㈠ 視敏度中最小間隔敏度的測量方法
視敏度一般可分為最小可見敏度、最小間隔敏度和游標敏度三種。
最小可見敏度是指視覺系統能夠分辨最小物體的能力。測量這種敏度通常以白色背景上的一條黑線做為測試圖形,在變化黑線寬度的情況下,要求被試報告是否覺察到它的存在。在最好的觀察條件下,人們能夠覺察的最小物體為0.5弧度秒寬的一條細線。
游標視敏度是用游標來測定的。它要求被試能夠分辨兩條線段的相對移動。在最佳觀察條件下,成人剛剛可以分辨的最小偏移為2弧度秒。所以,測試的方法與手段不同,視敏度的大小是不同的。
最小間隔敏度是指視覺系統區別物體間最小間隔的能力。一種測量方法是採用具有相等寬度的黑白交替的線條圖形(柵條圖形)。被試能夠分辨的柵條寬度越小或圖形的空間頻率越大,那麼視敏度就越好。在醫院檢查視力時使用的E型視標和藍道環(C),也是用來測量最小間隔敏度的。
㈡ 小區域平面控制測量有哪些方法各有什麼優缺點各種方法適用的條件是什麼
小區域平面控制測量時的方法可以布設成三角網、導線網、建築方格網和建築基線四種形式。
①三角網 對於地勢起伏較大,通視條件較好的施工場地,可採用三角網。
②導線網 對於地勢平坦,通視又比較困難的施工場地,可採用導線網。
③建築方格網 對於建築物多為矩形且布置比較規則和密集的施工場地,可採用建築方格網。
④建築基線 對於地勢平坦且又簡單的小型施工場地,可採用建築基線。
㈢ 如何用水準儀測量地基深度與坑底水平
用皮尺量一下深度即可。也可以用水準儀測量出高差,最便捷的辦法用全站儀配合棱鏡直接測量基坑高差。
也可根據龍門板上的正負零標高,直接測量基槽的開挖深度是否滿足設計要求。
需要的是測量基礎坑的深度,測量方法正確的,測出的高差就是基礎坑的深度。如果要測高程的話才需要已知點,這就看是不是只需要坑的深度就行了。
(3)最小停堆深度的測量方法擴展閱讀:
開挖到離坑底50-80cm時,應及時用水準儀測量標高,打上水平樁,以作挖坑時控制深度的依據水平樁一般沿基槽每隔壁3-4m釘設一個。
例如打鋼管樁送樁時,對於樁比較短或施工阻力較小時,可採取送樁至樁頂標高,送樁深度一般控制在5~7m,當土質比較弱,挖土打樁有困難或樁比較長,採用送樁時,錘擊能量大,有可能打不到預定深度。
計算打送樁基礎定額中,要先查清送樁的類別、性質、控制其質量要求。
㈣ 如何測量地基的深度
沒事時,翻翻書啊,這是一個最簡單的測量方法,我干技術多年,測量書一直帶著身邊。舉個例子吧:假設已知水平點高程為10,那麼將塔尺放在已知點上,讀數為11.5(為後視),也就是儀器視線高程,簡稱儀高。然後先反算一下坑底(3.15m)的高程,應該為儀高減去坑底高程(應該已知此數據)得出塔尺的讀數即為前視,然後挖基坑時用水準儀一直復核前視是否達到即可。如果每次想省事,就在基坑邊側壁上打個鋼筋棍(水平)測出此點高程,每次用鋼尺量就可以。因為你沒說坑底是否有高程,還是直接從地面下3.15米,如後是後者的話就更簡單了,就是用鋼尺量。
㈤ 馬桶最小坑距及坑距測量方法
馬桶的坑距分為300毫米,350毫米,400毫米等,馬桶最小坑距為300毫米。選擇合適的坑距才能選擇合適的馬桶。那麼,如何測量馬桶最小坑距?測量坑距的方法就是測量排水管中部和牆壁之間的長度。
怎麼量馬桶最小坑距,首先座便器分為地排與橫排兩種出水方式,橫排只能安裝直沖座便器,地排則可根據管道結構,選擇安裝直沖或者虹吸座便器。橫排的坑距一般為180毫米,地排的坑距則更為復雜,有305毫米、400毫米、580毫米等多種。
在量馬桶坑距的時候要注意一下,因為瓷磚的關系,會影響坑距的大小,如果製造商的馬桶是400毫米間距,基本上都在380毫米左右,因為他會把20毫米留出來,作為瓷磚的厚度考慮。
1、怎麼量馬桶最小坑距,首先在沒有貼瓷磚的時候做好預先測量,測量好大概的尺寸。就可以拿著這個尺寸到市場上去看馬桶了。
2、衛生間貼好瓷磚,牆磚、地磚全部貼完。堵好下水道口。這時就可以測量准確的馬桶最小坑距了。
3、把堵住的下水道口全部顯露出來,用捲尺測量瓷磚牆面到下水道中間的距離。
4、如果怕測量馬桶最小坑距不準的話,先用捲尺量一個牆面到下水道邊緣的距離,然後再測量下下水道的直徑。前面的數加上下水道半徑就是准確的坑距了。
5、一般品牌馬桶坑距都是30公分或者40公分的,馬桶最小坑距也有30公分,也有少數馬桶品牌有35公分坑距的馬桶。
6、通過預先選擇馬桶品牌,到購買的時候,告知商傢具體的測量數據就會買到正確坑距的馬桶了。如果坑距剛好的話,那選同樣的馬桶,馬桶會貼近牆面。如果實際坑距處於兩個馬桶規格之間,要選擇小規格的,大規格安不下。
馬桶最小坑距雖然為300毫米,但即使房屋的面積小,裝修時也要選擇合適的馬桶坑距,不然上廁所會非常的不舒服。
㈥ 怎樣精準測量機櫃的深度
如果你選擇的網路機櫃不合適,把所安裝設備中最貴重的部分---伺服器裝進機櫃後,就會發現機櫃的空間所剩無幾。相反,如果遵循下面的檢查順序,你就能選出既符合你的安裝優先順序(包括安全性、耐久度、兼容性和是否易於裝卸),又不會超出你的預算的機櫃。最先考慮的應是安全性。這些設備的總高度將最終決定可以把多少設備裝進機櫃。顯然,高的機櫃能裝進更多的設備,而且更省地方。當然盡量利用機櫃的高度不是唯一的考慮,機櫃的後部也有很大的地方可以利用。這就是要測量機櫃深度的原因。選擇較深的機櫃,可以把兩套設備背靠背地裝進去,從而安裝更多的設備。採用上述方式可在機櫃中裝入兩排設備,一排從機櫃的前門裝卸,另一排從後門裝卸。高度是根據你設備決定的,一般你定了U數,機櫃的高度差不多就定下來了,不同廠家的高度差別不會太大。深度有多種,常見的有600、800、900、1000、1100、1200等;機櫃還有其他參數,承重、通風率是比較重要的參數。在各大機房都能看到各種款式的機櫃,隨著計算機產業的不斷突破,機櫃所體現的功能也越來越大。機櫃一般用在網路布線間,樓層配線間,中心機房,數據機房,控制中心,監控室,監控中心等。機櫃材料普遍採用薄鋼板、各種斷面形狀的鋼型材、鋁型材及各種工程塑料等。機櫃的框架除用焊接、螺釘連接外,還採用粘接工藝。
㈦ 什麼是停堆深度
停堆深度:全部控制毒物投入堆芯時反應堆所達到的次臨界度。等於全部控制毒物的價值與反應堆的後備反應性之差。
pcm是反應性的單位
㈧ 滲碳層深度的測定方法有金相法等幾種,請問幾種各自的原理是什麼,以及測定滲碳層深度的實驗步驟。
1、化學分析法:從試樣表面至心部逐層取樣後進行化學(或光譜)分析的方法,有所測得的碳含量—至表面距離的關系曲線便可確定全滲碳層。
2、金相法有宏觀金相法和顯微金相法之分。宏觀金相法簡單作為爐前監控用,步驟為打斷試樣、磨光、腐蝕,然後用放大鏡測出整個成烏黑色外層的厚度即為全滲層厚度。顯微金相法先將試樣鍍銅(或在保護性氣氛中)退火,獲得平衡組織,然後再顯微鏡下測出過共析層、共析層、亞共析層(到心部邊緣)的總厚度。退火時高溫下的保溫時間應盡可能短,700-800區間的冷速要足夠慢。
3、硬度法是目前採用最廣泛的方法,便捷、精確、設備簡單,零件或式樣經滲碳淬火後切取下來(切取時避免受熱回火)用砂紙磨光,然後垂直於滲碳表面(或呈一定角度)測維氏硬度(載荷9.8N),根據所測得硬度與至表面距離的關系曲線,以硬度大於HV550(相當於HRC50)的層深作為優先滲碳層深度。
㈨ 什麼是停堆深度
為避免停堆時由於負反饋效應引入的正反應性使得反應堆重新回到臨界狀態,停堆需要將反應堆的反應性降低到一定的負值,這個值稱為停堆深度;
pcm使反應性單位,即10^(-5)=0.000,01。
㈩ 游標卡尺測量深度正確方法
深度游標卡尺是屬於游標卡尺類的一種,是一種用游標讀數的深度量尺,主要用於測量凹槽或孔的深度、梯形工件的梯層高度、長度等。
深度游標卡尺的常見量程
0~100mm、0~150mm、0~300mm、0~500mm常見精度:0.02mm、0.01mm(由游標上分度格數決定)
深度游標卡尺的使用方法
深度游標卡尺用於測量零件的深度尺寸或台階高低和槽的深度。如測量內孔深度時應把基座的端面緊靠在被測孔的端面上,使尺身與被測孔的中心線平行,伸入尺身,則尺身端面至基座端面之間的距離,就是被測零件的深度尺寸。它的讀數方法和游標卡尺完全一樣。
深度游標卡尺:
1-測量基座;2-緊固螺釘;3-尺框;4-尺身;5-游標。
測量時,先把測量基座輕輕壓在工件的基準面上,兩個端面必須接觸工件的基準面。測量軸類等台階時,測量基座的端面一定要壓緊在基準面,再移動尺身,直到尺身的端面接觸到工件的量面(台階面)上,然後用緊固螺釘固定尺框,提起卡尺,讀出深度尺寸。多台階小直徑的內孔深度測量,要注意尺身的端面是否在要測量的台階上 。當基準面是曲線時,測量基座的端面必須放在曲線的最高點上,測量出的深度尺寸才是工件的實際尺寸,否則會出現測量誤差。
使用注意事項
1.測量前,應將被測量表面擦乾凈,以免灰塵、雜質磨損量具。
2.卡尺的測量基座和尺身端面應垂直於被測表面並貼合緊密,不得歪斜,否則會造成測量結果不準。
3.應在足夠的光線下讀數,兩眼的視線與卡尺的刻線表面垂直,以減小讀數誤差。
4.在機床上測量零件時,要等零件完全停穩後進行,否則不但使量具的測量面過早磨損而失去精度,且會造成事故。
5.測量溝槽深度或當其他基準面是曲線時 ,測量基座的端面必須放在曲線的最高點上,測量出的深度尺寸才是工件的實際尺寸,否則會出現測量誤差。
6.用深度游標卡尺測量零件時,不允許過分地施加壓力,所用壓力應使測量基座剛好接觸零件基準表面,尺身剛好接觸測量平面。如果測量壓力過大,不但會使尺身彎曲,或基座磨損,還使測量得的尺寸不準確。
7.為減小測量誤差,適當增加測量次數,並取其平均值。即在零件的同一基準面上的不同方向進行測量。
8.測量溫度要適宜,剛加工完的工件由於溫度較高不能馬上測量,須等工件冷卻至室溫後,否則測量誤差太大。