手機bga植球方法

① 帶你深入了解bga植球，bga植球方法。

一種BGA植球單點返修方法包括：
第一步驟：去除BGA晶元底面上的漏球焊盤表面的氧化層和污染物；
第二步驟：取膏狀助焊劑，並將其塗在漏球焊盤上；
第三步驟：在第二步驟中塗覆了膏狀助焊劑的焊盤 上放置與焊盤直徑相匹配的錫球；
第四步驟：利用熱風槍以熱風槍的出風垂直於BGA晶元底面的方式對在 第三步驟放置了錫球的位置進行加熱；
第五步驟：在錫球熔化後關閉熱風槍，並在關閉熱風槍後檢測返 修是否成功。