溫州有哪些焊錫機處理方法

㈠ 激光焊錫機有幾種焊接加工方式

激光焊錫是一種釺焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響；非接觸加熱適用於焊接復雜結構零件。

根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

激光錫絲焊接

03：錫線填充激光焊錫應用

送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模塊化控制方式實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體製冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

㈡ 怎樣調自動焊錫機

自動焊錫機的調試，供應商都有做培訓的，一般都配有說明書的，可以根據說明書和供應商的培訓進行操作，不懂的或者弄不了的，可以找供應商的工程師。

㈢ 焊錫機的使用方法有哪些

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。 2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。 3、焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。 4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒組件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。 5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。 6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑， 無錫刺，錫量適中。 7、焊錫機焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。 8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。 9、焊錫機應放在烙鐵架上。

㈣ 自動焊錫機

一，吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。 2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。 3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃ 7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。二，冷焊或點不光滑此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。三，焊點裂痕造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合.. 另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。四，錫量過多過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為： 1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。 4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。五，錫尖在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。六，焊錫沾附於基板材上 1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。 1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。白色殘留物焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為： 1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。 2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。 3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。 5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。 6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。 7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。七，深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。 1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。 2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。 3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。 4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。八，針孔及氣孔外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。 2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。 4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。 5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。 7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。九，短路 1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。 3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。 4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。 5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。 6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。 7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。 8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，將板面清潔之。十，暗色及粒狀的接點 1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。十一，斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。焊點呈金黃色焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。焊接粗糙 1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。 2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。 3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。 4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。十二：焊接成塊與焊接物突出 1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度 2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。 3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。 4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。 5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。十三：基板零件面過多的焊錫 1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。 2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。 3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。十四：基板變形 1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。 2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。 3.錫溫太高，降低錫溫。 4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。 5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。 6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。

㈤ 自動焊錫機不良的原因有哪些怎麼解決

自動焊錫機在焊點時需要均勻焊點。不能過於飽和或者過於少量，不然錫點容易和旁邊的焊點相互影響而產生斷路，錫要與元件腳呈小半圓形，這樣焊出線路板整齊。一般數據線或者插頭類的焊錫可以採用1-1.2mm直徑富含松脂的錫線，在預熱和加溫時，溫度需要控制在正常使用范圍呢，以免高溫使其附件塑料部分融化。瑞德鑫自動焊錫機每天用後下班前需要先清潔平台、烙鐵頭等，再正常關閉電源。

㈥ 怎麼使用焊錫機

其實全自動焊錫機很好使用，把產品放在治具上，設置運動軌跡，設置焊錫工藝，在焊接時選擇這條運動軌跡，啟動焊接就可以自動焊接了。

㈦ 焊錫焊不上主要解決的方法

自動焊錫機在使用過程中，很難避免會出現一些突發的小情況，哪怕再好的廠家生產出來高質量產品，都會有一個使用期限，正如人老了就會行動不便一樣，機器老了，靈活性也會降低。除了長期使用機器老化的原因之外。可能還會出現一些與機器氧化無關的問題。其主要表現在：虛焊、堆錫、連焊等現象，針對這些機器運作過程中焊接不良問題，巨正東總結出以下問題點以及解決方法： 如何解決焊接不良問題

1、虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決。

2、堆錫問題：堆錫一般是指焊點焊成一個球形，管腳腿沒有漏出來。出現此種現象的原因最主要的是由於送錫量太大造成的，還有一種原因是指管腳腿太短，沒有露出焊盤所造成的。

解決辦法：此時只要減少送錫量就可以解決的，

3、連焊問題：連焊一般是指在焊錫過程中緊鄰的幾個兩個焊點粘在一起的現象。造成此種現象的原因要麼是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

解決辦法：遇到這種情況，首先應該減少錫量，然後在看是否是烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應及時進行調整。

4、自動焊錫機在正常焊錫的時候有時錫絲會倒回去：焊錫機本身有自動退錫的功能，就是每次焊錫完成後錫絲都會往後推一部分，焊接後因為錫絲離烙鐵頭太近了，導致烙鐵頭的溫度把前端的錫絲給融化了。

解決辦法：因此需要讓錫絲和烙鐵頭保持距離。

只有正確了解自動焊錫機可能存在的問題，一旦使用時發生任何故障或阻礙才能從容應對、處理起來得心應手。所以，對焊錫機的使用有足夠的了解是很有必要的。大家盡可關注巨正東，學到更多有關於自動化設備的相關知識哦

㈧ 怎樣焊錫焊

01
選擇適當的溫度
過高的溫度會減弱焊錫機烙鐵頭的功能、加其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用較低的溫度，較低的溫度也可以充分焊接，且可分保護對於溫度敏感之元件。一般建議使用溫度350-380度。1.5mm以下小焊點350-360度，2.5mm以上大焊點370-380度。

02
烙鐵頭第一次使用注意事項
烙鐵頭第一次使用時，務必先將烙鐵頭溫度調至220度，讓烙鐵頭的上錫部分充分吃錫，最好是浸泡在錫退里5分鍾，然後在清潔海綿上擦拭乾凈，並把烙鐵溫度再調至300度，重復上述程序，最後把烙鐵溫度調至所需使用溫度進行使用。目的是在烙鐵頭出錫層形成一層全面保護膜，防止其在高溫下被氧化，導致熱傳輸失效。

03
定期地對烙鐵頭進行清潔
如果自動焊錫機烙鐵頭的鍍錫部分含有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用濕潤的清潔海綿抹凈烙鐵頭。如此重復清潔，直到徹底去除氧化物為止，然後再塗上新錫層。並定期地對烙鐵頭進行清潔。

04
如不使用應關閉電源
將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭乾凈，然後上一層新的錫層，再次使用之前，還是將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭乾凈，然後上一層新錫。

㈨ 自動焊錫機焊錫時錫不流動有什麼原因呢

螞蟻自動焊錫機提示您，自動焊錫機焊錫時錫不流動的原因有：

1、先刮後焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的"糊"上一點結果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上塗上薄薄焊錫層。現在大多數電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對於元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。

2、扶穩不晃:焊物須扶穩夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產生假焊.焊點象豆腐渣一樣.為了平穩手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。

3、上焊錫適量:根據焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之後移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結果焊了不少焊錫就是不牢。

4、掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫絲流動性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點掛不住焊錫。

a、要想溫度合適根據物體的大小用功率相應的烙鐵。
b、要掌握加熱時間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動流散到被焊物上時.說明加熱時間以到.此時迅速移開烙鐵頭.便留下一個光亮的圓滑焊錫點.移開烙鐵頭焊點留不住焊錫.則說明加熱時間短.溫度不夠.或焊點太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時間長溫度過高。

5、少用焊膏：它是一種酸性助濟焊後應擦凈焊膏不然嚴重腐蝕線路.使焊點脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏.在使用不含松香的焊錫條時，松香是較好的焊料.烙鐵沾焊錫後在松香上點一下然後迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時點上一滴即可.另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點.和印刷線路板上使板光亮如初。

㈩ 焊錫機廠家都有哪些焊錫工藝

隨著工業主動化的開展，焊錫機得到了廣泛的應用。可是很多人對它的了解還是不行深化的，比如說大多數購買焊錫機的人基本上很少知道焊錫機的焊錫方法。一般來說根據產品的不同，焊錫方法也是不一樣的，今日小編就來給你介紹焊錫的方法。
焊錫機的焊錫工藝方法首要分為三種點焊、拖焊、壓焊。
第一種點焊，
適用的產品首要是焊點散布不均勻或許焊點要求飽和度高，當然也可所以產品焊點均勻的狀況，在這種狀況下插件是需求固定的，將其中的一個點固定好再焊錫，在這種狀況下點焊效率是比較高的。www.dh-kc.com
焊錫機
第二種拖焊。
首要用於焊點散布不均勻且焊點間隔大於0.1mm，此類產品固定插件，假如兩個焊點距離小於0.1mm，不需求固定的，若運用拖焊會導致產品連錫的問題，這類產品運用波峰或許回爐焊速度最快。拖焊省時間且效率高。
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第三種壓焊。
首要適用於焊點散布均勻且不需求插件的產品，焊點測驗時需求拉力，，這種狀況一般運用壓焊，若運用波峰焊或回爐焊關於有拉力要求的產品最好是運用自動化焊錫機，這樣能夠滿意客戶對拉力的要求。