散熱片產品的應力解決方法

⑴ led散熱怎麼解決

LED燈殼散熱依據功率大小及使用場所，會有不同的考量。

1.鋁散熱鰭片
這是最常見的散熱方式，用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。
2.導熱塑料殼
在塑料外殼注塑時填充導熱材料，增加塑料外殼導熱、散熱能力。
3.表面輻射散熱處理
燈殼表面做輻射散熱處理，簡單的就是塗抹輻射散熱漆，可以將熱量用輻射方
式帶離燈殼表面。
4.空氣流體力學
利用燈殼外形，製造出對流空氣，這是最低成本的加強散熱方式。
5.風扇
燈殼內部用長壽高效風扇加強散熱，造價低，效果好。不過要換風扇就是麻煩
些，也不適用於戶外，這種設計較為少見。
6.導熱管
利用導熱管技術，將熱量由LED晶元導到外殼散熱鰭片。在大型燈具，如路燈
等是常見的設計。
7.液態球泡
利用液態球泡封裝技術，將導熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內。這是目
前除了反光原理外，唯一利用LED晶元出光面導熱、散熱的技術。
8.燈頭的利用
在家用型較小功率的LED燈，往往利用燈頭內部空間，將發熱的驅動電路部分
或全部置入。這樣可以利用像螺口燈頭這樣有較大金屬表面的燈頭散熱，因為
燈頭是密接燈座金屬電極和電源線的。所以一部分熱量可由此導出散熱。
9.導熱散熱一體化--高導熱陶瓷的運用
燈殼散熱的目的是降低LED晶元的工作溫度，由於LED晶元膨脹系數和我們常用
的金屬導熱、散熱材料膨脹系數差距很大，不能將LED晶元直接焊接，以免高
、低溫熱應力破壞LED晶元。最新的高導熱陶瓷材料，導熱率接近鋁，膨脹系
可調整到與LED晶元同步。這樣就可以將導熱、散熱一體化，減少熱傳導中間
環節。

以上只針對LZ有關燈殼部分的散熱作答，燈具內部導熱體系有另外許多處理方式，有機會再討論。

⑵ 散熱技術的散熱方式

對主動式散熱，從散熱方式上細分，可以分為風冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導體製冷、化學製冷等等。
風冷
風冷散熱是最常見的散熱方式，相比較而言，也是較廉價的方式。風冷散熱從實質上講就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低，安裝方便等優點。但對環境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。
液冷
液冷散熱是通過液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比，具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點。液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。同時安裝時盡量按照說明書指導的方法安裝才能獲得最佳的散熱效果。
出於成本及易用性的考慮，液冷散熱通常採用水做為導熱液體，因此液冷散熱器也常常被稱為水冷散熱器。
熱管
熱管屬於一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量，具有極高的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優點，並且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優點。其導熱能力已遠遠超過任何已知金屬的導熱能力。
真空腔均熱板散熱技術
真空腔均熱板技術從原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收晶元熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速循環，實現了相當高的散熱效率。 藍寶石Vapor-X 真空腔均熱板是市場可以見到的產品，有基於GPU和基於CPU兩種類型。
雙壓電冷卻噴射
美國通用電氣GE公司日前公布了一種突破性散熱技術，其體積堪比信用卡，可用於下一代超薄平板、筆記本之中。這種散熱器名為DCJ（Dual Piezoelectric Cooling Jets，雙壓電冷卻噴射），可以理解為一個向電子設備噴射高速空氣的微流風箱，DCJ發出的湍動空氣相比常規的對流空氣10倍提升了熱交換速率。 與現有的散熱設備相比，DCJ散熱器的厚度只有4mm，減少了50%，而功耗只需有風扇散熱器的一半，另外其簡潔的架構相比傳統散熱器也有著更高的可靠性及可維護性。
桑迪亞散熱器（空氣軸承熱交換器）
這種「桑迪亞散熱器」(Sandia Cooler)又叫做「空氣軸承熱交換器」(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特點就是讓靜止不動的散熱片高速轉了起來。傳統CPU散熱器中最大的熱交換瓶頸就是附著在散熱片上的死氣(dead air)邊界層，而在桑迪亞散熱器中，熱量通過一個厚度僅僅0.001英寸(25微米)的狹窄空隙從靜止不動的底座上高效轉移到旋轉的散熱片結構上。包裹著散熱片的空氣靜止邊界層有著強大的離心泵效應，使得邊界厚度只有普通情況下的十分之一，從而在更小的空間內顯著提升散熱效率。高速旋轉的熱交換散熱片也基本不存在「藏污納垢」的問題，不會像傳統散熱器那樣隨著時間的流逝積攢一堆難以清除的灰塵。另外，散熱片切割空氣的方式也經過了重新設計，從而大大提升空氣動力效率，噪音極低。
半導體製冷
半導體製冷就是利用一種特製的半導體製冷片在通電時產生溫差來製冷，只要高溫端的熱量能有效的散發掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產生溫差，一個製冷片由幾十個這樣的顆粒串聯而成，從而在製冷片的兩個表面形成一個溫差。利用這種溫差現象，配合風冷/水冷對高溫端進行降溫，能得到優秀的散熱效果。
半導體製冷具有製冷溫度低、可靠性高等優點，冷麵溫度可以達到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能會因溫度過低導致CPU結露造成短路，而且半導體製冷片的工藝也不成熟，不夠實用。
化學製冷
所謂化學製冷，就是使用一些超低溫化學物質，利用它們在融化的時候吸收大量的熱量來降低溫度。這方面以使用乾冰和液氮較為常見。比如使用乾冰可以將溫度降低到零下20℃以下，還有一些更「變態」的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下（理論上），當然由於價格昂貴和持續時間太短，這個方法多見於實驗室或極端的超頻愛好者。
提高散熱片的熱傳導能力無論採取哪種散熱方式，都要首先解決如何高效地將熱量從熱源如CPU快速轉移到散熱本體上的問題，如對風冷散熱而言，其需要將CPU產生的熱量以熱傳導轉移到散熱片，然後由風扇高速轉動將絕大部分熱量通過對流(包括強制對流和自然對流)的方式帶走；對液冷散熱同樣如此。在這個過程中，輻射方式直接散發的熱量是極少的，而起決定作用的則是第一步，提高熱傳導的效率，將熱量帶離熱源。
要提高熱傳導的效率，根據「Q=K×A×ΔT/ΔL」的公式，熱傳導能力與散熱片的熱傳導系數、接觸面積和溫差成正比，與結合距離成反比。我們下面逐一對此進行探討。
散熱器材質註：在此部分我們所討論是與散熱器傳導能力有關的部分，即一般意義上的散熱器底座，而非整個散熱器。尤其在探討風冷散熱時這比較容易混淆，因為對風冷而言其底座與鰭片大多為一體，但這二者所承擔的功能與技術實現是完全不同的：散熱片的底座是與CPU接觸，其功能在於吸收熱量並將其傳導到具有高熱容量導體即鰭片，而鰭片則是傳導過程的終點，通過巨大的散熱面積與空氣進行熱交換，最終將熱量散失到空氣中，這是兩個相互獨立的部分，當然，如何恰當地將二者結合起來便是廠商的功力所地了。
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗卻達到幾十、上百瓦，如果不能及時將熱量傳導出去，熱量一旦在Die中積聚，將會導致嚴重的後果。
對散熱器來說，最重要的是其底座能夠在短時間內能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導系數的金屬才能勝任。對於金屬導熱材料而言，比熱和熱傳導系數是兩個重要的參數。

⑶ 集成顯卡散熱問題!

可能是導熱硅膠沒有圖好吧？？

edi裝新散熱塊時，可以先用棉簽擦凈CPU上舊的硅膠痕跡，再塗上新硅膠，然後用硬紙片啥的把剛塗上的硅膠刮平，刮薄，而且一定要均勻覆蓋CPU。（硅膠的功能是填上CPU與散熱塊之間的空隙，提高導熱效率。所以很薄的一層就好了。如果太厚反而適得其反，畢竟厚厚的硅膠不如直接接觸的導熱效率高）

導熱墊片也是不錯的選擇，因為它是一種膠墊，專為導熱設計，效果可能不如塗的很好的硅膠好，但它的優點是使用方便（按大小裁下一塊放在CPU上就行了）而且對一些嬌氣的器件可以減小其與散熱塊接觸面間的機械應力，防止器件損壞。最後導熱墊片還不會引入硅污染（由導熱硅叫引起的，極少量的自由硅分子擴散到CPU中，使CPU的效率降低，能耗增加）

對散熱塊：最好擦凈其與CPU接觸的部分。

如果這樣還不行有可能是主板可提供給電扇的功率不如新的風扇的額定功率大，導致新風扇工作不正常（一般風扇好好地，快快地轉就是正常的），這樣的話換個小功率的規格類似的風扇應該可以。

⑷ CPU散熱類故障排除方法

由於目前的雙核處理器集成度非常高，因此發熱時也非常大，散熱效果對於CPU的穩定運行起到了至關重要的作用。

目前CPU都加入了過熱保護功能，超過規定溫度以後便會自行關機，所以一般不必擔心CPU因過熱而燒毀。但溫度過高會使CPU工作不正常，導致電腦頻繁死機、重新啟動或黑屏等故障現象，嚴重影響用戶的正常使用。

當出現CPU散熱類故障時，可以採用下面的方法進行解決。

1、首先檢查CPU散熱風扇運轉是否正常，如果不正常，更換CPU散熱風扇。

2、如果CPU風扇運轉正常，檢查CPU風扇安裝是否到位，如果沒有安裝好，重新安裝CPU風扇。

3、檢查散熱片是否與CPU接觸良好，如果接觸不良，重新安裝CPU散熱片，並在散熱片上塗上硅膠。

一、電腦嗓音大並經常死機

由於電腦的嗓音比較大，懷疑CPU散熱有問題。因此應首先檢查CPU散熱方面的原因，然後再檢查病毒等方面的原因。

1、首先關閉電腦，斷掉電源，然後打開機箱檢查CPU風扇。發現CPU風扇上沾滿了灰塵，清理灰塵後開機測試，發現CPU風扇時停時轉，死機故障依舊。

2、在測試過程中用手觸摸CPU散熱片，發現散熱片的溫度很高，更換CPU風扇，然後開機進行測試，發現故障消失，看起來是CPU風扇導致CPU過熱引起的死機，更換風扇後故障排除。

二、電腦開機啟動到一半突然黑屏

故障現象

電腦使用一些時間後噪音變大，清理機箱內部的灰塵後將CPU風扇等部件安裝好，然後開機測試，發現電腦啟動到一半時，顯示器屏幕突然黑屏，接著沒有任何反應。

解決方法

根據故障現象分析，應首先檢查電腦連接方面的原因，然後再檢查其他方面的原因。

1、首先開機檢查，發現主機的指示燈亮，說明ATX電源應該正常。

2、關閉電源，然後打開機箱檢查，發現CPU風扇的彈簧沒有扣上，看來是CPU散熱不穩定導致CPU過熱死機。

3、接著將CPU風扇彈簧扣上，然後開機測試，發現故障依舊。

4、經檢查，電腦其他硬體未發現異常，因懷疑是主板BIOS設置中自動開啟了CPU過熱保護的功能，於是將BIOS進行放電。

5、放電後進行測試，發現電腦開機正常，故障排除。

三、電腦運行大型軟體時經常死機，有時還自動重啟。

根據故障現象分析，重啟故障通常與CPU溫度或電源有關。應首先檢查軟體方面的原因，然後再檢查硬體方面的原因。

1、首先用殺毒軟體進行殺毒。

2、接著用替換法檢查ATX電源，發現電源正常。

3、懷疑CPU溫度過高引起的.故障，接著打開機箱，用手摸CPU散熱片，發現散熱片有些燙手，看來是CPU風扇有問題。

4、關閉電源，然後進行CPU風扇檢查，發現CPU散熱片安裝正常。再開機檢查CPU風扇，發現風扇轉速很低，不正常。

5、懷疑是CPU風扇設置問題。接著進入BIOS設置程序，檢查CPU風扇的設置，發現BIOS中的EQ FAN(風扇智能調速)設置為Enable，將此項設置為Disabled後重啟進行測試，發現故障消失。

四、電腦重啟時花屏，而且伴隨很大的噪音。

經常觀察發現，電腦的噪音來自於CPU風扇的聲音，而且電腦的顯卡為集成顯卡。應首先檢查軟體方面的原因，然後再檢查硬體方面的原因。

1、首先檢查顯示器數據線的連接，發現連接正常。

2、接下來打開關閉電源，然後打開機箱檢查，發現CPU風扇上沾滿了灰塵，而轉速變低。

3、清潔電腦的灰塵並更換新的CPU風扇，然後進行測試，發現電腦聲音變的正常，並且不再出現花屏的故障。看來是因為因為CPU溫度過高引起主板集成顯卡工作不穩定，導致花屏。

五、電腦在運行佔用CPU資源較大的程序時會頻繁死機

故障現象

電腦運行佔用CPU源源較大的程序時會頻繁死機，如圖形處理、視頻採集壓縮和大型3D游戲等，並且在上網20分鍾左右，電腦會死機，還不能用重啟鍵啟動系統，必須強行關機。等待幾分鍾後，又能正常開機，但進行一些時間後，故障會再次出現。

解決方法

產生這些故障的原因可能是CPU的溫度過高，CPU溫度過高，CPU溫度過高會導致產生各種格樣的故障。可以檢查一下電腦的CPU有沒有超頻，機箱的散熱情況良好，CPU的風扇工作是否正常。如果有必要可以加裝大功率的風扇，徹底解決散熱的問題。

六、BIOS顯示CPU高溫但實際溫度並不高

故障現象

主板BIOS中經常顯示CPU的溫度高於70℃，但長時間工作並沒有任務問題。

解決方法

一些主板的測溫裝置由於設計上的問題有時會出現誤報現象，為此可以在開機運行一些時間後打開機箱用手摸一下CPU散熱器，感覺一下其溫度是否有那麼高。如果CPU散熱器不燙手，則很有可能是主板測溫功能不準所造成的。

七、CPU在低溫下死機

故障現象

BIOS中顯示CPU溫度只有55℃左右，但在玩一些3D游戲時經常出現死機。已排除病毒等原因。

解決方法

BIOS里顯示的溫度來自主板的熱敏電阻，它探測到的溫度只是CPU的外部溫度，與CPU內部溫度內部較大的差距。一些老主板沒有對熱敏電阻測到的溫度進行修正就直接在BIOS里顯示。或者修正後偏差很大，導致BIOS不能反映真實的CPU溫度，從而可能導致CPU溫度過高而死機。

八、CPU風扇不能正常而導致死機

故障現象

電腦使用一年多時間後就開始出現不定時的死同現象，先是運行大程序死機，後來發展到運行一點操作就死機。檢查發現CPU風扇轉到不正常，時快時慢。

解決辦法

這是由於CPU風扇轉速低或不穩定所致。大部分CPU風扇的滾珠與軸承之間使用潤滑油，隨著潤滑油的乾涸其潤滑效果就會差了，導致滾珠與軸承之間摩擦力變大，讓風扇轉動有時正常、有時緩慢。轉動緩慢了，CPU就會因散熱不足而不定時死機。解決方法，更換質量好的風扇，或者把原來的風扇拆開，將裡面的潤滑油 擦除然後加入新的潤滑油。

⑸ 散熱器的加工成型相關技術問題，能否指點一下

時下散熱器的主流成型技術多為如下幾類：

一、鋁擠型散熱片
鋁擠壓（Extruded）技術：鋁，作為地殼中含有量最高的金屬，成本低是其主要特點，並且由於鋁擠壓技術含量及設備成本相對較低，所以鋁材質很早就應用在散熱器市場。鋁擠技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱至約 520~540℃，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理後就做成了我們常見到的散熱片。一般常用的鋁擠型材料為 AA6063，其具有良好熱傳導率(約160~180W/m.K)與加工性，為最普遍應用之製程。不過由於受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現今日益攀升的高頻率CPU。

二、鋁壓鑄型散熱片
除鋁擠型外，另一個常被用來製造散熱片的製程方式為鋁壓鑄型散熱片。其製程系將鋁錠熔解成液態後，填充入金屬模型內，利用壓鑄機直接壓鑄成型，製成散熱片，採用壓注法可以將鰭片做成多種立體形狀，散熱片可依需求作成復雜形狀，亦可配合風扇及氣流方向作出具有導流效果的散熱片，且能做出薄且密的鰭片來增加散熱面積，因工藝簡單而被廣泛採用。一般常用的壓鑄型鋁合金為ADC12，由於壓鑄成型性良好，適用於做薄鑄件，但因熱傳導率較差(約 96 W/m.K)，現在國內多以 AA1070 鋁料來做為壓鑄材料，其熱傳導率高達 200 W/m.K 左右，具有良好的散熱效果，但是以 AA1070 鋁料來壓鑄存在著一些如下
所述之問題：
(1)壓鑄時表面流紋及氧化渣過多，會降低熱傳效果。
(2)冷卻時內部微縮孔偏高，實質熱傳導率降低(K<200 W/m.K)。
(3)模具易受侵蝕，致壽命較短。
(4)成型性差，不適合薄鑄件。
(5)材質較軟，容易變型。
隨著CPU主頻的不斷提升，為了達到較好的散熱效果，採用壓鑄工藝生產的鋁質散熱器體積不斷加大，給散熱器的安裝帶來了很多問題，並且這種工藝製作的散熱片有效散熱面積有限，要想達到更好的散熱效果勢必提高風扇的風量，而提高風扇風量又會產生更大的噪音。
三、接合型製程散熱片

這種散熱片是先用鋁或銅板做成鰭片，之後利用導熱膏或焊錫將它結合在具有溝槽的散熱底座上。結合型散熱片的特點是鰭片突破原有的比例限制，散熱效果好，而且還可以選用不同的材質做鰭片。此製程之優點為散熱片細長比可高達60 倍以上，散熱效果佳，且鰭片可選用不同材質製作，當然了，缺點也顯而易見，就是利用導熱膏和焊錫接結合鰭片和底座會存在介面阻抗問題，從而影響散熱，為了改善這些缺點，散熱片領域又運用了2種新技術。
首先是插齒技術，它是利用60噸以上的壓力，把鋁片結合在銅片的基座中，並且鋁和銅之間沒有使用任何介質，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統的銅鋁結合產生介面熱阻的弊端，大大提高了產品的熱傳到能力。最為成功的就是前文介紹的AVC公司。
第二種是迴流焊接技術，傳統的接合型散熱片最大的問題是介面阻抗問題，而迴流焊接技術就是對這一問題的改進。其實，迴流焊接和傳統接合型散熱片的工序幾乎相同，只是使用了一個特殊的回焊爐，它可以精確的對焊接的溫度和時間參數進行設定，焊料採用用鉛錫合金，使焊接和被焊接的金屬得到充分接觸，從而避免了漏焊空焊，確保了鰭片和底座的連接盡可能緊密，最大限度降低介面熱阻，又可以控制每一個焊點的焊銅融化時間和融化溫度，保證所有焊點的均勻，不過這個特殊的回焊爐價格很貴，主板廠商用的比較多，而散熱器廠商則很少採用。
把這個技術做得很成功的就是Tt公司。迴流焊接包括了銅鰭片沖壓技術以及迴流焊接兩部分組成。鰭片沖壓也是其難點，鰭片沖壓由連續沖床和加工模具進行加工，加工模具精度非常高，技術含量也很高，國內少有廠商可以做到，Tt的模具是在台灣開的，而連續沖床只要加大投資就可以獲得，因此大部分技術難點還是體現在模具上面。目前迴流焊接做的比較好的廠商除了Tt還有AVC和Thermalright。迴流焊接工藝的精度與效果和製造成本呈線性關系：成本越高，精度越高，效果越好。如果風冷散熱器都像Thermalright一樣不計成本的使用迴流焊接技術導致成品售價過高，則無疑加速了液冷時代的來臨。

迴流焊接流程
1. 攪拌錫膏
2. 檢驗銅片外觀（銅底板和銅鰭片）
3. SMT自動印刷機將錫膏印在銅板上，可以使錫膏的厚度、寬度均勻一致
4. 經過連續沖床和加工模具進行鰭片加工
5. 沖壓完成後，通過治具將銅底和鰭片進行定位，壓力適中，為迴流焊接做准備
6. 通過治具檢查後，將半成品送入迴流焊接生產線，通過計算機控制7段式溫度，監測焊接溫度。焊接溫度直接影響到產品的質量，因此非常重要。不同的產品其溫度參數都不相同
7. 焊接過程大概由高溫到低溫，陸續冷卻
8. 拆卸治具
9. 在加熱過程中錫膏除高溫蒸發後還會有部分殘留，於是要對散熱片進行超音波清洗，將錫膏中的鑄焊劑（如松香）等雜質進行清洗
10. 最後的鈍化過程是對銅質散熱片最不可缺少的部分，防止銅受到氧化，影響散熱效果。

四、可撓性製程散熱片

可撓性散熱片是先將銅或鋁的薄板，以成型機折成一體成型的鰭片，然後用穿刺模將上下底板固定，再利用高周波金屬熔接機，與加工過的底座焊接成一體，由於製程為連續接合，適合做高厚長比的散熱片，且因鰭片為一體成型，有利於熱傳導之連續性，鰭片厚度僅有0.1mm，可大大降低材料的需求，並在散熱片容許重量內得到最大熱傳面積。為達到大量生產，並克服材質接合時之介面阻抗，製程部份采上下底板同時送料，自動化一貫製程，上下底板接合採高周波熔焊接合，即材料熔合來防止介面阻抗的產生，以建立高強度、緊密排列間距的散熱片。由於製程連續，故能大量生產，且由於重量大幅減輕，效能提升，所以能增加熱傳效率。
五、鍛造製程散熱片
鍛造工藝就是將鋁塊加熱後將鋁塊加熱至降伏點，利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到最大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，由於冷卻塑性流變時會有頸縮現象，使散熱片易有厚薄、高度不均的情況產生，進而影響散熱效率，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸（500噸以上）位的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高。且因設備及模具費用高昂，除非大量生產否則成本過高。

全世界目前有能力製造出冷鍛散熱片廠商並不多，最為有名的就是日本的ALPHA，而台灣就是Taisol，MALICO-太業科技。冷鍛的優點是可以在製造出散熱面積比鋁擠還大的散熱片，且因鋁擠製造過程是拉伸，所以鋁金屬組織是承水平方向擴大，而冷緞方向是垂直壓縮的，因此對於散熱上，冷鍛占較大的優勢，缺點是成本高，有技術可製造生產的廠商亦不多。
六、金屬粉末射出成型散熱片
金屬粉末射出成型散熱片主要應用在高熔點、高熱傳導的材料(如銅)，其方式系採金屬粉末射出方式，直接做成散熱片初胚，再利用高溫燒結，製成具有強度及密度之成品。其優點為可將高導熱之銅粉末直接一體成型，成為高效能之散熱片，適用於高發熱量及受空間限制之電子產品上，其缺點為原料成本貴及產品良率較低，多應用於有較高利潤之產品。
鰭片式散熱片使重量及散熱面積都達到相當理想的狀態，最大的問題就在其與散熱片成型時，如果加工技術或品質不良，那麼散熱片所聚的熱量無法順利被引導、散熱，那就會弄巧成拙。
七、刨床、切削工藝：
刨床式製程散熱片系先以擠型方式做出帶有凹槽之長條狀初胚，再利用一特殊之刀具，將初胚削出一層層的鰭片出來，其散熱鰭片的厚度可薄至 0.5mm 以下，且鰭片與底板是一體成型，較沒有介面阻抗的問題，但是缺點為成型的過程中，由於材料應力集中，鰭片與底板接合處會產生肉眼不易察覺之裂縫，進而影響散熱片之散熱功能，且由於廢料、量產性及良率之問題，使得製作成本較高，故目前多偏向於銅材質散熱片之應用。

切削技術就是對一整塊金屬進行一次性切削，形成很薄、很密散熱鰭片，從而有效地增加了散熱面積。由於要進行切削，金屬的硬度不能太高，所以鋁的含量會比普通鋁合金散熱片稍高，成型後的散熱器質量很輕，安裝方便。這種技術雖然原料成本與普通壓鑄成型的散熱器相當，但工藝要求高，加工困難，因此產品並不多。
精密切割技術
精密切割技術是將一塊整體的型材（鋁/銅），根據需要用特殊的切割機床在基座上切割出指定間距的散熱鰭片。相比傳統的鋁擠壓工藝，精密切割技術可以在單位體積內切割出更大的散熱面積（增加50%以上）。精密切割技術切割出的散熱片表面會形成粗顆粒，這種粗顆粒可以使散熱片和空氣的接觸面更大，提升散熱效率。精密切割的最大優勢是散熱器屬於整體切割成型，散熱鰭片和散熱底座結合為一體，精密切割技術製造的散熱片不存在介面熱阻的問題，熱傳導效率非常高。

七、擴展結合工藝：
擴展結合工藝跟插齒工藝有些類似，先將鋁或銅板做成鰭片，在高溫下將鰭片插入帶溝槽的散熱器底部，不過擴展結合工藝在插入鰭片的同時還要塞入一個短銅片以產生過盈連接並提高散熱鰭片與散熱器底部的連接面積，來減小接觸熱阻，該工藝的接觸熱阻非常不錯，該工藝已經被不少日系廠商所採用。

八、折葉（Fold FIN）技術：
Fold FIN（金屬折葉）技術，其原理與Skiving技術類似，是將單片的鰭片排列在特殊材料焊接的散熱片底板上，由於鰭片可以達到很薄，鰭片間距也非常大，在單位面積可以使有效散熱面積倍增，從而大大提高散熱效果。Fold FIN技術也很復雜，一般廠家很難保證金屬折葉和底部接觸緊密，如果這點做得不好，散熱效果會大打折扣。現在只有在某些顯卡上才能見到它的身影了。同時折葉工藝並非一項單獨的製造工藝，它往往伴隨迴流焊接工藝。使用折葉工藝可以更好的控制焊接的精度，同時提高鰭片的強度。折葉後鰭片之間相互連接，還可以改善熱量傳遞。Fold FIN技術也很復雜，一般廠家很難保證金屬折葉和底部接觸緊密，如果這點做得不好，散熱效果會大打折扣。而在目前的表表者當屬ZALMAN公司的一系列產品了，其製造的散熱器有著散熱效果好和低噪音的相結合效果。

要安裝這么密集的鰭片而保持與底座良好的熱傳遞性能的確不容易，為了降低鰭片的安裝難度，不少散熱器採用了折疊鰭片的辦法。
九、壓固法
將眾多的銅片或鋁片疊加起來，將其中一個側面加壓並拋光與CPU核心接觸，另一側面伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法製作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU核心保持良好的接觸而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低，因此這種散熱器的散熱效果往往不錯。

⑹ 散熱片的材料和原理是什麼

市面上的散熱片大部分採用的是銅或鋁製成，散熱效果最好的是銅，不過價格過高，而為了中和價格和效果，現在市面上很多散熱片採用的是塞銅工藝。原理就是通過散熱片和熱源（例如晶元表面等）的緊密接觸，使熱量傳到散熱片上，而散熱片經過特殊的加工工藝而形成很多種外型，這些外型有利與把熱量在最短的時間內散發出去。從而達到為硬體設備降溫的效果