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電鍍銅常用的計算方法

發布時間:2024-12-31 04:45:46

A. pcb電鍍銅厚度計算公式是什麼

1、理論計算公式:Q = I × t I = j × S

Q:表示電量,反應在PCB上為鍍銅厚度。
I:表示電鍍所使用的電流,單位為:A(安培)。
t:表示電鍍所需要的時間,單位為:min(分鍾)。
j:表示電流密度,指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流,
單位為:ASF(A/ft2)。
S:表示受鍍面積,單位為:ft2(平方英尺)。

2、實踐計算公式:

A、銅層厚的計算方法
鍍層厚度(um)= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202

B、鎳層厚度的計算方法:
鍍層燃陪厚簡中度(um)= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182

C、錫層的計算方法
鍍層厚度(um)= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0456

3、以上計算公司僅供參考,每一家的電鍍能力都會不同,所以應以本司的實際電鍍水平為准。
4、樓主攔段山提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米(A/DM2)。

B. 電鍍銅厚計算公式是什麼


在現代的工業生產中,為了改善工業中零升搜件的性能和強度,都會採取在其表面進行鍍銅,通過這樣的預鍍層不僅能起到保護作用,還能對工件進行改善。下面我們就一起來學習下一般情況下鍍銅的厚度和計算方法吧。
電鍍銅在日常的工業生產中基本是時時刻刻都會用到的,而其實電鍍銅的厚度是非常薄的,他的計算公式是銅鍍層厚度=電流密度×電鍍時間×電鍍效率×0.0202。
在計算鍍銅厚度時,或掘我們首吵團歷先知道銅的密度是8.96克/立方厘米,摩爾質量是63.5g,然後計算出電流密度,也就是鍍銅時的電流強度,最後代入公式也就能算出當時電鍍銅的厚度了。
需要說明的是,此公式計算值是在深鍍能力、電流效率、電鍍均勻性等因素都在100%的情況下理論表現出來的,當然實際中肯定都會有差異,不過只需要根據實際情況查詢後算出實際效率即可。在一般情況的效率為85%左右,但不排除一些特殊情況,此時就需要單獨另外計算了。


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