㈠ 想了解下PCB打樣測試的方式
當前常用檢測方法如下：
1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。
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㈢ PCB板檢驗標准
電路板檢驗標准
1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。
2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。
3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。
4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。
5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。
6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。
未提供出貨報告.廠家出貨報告
廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求
1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、