衛生陶瓷桔釉產生原因及解決方法

㈠ 日用陶瓷桔釉怎樣處理

桔釉是指製品釉面不平、呈桔皮狀。一般發生於盤、碟類或瓷板磚類製品。主要原因是釉面波化時升溫過快,燒成溫度過高使釉面產生沸騰現象所致。

㈡ 陶瓷色釉料在配製方面有哪些問題

何克服陶瓷製品釉面無光的缺陷：產生原因：釉料這熔劑少，熔點高，燒成溫度不夠。施釉太薄，或施釉時釉料未經攪拌均勻。已施釉的坯體接近於多孔性的吸水性強的坯體和器物時，很輕易使有釉的坯體釉面受到影響。燃料中硫磺過多，燒成二氧化硫氣體和灰份與釉料化合而生成硫化物，從而提高了釉熔點，促使釉面產生無光。克服措施：適當增加釉的濃度或多上幾次釉。適當增加釉料中的熔劑，降低耐火度，或適當提高燒成溫度。已施釉的坯體要避免接近無釉或某此吸水性強的器物，無釉坯和釉坯不能在同一匣缽內燒成。光澤釉，半無光釉，無光釉與碎紋釉：各種釉料對於光線吸收不同，而區別為光澤釉、半無光釉、無光釉及碎紋釉品種。上述釉料均呈色豐富，釉色種類很多，僅就瓷磚釉料的發展趨勢將逐漸轉向半無光、無光釉系列。無光釉用成色元素不多，但釉色很豐富，已經形成高嶺質無光釉、鹼性無光釉、二氧化硅質無光釉種類。其中，又以鋇無光釉、鋅無光釉、鎂無光釉為其主要代表。此外還有結晶型無光釉、鋰輝石析晶型無光釉、難溶性無光釉等類型。碎紋釉是釉面生成網狀龜裂紋，適宜於瓷磚裝飾，最早起源於我國的碎瓷產品。後來西方國家將其用於瓷磚裝飾，收到格外美的效果。由於坯釉的膨脹系數不同而發生龜裂現象，碎紋釉的配製方法有五種：如採用兩種具有不同收縮率的釉，將有高收縮率的釉料施於普通釉上，燒成後上層釉龜裂可以透見下層釉；增加釉的可溶性使釉的收縮增加，如增加長石與硼酸的量；增加釉的收縮率，減少坯的收縮率；使產品急冷工藝也可生成碎紋釉；有的釉在經年放置後也能形成碎紋釉。如法國採用在普通釉料中增加二氧化硅，礬土或鹼類的方法，製成碎紋釉品種。有的採用多次燒成方法以形成不同的碎紋與顏色效果。

陶瓷的釉面光澤度與配方間關系：瓷器的光澤度與釉層表面的平整光滑程度和折射率有關，它取決於光線在釉面產生鏡面反射的程度，是成瓷產品的重要表觀質量指標之一，假如釉層表面光滑，反射效應強烈，則光澤度就好。影響釉面光澤度的身分不外乎釉的配方組成和生產工藝，因為釉的配方組成會影響釉的始熔溫度、高溫粘度和表面張力，而這些身分又直接影響釉面的平滑程度，進而影響光澤度。影響釉面光澤度的表觀缺陷有針孔、波浪紋、桔釉、釉縷等。為了提高瓷器的釉面質量，在擬定釉料配方時應考慮使釉面具有較高的折射率、較高的始熔溫度，因為這更有利於燒成時分解氣體的排除，減少釉在高溫時的鋪展和釉層中氣體的逸出不利，易引起波紋和桔釉。適當的釉面粘度利於改善釉的高溫流動性，降低釉層的顯氣孔；適當的表面張力會使釉層在坯體表面得到均勻的鋪展，使釉面平整光滑，從而提高光澤度。假如釉的表面張力過小，會使釉中的氣泡匯集成大氣泡，也不利於光澤度的提高。根據"折射率越高，光澤度越好"這一原理，在釉料中添加適量的PbO、BaO、ZnO、SnO2和SrO等具有高折射率的氧化物，能顯著提高釉面光澤度。在釉料中引入一定量的廢瓷粉，也能提高釉面質量。山東硅酸鹽研究設計院和廣東佛山陶瓷研究所已完成的實驗表明：在釉中加入15％-20百分的廢瓷粉，能提高釉面質量，減少釉層中的氣泡和針孔缺陷，改善釉面表觀質量。影響日用瓷釉面光澤度的身分是多方面的，既與坯釉配方的化學組成和原料的性能有關，又與生產工藝過程有關，同時還受燒成制度、施釉厚度等的影響，因此它是一個比較復雜的問題，有待於陶瓷工作者做進一步的商議。顏色釉與無色釉：建築衛生陶瓷產品一般採用顏色釉進行裝飾，從而使其在滿足使用時也帶有可資賞識的美感，提高了產品的附加值。而無色釉的應用僅於很小的產品范圍（如非凡用途瓷磚產品）。目前歐洲的建築衛生陶瓷產品，其顏色釉均採用金屬氧化物顏料制備。過渡金屬的無機化合物如釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳和銅都是常用顏料。顏色釉的效果取決於基釉的化學組成，色料添加量，施釉厚度與均勻性，燒成時窯爐氣氛。如氧化鐵引入的形態通常是紅色三價氧化鐵，由坯體融入釉內可產生微妙的裝飾效果。鐵在氧化焰氣氛時在陶瓷釉中能產生淡黃色，蜂蜜色，與棕色。在還原焰氣氛時可以形成淡藍灰色，綠色，藍色或黑色；黑色氧化鈷是釉料中最強烈的著色劑，當含量低於1％時，能形成鮮艷的藍色。鈷在玻璃釉基質中輕易熔融並加入瓷釉結構中；氧化鉻能使某些釉呈現綠色，而在其他成分的釉中可以形成紅色，黃色，粉紅色，或棕色；氧化鎳在釉中有很寬的成色范圍，可以形成棕色、綠色、深藍色釉。當釉中含有碳酸鋇時，它會形成粉紅色、紫紅色；二氧化錳在顏色釉中能形成黑色，但也能形成紅色、粉紅色與棕色；有時要取決於釉組成的鹼性，含錳的高鹼釉經過高溫燒成後會產生淡藍色；氧化銅配製的色釉，在氧化焰時呈現綠色，但在還原焰時則呈現紅色；五氧化二釩可產生棕色或黃色，但在釉中即使用量增加也只是呈現中強度黃色。釩與鋯可以製成釩鋯黃，釩鋯藍等成色穩定的色釉；此外，硫化鎘與硒色料可製成黃、橙黃與紅釉。

㈢ 陶瓷的燒制過程中為什麼會出現缺陷

(一) 變形：產品燒成變形是陶瓷行業最常見、最嚴重的缺陷，如口徑歪扭不圓，幾何形狀有不規則的改變等。主要原因是裝窯方法不當。如匣缽柱行不正，匣缽底或墊片不平，使窯車運行發生震動，影響到產品的變形。另外，產品在燒成中坯體預熱與升溫快時，溫差大易發生變形。燒成溫度過高或保溫時間太長也會造成大量的變形缺陷。使用的匣缽高溫強度差、或塗料抹不平時也會造成燒成品的變形。
(二) 開裂：開裂指製品上有大小不同的裂紋。其原因是坯體入窯水分太高(大於2%以上)，預熱升溫和冷卻太快，導致製品內外收縮不勻。有的是坯體在裝缽前已受到碰撞有內傷。坯體厚薄不勻，配件(如壺把、咀等)重量過大或粘結不良也會造成製品開裂。防止的辦法是：(1)入窯坯體水分小於2%，車速適當減少冷卻量。(2)裝窯時套裝操作謹慎，墊片與坯體配方一致。配件大小、重量與粘接位置恰當。有的在粘接泥漿中加入10-15%的釉料，可以使咀、把與主體牢固熔接一體，如此可克服開裂缺陷。
(三) 起泡：燒製品起泡有坯泡與釉泡兩種。坯泡分為氧化泡與還原泡兩種。氧化泡指坯泡外面覆蓋釉層，斷面呈灰黑色，多形成於窯內低溫部位。主要是瓷胎與釉料中的分解物未能充分氧化，燒失物未完全排除所致。予熱升溫快，氧化分解階段時間短、氧化結束時窯內溫度過低，上下溫度差過大。在坯釉料中，碳酸鹽。硫酸鹽及有機雜質含量較多等都是造成產品起泡的主因。此外時裝車密度不當、入窯水份高等原因亦須注意。 還原泡又稱過火泡，斷而發黃，多發生於高溫近噴火口處的製品。主要由於坯體內硫酸鹽與高價鐵還原不足，強還原氣氛不足及燒成溫度過高造成。釉泡系沉積炭及分解物在釉熔前未能燒盡揮發，氣體被阻於釉面層中形成。若延長釉熔時間或適當平燒即可解決。
(四)陰黃：製品表面發黃或斑狀發黃，有的斷面也有發黃現象，多出現在高火位處。主要原因是升溫太快，釉熔融過早，還原氣氛不足、而使瓷胎中的fe2o3未能還原成feo。此外，裝缽柱太低，窯頂局部產品溫度偏高而還原不足也會形成陰黃缺陷。在產品原料中tio2含量太高，也會導致產品發黃，如若在坯料中加入微量coo，可遮蓋產品的黃色。
(五) 煙熏：不論採用何種燃料都會發生煙熏現象。煙熏指產品表面呈灰色或不純正的白色。主要由於坯體氧化不完全或還原過早使坯內炭素、有機物或低溫碳未能燒盡在釉層封閉之前。有時煙氣倒流也會熏蝕釉面。若釉料中鈣含量偏高也易形成煙熏缺陷。
(六) 針孔：指產品釉面出現微小凹痕或小孔。形成此類缺陷一是坯料中有機物。碳素、氧化鐵含量較高，當升溫快時燒失物未能完全燒盡揮發而到後期高溫階段才逸出釉面，形成宛如微觀火山狀的針孔。此外，高溫爐還原氣氛太弱，噴火口部位產品再次被氧化也會造成針孔。再者，當釉料流動性差或施釉過薄時也會發生針孔缺陷。
(七) 桔釉：製品釉面不平、呈桔皮狀。一般發生於盤、碟類或瓷板磚類製品。主要原因是釉面波化時升溫過快，燒成溫度過高使釉面產生沸騰現象所致。另外釉漿厚薄不均、高溫流動性差及釉料研磨不細等都是形成桔釉缺陷的症結所在。
(八) 驚釉：產品釉面有發絲粗的裂紋。主要原因是坯、釉膨脹系數相差較大形成。這就需要重新調整坯。釉配料配方。此外燒成溫度過高、冷卻制度不合理或釉層過厚也會形成驚釉缺陷。
(九) 生燒與過燒：生燒的製品外觀發黃、吸水率偏高、釉面光澤差而粗糙、強度低、敲打時聲音渾濁。過燒時產品發生變形，釉面起泡或流釉。主要原因在燒成溫度偏高或偏低，高溫保溫時間控制不當，裝車密度不合理或燒成溫差大等產生局部過燒或生燒。
(十) 無光：亦稱消艷。產生釉面無光的原因是釉面形成微細體和釉層熔融不良，因此形成釉面無光缺陷。可在冷卻初期採取快速冷卻，防止釉面層析晶。提高釉面光澤度。

㈣ 內牆磚釉面成桔皮釉是什麼原因有什麼方法解決

常見的瓷磚問題 1. 為何拋光磚經常會有微小拱起變形？ 拋光磚在燒成時，體積發生收縮變化，窯爐溫度不均引起磚各個部位收縮不一致，調節溫度使磚稍微拱起，有利於後面的拋光工序；另一方面，燒成過程的微小拱形設計也是為了瓷磚在「後期變形」的過程中使瓷磚取得更好的平整度，由於燒成過程中的千變萬化，無法精確控制微小的拱形變化，故成品瓷磚經常也會存在微小的拱形狀況，只要是在國家標準的范圍內，還是允許的。 2. 為何釉面磚經常會拱起變形？ 釉面磚是由坯體和釉面兩部分構成，坯體由多種原料燒結而成，燒成時體積收縮大，而釉面是玻璃質的二氧化硅，燒成時體積變化小，兩者體積變化不同造成拱起變形； 另一方面，有意識的、有限度的表面拱形可以使坯體在使用時充分膨脹的情況下將釉面拉平，而不至於使釉面崩裂或脫落。 3. 牆磚裂紋都是產品質量有問題嗎？ 牆磚出現裂紋有很多原因，如鋪貼不當、使用高標號水泥或純水泥都可引起產品開裂；如果裂紋出現有規律性或具有一定方向性，並且和坯體一起開裂，則有可能為牆內水管漏水，或者鋪貼牆體結構變化產生拉應力，超過磚的機械強度引起開裂或鋪貼敲擊力過大也會引起磚面開裂。 4. 拋光磚上的貓爪狀或圓點狀黑斑是何引起？ 工人施工時用殘舊橡膠棰敲擊鋪貼，導致黑色橡膠微粒粘在磚表面。 5. 拋光磚上的條紋狀黑斑是何引起？ 由於施工時將水泥漿滴灑在磚面上導致，或者搬運物品時在磚面上拖動引起。缺角是工藝問題還是運輸問題？ 因陶瓷產品是一種脆性材料，輕微的磕碰也易造成釉面或坯體蹦缺，因此在使用中應輕拿輕放，避免碰撞。運輸碰撞造成缺角，一般在包裝箱內仍有殘留碎末。 怎麼樣選購高品質的釉面內牆磚呢？ ①． 把對比產品拼在一起。把磚作為鏡子，看鏡子里的光管燈光（讓長長的光管一半落在一塊磚上，另一半落在另一塊磚上），看哪一塊磚的釉面的亮度高；哪一塊磚的釉面平？ ②． 仔細地觀察每塊磚的釉面的針孔、熔洞、「桔皮」等釉面缺陷，判斷哪一品牌磚缺陷少。 ③．用上述方法對比完純白磚後，再對比印花磚。 ④．用手摸一摸磚邊，感覺一下產品的磨邊效果，手感越光滑的，越是上品。 通過以上對比演示，你就可以得出評價，哪一個品牌的磚最好了。 釉面磚常識 1、內牆釉面磚用的時間長了會不會裂釉？可保用幾年？ 內牆釉面磚也是陶瓷產品，如果使用正確可長期使用。但如果不正確使用，如室內不通風，長期潮濕或長期較高溫，溫差較大，牆內結構變化，水管破裂、外物撞擊都有可能造成釉裂。 2、啞光釉面磚的四個邊角為什麼有時會有擦不掉的磨痕？ 釉面磚的邊角是使用前經常和外界接觸的地方，釉面磚本身的耐磨度沒有完全玻化石的高，保護不好容易受到磨擦而留下磨痕。 3、放在倉庫里的釉面磚為什麼有時會自動龜裂？
又稱釉裂。主要是釉面磚的燒成時間過短、溫度過低，坯體物理化學反應不充分，坯體後期發生體積變化，與釉層產生應力，當應力達到一定值時就發生後期龜裂。如果倉庫環境惡劣，長期潮濕，坯體吸濕膨脹也會造成龜裂。 4、為什麼有些劣質的釉面牆磚會產生龜裂？ 一是牆磚的吸水率大，特別是衛生間環境潮濕，坯體吸附空氣中的水分而膨脹，釉層不膨脹產生應力，超過釉面承受能力時就會龜裂； 另一方面由於施工選擇的粘貼劑不當，如果水泥、沙、水配比不當時，固化過程的體積變化所產生的應力，超過釉面磚承受能力而開裂。 5、為何釉面磚經常會拱起變形？ 釉面磚是由坯體和釉面兩部分構成，坯體由多種原料燒結而成，燒成時體積收縮大，而釉面是玻璃質的二氧化硅，燒成時體積變化小，兩者體積變化不同造成拱起變形； 另一方面，有意識的、有限度的表面拱形（內彎）有利於抗擊後期釉面龜裂，使坯體在使用時充分膨脹的情況下將釉面拉平，而不至於使釉面崩裂或脫落。 6、釉面內牆磚裂紋都是產品質量有問題嗎？ 鋪貼後出現牆磚出現裂紋有很多原因，如鋪貼不當、使用高標號水泥或純水泥都可引起產品開裂；如果裂紋出現有規律性或具有一定方向性，並且和坯體一起開裂，則有可能為牆內水管漏水，或者鋪貼牆體結構變化產生拉應力，超過磚的機械強度引起開裂或鋪貼敲擊力過大也會引起磚面開裂。 瓷質拋光磚施工時要注意什麼事項? 第一、選擇合格的施工隊；為了能實現滿意的裝飾效果，應選擇能按「瓷質牆地磚使用說明」和GB50209《建築地面工程施工及驗收規范》以及JGJ73《建築裝飾工程施工及驗收規范》要求施工的精良施工隊，瓷磚的裝飾效果能否達到預期理想目標，施工質量的好壞是關鍵之一。 第二、先檢查後鋪貼:施工時請注意外包裝上標明該品種的色號、實際尺寸，同色號、同尺寸的產品也應檢查後使用。檢查時可取一定數量的磚先在一空地試鋪，站在三米左右位置檢查色號、尺寸、平整度等外觀質量，如有不滿意（包括鋪貼過程發現），請即暫停施工並及時向本公司或經銷商反映。 同一鋪貼面請使用同色號、同尺寸的產品。 第三、要適當留縫鋪貼。 鑒於目前不少用戶在鋪貼地磚時，只考究鋪貼美觀而採用不留縫鋪貼。事實證明：因鋪貼地磚時基礎層、粘接層與瓷磚本身的熱脹冷縮系數差異很大，在1~2年的熱冷應力破壞下，不留縫鋪貼易造成瓷磚鼓起、斷裂等問題。而出現此類問題後進行重新鋪貼，其費用與第一次鋪貼費用之比約為4：1。為了能確保用戶長遠利益，懇請廣大用戶留縫鋪貼。 留縫鋪貼的好處： ①．留縫鋪貼可以節約瓷磚,當接縫為1-3mm時，約可省材3%； ②．留縫鋪貼便於依照待鋪的面積大小相應的調整瓷磚間距，使邊角部位盡可能使用整磚，即美觀又節省裁磚的時間與人工； ③．當用不同顏色和圖案的瓷磚作大面積拼花鋪貼時，留縫鋪貼可使花色轉接更自然,更醒目； ④．留縫鋪貼有伸縮餘地的特點，容易確保磚面拼縫整齊，避免因磚型或尺寸偏差而導致拼縫偏斜，影響瓷磚鋪貼的整體效果； ⑤．可以避免因磚體和地面或牆體收縮率的不同而導致磚體變形/拱起/空鼓/斷裂。
第四、一邊找平一邊鋪貼,鋪貼地面瓷磚時，建議用水泥沙漿鋪墊的找平層區域不宜過大，以免找平層水泥沙漿超過初凝時間（約45分鍾），造成磚與粘接層粘結不密實，造成易空鼓等質量問題。 第五、留縫適中,留縫鋪貼時，拋光磚間距2mm~5mm，（從整體鋪貼效果和美觀性以及符合實際需要留縫可為2mm）。拋光磚與牆體銜接處留縫3mm~5mm，另外，在樓梯、立柱、走廊以及牆面等的邊沿處，也應留縫1mm~3mm（地面或牆面的瓷磚鋪貼後，瓷磚接縫間隙應注意及時清洗，嵌縫工作應至少過24小時後進行。嵌縫前應濕潤瓷磚邊緣並使用瓷磚專用粘結劑，若使用水泥漿嵌縫時，用1：1水泥漿，並以合適的工具灌漿，確保滲透深度。 第六、避免空鼓,鋪貼應在基底凝實後進行，在鋪貼瓷磚時，先將瓷磚與鋪貼面呈一定角度（約15度），然後用手輕輕往水平方向推，使磚底與貼面平衡，這樣便於排出氣泡；然後用棰柄輕敲磚面，讓磚底能全面吃漿，以免產生空鼓現象；再用木棰或膠棰把磚面敲至平整，同時，以水平尺測量，確保瓷磚鋪貼水平。 第七、及時清理，產品鋪貼1小時左右（視氣候及水泥凝結程度）要及時用木糠或海棉將水泥漿擦乾凈，避免表面藏污時間過長，難以清理。 第八、及時檢查，產品鋪貼後12小時左右，及時用木棰敲擊磚面，檢查地磚是否出現空鼓現象，若敲擊後聽到「空空」聲的地磚，證明該磚已出現空鼓現象，必須重新鋪貼；重鋪前先用切割工具沿瓷磚距離邊緣約5mm~8mm處切割出一道縫，然後用木棰輕敲瓷磚，令磚底與粘接層盡量松離，再用薄鐵片等工具慢慢揭起小塊瓷磚，這樣才能方便地揭起空鼓磚塊且不易損壞周邊瓷磚。重鋪時一定要將底層清理干凈，重新鋪墊找平層。所有磚鋪貼完均需及時清除表面污垢，24小時後方可行走，過早在磚面上行走，容易造成瓷磚空鼓。 鋪貼好的瓷磚48小時內最好不要使用大型打蠟等電動設備，以免瓷磚與粘結層粘結後期受震而導致不必要的空鼓現象。 選購瓷磚有什麼簡單的辦法？ 在選購瓷磚時要把握好三個度：一是緻密度，同樣體積情況下，要沉重堅實，用手掂磚，感覺沉重，則緻密度高、硬度高；反之，則質地較差。 二是吸水性，用手指掂水塗抹到磚背面，不感覺吸水者，視為上品。必要時用墨水滴於磚面，觀察用濕布擦抹後是否留下痕跡及墨痕深淺來判斷防污性能。 三是硬度，購買時可以通過敲擊碎片的辦法來檢查瓷磚的內在質量。取兩塊瓷磚輕輕敲擊，如果磚的聲音清脆，帶著一些金屬聲則表明其內在質量非常好，硬度較高；如果聲音沙啞，磚內則可能藏有裂紋，硬度不高。高硬度的瓷磚在鋪貼後經歷較長的時間都不易發生龜裂和變形。 消費者在選購瓷磚的同時還需注意瓷磚的抗酸鹼度和化學試劑性能，因為在日後生活中不恰當的清潔，很可能會造成瓷磚的損壞。技術性能的鑒別不僅憑感覺，還必須看廠家的認證證書，技術達標的產品都有國家頒發的合格證書，最重要是看質檢報告，比較吸水率，破壞強度，斷裂模數等關鍵指標。威爾斯是誠信負責的企業，請大家放心選購威爾斯陶瓷。 ☆溫馨小提示： 肥皂水內加少許氨水，可將瓷磚擦得光澤亮麗，用碎布蘸少許亞麻子油及松節油調勻後，既可以擦拭瓷磚上的污跡，又能使瓷磚保持良好的光潔度。當拋光磚表面上出現輕微劃痕，可將牙膏塗於劃痕周圍，用干布用力反復擦拭，然後用潔布蘸上蠟油往上面均勻地塗抹，並用凈布擦幾下，則能消除劃痕達到光亮如新效果。

㈤ 陶瓷產品在燒成時遭受熱應力破壞的原因有哪些如何避免

現以自清潔陶瓷中衛生陶瓷的燒成為例，我們使用的是隧道窯快速燒成技術。隧道窯是一種氣流作逆向水平流動的橫焰式陶瓷加熱設備，製品在隧道窯中要先後經過預熱帶、燒成帶、急冷帶、緩冷帶及快冷帶等過程（如圖5）。為保證隧道窯各帶中溫度分布的均勻性，並使其燒成周期盡可能縮短，應首先在改進坯、釉料配方的基礎上改進燒成方法，使窯爐斷面呈低矮、扁平懸頂結構，優化衛生陶瓷產品的造型、結構設計，以便在快燒過程中保證產品質量。

圖5 快燒隧道窯的結構和氣流流動示意圖
5.1 坯釉燒成過程中所發生的物理化學變化
坯釉的燒成是一個由量變到質變的復雜過程。在整個燒成過程中坯釉在窯內經受溫度與氣氛變化的同時，伴隨著失重、收縮以及密度、顏色、強度、硬度等物理特性的變化，自身發生顯著的質變化學變化。根據坯釉的燒成過程中所發生的物理化學變化特徵，可以將燒成分為五個階段，見表6。
表6 坯釉在燒成過程中的物理化學變化
階段名稱 溫度范圍 主要作用
物理變化 化學變化
低溫階段 室溫~300℃ 排除機械水、吸附水，質量減輕，氣孔率增加
氧化分解階段 300~1000℃ (一)質量減輕
(二)氣孔率增加
(三)硬度與機械強度增加 (一)氧化反應：
1.碳素及有機物氧化；2.硫化鐵氧化
(二)分解反應：
1.結晶水分解排除；2.碳酸鹽分解；3.硫酸鹽分解；4.氫氧化鐵分解
(三)晶型轉變：
1.石英的晶型轉變；
2.氧化鋁的晶型轉變
玻化成瓷階段 1000℃ (一)強度增加
(二)氣孔率降低，直到最小值
(三)體積收縮，相對密度增大
(四)色澤增白 (一)繼續氧化、分解（主要是碳素和硫酸鹽）
(二)固相熔融形成液相
(三)形成新的結晶——莫來石
(四)對在還原氣氛下燒成的製品高價鐵還原成低價鐵，並形成低鐵硅酸鹽
高溫保溫階段 保持燒成溫度 (一)玻璃相進一步增多，莫來石晶體進一步發育成長
(二)晶體擴散，固相、液相分布更為均勻
冷卻階段 燒成溫度~室溫 (一)液相凝固
(二)白度、光澤度增加
(三)硬度、機械強度增加 石英晶型轉變：
1.冷卻至573℃時，α-石英→β-石英
2.冷卻至270℃時，α-方石英→β-方石英
5.2 燒成制度
5.2.1 快燒隧道窯燒成帶截面溫度分布及其均衡
通常，由預熱帶向燒成帶的轉換溫度為900～950℃ ，此後窯內的傳熱方式便既有對流傳熱又有輻射傳熱，在高溫帶窯內溫差超過15℃時就有可能導致桔釉、針孔、釉泡及至變形等欠燒或過燒缺陷，故在燒成帶更應採取必要的溫度均衡借施。為了減少燒成帶的溫差，首先應確定適宜灼窯爐斷面結構。為了使來自窯牆和窯頂火焰的熱輻射作用得到相互補充，應在窯頂與被燒製品的上邊緣之間選擇上部燒嘴的最佳位置，並應通過改進燒嘴結構避免窯內局部溫度過高。
5.2.2 快燒隧道窯急冷帶截面溫度分布及其均衡
從燒成溫度到800℃，由於坯體內液相尚處於熱塑性狀態，故可實施快速冷卻。這樣既可防止坯體中因液相析晶、晶體長大而影響製品的機械性能又可防止製品因釉面析晶而失去光澤，同時還可滿足快燒需要，縮短燒成周期[6]。但是，如果急冷速度過快會導致窯內局部溫度過低、溫差太大，可能引起處在窯內不同部位的製品或製品的不同部位結晶程度的差異，急冷過快還可能超過窯具所能承受的冷卻應力極限，影響到窯具的使用壽命。為了防止急冷帶溫差過大可採取如下措施：
l）由於急冷帶傳熱主要是對流傳熱，因此它具有與預熱帶相似的窯爐斷面，而且在隧道窯的急冷帶設置「屏障」有助於遏制來自高溫燒成帶的熱輻射作用。
2）通過設置在製品上方和下方的多個噴孔向急冷帶橫向鼓人冷風或低溫熱風可達到預期急冷效果。但為避免窯內局部過冷，應注意噴孔的合理選位及其結構形狀設計。
3）在窯體急冷帶設置分散、可變的熱風抽出系統可減少熱風向燒成帶的流動，並利於窯爐斷面溫度的分布。
5.2.3 快燒隧道窯緩冷帶和終冷帶截面溫度分布及其均衡
當製品冷卻到800℃以下時，坯體中液相已基本凝結為脆性固態而失去其熱塑性，製品只能靠彈性抵抗熱應力；尤其是衛生陶瓷製品，在冷卻到573℃時還會發生石英的晶型轉變並導致坯體體積發生急劇變化（體積收縮），會產生一定破壞應力，故在常規燒成中這一階段宜採用緩冷工藝。但是，在衛生陶瓷快速燒成的冷卻階段，如果坯體中的溫度分布愈均衡則愈有利於製品安全、快速地通過這一關鍵階段。為縮短冷卻時間並保證窯爐冷卻帶截面溫度分布均衡，可採取如下幾項措施：
l）在冷卻帶的起始階段，為減少自然升力對熱氣流分布和截面溫度均勻的影響，窯頂可設計為具有較小間隙的低矮、扁平懸頂結構。
2）在急冷後採用較緩慢、均勻的冷卻（如圖5中所示），它有利於石英晶型轉變的順利完成。
3）在冷卻帶中、後期增設上、下冷風鼓人和熱風抽出裝置（如圖5中所示），這既有利於截面溫度均勻又利於實現快速燒成。
5.2.4 快燒隧道窯對裝窯方式、窯車檯面結構及窯具的要求
關於料垛的碼放，原則上應盡量減小料垛和窯頂、窯牆及窯車檯面間所形成的外：履道與料垛中的內通道之比[7]。首先應省通過採用平吊頂以便減小頂部外通道，然後通過合理碼放製品來減小頂部間隙，優化裝窯密度並可採用「上密下疏」的碼裝方式，亦可採用混裝方式並將熱容較大的製品置於上部，由此使上、下溫差減小。窯車檯面結構應採用輕質或中空、耐熱、保溫材料製作，窯具宜採用輕質、薄壁、抗熱震性能好、荷重軟化溫度高的耐火材料，窯具與產品質量比控制在2.0以內。

㈥ 衛生陶瓷出滾釉怎麼解決

陶瓷釉料沉澱是怎麼回事？怎麼解決？ 前兩位老兄的答復乃治標不治本，釉水沉澱根本原因是釉水的懸浮性不好，解決辦法：研磨前在生釉中添加千分之二左右的懸浮劑，一起研磨。最好用的懸浮劑當屬：美國粘性膠粉

㈦ 新買的瓷器功夫茶具使用後內壁有很多小的裂紋為什麼

瓷器功夫茶具使用後內壁有很多小的裂紋是因為瓷器坯體入窯水分太高（大於2％以上），預熱升溫和冷卻太快，導致製品內外收縮不勻。

此外，有的是因為瓷器坯體在裝缽前已受到碰撞有內傷。坯體厚薄不勻，配件（如壺把、咀等）重量過大或粘結不良也會造成製品開裂。

(7)衛生陶瓷桔釉產生原因及解決方法擴展閱讀

常見的其他瓷器瑕疵：

1、針孔：

針孔即產品釉面出現微小凹痕或小孔。形成此類缺陷一是坯料中有機物。碳素、氧化鐵含量較高，當升溫快時燒失物未能完全燒盡揮發而到後期高溫階段才逸出釉面，形成宛如微觀火山狀的針孔。

此外，高溫爐還原氣氛太弱，噴火口部位產品再次被氧化也會造成針孔。再者，當釉料流動性差或施釉過薄時也會發生針孔缺陷。

2、桔釉：

桔釉即製品釉面不平、呈桔皮狀。一般發生於盤、碟類或瓷板磚類製品。主要原因是釉面波化時升溫過快，燒成溫度過高使釉面產生沸騰現象所致。另外釉漿厚薄不均、高溫流動性差及釉料研磨不細等都是形成桔釉缺陷的症結所在。