期長

5. 手機製造過程

一、手機的工作原理:
一般來說,我們普通用戶只要學會如何使用好手機就可以了,對於其具體的工作原理不必仔細深究;然而在使用手機的過程中,由於各種因素的影響,手機不可避免地要出現故障,如果每次遇到故障哪怕是最微小的,都送到專業維修店去修理,您可能會覺得麻煩。如果您有相當的電器知識的話,您可能想自己學著修理,但要學修理,必須先熟悉手機的工作原理,只有這樣才能判斷發生的故障原因,並找出相應的解決方法。同時,了解手機的工作原理對於普通人來說也可以作為一種知識的儲備。為了能幫助這些喜愛手機的用戶快速學會修理,筆者就以摩托羅拉手機為例,來詳細介紹一下手機到底是如何工作的。

手機之所以能相互通信,筆者認為它是由三部分協調工作的結果,這三部分分別為射頻部分、邏輯部分和電源部分,要了解手機的工作原理其實只要了解這三部分是如何工作的就可以了,下面筆者就對這三個部分的工作原理進行分別地介紹。

射頻部分

通常射頻部分,又是由接受信號部分和發送信號部分組成。手機在接受信號時,首先利用天線把接收到的935-960MHz的射頻信號,經U400、SW363,將發射信號的接收信號分開,使收發互不幹擾。從U400的第四腳輸入第五腳輸出,進入接收前端迴路。U400的工作狀態受第三腳電位的控制,而第三腳電位又受到來自CPU的TXON、RXON信號的控制。經過天線開關的射頻信號首先經過帶通濾波器FL451的濾波,再送入高頻放大管Q418進行放大,Q418的輸出經FL452濾波後送Q420混頻管進行混頻。而本機振盪信號由RXVCO產生,並以FL453濾波後送Q420的基極進行混頻,取其差額,從Q420的集電極輸出153MHz的中頻信號,經FL420濾波後得到153MHz純凈的中柴油機信號,現經Q421放大後送U201的31腳,153MHz的中頻信號與153MHz的載波信號在32D53內解調產生RXI和RXQ模擬基帶信號,經U201的46#和48#送U501的14#和15#。在U501內經A/D轉換後送數字信號處理器做進一步的處理。153MHz的載波由U201的41#、42#、43#接外圍電路所構成的306MHz振盪電路,形成306MHz卉波信號,經二頻後形成153MHz載波。對於發送部分,從501的21#、22#、23#、24#輸出的TXIN、TXIP、TXQN、TXQP發射頻帶信號進入U201的61#、62#、63#、64#。U201的6#、7#、10#外接一個216MHz的VCO,產生216MHz的載波信號,該信號經U201內的分頻器分頻產生108MHz的發射中頻信號。四路調制信號在U201內完成108MHz載波調制從第4腳輸出到U300的4#。U300完成發射取樣信號與TXVCO相溫柔頻,取其差額得108MHz信號與4#輸入的TXIF鑒相,產生鑒相誤差電壓,從第8腳輸出去控制變容二極體CR300的容量來改變TXVCO的振盪頻率,從Q300的C極輸出890-915MHz的發射信號經Q301前級放大和Q302推動後進入功放Q302,放大後的信號進入天線U400的第1腳,再從U400的4#送天線發射出去。

邏輯部分

在邏輯部分,接收的RXI、RXQ模擬基帶信號在數據機U501內部完成D/A轉換、解密及自適應均衡後將數字基帶信號從U501的6#送入CPU的10#,在CPU內進行信道解碼,去掉糾錯碼源以及取實控制信息以後,恢復的話音數據流經數據線和地址線,傳送到語音器U801進行解碼。產生的數字話音信號從U801的78#送到PCM解碼器U803的8#。數字話音信號在PCM解碼器內完成減壓以及A/D轉換,再通過數字音量定位器,對接收信號、音量進行調整,再由U803的4#,輸出模擬音頻信號到U900的6#和21#。6#輸入的振鈴信號,經內部的振鈴驅支放大以後,從U900的4#、5#輸出去驅動振鈴器發間音頻信號,從21#輸入,經內部的音頻放大器以後,從19#、20#輸出放大的話音信號去推動聽筒發聲。 當我們用戶在講話時,話音經聽筒的聲電轉換以後送入電源集成電路U0-的9#,經內部的音頻放大以後,從10#輸出放大的模擬音頻信號。該信號在送到PCM編解碼器U803的18#在U803內部完成PCM編碼。從13#輸出PCM信號送到語音編碼器801的89#,在U801內進語音數據線和地址線將話音數據液流磅到中央處理器U701,話音數據流在U701完成信道編碼以後,經U701的11#送到調制解廟器U501的4#,信號在U501內進行D/A轉換,加密等處理以後,將產生的四路調制信號TXIP、TXIN、TXQP、TXQN送到收發中頻電路U201,以產生發射中頻ITX、IF信號。

電源部分

至於電源部分,我們一旦給手機裝上電池以後,電子Q999打通;同時32D54的48#與電源正極接通,此時我們如果再按一下開機鍵,U900的24#變為低電平,U900的穩奪輸出四路電壓分別為R275V、L2.75V、R4.75V、L5.0V。第30#產生復位信號和第27#產生開機申請信號。由32D53和13MHz晶體以及變壓二極體共同構成13MHz時鍾振盪器產生13MHz時鍾,在32D53內部整形和放大以後從第59#輸出送緩沖介面電路U703的17#,又從U703的第37#送CPU的50#送開機維持信號到U900的29#,維持正常開機。另外Q202、Q203的集電極電壓均為2.75V,供給32D53內部接收或發射電路的電源。U900第3#送出的L5.0V給負電壓產生電路供電。版本,SIM卡和PCM編解碼器U803也是L5.0V供電。U900第28#送出的R2.75V電壓給所有邏輯模塊供電。U900第28#送出的2.75V電壓供給射頻部分。U900第41#送出的R4.75V電壓給收發中頻電路32D53代電,U900第37#輸出的VXW轉換電壓給Q202和Q203的發射極供電。

由於各個手機的型號和出產廠商不一樣,上面介紹的工作原理可能不適用於某些手機,但大致的工作流程應該是一樣的。

二、手機製造相關知識
現在的手機已經漸漸脫離了單純通訊工具的身份,逐漸轉變成為一個多媒體和信息的終端設備,未來日常的溝通、娛樂、理財等活動,都是可以透過手機來進行。當大家在每一次看到一部新奇而又擁有高性能、鮮亮的外觀設計的手機出現時,各位是否有這樣的好奇心,這樣的手機到底是怎麼設計和製造出來的呢?

所以今天我們嘗試用一個技術的客觀角度,來簡單描述手機設計部門的構造與及部門與部門之間的關系,最後向大家展示手機由製造到面世前的種種測試,好讓大家更進一步了解手機,更加珍惜你的愛機,或許你日後不會輕易的更換它了吧!

一、手機的設計流程

用一個較簡單的闡釋,一般的手機設計公司是需要最基本有六個部門:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

1、ID(Instry Design)工業設計

包括手機的外觀、材質、手感、顏色配搭,主要界面的實現與及色彩等方面的設計。

例如摩托羅拉「明」翻蓋的半透明,諾基亞7610的圓弧形外觀,索愛W550的陽光橙等。這些給用戶的特別感受和體驗都是屬於手機工業設計的范疇,一部手機是否能成為暢銷的產品,手機的工業設計顯得特別重要!
2、MD(Mechanical Design)結構設計

手機的前殼、後殼、手機的攝像鏡頭位置的選擇,固定的方式,電池如何連接,手機的厚薄程度。如果是滑蓋手機,如何讓手機滑上去,怎樣實現自動往上彈,SIM卡怎樣插和拔的安排,這些都是手機結構設計的范疇。繁瑣的部件需要MD的工作人員對材質以及工藝都非常熟識。

摩托羅拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手機市場的熱潮,V3手機以超薄為賣點,因為它的手機外殼材質選擇十分關鍵,所以V3的外殼是由技術超前的航空級鋁合金材質打造而成。可以這樣說,特殊外殼材質的選擇成就了V3的成功。

另外有個別用戶反應在使用某些超薄滑蓋手機的時候,在接聽電話時總能感覺到手機前殼的左右搖動,這就是手機結構設計出了問題,由於手機的殼體太薄,通話時的揚聲器振動很容易讓手機的機身產生了共振。
3、HW(Hardware) 硬體設計

硬體主要設計電路以及天線,而HW是要和MD保持經常性的溝通。

比如MD要求做薄,於是電路也要薄才行得通。同時HW也會要求MD放置天線的區域比較大,和電池的距離也要足夠遠,HW還會要求ID在天線附近不要放置有金屬配件等等。可想而知一部內置天線的設計手機,其製造成本是會較一部外置天線設計的手機貴上20-25%,其主要因素就是天線的設計,物料的要求與及電路的設計和製造成本平均都是要求較高一些。

通常結構設計師(MD)與工業設計師(ID)都會有爭論,MD說ID都是畫家,畫一些大家做不出來的東西,而ID會說MD笨,不按他們的設計做,所以手機賣得不好。所以,一款新的手機在動手設計前,各個部門都會對ID部門的設計創意進行評審,一個好的ID一定要是一個可以實現的創意,並且客戶的體驗感覺要很好才行。當年摩托羅拉V70的ID就是一個很好的實現創意例子,後期市場的反應也不錯,而西門子的Xelibri的創意雖然也很好,也可實現,但可惜的是最終客戶的使用感覺並不好,所以一個真正好的創意,不但要好看,可實現,而且還要好用。

另外HW也會與ID吵架,ID喜歡用金屬裝飾,但是金屬會影響了天線的設計以及容易產生靜電的問題,因此HW會很惱火,ID/MD會開發新材料,才能應付ID的要求。諾基亞8800就是一個好例子,既有金屬感,又不影響天線的接收能力。
4、SW(Software)軟體設計

相對來說,SW是更容易為大家所理解,由於計算機的普及,讓我們最大程度地接觸了各種各樣的軟體,手機操作界面的模式,大家經常看到的手機九官格操作菜單的實現,這都是SW設計的范疇。

SW要充分考慮到界面的可操作性,是否人性化,是否美觀的因素。SW的測試非常復雜,名目繁多,SW的測試不僅只是在尋找Bug,一致性的測試、兼容性的測試等都是非常重要的項目,在目前「內容為主」的信息時代,軟體才是手機的最終幕後支柱,硬體的驅動是軟體來實現,軟體和硬體的工程師之間的沖突相信是不會比其它部門少,這種關系的繞來繞去,所以便需要有PM(Project Management)項目管理來協調了。
5、PM(Project Management)項目管理

大規模公司的PM都分得非常細致,比如TPM (Technologly Of Project Management),即專門管技術的PM,而普通的PM,只管理項目的進度各協調工作,PM這個部門通常存在於那些自己設計,自己生產,自己銷售手機的公司,AM(Account Manager)的職位恐怕大家都不陌生,作為客戶經理,對公司內部是代表客戶提出要求,對外則代表公司的整體形象,在兩者之間起著不可或缺的橋梁作用。

6、Sourcing資源開發部

資源開發部的員工要不停地去挖掘新的資源,如新材質、新的手機組件、測試器材等,當手機開始試產時,他們要保證生產線上所需要的所有生產物料齊備。

手機進行小批量試生產,考察的不僅是軟/硬體的成熟度,還包括考察生產工藝和生產的測試技術,有些手機在進行到這個階段時,卻通過不了這一關的話,最後是以失敗告終。於是這款新設計的手機便不會出現在市場上了,而投入的開發資金和人力卻付之流水,是一個極大的損失。
7、QA(Quality Assurance)質量監督

QA部門負擔起整個流程質量保證的工作,督促開發過程是否符合預定的流程,保證項目的可生產性,有很多新設計的手機,就因為碰上了不可生產的某種因素而放棄了。

生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單,一旦生產就是成千上萬部,要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事。生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事。

舉例:中國的菜館出的都是樣品,麥當勞做的是產品,所以麥當勞可以做得很大,而且到目前為止,中國的菜館暫時還沒有做到像麥當勞的規模是事實,所以手機設計公司才會建立起很多流程來防止出現設計研製出來的手機卻不能投入生產的情況。

不僅如此,一款手機的成功上市,能夠賣個滿堂紅,仍然是需要與大眾手機用戶有親密的接觸,並且經過用戶的反饋以及快速的改善才能成功。
二、鮮為人知的手機測試項目

1、壓力測試

用自動測試軟體連續對手機撥打1000個電話,檢查手機是否會發生故障。倘若出了問題,有關的軟體就需要重新編寫了。所以有時候手機上會出現不同的軟體版本存在的情況,其實告訴大家一個秘密,手機的版本越多,這可以證明該手機在推出發售前,未經過充分的測試工作便發售了。

2、抗摔性測試

抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行,0.5m的微跌落測試要做300次/面(手機有六個面)。而2m的跌落測試每個面需各做一次,還模擬人把手機拋到桌面,而手機所用的電池,也要經過最少4m的高度,單獨的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現。

3、高/低溫測試

讓手機處於不同溫度環境下測試手機的適應性,低溫一般在零下20攝氏度,高溫則在80攝氏度左右。

4、高濕度測試

用一個專門的櫃子來作滴水測試,模擬人出汗的情況(水內滲入一定比例的鹽分),約需進行30個小時。

5、百格測試(又稱界豆腐測試)

用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子,看看手機的外殼是否會掉下油漆,有些要求更嚴格的手機,會在手機的外殼上再塗抹上一些「名牌」的化妝品,看看是否因有不同的化學成分而將手機的油漆產生異味或者掉漆的可能。

6、翻蓋可靠性測試

對翻蓋手機進行翻蓋10萬次,檢查手機殼體的損耗情況,是用一部翻蓋的模擬機來進行,它可以設置翻蓋的力度、角度等

7、扭矩測試

直機用夾具夾住兩頭,一個往左擰,一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內面大型器件的強度。

8、靜電測試

在北方地區,天氣較為乾燥,手摸金屬的東西容易產生靜電,會引致擊穿手機的電路,有些設計不好的手機就是這么樣突然損壞了。進行這種測試的工具,是一個被稱為「靜電槍」的銅板,靜電槍會調較到10-15KV的高壓低電流的狀況,對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試,時間約為300ms-2s左右,並在一間有濕度控制的房間內進行,而有關的充電器(火牛)也會有同樣的測試,合格才能出廠發售。

9、按鍵壽命測試

藉助機器以給設定的力量對鍵盤擊打10萬次,假使用戶每按鍵100次,就是1000天,相當於用戶使用手機三年左右的時間。

10、沙塵測試

將手機放入特定的箱子內,細小的沙子被吹風機鼓吹起來,經過約三小時後,打開手機並察看手機內部是否有沙子進入。如果有,那麼手機的密閉性設計不夠好,其結構設計有待重新調整。

此外,手機的測試還包含了更多更離奇的測項目,比如把手機放在鐵板上打電話加以測試,由於此時磁場發生了變化,什麼情況都會發生,例如尋找不到SIM卡等。

用鐵絲在手機底部連接器內撥來撥去,主要是要考慮到手袋內有鎖匙的情況下,是否會令手機出現短路的問題。

還有故意把充電器/電池反接測試,看看手機的保護電路設計是否能正常運作,靠近日光燈打電話的測試,人體吸收電磁波比例的測試,以及靠近心臟起博器打電話的測試等等,上述所提及的各種測試都是不可少的。

6. 一部手機是如何製作的

一部手機的誕生,需要大量工程師們的參與,劃分為類別的話,就有如下 6 個:

1、ID(Instry Design) 工業設計

2、MD(Mechanical Design) 結構設計

3、HW(Hardware) 硬體設計

4、SW(Software) 軟體設計

5、PM(Project Management) 項目管理

6、QA(Quality Assurance) 質量監督

手機的工業設計(ID)包括手機外觀、手感、材質、顏色搭配,手機上看得見摸得著的地方都是屬於 ID 設計的范疇,例如邊框用金屬還是塑料,背面是弧形的還是直面,用哪幾種顏色來搭配等。
工業設計(ID)首要考慮的是視覺效果,它的好壞直接影響著一部手機是否漂亮、經典。產品立項後工業設計師們就開始各種天馬行空的構思,甚至輪番的頭腦風暴,重繪成百上千張草圖也不是沒可能。
有些作品由於太超前,終究只能留存在設計師們的電腦里,最終方案敲定後,要想實現它,就得靠接下來要說的結構設計師。
MD(Mechanical Design) 結構設計

如果工業設計(ID)追求的是視覺感光的效果,那麼結構設計(MD)就是力求將這種效果真實還原的方式。ID 設計確定手機的外形後,MD 就來一步步去搭建這個手機內部的所有零配件。
例如做成一體還是可拆卸後蓋、框架選用金屬還是塑料、後殼如何固定在框架上、電池怎麼放、主板做成長的還是方的、屏幕用全貼合還是框貼等等,還有所有零件的尺寸把控。
這就好比搭建一所房子,ID 完成的就是房子的主體框架,MD 則是給房子內部改造裝修,然後置辦的傢具擺設好豐富起來。
如果 ID 給的外觀設計太難實現,這時候 MD 跟 ID 設計師們就要坐下來好好談談了,光有天才 ID 設計師還不夠,往往還需要結構工程師來把這個天才的設計去付諸實踐,這兩者是相輔相成的。
MD 設計在手機設計過程中的重要性不言而喻,它的設計不合理,就會造成設計缺陷。
HW(Hardware) 硬體設計

硬體主要設計電路以及天線,實現手機的配置需求。
電路部分先根據配置參數製作一個放大版的 PCB 主板,進行各種調試,方案可行後再濃縮做成手機主板。
主板的設計又分單面布局和雙面布局,單面布局意味著主板上的所有零件全部排布在一面,背面沒有零件;雙面布局則是兩面都有零件,而雙面布局的主板相對單面會厚一點,但是單面主板的面積就會比雙面大,用單面還是雙面的主板這就要看結構是怎麼設計,所以說硬體設計(HW)設計的過程也是跟結構設計(MD)協商的過程。
硬體設計(HW)還有一個重要的一個部分就是天線設計,手機支持的頻段越來越多,天線設計就越考驗硬體設計(HW)工程師們的智慧和經驗,天線必須離電池遠,並且附近不能有金屬器件,可以說為了兼顧天線的設計,ID 設計和 MD 設計都要為硬體設計(HW)的天線設計讓路,明顯的例子就是 iPhone6/Plus 上備受吐槽的天線條,這就是為了兼顧信號問題所做的妥協。
SW(Software) 軟體設計

軟體設計(SW)這個很好理解,就是在手機上運行的系統。
在主板硬體和操作系統之間,又有一個叫做 BSP(Board Support Package) 的東西,是板級支持包,也可以說是屬於操作系統的一部分,主要目的是為了支持操作系統,使之能夠更好的運行於硬體主板。
軟體設計(SW)是一個無底洞的工程,硬體部分的東西可能一次開發定稿就完成了使命,但是軟體開發必須不停的迭代更新,開發新功能、修復 Bug、完善穩定、開發新功能……這樣一個無限循環的過程。
軟體部分在智能手機中的地位日益凸顯,智能不僅要體現在硬體配置的強悍上,更多功能的實現還需要軟體層面的創意,軟體設計的使命就是讓現有的硬體的潛能發揮到極致,這也是軟體設計的偉大之處。
PM(Project Management) 項目管理
PM 也分技術和非技術型,分工也比較細致,制定項目規劃和進度,同時也是對外部門的發言人,如果 MD 的設計要兼顧 HW,就需要 PM 出面進行溝通協調,尋求雙方可以接受的解決方案。
當然,研發的老大也是一個大 PM,各部門的 PM 需要定時向大 PM 匯報成果和進度,以及開發過程中遇到的難題等。
QA(Quality Assurance) 質量監督
中國質量管理協會對 QA 的定義是:「企業為用戶在產品質量方面提供的擔保,保證用戶購得的產品在壽命期內質量可靠。
QA 在手機製作中擔當著質量把關的工作,項目是否可行,質量可靠性怎麼樣,每一個創新都需要經過 QA 的測試審核,如果發現生產難度太大良品率低或者通過不了測試環節,那麼這個方案就會被否決了。
生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單,一旦生產就是成千上萬部,要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事,生產一部手機的樣品和生產 10 萬部手機完全是兩碼子事。
製造一部手機,簡單點說就是這幾大流程,每個公司的實施方案根據自身的經驗習慣可能不盡相同。
手機製造是一個龐大的系統工程,在這個過程中需要各部門的不斷配合、協調和磨合,有時也不得不做出妥協,但共同打造出一部優秀的手機是不變的追求。

7. 手機是如何生產的

沒有圖,就是有 電子工程師,和結構工程師
電子工程師負責電子部分,結構工程師負責外殼零件裝配~
二個人合作生出來的~~

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