錫膏種植方法

㈠ 錫膏為什麼要回溫

若未經「回溫」，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，並沾附於錫漿上。

1、保存方法：錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置於陽光照射處。

2、使用方法：開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。

(1)錫膏種植方法擴展閱讀：

手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫後再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。

自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出後，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後，錫膏會漸漸回溫。

如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。

由於不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請准備足夠的測試。

㈡ 錫膏分為幾種

錫膏分為有鉛或無鉛，無鉛錫膏包含高溫、中溫、低溫；有鉛錫膏常用型號合金：Sn/Pb 63/37 60/40 55/45 50/50 Sn/Pb/Ag 無鉛錫膏常用合金：Sn/Ag3.0/Cu 0.5 Ag0.3/Cu 0.7 Sn42/Bi58 Sn/Bi/Ag

㈢ 錫膏在使用時注意事項及保留辦法有哪些

全國回收錫膏，廢錫膏，品牌錫膏，成品錫膏。
1.保存方法
錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置於陽光照射處。
2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封後）
1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照「步驟4）」的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑

㈣ 在正常生產中添加錫膏的方法以怎樣的方式我最佳

印刷錫膏中：添加錫膏時，建議新舊錫膏比例在2：1至4：1之間，攪拌均勻後使用；

點膠錫膏：一般不建議重復混合使用；如果是針頭較大，建議新舊錫膏4：1以上進行混合攪拌均勻後罐裝針筒，再進行點膠。

針筒點膠錫膏

㈤ 錫膏SAC305，SAC307等等都是指什麼謝謝

錫膏的成分中，主要是由錫、銀、銅三部分組成，S、A、C分別代表的是錫銀銅，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。

SAC305是說這三種金屬的百分比分別是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；

SAC307是說這三種金屬的百分比分別是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。

焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的。一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。

含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統的合金成分具有相當好的物理和機械性能。

(5)錫膏種植方法擴展閱讀

焊錫膏的作用是助焊的，可以隔離空氣防止氧化，並且增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊。廣泛用於助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用，高抗阻，活性強，對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑，也常用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑，或是有機合成，醫葯中間體等。

焊錫膏主要用來焊接一些比較大的的金屬，像湯婆子、白鐵鉛桶這些金屬物體。在烙鐵和金屬接觸的瞬間，焊錫膏便會因烙鐵的高溫接觸而產生氣體，被焊接的金屬表面的一些污垢也會被迅速消失，所以比較容易「上錫」。

但危害性也是大的，對焊點周圍的金屬也具有一定的腐蝕性。它主要的問題在於在高溫下和膏體相互作用會使其產生水狀液體，其導電性能比水要強很多，正因為這樣，焊錫膏對焊點距離很近的電子線路並不不是十分合適。

㈥ 焊錫膏的作用和使用方法

電烙鐵使用方法及焊接技巧，學會後受益終生！

想必電工們都應該知道電烙鐵在維修設備中的使用價值和具體操作方法。不過對於不熟悉電烙鐵的朋友來說，使用起來仍有很大難度。今天小達就給大家講解一下關於電烙鐵的使用方法和焊接技巧，便於更多人熟知電烙鐵這東西，一起來學習下吧。

一、電烙鐵的使用方法

焊錫絲用來助焊，常見的是帶松香芯的焊錫絲，因為熔點較低，內含松香助焊劑，使用起來方便，所以使用頻率較高。

松香是一種助焊劑，用來幫助清除金屬表面的氧化物，一方面它有利於焊接，另一方面還可以保護烙鐵頭。

另外在焊接較大的元件或結實的導線時，可以用焊錫膏，能讓線頭焊的更飽滿。不過它本身帶有一定的腐蝕性，焊接後記得還需及時清除殘留物。

2.電烙鐵的基本使用方法

給大家講講電烙鐵的簡單使用流程。首先將電源插上，等電烙鐵溫度上來了，把需要焊接的線上點些松香，再加入適量焊錫，然後焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是，焊接器件的停留時間不能過長，否則溫度過高非常容易燒毀元器件。

二、使用電烙鐵的注意事項

1.焊前處理工作要仔細

焊接之前，觀察一下電烙鐵的鐵頭是否被氧化或含有其他雜質物，如有的話，需要清除干凈後再使用，以達到工藝的要求。另外需要注意的是，各種元件的引腳不要截得太短，因為這樣做不利於散熱，也不便於焊接。

2.焊接過程中的注意細節

1) 焊接時間控制合理

焊接時要注意電烙鐵與電路板的接觸時間，因為電烙鐵的溫度較高，接觸時間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱後再次焊接。

還有要根據電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過多的話，焊錫就可能會連在其他地方而造成電路板短路等問題。

2) 確保工作環境的安全性

電烙鐵前端金屬部位通電後的溫度會很高，使用時務必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位，建議選擇一個烙鐵架，便於放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態時，要養成人走斷電的習慣，以防出現安全隱患。

3.焊接完後的注意細節

烙鐵頭長期處於高溫狀態，很容易氧化並沾上一層黑色雜質。因此要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭，在長時間未使用時應在烙鐵頭上加上錫，防止出現烙鐵頭氧化、無法粘錫等問題。

三、電烙鐵的選擇

關於電烙鐵的選擇方法，需要重點注意產品的發熱問題和漏電問題。

個人建議使用世達家用內熱式電烙鐵這類的焊接工具，從發熱程度上講，電烙鐵內部採用陶瓷發熱芯，保持發熱問題，能有效延長其使用壽命；從安全程度上講，電烙鐵外殼採用隔熱高溫套，有著隔熱、耐高溫和耐老化的優勢，一定程度上能保證工作的安全性；從實用程度上將講，產品自帶松香、烙鐵架和烙鐵海綿，便於電烙鐵的長期使用和日常保養維護。

（世達家用內熱式60W電烙鐵，型號05256）

世達小貼士：電烙鐵的危險系數較高，請確保工作環境安全之後再使用哦。

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㈦ 錫膏和松香的使用方法，步驟！

能用松香解決的，不要用焊錫膏，焊錫膏有腐蝕性，焊接完成後要清洗干凈，否則用不了多久焊點處即被腐蝕。正確做法是：焊接物兩面都清理干凈，如有氧化層用細砂紙或刀刀輕輕刮掉，先上松香，然後上錫，兩接觸面用烙鐵按壓在一起接實，焊錫熔化後移開烙鐵，焊接物固定不動，輕微吹氣冷卻，待錫液凝固冷卻後輕輕扯一下，檢查焊點是否牢固，否則重作上述步驟。

㈧ 錫膏使用時有哪些注意事項

你好，錫膏使用時應注意以下事項：
1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，並密封置於室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把錫膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。
2、開封後，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印製板或設備調整後，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。
4、置於網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封後，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。
5、印製板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間後再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等於1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏後應在盡可能短的時間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發，原則上不應超過8h，超過時間應把錫膏清洗後重新印刷。
7、開封後，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處於最佳狀態。
11、生產過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。
12、當班工作完成後按工藝要求清洗網板。
13、在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留錫膏引起的迴流焊後出現焊球。

以上由雙智利為你解答，希望能幫到你！

㈨ 錫膏的保管、取用和使用方法

1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置於陽光照射處。

2 .使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。

‍‍3.使用方法（開封後）1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼板上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。

參考資料：網路經驗。

㈩ 錫膏的種類有多少

一、SMT對焊膏的技術要求
1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，並且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2．在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。
3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4．室溫下連續印刷時，要求焊膏不易於燥，印刷性(滾動性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷後焊膏不塌落。
6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的構成
焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
1合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：
錫 – 鉛 （Sn – Pb）
錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）
錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。
常用合金焊料粉的金屬成分、熔點：
最常用的合金成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。
合金焊料粉的形狀：
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。
常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

表1 合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響
球形 橢圓形
粘度 小 大
塌落度 大 小
印刷性 范圍廣，尤適合較細間距的絲網 適合漏版及較粗間距的絲網
注射滴塗 適合 不太適合
表面積 小 大
氧化度 低 高
焊點亮度 亮 不夠光亮
表2 Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性
合金成分 熔點（℃） 合金粉與焊劑比例（Wt） 合金粉顆粒度 合金粉形狀 拉伸強度（Mpa） 粘度Pa.s） 焊劑中氯含量（Wt） 延伸率（％）
Sn62
Pb36
Ag2 179—180 85:15 300 球型和橢圓型混合 56.6 300 0 159
2 焊劑
在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。
對焊劑的要求主要有以下幾點：
a 焊劑與合金焊料粉要混合均勻；
b 要採用高沸點溶劑，防止再流焊時產行飛濺；
c 高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；
d 低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；
e 氯離子含量低。
焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。
焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小於0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。
表3 不同鹵素含量的焊劑
焊劑中鹵素含量 特性
<0.05％ 潤濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小
0.2％ 通常用於焊接Ag-Sn-Pb鍍層的電極或焊盤
>0.4％ 用於Ni鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在PCB上使穩定性變差，有強的腐蝕性
三、焊膏的組成及分類
焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。
表4 焊膏中焊料粉與焊劑的配比
成分 重量比（％） 體積比（％）
合金焊料粉 85—90 60—50
焊劑 15—10 40—50
其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。
金屬含量較高（大於90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利於形成飽滿的焊點，並且由於焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小於85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現焊球和橋接等缺陷。對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％范圍內，氣相再流焊可控制在85％左右。對細間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大於92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：一般高溫焊膏為熔點大於250℃，低溫焊膏熔點小於150℃，常用的焊膏熔點為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。
按清洗方式分為有機溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產品中可以使用需清洗的的焊膏。
四、錫膏的主要成分：

五、焊膏的應用特性
SMT對焊膏有以下要求：
1應用前具有的特性：
(1)焊膏應用前需具備以下特性：
具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，並保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。
(2)塗布時以及迴流焊預熱過程中具有的特性：
能採用絲網印刷、漏版印刷或注射滴塗等多種方式塗布，要具有良好的印刷性和滴塗性，脫模性良好，能連續順利進行塗布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。 有較長的工作壽命，在印刷或滴塗後通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。
在印刷或塗布後以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。
2再流焊加熱時具有的特徵：
良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。
不發生焊料飛濺。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。
形成最少量的焊球。它與諸多因素有關，既取決於焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。
3再流焊後具有的特性：
具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。
焊後殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
六、目前我們公司使用的焊膏
千住：M705-221BM5-32-11.3K3-----日立C10板用
M705-GRN360-K2---------日立C9、C11板用
樂泰：SN63CR37AGS89.5--------除日立以外都是用這種錫膏
七、焊膏印刷中影響質量的因素
隨著表面貼裝技術的快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對於整個生產過程的影響和作用越來越受到生產工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運用好焊膏印刷技術，分析其中產生問題的原因，並將改進措施應用在生產實踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷質量，正是大家夢寐以求的。
1焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時要格外小心，確實掌握相關因素，以確保良好的品質。通常選擇焊膏時要注意以下因素：
1．1焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可採用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5 min，然後用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接後果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大於它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小於其與焊盤的粘接力。

1．3焊膏顆粒的均勻性與大小
焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1／5，對細間距0．5 mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0．05 mm，否則易造成印刷時的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。

表1 引腳間距和焊料顆粒的關系
引腳間距mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
顆粒直徑um 75以上 60以下 50以下 40以下
1．4焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接後焊料的厚度。隨著金屬所佔百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應增大。
迴流焊後要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏製作廠商一般將金屬含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2模板的因素
2．1網板的材料及刻制
通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法，對於高精度的網板，應選用激光切割製作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小於3μm）且有一個錐度。
2．2網板的各部分與焊膏印刷的關系
（1）開孔的外形尺寸
網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網板上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤尺寸決定。一般為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％。
（2）網板的厚度
網板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及後面的再流焊有著很大的關系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利於焊膏釋放。經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大於1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0．5 mm的引線間距，用厚度為0．12～0．15 mm網板，0．3～0．4 mm的引線間距，用厚度為0．1 mm網板。
（3）網板開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。
具體的網板設計工藝可依據表2來實施。
3焊膏印刷過程的工藝控制
焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數非常多，每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。
3．1絲印機印刷參數的設定調整
（1）刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議採用較硬的刮刀或金屬刮刀。
（2）印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印製板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等於提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等於降低了刮刀的壓力。

（3）印刷速度
刮刀速度快有利於模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印製板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對於細間距印刷速度范圍為10～15 mm／s。
（4）印刷方式
模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印製板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0～1．27 mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適用細間距的焊膏印刷。

（5）刮刀的參數
刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對於到刀架的彈力以及刮刀對於模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對於模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質最佳。
在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。
（6）脫模速度
印製板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利於焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。

（7）模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常採用無水酒精作為清洗液。
3．2焊膏使用時的工藝控制
（1）嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格；
（2）生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，並定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；
（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；
（4）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象；
（5）當班工作完成後按工藝要求清洗模板；
（6）在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。
八、焊膏的正確使用
一瓶焊膏要用較長時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原則:
基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。
焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並產生大量錫球等。
二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作台上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多餘焊膏的處理
全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊膏時要盡量准確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出現問題的處理
若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。
九、錫膏絲印缺陷分析:
缺陷類型 可能原因 改正行動
錫膏對焊盤位移 絲印模板未對准，模板或電路板不良 調整絲印機，測量模板或電路板
錫膏橋 錫膏過多，絲孔損壞 檢查模板
錫膏模糊 模板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 清潔模板底面
錫膏面積縮小 絲孔有干錫膏、刮板速度太快 清洗絲孔、調節機器
錫膏面積太大 刮板壓力太大、絲孔損壞 調節機器、檢查模板
錫膏量多、高度太高 模板變形、與電路板之間污濁 檢查模板、清潔模板底面
錫膏下塌 刮板速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽 調節機器、更換錫膏
錫膏高度變化大 模板變形、刮板速度太快、分開控制速度太快 調節機器、檢查模板
錫膏量少 刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏 調節機器