目前最常用電鍍鉻方法

⑴ 鍍鉻有哪些工藝特點

鍍鉻的工藝特點是鍍液穩定，易於操作。

⑵ 誰知道怎樣鍍鉻！簡單方法

鍍鉻常用的工藝就是電鍍，也有真空鍍。化學鍍鉻不太好，有個配方供參考：溴化鉻16克/升，氯化鉻11克/升，次磷酸鈉10克/升，草酸鈉4.5克/升，乙酸鈉10克/升，pH4~6，溫度75~90度。

⑶ 電鍍鉻有幾種

電鍍鉻種類：
1、五金電鍍，一般電鍍加工企業涉及金、銀、銅、鎳、指、各種五金類。
2、合金電鍍，鋅合金，鋁合金，主要用於汽摩零件合金鍍層也有罕見的鍍層種類，包括剛滲鋁的鍍層種類，
3、塑料電鍍，分為PCB、水珠、槍體、注射、塑料真空塗層，主要應用於手機外殼、塑料面板、眼鏡架。

⑷ 電鍍黑鉻有哪幾種方法

黑鉻鍍層與黑鎳鍍層比較起來，其耐蝕性、耐久性和對太陽能選擇吸收性都要好。黑鉻鍍層的硬度雖低，為HVl30～350，但其耐磨性卻與一般的鍍鉻層相仿。黑鉻鍍層不是純粹的金屬鉻，而是無定形的氧化物結晶。據分析，其金屬鉻含量只佔鍍層的50％～75％左右，其餘為鉻的氧化物，其氧化物主要以三氧化二鉻水合物形式存在(Cr203· xH2O)。文獻中有一例分析黑鉻鍍層的化學成分，其結果為：
鉻(Cr)56．1％、氮(N)0．4％、碳(c)0．1％、氫(H)1．25％、氧(O)>26．0％
黑鉻鍍層結晶疏鬆，呈現樹枝狀的結構，因此可以完全吸收光波而呈現出黑色。業已證明，隨著太陽能的利用開發，黑鉻鍍層是所有黑色電鍍層和塗層中選擇性吸收最為優秀的。黑鉻鍍層吸收率 a和反射率y之比可大於10，因此它在太陽能吸收器、武器、光學儀器儀表和照相機上廣為應用；由於黑色比較莊重，所以近來在汽車、日用輕工業品的裝飾件等方面應用也越來越多。
黑鉻鍍層除鋁外，對其他常用基體金屬的結合力都很好。黑鉻鍍層的熱穩定性高，加熱到480℃外觀不發生變化。黑鉻鍍層的耐蝕性雖優於普通鍍鉻層，但該鍍層一般都需有基體的打底鍍層，雖然在銅和黃銅基體上能直接鍍黑鉻，的確也有這樣做的；我們避開電化學腐蝕不算，就是從物理因素考慮這樣做也是不合理的；因為黑鉻鍍層與銅或黃銅的熱膨脹系數差距很大，如果不用底鍍層，則日久黑鉻鍍層就會開裂，並從基體上脫落下來。因此黑鉻的抗蝕性主要還是取決於基體鍍層的質量，較合理和較常用的底鍍層為鍍鎳層。不銹鋼鍍黑鉻也較多，但不銹鋼由於表面是嚴重鈍態的，所以不銹鋼上鍍黑鉻，應該先在高氯化物的鍍鎳槽中鍍沖擊鎳，如果黑鉻層還有外表較光亮的要求，則還需鍍上一層光亮鎳層，然後在光亮鎳鍍層上再鍍黑鉻。
鍍黑鉻的配方很多，有硝酸鈉型、醋酸型、氟化物型和釩酸型等。近年來出現了一些商品的添加劑，這些添加劑多是組合型的，添加起來比較方便，同時穩定性也較好。

⑸ 電鍍黑鉻有哪幾種方法

摘要 有化學電鍍和直接電鍍

⑹ 自己怎樣鍍鉻

標准鍍鉻液：

CrO3 200~250 g/l
硫酸 2~2.5 g/l
三價鉻離子 3~5g/l

自己玩的話就不要玩這個了，鍍鉻電流密度比鍍銅要大多了，並且鍍鉻時候的鉻霧沒有抽風廚的你也受不了的。

⑺ 鍍鉻的工藝要求

鍍鉻的工藝要求有許多點，以下是一一列舉：

⑴防護一裝飾性鍍鉻
防護一裝飾性鍍鉻不僅要求鍍層在大氣中具有很好的耐蝕性，而且要有美麗的外觀。
這類鍍層也常用於非金屬材料的電鍍。
防護一裝飾性鍍鉻可分為一般防護裝飾鍍鉻與高耐蝕性防護裝飾鍍鉻。表4—28列出防護裝飾性鍍鉻的工藝規范。
裝飾性鍍鉻的工藝條件也取決於欲鍍的基體金屬材料。可根據基體材料的不同適當調整工作溫度和陰極電流密度。
1）一般防護裝飾性鍍鉻
一般防護裝飾性鍍鉻採用中、高濃度的普通鍍鉻液，適用於室內環境使用的產品。鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須採用多層體系，主要工藝流程如下。
①鋼鐵基體銅/鎳/鉻體系工藝流程為：
除油→水洗→浸蝕→水洗→閃鍍氰銅或閃鍍鎳→水洗→酸銅→水洗→亮鎳→水洗→鍍鉻→水洗乾燥。
表4-28 防護裝飾性鍍鉻的工藝規范
多層鎳/鉻體系工藝流程為：
除油→水洗→浸蝕→水洗→鍍半光亮鎳→水洗→光亮鎳→水洗→鍍鉻→水洗→乾燥。
↓ ↑
高硫沖擊鎳 (1μm)
②鋅合金基體弱鹼化學除油→水洗→浸稀氫氟酸→水洗→電解除油→水洗→閃鍍氰銅→水洗→光亮鍍銅→光亮鎳→水洗→鍍鉻→水洗→乾燥。
③鋁及鋁合金基體 弱鹼除油→水洗→電解除油→水洗→次浸鋅→溶解浸鋅層→水洗一二次浸鋅→水洗→閃鍍氰銅（或預鍍鎳） →水洗→光亮鍍銅→水洗→光亮鍍鎳→水洗→鍍鉻→水洗→乾燥。
2）高耐蝕裝飾性鍍鉻
高耐蝕裝飾性鍍鉻是採用特殊工藝改變鍍鉻層的結構，從而提高鍍層的耐蝕性，該鍍層適用於室外條件要求苛刻的場合。
在防護裝飾性鍍鉻體系中，多層鎳的應用顯著提高了鍍層的耐蝕性，研究發現，鎳、鉻層的耐蝕性不僅與鎳層的性質及厚度有關，同時在很大程度上還取決於鉻層的結構特徵。從標准鍍鉻溶液中得到的普通防護裝飾性鍍鉻層雖只有0．25～0．5μm，但鍍層的內應力很大，．使鍍層出現不均勻的粗裂紋。在腐蝕介質中鉻鍍層是陰極，裂紋處的底層是陽極，因此，遭受腐蝕的總是裂紋處的底層或基體金屬。由於裂紋處暴露出的底層金屬面積與鍍鉻層面積相比很小，因而腐蝕電流密度很大，腐蝕速度很快，而且腐蝕一直向縱深發展。由於裂
紋不可避免，如果改變微裂紋的結構，使腐蝕分散，那麼就可減緩腐蝕。在此構思下，20世紀60年代中期開發出了高耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。這兩種鉻統稱為「微不連續鉻」由於形成的鉻層具有眾多的微孔和微裂紋，暴露出來的鍍鎳面積增大但又很分散，使鎳層表}面上的腐蝕電流密度大大降低，腐蝕速度也大為減緩，從而提高了組合鍍層的耐蝕性，並且使鎳層的厚度減小5μm左右。
①微裂紋鉻在光亮鍍鎳層上施鍍一層0．5～3μm高應力鎳，再鍍0．25μm普通裝飾鉻，由於高應力鎳層的內應力和鉻層內應力相疊加，就能在每平方厘米上獲得250～1500條{分布均勻的網狀微裂紋鉻。
研究發現，普通鍍鉻電解液中加入少量的seO42-，可得到內應力很大的鍍鉻層。在添加seO42-的鍍液中得到的鉻鍍層帶有藍色。SeO42-含量越高，鍍層的藍色越重。
採用雙層鍍鉻法也可獲得微裂紋鉻鍍層。工藝為先鍍覆一層覆蓋力好的鉻鍍層，然後在含氟化物的鍍鉻溶液中鍍覆一層微裂紋鉻層。雙層法電鍍微裂紋鉻鍍層的工藝見表4—28。，雙層法的缺點是需要增加設備，電鍍時間長，電能消耗多。故目前已用單層微裂紋鉻代替，{但單層微裂紋鉻也存在氟化物分析困難及微裂紋分布不均等缺點。
②微孔鉻 目前使用最多的電鍍微孔鉻的方法是在光亮鍍鎳上鍍覆厚度不超過0．5μm的鎳基復合鍍層（鎳封閉），再鍍光亮鉻層，便得到微孔鉻層。
鎳基復合鍍層中均勻彌散的不導電微粒粒徑在0．5μm以下，在鍍液中的懸浮量為50～lO0g/L，微粒在復合鍍層中含量為2%～3%。常用的微粒有硫酸鹽、硅酸鹽、氧化物、氮化物和碳化物等。由於微粒不導電，在鍍鉻過程中微粒上沒有電流通過，其上面也就沒有金 屬鉻沉積，結果就形成了無數微小的孔隙，密度可達每平方厘米一萬個以上。
3）防護裝飾性電鍍注意事項
①較大零件人槽前要通過熱水沖洗預熱，切勿在鍍液中預熱，否則會腐蝕高亮度的底層表面。
②小零件需採用滾鍍鉻工藝，滾鍍鉻鍍液中應加入氟硅酸，防止零件滾鍍時瞬間不接觸導電而致表面鈍化。
③零件帶電入槽，對於復雜零件採用沖擊電流，或增大陰、陽極距離。
④每一電鍍層都要拋光，提高光潔程度，減少孔隙，防蝕。
⑤在鎳上鍍鉻時，如鎳鈍化，可用酸浸法活化，然後鍍鉻。活化方法為：在30%～50%（體積分數）的鹽酸中浸30～60s；在20%（體積分數）的硫酸中浸蝕約5min；在5%（體積分數）的硫酸中陰極處理l5s左右，再鍍鉻，就可得到結合力良好的鍍鉻層。
⑥電源宜採用全波整流。
⑦採用高濃度鉻酐鍍液時，可安裝回收槽以節約鉻酐，降低成本，減少廢水處理量。
⑵滾鍍鉻
需要鍍鉻的細小零件，如採用通常的掛鍍，不僅效率低，而且鍍件上常留下夾具的痕跡，不能保證鍍層的質量。滾鍍鉻多用於體積小、數量多、又難以懸掛零件的裝飾性多層電鍍，如銅/光亮鎳/鉻或光亮低錫青銅/鉻。此法可提高生產效率、降低成本。但它只適用於形狀簡單、具有一定自重的鍍件；不適用於扁平片狀、自重小以及外觀要求較高的零件電鍍。
滾鍍鉻時應注意的事項如下：
①滾鍍鉻溶液用蒸餾水或去離子水配製，注意清潔，嚴防雜質帶入，特別注意不要帶人Cl一；
②硫酸根應控制適宜，不易過高，以免零件表面發黃或鍍不上鉻，過量的硫酸可用碳酸鋇除去；』
③氟硅酸對鍍層有活化作用，並能擴大光亮范圍，不可缺少，也不宜過量；
④帶電入槽，開始使用沖擊電流，約l～2min即可；
⑤零件裝入滾桶前，必須將桶內的鉻酸液清洗凈，以防零件被鉻酸腐蝕發花；
⑥滾桶使用一段時間後，用鹽酸處理，以除去滾桶網上的鉻層；
⑦零件小，溫度可稍低些，為避免鍍液溫度升高最好用冷卻裝置。
⑶鍍硬鉻
硬鉻又稱耐磨鉻，硬鉻鍍層不僅要有一定的光澤，而且要求底層的硬度高、耐磨性好並與基體結合牢固。
鍍層厚度應根據使用場合不同而異。在機械載荷較輕和一般性防護時，厚度為l0～20μm；在滑動載荷且壓力不太大時，厚度為20～25μm；在機械應力較大和抗強腐蝕作用時，厚度高達l50～300μm；修復零件尺寸厚度可達800～1000μm。
耐磨鍍鉻一般採用鉻酐濃度較低（Cr03150～200g/L）的鍍液，有的工廠也採用標准鍍鉻液。工藝條件上宜採用較低溫度和較高的陰極電流密度，應視零件的使用條件和對鉻層的要求而定。表4—29列出了獲得最大硬度鍍鉻層的適宜溫度和電流密度關系。生產上一般採用溫度為50～60℃（常用55℃）和25～75A/dm2（多數為50A/dm2）的陰極電流密度。工藝條件一經確定，在整個電沉積過程中，盡可能保持工藝條件的恆定，特別是溫度，變化不要超過±1℃。
鍍硬鉻應注意如下問題。
①欲鍍零件無論材質如何，只要工件較大，均需預熱處理，因為鍍硬鉻時間較長，鍍層較厚，內應力大且硬度高，而基體金屬與鉻的熱膨脹系數差別較大。如不預熱就施鍍，基體金屬容易受熱膨脹而產生「暴皮」現象，預熱時間根據工件大小而定。
②掛具用材料必須在熱的鉻酸溶液中不溶解，也不發生其他化學作用。夾具還應有足夠的截面積，且與導電部件接觸良好。否則因電流大，槽電壓升高，局部過熱。
應按照各種材料的導電率選擇夾具的截面積，常見的幾種材料允許使用電流為：紫銅——3A/mm2，黃銅——2．53A/mm2，鋼鐵——2A/mm2。
夾具結構應盡量採用焊接形式連接；夾具非工作部分應用聚氯乙烯塑料布或塗布耐酸膠絕緣。
③裝掛時應考慮便於氣體的逸出，防止「氣袋」形成，造成局部無鍍層或鍍層厚度不均。
④復雜零件鍍鉻應採用象形陽極，圓柱形零件兩端應加陰極保護，避免兩端燒焦及中間鍍層薄的現象；帶有稜角、尖端的零件可用金屬絲屏蔽。
⑤為提高鍍層的結合力，可進行反電、大電流沖擊及階梯式給電。反電時間為0．5～3min，陰極電流密度為30～40A/dm2。大電流沖擊為80～120A/dm2，時間為l～3min。
⑥對於易析氫的鋼鐵部件，應在鍍後進行除氫處理。
⑷鍍松孔鉻
松孔鉻鍍層是具有一定疏密程度和深度網狀溝紋的硬鉻鍍層，具有很好的儲油能力。工作時，溝紋內儲存的潤滑油被擠出，溢流在工件表面上，由於毛細管作用，潤滑油還可以沿著溝紋滲到整個工件表面，從而改善整個工件表面的潤滑性能，降低摩擦系數，提高抗磨損性能。
獲得松孔鉻的方法有機械、化學或電化學法。
①機械法在欲鍍鉻零件表面用滾壓工具將基體表面壓成圓錐形或角錐形的小坑或相應地車削成溝槽，然後鍍鉻、研磨。此法簡單，易於控制，但對潤滑油的吸附性能不太理想。
②化學法利用鍍鉻層原有裂紋邊緣具有較高活性的特點，在稀鹽酸或熱的稀硫酸中浸
蝕，裂紋邊緣處的鉻優先溶解，從而使裂紋加深加寬，達到松孔的目的。此法鉻的損耗量大，溶解不均勻，質量不易控制。
③電化學法在鍍硬鉻後，經除氫、研磨後，再在鹼液、鉻酸、鹽酸或硫酸中進行陽極松孔處理。由於鉻層裂紋處的電位低於平面的電位，因此裂紋處的鉻優先溶解，從而使裂紋加深加寬。處理後的松孔深度一般為0．O2～0．05μm。
陽極浸蝕時，裂紋的加深和加寬速度用通過的電量（浸蝕強度）來控制。在適宜的浸蝕強度范圍內，可以選擇任一陽極電流密度，只要相應地改變時間，仍可使浸蝕的強度不變。浸蝕強度根據鍍鉻層原來的厚度確定。厚度為l00μm以下的鉻鍍層，浸蝕強度為320A·min/dm2，厚度為l00～150μm的鉻鍍層，浸蝕強度為400A·min/dm2，150μm以上的鉻鍍層，浸蝕強度為480A·min/dm2。對於尺寸要求嚴格的松孔鍍鉻件，為控制尺寸，最好採用低電流密度進行陽極松孔；當要求網紋較密時，可採用稍高的陽極電流密度；當零件鍍鉻後經過研磨再陽極松孔時，浸蝕的強度應比上述數值減少（1/2）～（1/3）。
松孔鉻層的網狀裂紋密度取決於硬鉻鍍層原有裂紋密度。因此鍍鉻工藝對松孔鍍鉻的影響很大，必須嚴格控制。根據實踐經驗，採用表4-30所列工藝鍍鉻，可獲得質量比較穩定的松孔鉻鍍層。
黑鉻鍍層在色
他化學和電化學方法獲得的黑色覆蓋層優越，因此在航空、汽車、儀器儀表等需要消光的裝飾性鍍層以及太陽能吸收層方面獲得廣泛應用。黑鉻鍍層的黑色是由鍍層的物理結構所《致，它不是純金屬鉻，而是鉻和三氧化二鉻的水合物組成，呈樹枝狀結構，金屬鉻以微粒形式彌散在鉻的氧化物中，形成吸光中心，使鍍層呈黑色。通常鍍層中鉻的氧化物含量越高，黑色越深。黑鉻鍍層的耐蝕性優於普通鍍鉻層。黑鉻鍍層硬度雖只有130～350HV，但耐磨性與普通鍍鉻層相當。黑鉻鍍層的熱穩定性高，加熱到480℃，外觀無明顯變化，與底層的結合力良好。電鍍黑鉻工
鉻酐是鍍液中的主要成分，其含量在150～400g/L范圍內均可獲得黑鉻鍍層。鉻酐濃度低，鍍液分散能力差；濃度高，雖然鍍液的分散能力有所改善，但鍍層的抗磨性能下降。一般在200～350g/L之間選用。
硝酸鈉、醋酸是發黑劑，含量過低時，鍍層不黑，鍍液電導率低，槽電壓高。濃度過高，鍍液的深鍍能力和分散能力差。通常硝酸鈉控制在7～12g/L，醋酸控制在6～7g/L之間。在以硝酸鈉為發黑劑的鍍液中，沒有硼酸時，鍍層易起「浮灰」，尤其是在高電流密度下更為嚴重。加入硼酸可以減少「浮灰」。硼酸達到30g/L時，可以完全消除「浮灰」。硼酸的加入還可以提高鍍液的深鍍能力，並使鍍層均勻。
鍍液溫度和陰極電流密度對黑鉻鍍層的色澤和鍍液性能影響極大。最佳條件是低於25℃，電流密度大於40A/dm2。陰極電流密度過小，鍍層呈灰黑色，甚至出現彩虹色；但也不宜過大，當大於80A/dm2時鍍層易燒焦，而且鍍液升溫嚴重；當溫度高於40℃時，鍍層表面產生灰綠色浮灰，鍍液深鍍能力降低。因此，在電鍍黑鉻的過程中，必須採取降溫措施。SO42-和cl一在鍍黑鉻電解液中都是有害雜質，SO42-使鍍層呈淡黃色而不黑，可用BaC03或Ba(OH)2沉澱除去；Cl一使鍍層出現黃褐色浮灰，因此配製溶液時應使用去離子水，並且在生產過程中嚴格控制有害雜質的帶人；掛具和陽極銅鉤應鍍錫保護。
黑鉻鍍層可以直接在鐵、銅、鎳和不銹鋼上進行施鍍，也可以先鍍銅、鎳或銅錫合金做底層以提高抗腐蝕性和耐磨性。對形狀復雜的零件應使用輔助陽極，陽極材料採用含錫7%的鉛錫合金或高密度石墨。
鍍完黑鉻的零件，烘乾後進行噴漆或浸油處理，可以提高光澤性和抗腐蝕能力。
⑹鍍乳白鉻
乳白鉻一般厚度在30～60μm，抗蝕性能良好，但硬度較低，光澤性差。鍍乳白鉻的工藝、鍍前准備和鍍後處理，基本與鍍硬鉻相同。其主要的不同點是：要求溫度較高（65～75℃），陰極電流密度較低（25～30A/dm2）。

⑻ 電鍍工藝有哪幾種

1、水鍍

最常見的電鍍方法，是一個電化學的過程，使用正負電極，加以電流在渡槽中進行，鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍鉻，鍍鎘等，電鍍液污染很大。

2、塗鍍

使用專門的配置的兩種塗液，在金屬件需求鍍的部分不斷「塗刷」，在塗刷區域產生化學反應，堆積出一個塗層，手工操作，用於工件上面的「加料」，以到達尺度要求，常用於柴油機曲軸，連桿等的處理。

3、真空鍍

金屬在高的真空度下用電極加熱200攝氏度左右，使得金屬升華產生蒸汽，附著在鍍件的表面，構成鍍層，常用金屬鎘，銀的粉末，常用於玻璃，產生鏡面效果，手機鏡片。

(8)目前最常用電鍍鉻方法擴展閱讀

工藝要求

1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。

2、鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。

3、鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。

4、鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

5、環境溫度為-10℃～60℃;

6、輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

7、水處理設備最大工作雜訊應不大於80dB(A)。

8、相對濕度(RH)應不大於95%;

9、原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

參考資料來源：

網路-電鍍工藝

網路-電鍍