焊接弧压信号检测的意义及方法

Ⅰ 焊条的工艺性能对于焊条及焊接质量有什么意义

焊条的工艺性能，就是决定了焊接的质量，焊条性能好，焊缝质量高，焊条的工艺性能也是相对的，看你焊什么材料

Ⅱ 电弧检测原理

电弧是一种气体放电现象，原本接触的两个触点通有大电流，在触点断开的瞬间，电子或离子游离到空气中并瞬间产生电火花，致使周围的空气自持导电，所以在电弧发生期间两个触点还是导电的。

电弧持续的过程叫做拉弧的过程，这个过程大概持续几十毫秒至几百毫秒之间，一般不会超过一秒，但是在整个拉弧期间，电弧携带了巨大的能量和高温，可使周围的易燃物瞬间引燃引起火灾或者爆炸。

(2)焊接弧压信号检测的意义及方法扩展阅读：

注意事项：

提高电焊设备及线路的绝缘性能。使用的电焊设备及电源电缆必须是合格品，其电气绝缘性能与所使用的电压等级、周围环境及运行条件要相适应；焊机应安排专人进行日常维护和保养，防止日晒雨淋，以免焊机电气绝缘性能降低。

当焊机发生故障要检修、移动工作地点、改变接头或更换保险装置时，操作前都必须要先切断电源。

在给焊机安装电源时不要忘记同时安装漏电保护器，以确保人一旦触电会自动断电。在潮湿或金属容器、设备、构件上焊接时，必须选用额定动作电流不大于15mA，额定动作时间小于0.1秒的漏电保护器。

Ⅲ 求助如何检测焊接质量好坏

焊接检测方法
焊接检测方法很多，一般可以按以下方法分类：
（一） 按焊接检测数量分
1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
（二） 按焊接检验方法分
1.破坏性检测
（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；
（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等；
（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测
（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
(5)着色检验
(6)超声波探伤
(7)射线探伤
3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：

1、气孔：

单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止

这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣：

点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。

这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。

防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合：

探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。

其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。

防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

5、裂纹：

回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度很快，造成偏析；焊缝受热不均匀产生拉应力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要限制硫含量，提高锰含量；提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度；改进焊接结构形式，采用合理的焊接顺序，提高焊缝收缩时的自由度。

冷裂纹产生的原因：被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开；焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中，氢原子结合成氢分子，以气体状态进到金属的细微孔隙中，并造成很大的压力，使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹；焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。

防止措施：焊前预热，焊后缓慢冷却，使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行，避免淬硬组织的产生，同时有减少焊接应力的作用；焊接后及时进行低温退火，去氢处理，消除焊接时产生的应力，并使氢及时扩散到外界去；选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等，焊材按规定烘干，并严格清理坡口；加强焊接时的保护和被焊处表面的清理，避免氢的侵入；选用合理的焊接规范，采用合理的装焊顺序，以改善焊件的应力状态。

Ⅳ 请问手工电弧焊，里面的推力电流，主要有什么作用，调多大比较适合，推力电流主要用在什么样的焊接。谢谢！

推力电流：

用于控制短路电流与焊接电流的比值，比值大，则引弧容易，电弧穿透力强，但飞溅会有所增加，相反，比值小，电弧较柔和，飞溅较少，但易产生粘焊条现象.【电弧推力调节旋钮】处于指示最大值时，短路电流与焊接电流的比值最大。

简单说来推力电流是在正常焊接电流的基准上再附加的电流，无论调大调小，在正常燃弧焊接时是不体现的，就是调定的焊接电流值如果比较小，在焊接时就可能容易发生粘条了，而机器一旦检测到短路电压下降了。

调多大比较适合：

如果焊接电流比较大,电弧气氛下温度越高，气体容易被电离产生电弧，同时电弧也不容易熄灭，在这种情况下一般就不需要推力电流了，总而言之一句话，推力电流是在小电流焊接时用的多，大电流一般不用，具体数值看个人习惯，一些高手焊工还非常不喜欢推力电流的，因为不习惯。

推力电流主要用在什么样的焊接：

一般在小电流焊接时才采用，中间位置时，比值适中，适用于大多数场合，最小值时，比值最小，一般用于大电流焊接。

(4)焊接弧压信号检测的意义及方法扩展阅读：

在焊接中，焊条的焊芯熔化后以熔滴的形式向熔池过渡，同时焊条涂层产生一定量气体和液态熔渣。产生的气体充满在电弧和熔池周围，隔绝空气。液态熔渣比液态金属密度小，浮在熔池上面，从而起到保护熔池作用。

熔池内金属冷却凝固时熔渣也随之凝固形成焊渣覆盖在焊缝表面，防止高温的焊缝金属被氧化，并且降低焊缝的冷却速度。在焊接过程中，液态金属与液态熔渣和气体间进行脱氧、去硫、去磷、去氢等复杂的冶金反应，从而使焊缝金属获得合适的化学成分和组织。

电流电压经三相主变压器降压，由可控硅元件进行整流，并利用改变可控硅触发角相位来控制输出电流的大小。从整流器直流输出端的分流器上取出电流信号，作为电流负反馈信号，随着直流输出电流增加，负反馈也增加，可控硅导通角减小，输出电流电压降低，从而获得下降的外特性。

推力电路是当输出端电压低于15V时，使输出电流增加，特别是短路时，形成外拖的外特性，使焊条不易粘住。引弧电路是每次起弧时，短时间增加给定电压，使引弧电流较大，易于起弧。

Ⅳ 焊接探伤的方法有哪些

焊接探伤的方法有哪些：
探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。
常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。
物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
一、什么是无损探伤？ 答：无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。
二、常用的探伤方法有哪些？ 答：常用的无损探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。
三、试述磁粉探伤的原理？ 答：它的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。
四、试述磁粉探伤的种类？
1、按工件磁化方向的不同，可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。
2、按采用磁化电流的不同可分为：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探伤所采用磁粉的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。

五、磁粉探伤的缺陷有哪些？
答：磁粉探伤设备简单、操作容易、检验迅速、具有较高的探伤灵敏度，可用来发现铁磁材料镍、钴及其合金、碳素钢及某些合金钢的表面或近表面的缺陷；它适于薄壁件或焊缝表面裂纹的检验，也能显露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但难于发现气孔、夹碴及隐藏在焊缝深处的缺陷。

六、缺陷磁痕可分为几类？
答：1、各种工艺性质缺陷的磁痕；
2、材料夹渣带来的发纹磁痕；
3、夹渣、气孔带来的点状磁痕。

七、试述产生漏磁的原因？
答：由于铁磁性材料的磁率远大于非铁磁材料的导磁率，根据工件被磁化后的磁通密度B＝μH来分析，在工件的单位面积上穿过B根磁线，而在缺陷区域的单位面积 上不能容许B根磁力线通过，就迫使一部分磁力线挤到缺陷下面的材料里，其它磁力线不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉将被这样所引起的漏磁所吸引。

八、试述产生漏磁的影响因素？
答：1、缺陷的磁导率：缺陷的磁导率越小、则漏磁越强。
2、磁化磁场强度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越强。
3、被检工件的形状和尺寸、缺陷的形状大小、埋藏深度等：当其他条件相同时，埋藏在表面下深度相同的气孔产生的漏磁要比横向裂纹所产生的漏磁要小。

九、某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁？
答：某些转动部件的剩磁将会吸引铁屑而使部件在转动中产生摩擦损坏，如轴类轴承等。某些零件的剩磁将会使附近的仪表指示失常。因此某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁处理。

十、超声波探伤的基本原理是什么？
答：超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

十一、超声波探伤与X射线探伤相比较有何优的缺点？
答：超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探 伤适合于厚度较大的零件检验。

十二、超声波探伤的主要特性有哪些？
答：1、超声波在介质中传播时，在不同质界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时，则超声波在缺陷上反射回来，探伤仪可将反射波显示出来；如缺陷的尺寸甚至小于波长时，声波将绕过射线而不能反射；
2、波声的方向性好，频率越高，方向性越好，以很窄的波束向介质中辐射，易于确定缺陷的位置。
3、超声波的传播能量大，如频率为1MHZ（100赫兹）的超生波所传播的能量，相当于振幅相同而频率为1000HZ（赫兹）的声波的100万倍。

十三、超生波探伤板厚14毫米时，距离波幅曲线上三条主要曲线的关系怎样？
答：测长线 Ф1 х 6 －12dB
定量线 Ф1 х 6 －6dB
判度线 Ф1 х 6 －2dB

十四、何为射线的“软”与“硬”？
答：X射线穿透物质的能力大小和射线本身的波长有关，波长越短（管电压越高），其穿透能力越大，称之为“硬”；反之则称为“软”。

十五、用超生波探伤时，底波消失可能是什么原因造成的？
答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、倾斜大缺陷；4、氧化皮与钢板结合不好。

十六、影响显影的主要因素有哪些？
答：1、显影时间；2、显影液温度；3、显影液的摇动；4、配方类型；5、老化程度。

十七、什么是电磁感应？
答：通过闭合回路的磁通量发生变化，而在回路中产生电动势的现象称为电磁感应；这样产生电动势称为感应电动势，如果导体是个闭合回路，将有电流流过，其电流称为感生电流；变压器，发电机、各种电感线圈都是根据电磁感应原理工作。

二十五、简述超生波探伤中，超生波在介质中传播时引起衰减的原因是什么？
答：1、超声波的扩散传播距离增加，波束截面愈来愈大，单位面积上的能量减少。
2、材质衰减一是介质粘滞性引起的吸收；二是介质界面杂乱反射引起的散射。

二十六、CSK－ⅡA试块的主要作用是什么？
答：1、校验灵敏度；2、校准扫描线性。

二十七、影响照相灵敏度的主要因素有哪些？
答：1、X光机的焦点大小；2、透照参数选择的合理性，主要参数有管电压、管电流、曝光时间和焦距大小；3、增感方式；4、选用胶片的合理性；5、暗室处理条件；6、散射的遮挡等。

二十八、用超生波对饼形大锻件探伤，如果用底波调节探伤起始灵敏度对工作底面有何要求？
答：1、底面必须平行于探伤面；
2、底面必须平整并且有一定的光洁度。

二十九、超声波探伤选择探头K值有哪三条原则？
答：1、声束扫查到整个焊缝截面；
2、声束尽量垂直于主要缺陷；
3、有足够的灵敏度。

三十、超声波探伤仪主要有哪几部分组成？
答：主要有电路同步电路、发电路、接收电路、水平扫描电路、显示器和电源等部份组成。

三十一、发射电路的主要作用是什么？
答：由同步电路输入的同步脉冲信号，触发发射电路工作，产生高频电脉冲信号激励晶片，产生高频振动，并在介质内产生超声波。

三十二、超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
答：晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。

三十三、JB1150－73标准中规定的判别缺陷的三种情况是什么？
答：1、无底波只有缺陷的多次反射波。
2、无底波只有多个紊乱的缺陷波。
3、缺陷波和底波同时存在。

三十四、JB1150－73标准中规定的距离――波幅曲线的用途是什么？
答：距离――波幅曲线主要用于判定缺陷大小，给验收标准提供依据它是由判废线、定量线、测长线三条曲线组成；
判废线――判定缺陷的最大允许当量；
定量线――判定缺陷的大小、长度的控制线；测长线――探伤起始灵敏度控制线。

三十五、什么是超声场？
答：充满超声场能量的空间叫超声场。

三十六、反映超声场特征的主要参数是什么？
答：反映超声场特征的重要物理量有声强、声压声阻抗、声束扩散角、近场和远场区。

三十七、探伤仪最重要的性能指标是什么？
答：分辨力、动态范围、水平线性、垂直线性、灵敏度、信噪比。

三十八、超声波探伤仪近显示方式可分几种？
答：1、A型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离）纵坐标代表反射回波的高度；2、B型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离），这类显示得到的是探头扫查深度方向的断面图；3、C型显示仪器示波屏代表被检工件的投影面，这种显示能绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。

三十九、超声波探头的主要作用是什么？
答：1、探头是一个电声换能器，并能将返回来的声波转换成电脉冲；2、控制超声波的传播方向和能量集中的程度，当改变探 头入射 角或改变超声波的扩散角时，可使声波的主要能量按不同的角度射入介质内部或改变声波的指向性，提高分辨率；3、实现波型转换；4、控制工作频率；适用于不同的工作条件。

四十、磁粉探头的安全操作要求？
答：1、当工件直接通过电磁化时，要注意夹头间的接触不良、或用了太大的磁化电流引起打弧闪光，应戴防护眼镜，同时不应在有可能燃气体的场合使用；2、在连续使用湿法磁悬液时，皮肤上可涂防护膏；3、如用于水磁悬液，设备 须接地良好，以防触电；4、在用茧火磁粉时，所用紫外线必须经滤光器，以保护眼睛和皮肤。

四十一、什么是分辨率？
答：指在射线底片或荧光屏上能够识别的图像之间最小距离，通常用每1毫米内可辨认线条的数目表示。

四十二、什么是几何不清晰度？
答：由半影造成的不清晰度、半影取决于焦点尺寸，焦距和工件厚度。

四十三、为什么要加强超波探伤合录和报告工作？
答：任何工件经过超声波探伤后，都必须出据检验报告以作为该工作质量好坏的凭证，一份正确的探伤报告，除建立可靠的探测方法和结果外，很大程度上取决于原始记录和最后出据的探伤报告是非常重要的，如果我们检查了工件不作记录也不出报告，那么探伤检查就毫无意义。

四十四、磁粉探伤中为什么要使用灵敏试片？
答：使用灵敏试片目的在于检验磁粉和磁悬液的性能和连续法中确定试件表面有效磁场强度和方向以及操作方法是否正确等综合因素。

四十五、什么叫定影作用？
答：显影后的胶片在影液中，分影剂将它上面未经显影的溴化银溶解掉，同时保护住黑色金属银粒的过程叫定影作用。

四十六、着色（渗透）探伤的基本原理是什么？
答：着色（渗透）探伤的基本原理是利用毛细现象使渗透液渗入缺陷，经清洗使表面渗透液支除，而缺陷中的渗透残瘤，再利用显像剂的毛细管作用吸附出缺陷中残瘤渗透液而达到检验缺陷的目的。

四十七、着色（渗透）探伤灵敏度的主要因素有哪些？
答：1、渗透剂的性能的影响；2、乳化剂的乳化效果的影响；3、显像剂性能的影响；4、操作方法的影响；5、缺陷本身性质的影响。

四十八、在超声波探伤中把焊缝中的缺陷分几类？怎样进行分类？
答：在焊缝超声波探伤中一般把焊缝中的缺陷 分成三类：点状缺陷、线状缺陷、面状缺陷。
在分类中把长度小于10mm的缺陷叫做点状缺陷；一般不测长，小于10mm的缺陷按5mm计。把长度大于10mm的缺陷叫线状缺陷。把长度大于10mm高度大于3mm的缺陷叫面状缺陷。

四十九、胶片洗冲程序如何？
答：显影、停影、定影、水洗、干燥。

五十五、超声波试块的作用是什么？
答：超声波试块的作用是校验仪器和探头的性能，确定探伤起始灵敏度，校准扫描线性。

五十六、什么是斜探头折射角β的正确值？
答：斜探头折射角的正确值称为K值，它等于斜探头λ射点至反射点的水平距离和相应深度的比值。

五十七、当局部无损探伤检查的焊缝中发现有不允许的缺陷时如何办？
答：应在缺陷的延长方向或可疑部位作补充射线探伤。补充检查后对焊缝质量仍然有怀疑对该焊缝应全部探伤。

五十八、非缺陷引起的磁痕有几种？
答：1、局部冷 作硬化，由材料导磁变化造成的磁痕聚集；2、两种不同材料的交界面处磁粉堆积；3、碳化物层组织偏析；4、零件截面尺寸的突变处磁痕；5、磁化电流过高，因金属流线造成的磁痕；6、由于工件表面不清洁或油污造成的斑点状磁痕。

五十九、磁粉检验规程包括哪些内容？
答：1、规程的适用范围；2、磁化方法（包括磁化规范、工件表面的准备）；3、磁粉（包括粒度、颜色、磁悬液与荧光磁悬液的配制）。4、试片；5、技术操作；6、质量评定与检验记录。

六十、磁粉探伤适用范围？
答：磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的种检测方法。

六十一、超声波探伤仪中同步信号发生器的主要作用是什么？它主要控制哪二部分电路工作？
答：同步电路产生同步脉冲信号，用以触发仪器各部分电路同时协调工作，它主要控制同步发射和同步扫描二部分电路。

六十二、无损检测的目地？
答：1、改进制造工艺；2、降低制造成本；3、提高产品的可能性；4、保证设备的安全运行。

六十三、超声波焊缝探伤时为缺陷定位仪器时间扫描线的调整有哪几种方法？
答：有水平定位仪、垂直定位、声程定位三种方法。

六十四、试比较干粉法与湿粉法检验的主要优缺点？
答：干粉法检验对近表面缺陷的检出能力高，特别适于大面积或野外探伤；湿粉法检验对表面细小缺陷检出能力高，特别适于不规则形状的小型零件的批量探伤。

Ⅵ 什么是焊接技术焊接过程中要注意什么

焊接技巧 拆卸扁平封装集成电路简法取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜．拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚．在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，迅速移去电烙铁．这时集成块引脚与电路的联系断开．该集成块引脚仅仅向上移动了一毫米左右，不会对集成块造成机械损坏。用这种方法拆卸集成块大约需要十分钟左右。不过，该方法的不足之处是：有时可能会把电路板上的铜箔拉扯开来．所以用力要均匀．电烙铁温度不应太高。
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贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~集成电路代换方法与技巧1、 集成电路型号的识别
要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA、的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC，2067、JRC，显然 2066、2067是型号的简称。要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是New Japan Radio Co Ltd，它把New省略后写成JRC。（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把uPC1018C误印刷为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“μ”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。2. 使用前对集成电路要进行一次全面了解使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解，使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。3. 安装集成电路时要注意方向在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反,后缀为“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BTL功放电路时，印刷板的排列对称方便，而特制设计的。还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与LA4100、LA封装形式基本相同，所不同的是AN7114的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如果前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°安装代换时，则两者引脚可兼容。4. 有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或Vss），不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或Vss（视具体情况而定）之间接一只100KΩ的电阻，触发信号则接到管脚上。这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。5. 注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源Vcc与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。6. 对功率集成电路需要注意以下几点（1）在未装散热板前，不能随意通电。（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为4～6Kg?cm，散热板面积要足够大。（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。7. 集成电路引脚加电时要同步集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的Vcc与地之间要最加上电压。CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号加到CMOS电路的输人端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。8．集成电路不允许大电流冲击大电流冲击最容易导致集成电路损坏，所以，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。9. 要注意供电电源的稳定性要确认供电电源和集成电路测量仪器在电源通断切换时，如果产生异常的脉冲波，则要在电路中增设诸如二极管组成的浪涌吸收电路。TTL电路的电源电压范围很窄，规定I类和Ⅲ类产品为4.75—5.25V（即5V±5％），Ⅱ类产品为4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均为Vcc＝5V。使用中Vcc不得超出范围。输人信号V1不得高于Vcc，也不得低于GND（地电位）。ECL的电源电压一般规定为Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，使用中不得超标。10．不应带电插拔集成电路带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。11．集成电路及其引线应远离脉冲高压源设置集成电路位置时应尽量远离脉冲高压、高频等装置。连接集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要加入过压保护电路， 尤其是汽车用收录机的安装更要注意。CMOS电路接线时，外围元件应尽量靠近所连管脚，引线力求短捷，避免使用平行的长引线，否则易引人较大的分布电容和分布电感，容易形成LC振荡。解决的办法是在输人端串人10KΩ电阻。CMOS用于高速电路时，要注意电路结构和印制板的设计。输出引线过长，容易产生“振铃”现象．引起波形失真。由于ECL属于高速数字集成电路，因此必须考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题，必要时应采用传输线（例如同轴电缆），并保证传输线的阻抗匹配。此外，还需采用一定的屏蔽、隔离措施。当工作频率超过200Mz时，宜选用多层线路板，以减少地线阻抗。12．防止感应电动势击穿集成电路电路中带有继电器等感性负载时，在集成电路相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏集成电路。每次焊接时间应控制在3－5秒内。有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。严禁在电路通电时进行焊接。CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.l－0.2Um的二氧化硅绝缘层。由于CMOS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成永久性损坏。因人体能感应出几十伏的交流电压，衣服在摩擦时还能产生数干伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。长期不用时，最好用锡纸将全部管脚短路后包好。塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。13．要防止超过最高温度一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃～260℃，时间约7秒。ECL电路的速度高，功耗也大。用于小型系统时，器件上应装散热器；用于大、中型系统时，则应加装风冷或液冷设备。

Ⅶ 焊缝的质量检查方法有哪些

焊接质量检查是指:采用调查、检查、度量、试验、检测等方法,把焊接质量与焊接产品使用要求相比较,防止不合格产品连续生产,避免质量事故的发生。一般情况下,焊后检查主要包括:实际施焊纪录、焊缝外观及尺寸、后热及焊后热处理、产品焊接试板、金相检验和断口检验、无损检验、压力试验、致密性试验等。

产品焊缝的质量检查,通常分外观检查、无损检测和产品焊接试板的破坏性试验。检验项目按焊接结构种类,工作特性和重要性面定。各类焊接结构产品焊缝的检查方法和受检范围,原则上按相关的国家标准、制造规程或企业的产品焊接技术条件。检验程序则由焊接工艺规程作出具体规定。

对于某些结构材料的焊接接头,焊缝无损检测的检查程序是确保焊缝质量的关键环节,例如:屈服强度达460MPa级的高强度钢厚壁接头,在一定的工况条件下,往往具有氢致延迟裂纹倾向,因此规定焊缝的无损检测,必须在焊后经48h再进行;又如:具有再热裂纹倾向的焊接接头,应在焊件消除应力处理后,再作一次焊缝的无损检测。焊缝的检验程序与焊接工艺密切相关,在焊接工艺规程中必须规定无损检测方法和检验程序。

Ⅷ 为什么焊接后的环缝RT探伤合格在进行UT检测时焊缝内部会有大量或是局部密集的横向裂纹

我先让你了解一下两种检测方法的用途
1、渗透探伤(PT)
当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来，从而观察到缺陷的显示痕迹。
液体渗透探伤主要用于：检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。
先让你了解一下两种检测方法的用途。
2、超声波探伤(UT)
利用压电换能器件，通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传人金属中形成超声波，超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。
超声波比射线探伤灵敏度高，灵活方便，周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。
3、从两种检测方法的对比来看应该用于，检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷(PT)。
一个用于检测工件内部缺陷(UT)是两种完全不同的检验方式。
4、由于(PT)是用于表面检测的所以内部的焊接缺陷是检测不出来的。(UT)本身就是检测内部缺陷所。
5、所以焊接后的环缝RT探伤合格进行UT检测时焊缝内部会有大量或是局部密集的横向裂纹。
6、这说明焊缝表面没有缺陷，而内部存在很大的缺陷。