導航:首頁 > 解決方法 > 電焊錫珠的原因及解決方法

電焊錫珠的原因及解決方法

發布時間:2022-06-23 13:14:23

Ⅰ 產品在迴流焊中發生噴錫珠怎麼解決

一、迴流焊接中錫珠產生的原因:「小爆炸」理論
再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點中的小爆炸,釺料顆粒在高溫中的飛濺就可能發生。從而促使釺料顆粒在再流腔內空中亂飛,飛濺在PCB上形成錫珠粘附。當PCB材料內部夾有潮氣時,和助焊劑排氣有相同的效果。類似地,PCB板表面上的外來污染也是引起濺錫的原因。

二、迴流焊接中錫珠產生的原因:溶劑排放理論
溶劑排放理論認為:焊膏助焊劑中使用的溶劑必須在再流時蒸發。如果使用過高溫度,溶劑會「閃沸」成氣體(類似於在熱鍋上滴水),把固體帶到空中,隨機散落到板上,成為助焊劑飛濺。為了證實或反駁這個理論,美國專家羅絲.伯思遜等人使用熱板作樣板進行導熱性試驗,並作測試。使用的溫度設定點分別為190℃、200℃和220℃。試驗結論是:不含釺料粉末的膏狀助焊劑在任何情況下都不出現飛濺。可是,含有粉末的助焊劑(焊膏)在釺料熔化和焊接期間始終都有飛濺。顯然溶劑排氣理論不能解釋錫珠飛濺現象。

三、迴流焊接中錫珠產生的原因:以上兩種原因結合造成
當釺料熔化和結合時熔化材料的表面張力 — 一個很大的力量 — 在被夾住的助焊劑上施加了壓力,當壓力足夠大時,猛烈地排出。這一理論得到了對BGA內釺料空洞研究者的支持,其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯系(助焊劑排氣率模型)。因此,有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。接下來的實驗室助焊劑飛濺模擬試驗說明了結合的影響。完全的烘乾大大地減少了飛濺現象。

四、迴流焊接中錫珠產生的原因:其它可能產生的因素
1、在錫膏印刷期間沒有擦拭模板底面(模板臟)
2、錫膏印刷誤印後不適當的清潔方法
3、錫膏印刷期間不小心的處理
4、基板材料和污染物中過多的潮汽
5、極快的溫升斜率(超過每秒4℃)

Ⅱ 錫珠是怎麼產生的

SMT產生錫珠的原因及對策
在表面著裝技術精密發達的時代中,常常發生擾人的問題,其中以在零件部品旁,所發生小錫珠為最常見。

本篇就探討其發生原因與解決對策,提供使用人在製程上參考。

1.如圖a.錫膏在印刷後,零件部品在植裝時,置件壓力過強,錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,部品零件溫度上升通常比基板來得快,而零件部品下方溫度上升較慢。接著,零件部品的導體(極體)與錫膏接觸地方,Flux因溫度上升黏度降低,又因部品零件導體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高Pad外側開始溶融。

2.如圖b.溶融焊錫開始向零件部品的導體處往上爬,溶融焊錫形成像牆壁一般, 接著未溶融焊錫中Flux動向,因溶融焊錫而阻斷停止流動,所以Flux無法向外流。當然所產生揮發溶劑(GAS)也因溶融焊錫而阻斷包覆。

3.如圖c.錫膏的溶融方向是向Pad的內部進行,Flux也向內部擠壓,(GAS)也向內側移動。零件部品a.點的下方因力量而使溶融焊錫到達b.點,又因吃錫不良a.點停止下降,產生c.力量逆流,a.b.c.d.的力量,使得焊錫移動。

• 零件部品氧化,在導體側面吃錫是有界線的如圖c.所示,結果反而焊錫受壓析出形成錫珠。
• 另一方面Pad溫度較快上升,在Pad上的溶融焊錫先產生回塑效果,無法拉引零件部品,此時的力量使得未溶融焊錫受壓析出溶融而形成小錫珠。
• 錫膏內Flux易析出氣泡,Flux流動力量加上揮發型溶劑的揮發,再加上零件部品在Pad上拉引的力量同時使得未溶融焊錫受擠壓析出溶融而形成錫珠。
• 錫膏量過多或Pad面積太小,溶融焊錫所保有空間過小也易形成錫珠。
對策
零件部品旁發生錫珠的原因很多,需檢討與修正。
1. 在設計上Pad的溫度,能均勻上升,考慮受熱平衡,來決定Pad大小及導體長寬。
2. 在設計上考慮錫高的量,零件部品的高度與Pad面積,使得溶融焊錫保有舒展空間。
3. 溫度曲線不可急遽上升。
4. 印刷精度及印刷量的控制,與印刷時的管理

Ⅲ SMT迴流焊後,PCB上有錫珠,這種現象該如何改善及預防呢 如圖

2 迴流焊中的錫球
迴流焊接中出的錫球,常常藏於矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中,焊膏被置於片式元件的引腳與焊盤之間,隨著印製板穿過迴流焊爐,焊膏熔化變成液體,如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良,液態焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分,所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊錫會從焊縫流出,形成錫球。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。
造成焊錫潤濕性差的原因很多,以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施:
a)迴流溫度曲線設置不當。焊膏的迴流是溫度與時間的函數,如果未到達足夠的溫度或時間,焊膏就不會迴流。預熱區溫度上升速度過快,達到平頂溫度的時間過短,使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來,到達迴流焊溫區時,引起水分、溶劑沸騰,濺出焊錫球。實踐證明,將預熱區溫度的上升速度控制在1~4°C/s是較理想的。
b)如果總在同一位置上出現焊球,就有必要檢查金屬板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求,對於焊盤大小偏大,以及表面材質較軟(如銅模板),造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時,迴流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此,應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏印刷質量。
c)如果在貼片至迴流焊的時間過長,則因焊膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質、活性降低,會導致焊膏不迴流,焊球則會產生。選用工作壽命長一些的焊膏(我們認為至少4小時),則會減輕這種影響。
d)另外,焊膏印錯的印製板清洗不充分,使焊膏殘留於印製板表面及通孔中。迴流焊之前,被貼放的元器件重新對准、貼放,使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產過程的責任心,嚴格遵照工藝要求和操作規程行生產,加強工藝過程的質量控制。

引起焊料成球的原因包括:1,由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3,焊膏過多地暴露在 潮濕環境中;4,不適當的加熱方法;5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過 多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12,由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前沒有充分恢復至 室溫就打開包裝使用;14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球;15、焊膏中金屬含量偏低。 焊料結珠 焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象.,簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球它們形 成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形 成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。 焊接結珠的原因包括:1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下塗了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太 快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12, 焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

Ⅳ 錫珠產生的重要原因是什麼

錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時,線路板會拉出錫柱,錫柱斷裂落回錫缸時,濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此,在設計錫波發生器和錫缸時,應注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層,增加了錫珠形成的概率,同時,氮氣也會 影響焊錫的表面張力。錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質加熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出,在線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱並在線路板接觸到錫波之前燒盡,就會產生濺錫並形成錫珠。因此,應該嚴格遵循助焊劑供應商的預熱參數。第四個原因是錫珠會否粘附在線路板上取決於基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小於錫珠的重力,錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下,線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面,錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中,高溫會使阻焊層更柔滑,更易造成錫珠粘在線路板上。防止錫珠的產生歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下,選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在線路板離開波峰的時候,會有一些助焊劑殘留在線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在線路板上。 同時,助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴塗必須採用助焊劑噴霧系統嚴格控制。以下建議可以幫助您減少錫珠現象:盡可能地降低焊錫溫度;使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導致更多的助焊劑殘留;盡可能提高預熱溫度,但要遵循助焊劑預熱參數,否則助焊劑的活化期太短;更快的傳送帶速度也能減少錫珠;

Ⅳ 過錫爐產生錫珠可能原因是什麼

錫球的存在表明工藝不完全正確,而且電子產品存在短路的危險,因此需要排除。實際上對錫球存在認可標準是:印製電路組件在600范圍內不能出現超過5個錫球,產生錫球的原因有多種,需要找到問題根源。
波峰焊中常常出現錫球,主要原因有兩方面:第一,由於焊接PCB板時,PCB板上的通孔附近的水份受熱而變成蒸汽,如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內有焊料,當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙(針眼)或擠出焊料在PCB板正面產生錫球,第二,在PCB板反面(即接觸波峰的一面)產生的錫球是由於波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的,如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設置過低,助焊劑內低沸點的溶劑沒有完全揮發而在過錫面時產生炸錫現象產生的錫珠。武漢漢島科技
針對上述兩面原因,我們採取以下相應的解決措施,第一,通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的,孔壁上的銅鍍最小應為25um,而且無空隙。第二,波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到100℃,即適當調整波峰焊的預熱溫度,可將鏈速適當調慢些,特別是在四,五月份,天氣太潮濕,但不可將預熱溫度調太高可鏈速太慢而造成PCB板變形。

Ⅵ 焊錫絲焊接時為什麼會有錫珠飛濺

焊錫絲焊接時為什麼錫會飛濺? 同創力焊錫來回答:可能由於焊錫絲中松香芯助焊的成分過多,建意廠家減少焊 錫絲助劑的用量,狀況可以改善,烙鐵溫度不穩定也會造成這種現象應選擇使用 恆溫烙鐵台來保證焊錫時烙鐵頭溫度的均衡。 焊錫絲中為什麼要加入松香? 焊錫來回答:錫自身不具備焊接功能,松香在焊錫絲中引起助焊的作用, 焊錫絲中松香助劑去除焊料合金錶面的氧化物,為焊錫絲的潤濕鋪展創造良好的 條件。焊錫絲焊接完成後松香助劑可以保護焊料合金錶面,防止氧化。 焊錫絲熔化上錫慢速度是什麼原因? 同創力焊錫來回答:首選要檢查烙鐵的溫度是否過低,烙鐵頭表面的氧化情況, 焊錫絲的雜質過多,焊錫絲的助劑情況,一般烙鐵的溫度設定在300-360 度之間, 烙鐵頭要及時的更換烙鐵頭的壽命時間為1 星期左右,檢查焊錫絲熔化後錫渣是 否過 助焊劑含酸量的大小對焊接有什麼影響? 焊錫回答:助焊劑的作用是去除金屬表面的氧化層,降低表面焊料的張 力,增加焊接的面積,助焊劑經試紙測試一般為酸性物質,助焊劑的酸性物質 的大小就決定了助焊劑的焊接能力,酸性物質越大焊接能力就越強,反之酸性 物質越小焊接能力就越差,但助焊劑酸性過強焊點光亮飽滿焊接性能好,但它 缺點會腐蝕金屬表面。弱酸性的助焊劑焊接能力一般容易造成虛焊,假焊。焊點 拉尖。助焊劑的酸性物質一般不超過總含量的3%。 助焊劑何時添加稀釋劑? 回答:助焊劑的稀釋劑的作用是降低助焊劑的濃度,助焊劑屬於揮發 性液體,當助焊劑工作3-4 小時後助焊劑的濃度升高會使焊接板面的殘留物增多 板面污垢,助焊劑的比重一般為0.800 左右,升高時就應添加稀釋劑降級助焊劑 的濃度至0.800,恢復助焊劑良好的焊接能力和板面整潔的能力。 助焊劑在使用中如何降低煙霧? 同創力焊錫回答:助焊劑焊接時會產生煙霧,煙霧常時間吸入會對人的身體造 成危害,工廠有條件可安裝空氣靜化系統。助焊劑焊接時一定會產生煙霧,如何降低助焊劑焊接時 的煙霧就要在助焊劑上解決問題,助焊劑的煙霧是助焊劑裡面的松香和酸性 化合物在受熱後產生,如何降低助焊劑的固態成分就會降低助焊劑煙霧,可都 用一些液態酸性化合物和高質量的氫化松香就由為關鍵。工廠選用助焊劑就應 該選用低固態助焊劑就可以降低助焊劑的煙霧。 焊錫絲在焊接時經常會發現烙鐵頭發黑,發黑之後焊接時就難上錫,要經常換烙鐵頭這即浪費時間又增加了生產成本,怎樣解決烙鐵頭發黑要從源頭上找原因,一般烙鐵頭發黑是由焊錫絲助劑的問題,另一個是烙鐵頭自身的問題,焊錫絲的助劑含量過高會腐蝕烙鐵頭,使烙鐵頭表面發生化學反映,助劑的殘留附濁在烙鐵頭的表面影響到焊錫絲焊接的速度,如果焊咀沾滿碳化助焊劑,焊咀便不能夠溶解焊錫絲把足夠的熱量傳遞到焊點上,這時容易錫和鐵的金屬間化合物氧化。市場銷售烙鐵頭品牌多種品質好壞不一,品質優良的烙鐵頭則於頭部鍍層厚度來決定,鍍層越厚,質量越佳,在同樣溫度下細的烙鐵頭的壽命比粗的烙鐵頭的使用壽命要短一些,焊接的溫度越高烙鐵頭的使用壽命越短。 焊錫絲的生產第一步驟對錫,鉛,松香,防氧化劑的檢測,(可參照有國家標准代碼,比例范圍有具體的要求)檢驗人員檢查材料符合標准後轉到生產部門後才可生產,第二步驟錫料的熔化,將主輔材料按照比例調試後放入熔爐中溶化,溶化後加入防氧化劑覆蓋在其表面,(是為了防上錫料的氧化生成二氧化錫化學式 SnO2,式量 150。7,白色,四方,六方或者正交晶體,密度為 6。95 克/百米 3,熔點 1630 度於 1800-1900 度升華,不溶於水,醇,稀酸和鹼液,)溫度加高,輕微攪動完全溶合後第三步驟就是錫料的鑄坯,目前的熔合過程中以油,電加熱為主,也有廠家使用煤炭加熱,使用油,電加熱要有相應特製的加熱熔爐,可自動攪拌能對溫度及時間進行很好自動控制,減少人為因素造成的熔合不良發生的可能,熔化後的錫料倒入模具中,鑄成棒狀坯。第四生產步驟就是擠絲,在整個焊錫絲的生產製造過程中,錫料的擠壓最為關健,是因為整個的生產過程中,擠壓是一個關健的環節,如果擠壓時存在缺陷和隱患,會直接導致焊錫絲的缺陷,有時很難發現問題,為保證生產高質量的產品,對擠壓要進行嚴密的控制是十分重要棒狀坯在液壓機和擠出模具中擠出焊錫絲,在擠壓過程中要注意斷絲,按生產的要求可製作圓絲,扁絲,粗絲,細絲可制訂不同的模具。第五生產步驟繞線,早期的傳統繞線,已被自動化繞線機取代。要自動繞線機的操作中繞線平整,可計圈數,生產速度大大提高。繞線有時也會出現繞線不勻,不齊等不良情況,在生產中要注意這些問題,第六個步驟就是焊錫絲包裝檢驗入庫 很多連接器生產廠商在線材鍍錫時常存在以下問題: 上錫速度慢;助焊劑揮發太快焊後線材表面不幹凈;焊後發黑,甚至發綠,嚴重氧化. 有以下幾方面:錫含量低,含鉛量高;助焊劑活性不夠助焊劑含固量太高;助焊劑酸性太強,腐蝕後氧化,使表面發黑..焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB 的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應具有以下作用:去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力..熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發揮助焊作用.浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味.焊後殘渣易於去除,並具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性. 助焊劑焊接後線材發黑是什麼原因? 鍍銅線材在焊接後,助焊劑的殘留物腐蝕在銅線的表面暴露在空氣中發了氧化,主要原因是助焊劑的酸性過強,解決方案是減輕助焊劑的酸性物質或者加抗氧化劑來防止線材的氧化. 助焊劑焊接後為什麼會漏電? 助焊劑焊接後檢測電路板時會漏電,主要原因是助焊劑焊接後,PCB 板上助焊劑殘留物多而且助焊劑里含有鹵素。車間濕度大時就會容易產生電路板的漏電,解決方案是當助焊劑焊接後用清洗劑來清潔 PCB 板的板面,這時的電路板就不會產生漏電。 助焊劑為什麼在空氣中凝固? 助焊劑的溶劑屬於揮發性物質,助焊劑的組成是90%溶10%固態物質,與它揮發的速度取決於生產車間的工作 環境。溫度越高它的揮發速度越快,當助焊劑完全揮發後,就只有10%固態物質,也就是你所說的凝固。解決方案是當助焊劑工作時要不斷添加稀釋劑來保持助焊劑的濃度。

Ⅶ 錫珠產生的常見原因有哪些

是PCB線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。
與助焊劑有關。
這是錫珠能夠產生的
最常見的兩個原因
還有其他的一些情況

Ⅷ 焊錫產品,為什麼有的產品錫珠老跳出來,是產

1.清洗基板,用刷子刷咯。
2.溫度390度是否是無鉛製程?但還是溫度偏高...試試340-350;
Flex含量多少沒關系,是和粗細有關系;和烙鐵頭形狀有關系;
你用的是1.0mm粗細的么?是白光的刀形,還是楔形?
另外注意:焊接要領,是烙鐵加熱引腳後,上錫絲熔化焊接;不可直接用烙鐵熔化錫絲哦
產品焊接會出錫珠原因在產品本身潮濕,焊接時產品冷熱相加產生的問題。還有是錫線的問題,自動破錫機,可以解決錫線爆錫問題

閱讀全文

與電焊錫珠的原因及解決方法相關的資料

熱點內容
植物營養研究方法考試大綱 瀏覽:356
男打坐的正確方法 瀏覽:7
多效唑在菜心上的正確使用方法 瀏覽:727
小棕瓶眼霜使用方法 瀏覽:406
熬夜打嗝有什麼方法 瀏覽:114
明暗管安裝方法視頻 瀏覽:166
水電煤氣安裝方法 瀏覽:595
note2鎖屏設置在哪裡設置方法 瀏覽:937
雞糞便發酵用什麼方法 瀏覽:836
直腸炎早期治療方法 瀏覽:262
鮮紅斑痣治療方法 瀏覽:860
制備薄層色譜常用的方法 瀏覽:570
小學數學教學方法有效性研究 瀏覽:419
課堂行動研究是教育研究方法嗎 瀏覽:282
懷孕的時間計算方法 瀏覽:345
忘記分數的方法有哪些 瀏覽:99
研究方法和方法的區別 瀏覽:526
10個喇叭連接方法 瀏覽:843
食品蛋白質的檢測方法 瀏覽:404
學英語常用語有什麼方法 瀏覽:805