檢測技術用哪種方法

1. 無損檢測的新技術都有哪些

隨著科學技術的發展，無損檢測的新技術也越來越多，例如激光全息無損檢測、聲振檢測、微波無損檢測、聲發射檢測技術等。
1、激光全息無損檢測
激光全息無損檢測是在全息照相技術的基礎上發展起來的一種檢測技術。
激光全息檢測是利用激光全息照相來檢測物體表面和內部缺陷的，因為物體在受到外界載荷作用下會產生變形，這種變形與物體是否含有缺陷直接相關，在不同的外界載荷作用下，物體表面的變形程度是不相同的。激光全息照相是將物體表面和內部的缺陷，通過外界載入的方法，使其在相應的物體表面造成局部的變形，用全息照相來觀察和比較這種變形，並記錄在不同外界載荷作用下的物體表面的變形情況，進行觀察和分析，然後判斷物體內部是否存在缺陷。
激光全息檢測對被檢對象沒有特殊要求，可以對任何材料、任意粗糙的表面進行檢測。這種檢測方法還具有非接觸檢測、直觀、檢測結構便於保存等特點。但如果物體內部的缺陷過深或過於微小，激光全息檢測這種方法就無能為力了。
2、聲振檢測
聲振檢測是激勵被測件產生機械振動，通過測量被測件振動的特徵來判定其質量的一種無損檢測技術。
3、微波無損檢測
微波能夠貫穿介電材料，能夠穿透聲衰很大的非金屬材料，所以微波檢測技術在大多數非金屬和復合材料內部的缺陷檢測及各種非金屬測量等方面獲得了廣泛的應用。
4、聲發射檢測
技術聲發射是一種物理現象，大多數金屬材料塑性變形和斷裂是有聲發射產生，但其信號的強度很弱，需要採用特殊的具有高靈敏度的儀器才能檢測到。各種材料的聲發射頻率范圍很寬，從次聲頻、聲頻到超聲頻。利用儀器檢測、分析聲發射信號並利用聲發射信息推斷聲發射源的技術稱為聲發射技術。
聲發射檢測必須有外部條件的作用，使材料或構件發聲，使材料內部結構發生變化。因此聲發射檢測是一種動態無損檢測方法，即結構、焊接接頭或材料的內部結構、缺陷處於運動變化的過程中，才能實施檢測。
5、紅外無損檢測
紅外無損檢測是利用紅外物理理論，把紅外輻射特性的分析技術和方法，應用於被檢對象的無損檢測的一個綜合性應用工程技術。
紅外無損檢測具有操作安全、靈敏度高、檢測效率高等優點。但是紅外無損檢測也存在確定溫度值困難，難以確定被檢物體的內部熱狀態，價格昂貴等問題。

2. 基因檢測方法有哪些

基因是遺傳的基本單元，攜帶有遺傳信息的DNA或RNA序列，通過復制，把遺傳信息傳遞給下一代，指導蛋白質的合成來表達自己所攜帶的遺傳信息，從而控制生物個體的性狀表達。基因檢測是通過血液、其他體液、或細胞對DNA進行檢測的技術，是取被檢測者外周靜脈血或其他組織細胞，擴增其基因信息後，通過特定設備對被檢測者細胞中的DNA分子信息作檢測，分析它所含有的基因類型和基因缺陷及其表達功能是否正常的一種方法，從而使人們能了解自己的基因信息，明確病因或預知身體患某種疾病的風險。
基因檢測可以診斷疾病，也可以用於疾病風險的預測。疾病診斷是用基因檢測技術檢測引起遺傳性疾病的突變基因。應用最廣泛的基因檢測是新生兒遺傳性疾病的檢測、遺傳疾病的診斷和某些常見病的輔助診斷。
一般有三種基因檢測方法：生化檢測、染色體分析和DNA分析。
1.生化檢測
生化檢測是通過化學手段，檢測血液、尿液、羊水或羊膜細胞樣本，檢查相關蛋白質或物質是否存在，確定是否存在基因缺陷。用於診斷某種基因缺陷，這種缺陷是因某種維持身體正常功能的蛋白質不均衡導致的，通常是檢測測試蛋白質含量。還可用於診斷苯丙酮尿症等。
2.染色體分析
染色體分析直接檢測染色體數目及結構的異常，而不是檢查某條染色體上某個基因的突變或異常。通常用來診斷胎兒的異常。
常見的染色體異常是多一條染色體，檢測用的細胞來自血液樣本，若是胎兒，則通過羊膜穿刺或絨毛膜絨毛取樣獲得細胞。將之染色，讓染色體凸顯出來，然後用高倍顯微鏡觀察是否有異常。
3.DNA分析
DNA分析主要用於識別單個基因異常引發的遺傳性疾病，如亨廷頓病等。DNA分析的細胞來自血液或胎兒細胞。
基因檢測可以分為以下五類：
1.基因篩檢
主要是針對特定團體或全體人群進行檢測。大多數通過產前或新生兒的基因檢測以達到篩檢的目的。
2.生殖性基因檢測
在進行體外人工授精階段可運用，篩檢出胚胎是否帶有基因變異，避免胎兒患有遺傳性疾病。
3.診斷性檢測
多數用來協助臨床用葯指導。
4.基因攜帶檢測
基因攜帶者如果與某些特殊基因相結合，可能會導致下一代患基因疾病，通過基因攜帶者的檢測可篩檢出此種可能，作為基因攜帶者婚前檢查、生育時的參考。
5.症狀出現前的檢測
檢測目的是了解健康良好者是否帶有某種突變基因，而此基因與特定疾病的發生有密切的聯系。
臨床意義
1.用於疾病的診斷
如對結核桿菌感染的診斷，以前主要依靠痰、糞便或血液培養，整個檢驗流程需要在兩周以上，採用基因診斷的方法，不僅敏感性大大提高，而且在短時間內就能得到結果。
2.了解自身是否有家族性疾病的致病基因，預測患病風險
資料證實10%～15%的癌症與遺傳有關，糖尿病、心腦血管疾病等多種疾病都與遺傳因素有關。如具有癌症或多基因遺傳病（如老年痴呆、高血壓、糖尿病等）的人可找出致病的遺傳基因，就能夠有針對性地調整生活方式，預防或者延緩疾病的發生。
3.正確選擇葯物，避免濫用葯物和葯物不良反應
由於個體遺傳基因上的差異，不同的人對外來物質產生的反應也會有所不同，因此部分患者使用正常劑量的葯物時，可能會出現葯物過敏、紅腫發疹的現象。根據基因檢測的結果，可制定特定的治療方案，從而科學地指導使用葯物，避免葯物毒副反應。

3. 目前常用的分析測試技術

本次研究過程中所涉及的PGE分析測試主要是利用鋶試金富集－碲共沉澱－電感耦合等離子體質譜法（ICP-MS）來完成的。詳細的分析流程可見有關參考文獻，現簡述如下：

取樣10g於玻璃三角瓶中，加入適量的Na₂B₄O₇·10H₂O、Na₂CO₃、SiO₂、羰基鎳粉、單質硫及麵粉等混合熔劑，充分搖動混勻後，轉入粘土坩堝中，准確加入適量餓稀釋劑後再覆蓋少量熔劑。而後將粘土坩堝放入已升溫至1100℃的馬弗爐中熔融1.5h。取出坩堝，將熔融體注入鐵模，冷卻後取出鋶鎳扣。將其粉碎後轉入燒杯中，加入60m L濃HCl，加熱溶解至溶液變清且不再冒細泡為止。加入碲共沉澱劑1m L（0.5mg）、Sn Cl₂溶液1m L，加熱0.5h並放置數小時使沉澱凝聚。然後用0.45µm濾膜負壓抽濾，2mol/L HCl洗沉澱數次。將沉澱和濾膜一同轉入Teflon封閉溶樣器，加入1m L王水，封閉，於約100℃溶解2～3h，冷卻後轉入10m L比色管中，用蒸餾水定容待ICP-MS測量。

這種分析方法主要特點是取樣量大，可有效地降低「塊金效應」的影響，一次熔樣可同時測定Os、Ir、Pt、Ru、Rh、Pd等6個鉑族元素，同時ICP-MS也具有多元素分析與靈敏度高檢出限低的特點，因此，近年來越來越多的實驗室採用這種分析方法作為PGE分析的常規方法。這種方法的關鍵首先在於要有合適的試金配料，這樣才能得到良好的鋶試金扣，其次在於樣品粉碎、酸溶解、碲共沉澱、過濾等化學流程的操作，最後是ICP-MS儀器的測量。就一般岩石樣品而言，在取樣量為10g的條件下，試金配料為：Na₂B₄O₇·10H₂O、Na₂CO₃、SiO₂、羰基鎳粉、單質硫及麵粉分別取20g、15g、2g、1.5g、1.2g和1g。此時，試金扣一般為2g左右。從每批分析的樣品所帶的標准物質橄欖岩GBW07290（GPT-3）和輝石橄欖岩GBW07291（GPT-4）的結果來看，結果比較穩定並且與推薦值吻合較好（表1-7）。但是，對於礦化的尤其是礦化嚴重的樣品，按此試金配料得到的結果就不理想。表1-8為礦化較嚴重的樣品，在取樣量不同的條件下，所得到的平行樣結果。從分析結果看，如果取樣量為10g，得到的試金扣往往較大且金屬光澤性不好，在鹽酸溶解的過程中，或者有單質硫析出，或者有大量的酸不溶物產生，造成的直接影響是要麼對PGE產生吸附作用，使得分析結果偏低，要麼酸不溶物的存在可能會對質譜測量產生干擾，使得某些元素的結果又偏高。如果降低取樣量為1g，調整試金配料，盡管能得到較好的試金扣，但是否能有效地降低「塊金效應」的影響？因此，對於礦化的尤其是礦化嚴重的樣品，分析結果很難加以評價。必須從分析方法本身，從礦化樣品的試金配料、質譜干擾等方面進行進一步的研究，以期得到准確穩定的分析結果。

表1-7 標准物質統計結果（w_B/ng·g^-1）

表1-8 礦化樣品的平行樣結果

4. 目前金屬表面檢測的主要方法有哪些

主流金屬製品表面缺陷在線檢測方法。
一、漏磁檢測
漏磁檢測技術廣泛應用於鋼鐵產品的無損檢測。其檢測原理是，利用磁源對被測材料局部磁化，如材料表面存在裂紋或坑點等缺陷，則局部區域的磁導率降低、磁阻增加，磁化場將部分從此區域外泄，從而形成可檢驗的漏磁信號。在材料內部的磁力線遇到由缺陷產生的鐵磁體間斷時，磁力線將會發生聚焦或畸變，這一畸變擴散到材料本身之外，即形成可檢測的磁場信號。採用磁敏元件檢測漏磁場便可得到有關缺陷信息。因此，漏磁檢測以磁敏電子裝置與磁化設備組成檢測感測器，將漏磁場轉變為電信號提供給二次儀表。
漏磁檢測技術的整個過程為：激磁-缺陷產生漏磁場-感測器獲取信號-信號處理-分析判斷。在磁性無損檢測中，磁化時實現檢測的第一步，它決定著被測量對象(如裂紋)能不能產出足夠的可測量和可分辨的磁場信號，同時也影響著檢測信號的性能，故要求增強被測磁化缺陷的漏磁信號。被測構件的磁化由磁化器來實現，主要包括磁場源和磁迴路等部分。因此，針對被測構件特點和測量目的，選擇合適的磁源和設計磁迴路是磁化器優化的關鍵。
漏磁檢測金屬表面缺陷的物理基礎使帶有缺陷的鐵磁件在磁場中被磁化後，在缺陷處會產生漏磁場，通過檢測漏磁場來辯識有無缺陷。因此，研究缺陷漏磁場的特點，確定缺陷的特徵，就成為漏磁檢測理論和技術的關鍵。要測量漏磁場，測量裝置須具有較高的靈敏度，特別是能測空間點磁場，還應有較大的測量范圍和頻帶；測量裝置須具有二維及三維的精確步進或調整能力，以確定感測器的空間位置；同時，應用先進的信號處理技術去除雜訊，確定實際的漏磁場量。Foerster，Athertion 已成功應用霍爾器件檢測缺陷，霍爾器件可在z—Y二維空間步進的最小間隔分別為2μm和0.1μm。
漏磁檢測不僅能檢測表面缺陷，且能檢測內部微小缺陷；可檢測到5X10mm。的微小缺陷；造價較低廉。其缺點是，只能用於金屬材料的檢測，無法識別缺陷種類。目前，漏磁檢測在低溫金屬材料缺陷檢測方面已進入實用階段。如日本川崎公司千葉廠於1993年開發出在線非金屬夾雜物檢測裝置；日本NKK公司福岡廠於同年研製出一種超高靈敏度的磁敏感測器，用於檢測鋼板表面缺陷。
二、紅外線檢測與技術
紅外線檢測是通過高頻感應線圈使連鑄板坯表面產生感應電流，在高頻感應的集膚效應作用下，其穿透深度小於1 mm，且在表面缺陷區域的感應電流會導致單位長度的表面上消耗更多電能，引起連鑄板坯局部表面的溫度上升。該升溫取決於缺陷的平均深度、線圈工作頻率、特定輸入電能，以及被檢鋼坯電性能、熱性能、感應線圈寬度和鋼運動速度等因素。當其它各種因素在一定范圍內保持恆定時，就可通過檢測局部溫升值來計算缺陷深度，而局部溫升值可通過紅外線檢測技術加以檢定。利用該技術，挪威Elkem公司於1990年研製出Ther—mOMatic連鑄鋼坯自動檢測系統，日本茨城大學工學部的岡本芳三等在檢測板坯試件表面裂紋和微小針孔的實驗研究中也利用此法得到較滿意的結果。
三、超聲波探傷技術
超聲波檢測是利用聲脈在缺陷處發生特性變化的原理來檢測。接觸法是探頭與工件表面之間經一層薄的起傳遞超聲波能量作用的耦合劑直接接觸。為避免空氣層產生強烈反射，在探測時須將接觸層間的空氣排除干凈，使聲波入射工件，操作方便，但其對被測工件的表面光潔度要求較高。液浸法是將探頭與工件全部浸入於液體或探頭與工件之間，局部以充液體進行探傷的方法。脈沖反射法是當脈沖超聲波入射至被測工件後，聲波在工件內的反射狀況就會顯示在熒光屏上，根據反射波的時間及形狀來判斷工件內部缺陷及材料性質的方法。目前，超聲波探傷技術已成功應用於金屬管道內部的缺陷檢測。
四、光學檢測法
機器視覺是以圖像處理理論為核心，屬於人工智慧范疇的一個領域，它是以數字圖像處理、模式識別、計算機技術為基礎的信息處理科學的重要分支，廣泛應用於各種無損檢測技術中。基於機器視覺的連鑄板坯表面缺陷檢測方法的基本原理是：一定的光源照在待測金屬表面上，利用高速CCD攝像機獲得連鑄板坯表面圖像，通過圖像處理提取圖像特徵向量，通過分類器對表面缺陷進行檢測與分類。20世紀70年代中期，El本Jil崎公司就開始研製鍍錫板在線機器視覺檢測裝置 。1988年，美國Sick光電子公司也成功地研製出平行激光掃描檢測裝置，用以在線檢測金屬表面缺陷。基於機器視覺的表面在線檢測與分類器設計的研究工作目前在國內尚處於起步階段。1990年，華中理工大學採用激光掃描方法測量冷軋鋼板寬度和檢測孔洞缺陷，並開發了相應的信號處理電路；1995年又研製出冷軋連鑄板坯表面軋洞、重皮和邊裂等缺陷檢測和最小帶寬測量的實驗系統。1996年，寶鋼與原航天部二院聯合研製出冷軋連鑄板坯表面缺陷的在線檢測系統，並進行了大量的在線試驗研究。近年來，北京科技大學、華中科技大學等也研製出較為實用化的在線檢測系統。
從檢測技術的觀點來看，基於機器視覺的鋼表面缺陷檢測系統面臨困境：①要求檢測到的缺陷的幾何尺寸越來越小，有的甚至小於0.1 mm；② 檢測對象可能處於運動狀態，導致採集的圖像抖動較大；③現場環境較惡劣，往往受煙塵、油污、溫度高等因素的影響，引起缺陷圖像信噪比下降；④表面缺陷的多樣性(如冷軋連鑄板坯表面可達100多種)，不同缺陷之間的光學特性、電磁特性不同；有的缺陷之間的差異不明顯。因此，基於機器視覺的連鑄板坯表面缺陷分類器要求具有收斂速度快、魯棒性好、自學習功能等特點。

5. 測試方法有哪些

1、白盒測試：又稱為結構測試或邏輯驅動測試，是一種按照程序內部邏輯結構和編碼結構，設計測試數據並完成測試的一種測試方法。

2、黑盒測試：又稱為數據驅動測試，把測試對象當做看不見的黑盒，在完全不考慮程序內部結構和處理過程的情況下，測試者僅依據程序功能的需求規范考慮，確定測試用例和推斷測試結果的正確性，它是站在使用軟體或程序的角度，從輸入數據與輸出數據的對應關系出發進行的測試。

3、灰盒測試：是一種綜合測試法，它將「黑盒」測試與「白盒」測試結合在一起，是基於程序運行時的外部表現又結合內部邏輯結構來設計用例，執行程序並採集路徑執行信息和外部用戶介面結果的測試技術。

4、靜態測試：指不運行被測程序本身，僅通過分析或檢查源程序的語法、結構、過程、介面等來檢查程序的正確性。

5、動態測試：是指通過運行被測程序，檢查運行結果與預期結果的差異，並分析運行效率、正確性和健壯性等性能指標。

6. 常見技術的檢驗有哪些

血清學技術、免疫標記技術影響抗原免疫的因素如下：一：抗原因素： 1：異質性 （1）異種物質 （2）同種異體物質 （3）自身物質。 2：抗原分子的理化性質 （1）分子量的大小 （2）一定的化學組成和結構，一般而言，蛋白脂類物質抗原性較強，其中含有芳香族氨基酸的蛋白質，其免疫原性多較強；多糖的免疫原性原性較蛋白質弱；核酸的免疫原性很弱，但與蛋白質載體連接後其免疫原性明顯增加；脂類一般無免疫原性。（3）分子構象與易接近性 （4）物理狀態。二：機體（宿主）因素 1：遺傳因素； 2：年齡、性別與健康狀態； 3：抗原的劑量及進入機體的途徑。三：抗原的特異性與交叉反應抗原表位：又稱抗原決定簇，是指存在於抗原表面的，能與TCR/BCR或抗體特異性結合、決定抗原特異性的特殊化學基團。四：抗原的種類不完全抗原：僅有免疫反應性而無免疫原性的物質稱為不完全抗原，又稱半抗原，多為一些簡單的小分子物質、葯物等，如某些油漆、染料、化妝品和青黴素、嗎啡等。半抗原若與大分子蛋白質或非抗原性的多聚賴氨酸等載體交聯或結合也可稱為完全抗原。五：常見的抗原異嗜性抗原：是一類與種屬特異性無關的存在於人、動物、植物和微生物之間的共同抗原

7. 葯品檢驗時，有哪些常用分析方法

1、重量分析法：

重量分析法是葯物分析檢測中化學分析的基礎方法，指的是稱取一定重量的試樣，用適當的方法將被測組分與試樣中其他組分分離後，轉化成一定的稱量形式，稱重，從而求得該組分含量的方法。

2、酸鹼滴定法：

酸鹼滴定法在葯品分析檢測中的應用十分廣泛，是將一種已知其准確濃度的試劑溶液滴加到被測物質的溶液中，直到化學反應完全時為止，然後根據所用試劑溶液的濃度和體積可以求得被測組分的含量。

3、PH值測定方法：

pH值是溶液中氫離子活度的負對數，用來表示溶液的酸度。用於pH值測定的裝置稱為pH計或酸度計，酸度計由pH測量電池和pH指示器兩部分組成。

4、光譜技術：

光譜技術的主要原理就是可以通過不同的頻率對其要檢測的葯物進行輻射，在一定范圍中的頻率被一些物質接受的時候就會出現振動以及轉動的狀況。

5、化學發光技術：

在葯物分析檢測中，化學發光法是一種較為常見的技術方式，其主要就是基於化學檢測系統中相關檢測物的濃度以及體系的化學發光強度在特定狀況之下呈線性定量關系的原理，通過儀器對整個體系的化學發光強度進行檢測，確定待檢測的實際含量的方式就是一種痕量分析方法。

6、色譜法：

色譜法又稱為「色譜分析」、「色譜分析法」、「層析法」，是一種分離以及分析的方式與手段。它主要就是通過不同的物質在不同的相態之下對其進行有選擇的分配，通過流動相對固定相中存在的混合物進行洗脫操作，而在混合物中存在的不同物質會則會通過不同的速度基於固定相進行移動，進而實現分離的最終效果。

7、電泳法：

電泳法是生物技術及生化葯物分析的重要手段之一，具有靈敏度高、重現性好、檢測范圍廣、操作簡便並兼備分離、鑒定、分析等優點。

8、DNA擴增法：

DNA擴增技術屬於PCR技術，可以把試管中的DNA樣品的片段進行拓展，達到上百萬倍左右，可以通過肉眼直接對其進行觀察。

綜上，葯品質量的優劣關系著人民的用葯和身體健康，為了保證葯品的質量，應嚴格按照葯品質量標准進行葯物分析檢測，為葯品能否流通上市和提供用葯提供依據。

8. 漏洞檢測的幾種方法

系統安全漏洞，也可以稱為系統脆弱性，是指計算機系統在硬體、軟體、協議的設計、具體實現以及系統安全策略上存在的缺陷和不足。系統脆弱性是相對系統安全而言的，從廣義的角度來看，一切可能導致系統安全性受影響或破壞的因素都可以視為系統安全漏洞。安全漏洞的存在，使得非法用戶可以利用這些漏洞獲得某些系統許可權，進而對系統執行非法操作，導致安全事件的發生。漏洞檢測就是希望能夠防患於未然，在漏洞被利用之前發現漏洞並修補漏洞。本文作者通過自己的實踐，介紹了檢測漏洞的幾種方法。 漏洞檢測可以分為對已知漏洞的檢測和對未知漏洞的檢測。已知漏洞的檢測主要是通過安全掃描技術，檢測系統是否存在已公布的安全漏洞；而未知漏洞檢測的目的在於發現軟體系統中可能存在但尚未發現的漏洞。現有的未知漏洞檢測技術有源代碼掃描、反匯編掃描、環境錯誤注入等。源代碼掃描和反匯編掃描都是一種靜態的漏洞檢測技術，不需要運行軟體程序就可分析程序中可能存在的漏洞；而環境錯誤注入是一種動態的漏洞檢測技術，利用可執行程序測試軟體存在的漏洞，是一種比較成熟的軟體漏洞檢測技術。 安全掃描 安全掃描也稱為脆弱性評估（Vulnerability Assessment），其基本原理是採用模擬黑客攻擊的方式對目標可能存在的已知安全漏洞進行逐項檢測，可以對工作站、伺服器、交換機、資料庫等各種對象進行安全漏洞檢測。 到目前為止，安全掃描技術已經達到很成熟的地步。安全掃描技術主要分為兩類：基於主機的安全掃描技術和基於網路的安全掃描技術。按照掃描過程來分，掃描技術又可以分為四大類：Ping掃描技術、埠掃描技術、操作系統探測掃描技術以及已知漏洞的掃描技術。 安全掃描技術在保障網路安全方面起到越來越重要的作用。藉助於掃描技術，人們可以發現網路和主機存在的對外開放的埠、提供的服務、某些系統信息、錯誤的配置、已知的安全漏洞等。系統管理員利用安全掃描技術，可以發現網路和主機中可能會被黑客利用的薄弱點，從而想方設法對這些薄弱點進行修復以加強網路和主機的安全性。同時，黑客也可以利用安全掃描技術，目的是為了探查網路和主機系統的入侵點。但是黑客的行為同樣有利於加強網路和主機的安全性，因為漏洞是客觀存在的，只是未被發現而已，而只要一個漏洞被黑客所發現並加以利用，那麼人們最終也會發現該漏洞。 安全掃描器，是一種通過收集系統的信息來自動檢測遠程或本地主機安全性脆弱點的程序。安全掃描器採用模擬攻擊的形式對目標可能存在的已知安全漏洞進行逐項檢查。目標可以是工作站、伺服器、交換機、資料庫等各種對象。並且，一般情況下，安全掃描器會根據掃描結果向系統管理員提供周密可靠的安全性分析報告，為提高網路安全整體水平提供了重要依據。 安全掃描器的性質決定了它不是一個直接的攻擊安全漏洞的程序，它是一個幫助我們發現目標主機存在著弱點的程序。一個優秀的安全掃描器能對檢測到的數據進行分析，幫助我們查找目標主機的安全漏洞並給出相應的建議。 一般情況下，安全掃描器具備三項功能： ● 發現Internet上的一個網路或者一台主機； ● 一旦發現一台主機，能發現其上所運行的服務類型； ● 通過對這些服務的測試，可以發現存在的已知漏洞，並給出修補建議。 源代碼掃描 源代碼掃描主要針對開放源代碼的程序，通過檢查程序中不符合安全規則的文件結構、命名規則、函數、堆棧指針等，進而發現程序中可能隱含的安全缺陷。這種漏洞分析技術需要熟練掌握編程語言，並預先定義出不安全代碼的審查規則，通過表達式匹配的方法檢查源程序代碼。

9. 常用無損探傷方法有哪幾種

無損探傷檢測包含了許多種已可有效應用的方法，最常用的 NDT 方法是：射線照相檢測、超聲檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、目視檢測、泄漏檢測、聲發射檢測、射線透視檢測等。

由於各種 NDT 方法，都各有其適用范圍和局限性，因此新的 NDT 方法一直在不斷地被開發和應用。通常，只要符合 NDT 的基本定義，任何一種物理的、化學的或其他可能的技術手段，都可能被開發成一種 NDT 方法。

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無損探傷檢測，能發現材料或工件內部和表面所存在的缺欠，能測量工件的幾何特徵和尺寸，能測定材料或工件的內部組成、結構、物理性能和狀態等。

NDT 能應用於產品設計、材料選擇、加工製造、成品檢驗、在役檢查（維修保養）等多方面，在質量控制與降低成本之間能起最優化作用。NDT 還有助於保證產品的安全運行和（或）有效使用。

在我國，無損檢測一詞最早被稱之為探傷或無損探傷，其不同的方法也同樣被稱之為探傷，如射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷等等。這一稱法或寫法廣為流傳，並一直沿用至今，其使用率並不亞於無損檢測一詞。

10. SMT貼片檢測技術有哪幾種

SMT貼片檢測技術有以下三種
1.貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐後檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準根據各公司要求來設定。
2. 隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特徵的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中採用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。
3. 檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝後的組件檢測等。
（1）可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
（2）原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
（3）工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。