手機內部構造方法

Ⅰ 智能手機有哪些元部件組成

智能手機可以被看作袖珍的計算機，主要組成部件如下：

1、處理器（晶元），智能手機最重要的組成部件，手機專用晶元，這些晶元包括：射頻晶元、射頻功放晶元、處理器晶元、電源管理晶元、存儲晶元、觸摸屏控制晶元等。

2、存儲器（內存），手機內存又分為運行內存和非運行內存這兩種。手機內存的運行內存就相當於電腦的內存，手機內存的運行內存越大，手機在運行程序時就會越流暢，後台能夠進行多個程序的運行。手機的非運行內存，也就是常說的內存，便相當於電腦的硬碟，可以進行各種軟體或是文件的存儲，當這個內存越大時，我們就能存儲越多的東西。

3、輸入輸出設備，包括USB介面、耳機介面、攝像頭等及I/O通道。

4、屏幕，手機上佔比最大的部件，手機顯示屏是一種將一定的電子文件通過特定的傳輸設備儀器顯示到屏幕上再反射到人眼的的一種顯示工具。

5、電池，手機電池是為手機提供電力的儲能工具，由三部分組成：電芯、保護電路和外殼，手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。mAh」是電池容量的單位，中文名稱是毫安時。

Ⅱ 一部完整的手機由哪些部件組成

一部完整的手機組成部件有：

1、主板

2、液晶總成（帶支架）

3、後蓋

4、中框

5、中板中框

6、震動鍵音量鍵

7、前置小像頭

8、後置像頭

9、聽筒

10、原裝電池隔熱膜

11、原裝馬達振子振動器

12、送話器帽咪頭塞子

13、原裝喇叭揚聲器

14、原裝開關排線感光排線

15、主板螺絲全套螺絲含尾部螺絲一起三十多粒

16、HOME鍵排線返回鍵排線

17、home鍵

18、屏幕

19、原裝聽筒防塵網喇叭防塵網送話防塵網三件

20、原裝信號天線片

21、三塊保護蓋（保護上面5個排線的一個，保護底部排線插座一個，電池旁邊一個）

22、音頻排線

23、底部尾插排線

(2)手機內部構造方法擴展閱讀：

手機的硬體結構跟電腦差不多主要體現在：

都是模塊化的，即在地板上加各種模塊；都有CPU、內存、外存，計算機上外存如軟硬碟、U盤等同於手機上的插卡如SD卡、MS卡等；通信上也是雷同的，只是計算機可用的通信協議要比手機多。

手機可以被看做袖珍的計算機。它有CPU、存儲器（flash、RAM）、輸入輸出設備（鍵盤、顯示屏、USB、串口）。它還有一個更重要的I／O通道，那就是空中介面。手機通過空中介面協議（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數據。

手機的CPU一般不是獨立的晶元，而是基帶處理晶元的一個單元，稱作CPU核。基帶處理晶元是手機的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協議處理單元。通信協議處理單元和手機協議軟體一起完成空中介面要求的通信功能。

Ⅲ 手機由什麼組成

手機由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、攝像頭、電池、感測器組成。

1、CPU

相當手機的大腦，核心的運算能力。強勁的CPU可以為手機帶來更高的運算能力，也會增加手機玩游戲看電影的速度體驗，CPU主要參數有核心數和主頻。

7、電池

電池最重要的參數就是容量啦。大容量電池才能有比較好的續航能力，玩游戲看電影時才能更持久。

8、感測器

手機里邊感測器，比如距離感測器、加速度感測器、重力感測器、陀螺儀、氣壓計等等，感測器就是手機的耳鼻眼手，能夠採集周圍環境的各種參數給CPU，使得手機具有真正智能的功能。

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手機操作系統：

1、安卓

因為谷歌推出安卓時採用開放源代碼（開源）的形式推出，所以導致世界大量手機生產商採用安卓系統生產智能手機，再加上安卓在性能和其他各個方面上也非常優秀，便讓安卓一舉成為全球第一大智能操作系統。

2、iOS

蘋果公司研發推出的智能操作系統，採用封閉源代碼（閉源）的形式推出，因此僅能蘋果公司獨家採用，為全球第二大智能操作系統，iOS因為具有著獨特又極為人性化，極為強大的界面和性能深受用戶的喜愛。

Ⅳ 手機的基本結構是怎樣的

接收機、發射機、控制部分、機殼及其它外部設施。

Ⅳ 手機內部結構

手機內部結構已經由原來單一的通話功能向語音、數據、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而移動終端基本上可以分成兩種：一種是傳統手機（feature phone）；另一種是智能手機（smart phone）。智能手機具有傳統手機的基本功能，還具有以下特點：開放的操作系統、硬體和軟體可擴充性，以及支持第三方的二次開發。相對於傳統手機，智能手機以其強大的功能和便捷的操作等特點受到了入們的青睞，成為市場的一種潮流。
1.1 智能手機的整體結構
智能手機可以被看作袖珍的計算機。它有處理器、存儲器、輸入輸出設備（鍵盤、顯示屏、USB介面、耳機介面、攝像頭等）及I/O通道。手機通過空中介面協議（例如GSM、CDMA、 PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音，也可以傳輸數據。
如圖1所示為智能手機的外部結構。

Ⅵ 手機的基本結構

硬體結構:

主板 顯示屏 按鍵組 天線 電池 外殼 還包括攝像頭等一些非必需組件

電路結構:

手機的結構可分為三部分，即射頻處理部分、邏輯/音頻部分以及輸入輸出介面部分。

射頻部分

射頻部分一般指手機射頻接收與射頻發射部分，主要電路包括：天線、天線開關、接收濾波、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發射本振、功放控制、功放等。
(一)發送部分
發部分包括帶通濾波、中頻、發射本振、射頻功率放大器、發射濾波器、天線開關、天線等。
(二)接收部分
接收部分包括天線、天線開關、高頻濾波、高頻放大、混頻、中頻濾波和中頻放大等電路。對接收信號進行一級一級處理，最後得到推動聽筒發聲的音頻信號。
解調大都在中頻處理集成電路（IC）內完成，解調後得到頻率相同的模擬同相/正交信號，然後進入邏輯/音頻處理部分進行後級的處理。

邏輯/音頻部分

包括邏輯處理和音頻處理兩個方面的內容。
(一)音頻處理部分
1發送音頻處理過程。來自送話器的話音信號經音頻放大集成模塊放大後進行A/D變換、話音編碼、信道編碼、調制，最後送到射頻發射部分進行下一步的處理。
2．接收音頻處理過程。從中頻輸出的RXI、RXQ信號送到數據機進行解調，之後進行信道解碼、D/A變換，再送到音頻放大集成模塊進行放大。最後，用放大的音頻信號去推動聽筒發聲。
(二)邏輯處理部分
手機射頻、音頻部分及外圍的顯示、聽音、送語、插卡等部分均是在邏輯控制的統一指揮下完成其各自功能。順著前面講的三種線中控制線的流向進行分析，可以弄清邏輯部分怎樣對各部分進行功能控制。

輸入/輸出介面部分

輸入/輸出介面部分在維修中主要指：顯示、按鍵、振鈴、聽音、送話、卡座等，也稱界面部分。

Ⅶ 手機由哪些部件組成

主板，CPU，快閃記憶體，顯存，GPS，LCD

Ⅷ 手機一般的構造

一般組成有：天線，天線開關，中頻，音頻，電源，CPU，人機界面等。

CPU ：板載處理器，智能機處理器的頻率較高，非智能機一般不叫CPU，而是叫控制晶元（主控晶元），各大手機廠商均有自己的手機處理器
電源晶元：負責提供手機主板的電源控制
音頻IC：負責電話的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶元
字型檔：內建的字體以及字型檔，供顯示
放大晶元：把微波基站的信號放大
天線：收發信號
內存：手機內部儲存數據的地方，有的手機提供外介面可擴展
攝像頭：有鏡頭以及感光晶元，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光信號然後把數據轉儲到手機的內存里
當然還有外部顯示設備，從早期的灰度顯示到現在多達1670萬色的液晶顯示都是。
MP3.MP4：主板上有解碼晶元，這里分硬解碼和軟解碼，軟解碼是靠CPU，硬解碼是靠獨立的音頻解碼晶元（音樂手機一般都具有）
攝象頭也是安裝在主板上的
鍵盤背光是LED燈（發光二極體）發出的

我只能解釋這么多，非專業人員的說法就是這樣了。

Ⅸ 手機的內部結構有哪些（簡單的）

MC2831是用於無線電話可調通訊設備的單片調頻發送器，其內部由拾音放大器、導頻振盪器、壓控振盪器和電池檢測器等組成。發信部分的工作原理是：由MIC送出的信號，由C24，R3耦和到IC1的5腳，經限幅放大、調制等處理後，由14腳輸出，送入雙工濾波器，濾出48 MHz後，由天線發射。為使手機能控制主機工作，還需發射一個導頻信號。導頻信號由導頻振盪器產生，導頻振盪器由IC1，IC2，R17，C30，C39等元件組成，導頻信號也是送入IC1的5腳，處理後由14腳輸出。晶振提供16 MHz的基準頻率，經三倍頻得48 MHz。由L1調整調制指數，D1用於電源的弱電檢測。