『壹』 熱風拆焊台868d使用方法
使用說明
1．安裝通電
打開包裝，取出主機，拆下機身底部的紅色螺釘。接通200V電源，打開電源開關「POWER」,系統即可開始上作。需要注意的是，第一次使用熱風錫拆焊台時可能會冒白煙，這屬於正常現象。
2．熱風頭使用
電源開關打開後，根據需要選擇不同的風嘴和吸錫針，並將熱風溫度調節按鈕"HEATER'』調至適當的溫度，同時根據需要再調節熱風風量調節按鈕"AIRCAPACITY」調到所需風量，待預熱溫度達到所調溫度時即可使用。
若短時不用熱風頭，應將熱風風量調節按鈕「AIR CAPACITY」調至最小；熱風溫度調節按鈕「HEATER'』調至中間位置，使加熱器處在保溫狀態，再使用時調節熱風風量調節按鈕和熱風溫度調節按鈕即可。
注意，針對不同封裝的集成電路，應更換不同型號的專用風嘴；針對不同焊點大小，選擇不同溫度風量及風嘴距板的距離。
3．拆卸技巧
(1)直插元件的拆卸：按上所述，使熱風部分正常工作，根據焊扭大小換上合適的風嘴和吸錫針(已配附件)，加熱即可。根據不同的電路基板材料和不同的焊盤，選擇合適的溫度和風量。本方法適合多種單、雙面電路板及各種大小不同的焊點
(2)貼片元件的拆卸：根據不同的電路基板材料選擇合適的溫度及風量，使風嘴對准貼片元件的引腳，反復均勻加熱，待達到一定溫度後，用鑷子稍加力量使其自然脫離基板。
(3)貼片元件的焊裝：在已拆貼片元件的位置上塗上一層助焊劑，然後把焊盤整平，用熱風把助焊劑吹勻，對准位置，放好貼片元件，用焊錫定位。在貼片元件應該焊接的地方，
『貳』 如何使用850熱風槍拆焊台
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法
用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
（提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。）