Ⅰ 膠封手機主板除膠方法
膠封手機除膠方法：
在撬膠時要先清除晶元周圍的余膠，清除余膠的目的有二：
第一，是為了不讓晶元脫離主板帶掉小元件；
第二，是為了不讓小元件虛焊而影響主機的工作。
需要注意的一點就是在清除余膠時風槍的溫度盡量低些，能讓膠軟化就可以了，風量盡可能的大一些，這樣能讓膠快速脫離晶元和主板。方法是：風槍吹著，用鑷子尖將多餘的膠聯合行動駢，待除完周圍的余膠後晶元也已經預熱完畢，這時把風槍的溫度調高一點，與平時吹晶元的溫度一樣就可以了，待晶元周圍有錫珠冒出來時，把刀片放平，將刀尖輕輕的插進去一點，注意此時風槍不要停，緩緩的用刀片將晶元向上挑一下，若晶元活動比較大時就可以將晶元撬起。
下一步工作是清理主板上的殘膠。先用烙鐵將殘膠去掉，除殘膠的方法和去余膠的方法一樣，用鑷子順著焊點的縫隙掃盪，這樣除膠基本不會掉點。