A. pcb電鍍銅厚度計算公式是什麼
1、理論計算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示電量，反應在PCB上為鍍銅厚度。
I：表示電鍍所使用的電流，單位為：A（安培）。
t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鍾）。
j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，
單位為：ASF（A/ft2）。
S：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。
2、實踐計算公式：
A、銅層厚的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
B、鎳層厚度的計算方法：
鍍層燃陪厚簡中度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182
C、錫層的計算方法
鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0456
3、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為准。
4、樓主攔段山提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
B. 電鍍銅厚計算公式是什麼
在現代的工業生產中，為了改善工業中零升搜件的性能和強度，都會採取在其表面進行鍍銅，通過這樣的預鍍層不僅能起到保護作用，還能對工件進行改善。下面我們就一起來學習下一般情況下鍍銅的厚度和計算方法吧。
電鍍銅在日常的工業生產中基本是時時刻刻都會用到的，而其實電鍍銅的厚度是非常薄的，他的計算公式是銅鍍層厚度=電流密度×電鍍時間×電鍍效率×0.0202。
在計算鍍銅厚度時，或掘我們首吵團歷先知道銅的密度是8.96克/立方厘米，摩爾質量是63.5g，然後計算出電流密度，也就是鍍銅時的電流強度，最後代入公式也就能算出當時電鍍銅的厚度了。
需要說明的是，此公式計算值是在深鍍能力、電流效率、電鍍均勻性等因素都在100%的情況下理論表現出來的，當然實際中肯定都會有差異，不過只需要根據實際情況查詢後算出實際效率即可。在一般情況的效率為85%左右，但不排除一些特殊情況，此時就需要單獨另外計算了。