焊板連接器使用方法

A. 電源連接器怎麼焊在電路板上

需要鑽孔固定然後焊接連接線。

B. 焊接式板壓連接器是什麼樣的

如圖這樣，焊接在線路板上

C. 電烙鐵焊接技巧與步驟

1.焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會造成虛焊
2.加熱電烙鐵，一般2-3分鍾後，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒有融化過慢，說明溫度過低，如果融化過快，且有煙霧冒出，說明溫度過高。
3.焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
4.焊接完成後，對電路進行通電測試，若焊接無問題，產品正常工作；如果不正常工作，要通過肉眼檢查或者萬用表等測試儀表進行電路測試，確認哪一段電路出現問題，再進行二次焊接。

D. 板對板連接器如何測試

如何測試大概參考以下7個方面：（如有補充請下面答復）

1.觀察板對板連接器上載入的電壓不要超過其額定電壓的50%。

2.板對板連接器安裝尺寸對於插裝header，焊接到PCB上的焊接腳的長度要求露出PCB板的部分大於0.5mm。

3.於精密度較密的板對板連接器，在PCB空間允許的情況下盡量選用帶定位銷的型號，便於需要手工焊接時操作。

4.檢查是否有防呆設計。

5.檢查板對板連接器使用的材料是否含鉛。

6.小體積的板對板連接器，接觸壓力小，使用與較低電流、電壓的場合，建議使用鍍金或鍍銀的連接器，避免膜層電阻產生影響信號。

7.注意觀察板對板連接器配合後的高度，是否滿足PCB周圍元器件的焊接高度。配合高度一定要大於PCB周圍元器件的焊接高度，並保證有一定的餘量，保證不產生干涉，特別需要注意考慮PCB焊接後元件可能存在高度誤差。

針對於提供板對板測試連接器模組的企業，由凱智通創新大電流彈片微針模組，相比以前的方案，我們更具有優勢，直接看圖對比！！！

彈片微針模組bladeblock與pogopin對比

E. 手工焊接電路板

看
手工焊接電路板的一點經驗

一:正確使用電烙鐵

1、電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,塗上助焊劑,再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

2、焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

3、焊接完成後,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

4、電烙鐵應放在烙鐵架上。

二:元件焊接順序

先難後易,先低後高,先貼片後插裝。

宗旨:焊接方便,節省時間。

先焊接難度大的,這主要是指管腳密集的貼片式集成晶元。如果把這些難度大的放於最後焊接,一旦焊接失敗把焊盤搞壞,那就會前功盡棄。

先低後高,先貼片後插裝。這樣焊接起來方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨礙其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集眾多的時候。如果先焊接插裝的元件,電路板就會在焊台上放不平,影響焊接心情。

三:手工焊接貼片元件方法經驗

首先在干凈的焊盤上塗上一層助焊劑,再用干凈的恆溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫(一般電路板製作的時候都已上好錫,不過有時手工上錫還是非常必要的),把元件放置上去對准,上錫固定好對角,然後隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過,同時稍用力下壓元件這條邊;然後就同樣方法焊對邊;然後就另外兩邊。最後檢查,不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中,一般400度左右為好。檢查方法:首先目測,然後用尖細的東西檢查每個引腳是否松動,最後可用萬用表測量。

如果兩管腳之間短路可塗上些助焊劑,趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就搞定了(烙鐵頭一定得弄乾凈了)。

F. 怎麼將連接器焊接在電路板上，突出要領及技巧

焊接電路板技巧
1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引腳有焊錫，可以直接焊
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成

G. FPC連接器怎麼分上接和下接

FPC全稱是Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：撓性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB。用處非常廣泛，在手機上有幾種功用：一是做簡單的電路連接，比如我們常說的屏幕「排線」，二是做復雜的電路，就是PDA等用到的。隨著手機功能的增多，FPC將使用的更加廣泛。
手機上的連接器有很多種，其中FPC就是其一，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標准化和定製化並存。

FPC連接器

FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標准化將是未來發展的主要方向。現在較多採用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標准化發展，當前市場主流是5pin，由於各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標准化和定製化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要採用MicroUSB作為充電的標准介面, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器

卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品面向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 後續一段時間標准化和定製化並存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

我是做專業FPC的，希望提供的答案能對你有所幫助

H. 請教，這個連接器怎麼對應的焊接

如果是已有產品，應該按原來的方向焊接，
如果是新開發產品、根據實際情況（如：接線、走線是否方便、鎖扣是否會與其他零件或設備干涉）進行焊接，並做好相應記錄，方便日後生產。
還有PCB在設計初就應考慮到接插件方向並在絲印上表示出來

I. 電阻點焊機的使用方法

一、點焊

點焊是將焊件裝配成搭接接頭，並壓緊在兩柱狀電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。點焊主要用於薄板焊接。點焊的工藝過程：

1、預壓，保證工件接觸良好。

2、通電，使焊接處形成熔核及塑性環。

3、斷電鍛壓，使熔核在壓力繼續作用下冷卻結晶，形成組織緻密、無縮孔、裂紋的焊點。

二、縫焊

縫焊的過程與點焊相似，只是以旋轉的圓盤狀滾輪電極代替柱狀電極，將焊件裝配成搭接或對接接頭，並置於兩滾輪電極之間，滾輪加壓焊件並轉動，連續或斷續送電，形成一條連續焊縫的電阻焊方法。

縫焊主要用於焊接焊縫較為規則、要求密封的結構，板厚一般在3mm以下。

三、對焊

對焊是使焊件沿整個接觸面焊合的電阻焊方法。

四、凸焊

凸焊（projectionwelding），是在一工件的貼合面上預先加工出一個或多個突起點，使其與另一工件表面接觸並通電加熱，然後壓塌，使這些接觸點形成焊點的電阻焊方法。凸焊是點焊的一種變形，主要用於焊接低碳鋼和低合金鋼的沖壓件。板件凸焊最適宜的厚度為0.5~4mm，小於0.25mm時宜採用點焊。隨著汽車工業發展，高生產率的凸焊在汽車零部件製造中獲得大量應用。凸焊在線材、管材等連接上也獲得普遍應用。