1. 一文教你高速PCB信號完整性模擬怎麼做
高速PCB設計與信號完整性模擬
在進行PCB設計時，不僅要考慮原理圖中的連線關系，還必須關注信號的電氣特性，尤其是對於高速電路板設計。不充分考慮信號完整性可能會引發反射、串擾等問題，影響系統時序，嚴重時導致設計無法正常工作。如何在設計階段預見並避免這些問題呢？本文將以使用Cadence SPECCTRAQuest進行模擬分析為例，介紹高速PCB信號完整性模擬的前、後模擬過程。
模擬前的准備工作：
1. 獲取元件IBIS模型：准確的電氣模型對於精確模擬至關重要，通常由元件製造商提供。如果無法獲取，可使用相似元件模型進行近似分析。
2. 轉換IBIS文件：使用SPECCTRAQuest將IBIS模型轉換為軟體支持的dml格式。具體步驟包括：打開.brd文件，選擇模型調入功能，完成IBIS模型轉換。
3. 載入模型：將模型載入到相應元器件上，通過模型選擇和分配功能完成。
4. 定義電源電壓：定義電源電壓和地電平，以正確調用電源模型。
5. PCB疊層設置：調整各層的物理厚度、線寬等參數，確保模擬結果的精確性。
6. 確定模擬參數：設置模擬周期數、時鍾頻率、占空比等參數，以反映設計需求。
設計後模擬的過程：
1. 檢查准備工作：確保模擬前准備工作已到位，避免後續模擬無效。
2. 選擇信號線：在Signal Analysis對話框中選擇需要模擬的信號線。
3. 提取電路拓撲結構：提取電路拓撲模板，進入Sigxplorer進行分析。
4. 模擬與參數調整：選擇驅動激勵模式和調整元件參數，執行模擬並分析結果。
5. 結果分析：關注雜訊裕量、過沖、傳輸延遲等關鍵指標，結合波形圖進行綜合分析。
6. SigWave使用：SigWave提供波形顯示和分析功能，支持多種格式輸入，並能以不同格式輸出。
後模擬的收尾工作：
完成信號模擬後，保存拓撲模板及波形文件，以便撰寫模擬報告和後續查證。
通過上述前、後模擬的步驟，設計者可以在設計階段預見並解決信號完整性問題，確保高速PCB設計的可靠性與穩定性。