手機頻率合成方法

A. 如何學習手機知識

GSM手機的維修方法和技巧 建議看著圖紙來分析

GSM手機屬於一種通信類家用電器，故可以想像出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點，但由於手機軟體的復雜性和採用SMT(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機維修有它自身的特點。在手機維修中採用的方法有：

(1)電壓法
這是在所有家用電器維修中採用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。

(2)電流法
該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由於手機幾乎全部採用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般採用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對於維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA／3.6V，5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10μA。

(3)電阻法
該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。採用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

(4)信號追蹤法
要想排除一些較復雜的故障，需要採用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特徵(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。採用該法時先通過測量和對比將故障點定位於某一單元(如：PA單元)，然後再採用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

(5)觀察法
該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。
視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、後蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色?
聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?
嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?

(6)溫度法
該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時常採用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用於手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助於判斷故障。

(7)清洗法
由於手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由於觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對於舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。

(8)補焊法
由於現在的手機電路全部採用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用「大面積」補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。

(9)重新載入軟體
該方法在其它所有家用電器維修中均不採用，但在手機維修中卻經常採用。其原因是：手機的控制軟體相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的「軟」故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機載入軟體是一種常用的、有效的方法。

(10)甩開法
當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可採用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，採用人工控制IC的poweron／off信號來查找故障點。

(11)假負載法
由於現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可採用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鍾左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。
(注意：根據電池的標稱電壓，假負載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能採用機械壓接而不能採用焊接，以免損壞電池或發生意外。)

(12)跨接法
該法是在家用電器維修中採用的一種應急的方法。其前提條件是不能對整機電氣指標造成大的影響，不能危及設備安全(如：對開關電源進行跳線維修)。對於手機的維修來說，可用細的高強度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。

(13)自檢法
大多數GSM手機具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能，這對於快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在採用該法時，要求手機能正常開機，而且維修者還必須知道怎樣進入診斷模式。後一要求需要維修者手頭有相關手機的詳細維修資料。

3 維修技巧

3.1 維修工具
由於手機採用SMT而且其結構十分精密，故在維修中需要採用一些專用的工具和測試夾具。這些工具可以分為以下幾類：(1)機械工具：用於安裝和拆卸手機的專用梅花螺絲刀、尖頭鑷子。(2)焊接工具：尖頭防靜電烙鐵、熱風槍等等。(3)測試儀器和工具：手機綜測儀、專用測試探針、測試電纜等。(4)清潔工具：小刷子、吹氣球、超聲波清洗機。(5)手機軟體載入工具。良好的工具和熟練地使用這些工具對於提高效率和保證維修質量是非常重要的。這些維修工具大多數可以自己動手設計製作，其性能價格比比市售產品要高得多。如：筆者設計製作了尖頭防靜電烙鐵、熱風槍、帶探針的高頻測試電纜以及可同時測量關機、待機、工作電流的專用電流表等。這些工具具有廉價、實用、可靠的特點。

3.2 故障分析
在進行故障分析時，須掌握下列基本原則：(1)熟悉電路結構、信號處理過程、各IC和器件的作用；(2)互不相關的兩部分電路單元在同一時間內出現故障的概率是非常低的；(3)由外到內，由IC外的元件到IC，由硬體到軟體，由簡單到復雜地分析和排除故障。(4)先將故障點定位到單元(如頻率合成器)，然後再定位到某個元件。(5)電流大、電壓高(手機中無高壓部分)的部位是故障的高發部位，如：PA、MOS電子開關和電源IC。(6)由於手機內PCB焊盤的面積非常小，易受到機械和溫度應力的影響，故虛焊出現的比率非常高。

3.3 憑器件的封裝和位置知其作用
由於手機的型號比較多而且更新換代的速度很快，所以在許多情況下，維修者手頭沒有維修資料或資料不全，這時利用這種技巧可以解決一些故障問題。例如根據封裝，我們可確定哪一個器件是13MHzVCO、哪一個是RFVCO、哪一個是PA，然後將檢查的重點集中在相應器件和它的外圍電路上。

3.4 「軟」故障
「軟」故障的具體表現形式有：「冷」機故障、「熱」機故障、「隨機」故障、「突發」故障。根據故障具體表現形式，可選擇採用下列方法來排除：(1)仔細再重新安裝一次手機；(2)仔細清洗電路板；(3)把與故障相關的部位再仔細補焊一次；(4)重新寫一次軟體；(5)更換易受溫度影響的器件，如：PA、頻率合成器中用的薄膜電容。

3.5 熟悉技術術語、測試要求和方法

由於GSM手機是高科技產品，從維修的角度來講，維修者必須掌握一些技術術語的定義、測試要求和方法。手機最主要的、最基本的指標有四項：
(1)接收部分(佔一項)：
就維修來說，接收部分的最主要的指標就是靈敏度：歐洲ETSIGSM11.10技術標准規定，對於GSM900頻段來說參考靈敏度為：－102dBm／RBER。(在1800MHz頻段，由於接收前端器件的增益和雜訊系數指標要比900MHz差一點，故靈敏度要求降低2dB。接收機的其它一些指標由於篇幅限制，在此不敘述。)
為了保證整機的動態范圍和完成越區切換(handover)，接收部分必須要有AGC控制功能。一般整機的AGC可控范圍為100dB(因為手機標准規定：輸入信號要在－10～＋110dBm的條件下進行測試)。LNA的AGC控制採用鍵控方式(通過採用控制LNA管的偏置來完成)。在維修時，在接收單元的輸出端應能探測到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN這四路模擬I／Q信號，其單端對地交流電壓約500mVpp左右。在接收機的動態范圍內，若I／Q電壓出現異常，例如：四路均沒有電壓、電壓均偏低、有一路電壓異常、四路之間的電壓不平衡，均說明在接收通道內存在故障點。

(2)發射部分(佔三項)
發射部分的信號源來自BB單元，在此處有四路信號：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其單端對地交流電壓約為500mVpp，帶寬約300kHz，直流偏置電壓約1.2V，各路之間的直流電壓平衡度誤差一般在20mV以內。發射部分最基本的指標是：
(1)頻率誤差＜0.1ppm；
(2)相位誤差的峰值≤20deg.(一般手機小於10deg.)；相位誤差的有效值(RMS)≤5deg.(一般手機小於3.5deg.)；

(3)發射功率電平。
(注意：在進行以上測量時，需將手機的發射功率設為最大功率電平。)
手機的以上指標測試一般採用一台綜測儀和一條專用RF測試電纜。在沒有和手機相匹配的專用RF測試電纜的情況下，可自製一條採用偶合線圈的「萬用」RF測試電纜，在通過對比測量之後可獲得高的測量精度。

3.6 積累維修數據和記錄
對於維修來說這一點很重要。維修數據包括：某機型、某電芯的關鍵IC和晶體管的直流電位、交流電平；在路正、反向電阻等等。維修記錄包括：故障現象(特別是一些故障特徵)、故障分析、故障排除、故障原因。

3.7 安裝和拆卸
由於手機的外殼一般採用薄壁PC－ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有採用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對於手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。

4 幾種典型的故障分析和排除

4.1 不能開機
我們先看一下正常開機需要經過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鍾加電→CPU復位及完成初始化程序→CPU發出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然後進入入網搜索登記階段。根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：
.由於手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
.電源IC模塊虛焊或燒壞?由於該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
.電源IC有無開機信號送到CPU?
.電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關管燒毀。
.CPU相應的管腳虛焊?這是常見的故障點。
.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鍾；(c)復位電路。
.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?
.初始化軟體有錯誤?重新寫軟體試試看。
(注意：在檢查此類故障時，可採用人為的故障單元分離法，即採用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟體，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向後檢查，也可由後向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)

4.2 能開機和關機，但在基站信號強度足夠的地理區域不能登記入網
該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟體有問題時，都會造成此類故障。

檢查與處理：
.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。
.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊?
.檢查接收前端的LNA(低雜訊放大器)工作點?有無虛焊?
.檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差?有無虛焊?可用100P的電容跨接試試看。
.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊?
.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。
.檢查BB處理單元工作電壓?有無虛焊?
.檢查發射VCO、PA、MOS開關管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點。
.對於早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊?
.補焊CPU、重新寫軟體。

4.3 插入SIM(SubscriberIdentificationMole)卡後，手機仍然檢測不到SIM卡
故障分析：
(1)由於手機內器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機SIM卡座的結構設計不夠合理，故容易出現這種故障。
(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉換問題，還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路。
檢查與處理：
(1)SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
(2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常?
(3)和SIM相關的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊?
(4)軟體數據有錯誤或部分數據丟失，可重新再寫一次軟體試試看?

4.4 信號時好時壞，工作不穩定
故障分析：
在排除了電池故障和外界環境干擾的情況下，故障原因可能是手機內部存在虛焊點(特別是對於受到碰撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是軟體存在問題。
檢查與處理：
根據故障現象，可在相關的電路部位全面補焊一次並清潔(重點檢查部位是天線、發射通道、接收通道、頻率合成器)，然後再仔細地安裝手機，若手機能夠正常穩定地工作半個月(指在不同的時間和地點的條件下，故障一次都沒有出現)，則說明故障已經排除，否則的話，故障點還存在。
這種故障在家用電器的維修中稱之為「軟故障」，它的排除有時十分「棘手」，這需要維修者豐富的經驗、細致和全面的分析。

4.5 工作或待機時間明顯變短
故障分析：
出現此故障的原因會有：
(1)電池未充足電、質量變差、容量減小；
(2)PA部分有問題，發射效率降低，導致耗電增加；
(3)機內存在漏電故障，特別是對於浸過水的手機更是如此。
通過測量手機的工作電流、待機電流、關機電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機部分。

4.6 對方聽不到聲音或聲音小

故障分析：
由於手機中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都採用非永久性的機械聯接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機是在戶外使用的移動產品，故容易產生送話器接觸不良的故障。
檢查與處理：
(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。
(2)駐極體話筒靜態直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V)
(3)送話器質量問題。可用數字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測量。當近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明話筒質量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態下，用示波器或三用表的AC檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在後面的話音處理部分。
(4)BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問題。典型故障是工作電壓不對或相關的部分存在虛焊。
(5)發聲孔被堵住?

4.7 受話器(耳機)中無聲或聲音小
檢查與處理：
(1)菜單中對音量的設置是否正確?
(2)耳機是否有問題?正常的耳機其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測量時能聽到「咯咯。」聲(手機中的耳機一般採用動圈式，少數有採用壓電式的)。
(3)耳機簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
(4)耳機音頻放大器是否工作不正常或相關的電路是否存在虛焊?
(5)發聲孔被堵住?

4.8 無振鈴或振鈴聲小
檢查與處理：
(1)振鈴器與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
(2)是否振鈴器損壞(對於動圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關的電路存在虛焊?
(3)驅動三極體燒壞?
(4)發聲孔被堵住?

4.9 LCD顯示異常
檢查與處理：
(1)LCD與PCB之間聯接器的接觸是否良好?可清洗後再安裝試試看。
(2)工作電壓、時鍾、是否正常?是否存在虛焊?
(3)軟體是否有問題?可再寫一次軟體試試看：
(4)是否LCD質量差?更換LCD。■

你可以來這個網上維修看下http://www.112c.com/

B. 手機的信號是如何傳播的

手機的信號是如何傳播的？
呵呵,看他們上面回答就知不是很專業的,而且很多抄襲.

全球廣泛應用的移動通信系統是蜂窩移動通信,蜂窩移動通信系統也由行動電話交換局(MTSO)、基站(BS)和移動台(MS)3大部分組成。其中，行動電話交換局與基站之間一般通過有線線路連接：基站與移動台(手機)之間由無線鏈路通過空中介面相連。
手機主要包括控制單元、邏輯單元和收/發信機3個部分。
用戶控制單元包括送，受話器、鍵盤、指示燈和蜂鳴器等。與普通的固定電話不同，移動台為了節省無線信道佔用時間和避免發生錯撥現象，並不將用戶所撥的號碼逐位立即發出，而是在屏幕上顯不出來並存入寄存器，只有當用戶確認撥號無誤，按下發送鍵後，被叫號碼才快速發出。一旦接續成功，雙方即可通話。如果沒有成功，顯示屏會顯示相應內容，以便用戶處理。
邏輯單元是移動台的主控部件，主要由單片微處理器組成，用於寬頻數據信令的編/解碼、控制發射機開啟、檢測並轉發監控音等。由測量獲得的各種模擬信號，如信號電平、雜訊電平、發射功率、靜噪檢測結果、壓控振盪器的電壓、頻率合成器鎖相環的工作狀態等，經過A/D(模/數)變換送入單片微處理器處理，處理結果以指令方式送到收，發信機中相關的受控部件，實現移動台類似電腦的智能化功能。
收/發信機主要由發射機、接收機和收/發共用的頻率合成器組成。車載台可採用二重空間分集，以減小衰落的影響，即移動台配備兩根天線，其中一根天線收/發合用，另一根只做分集用，採用選擇式開關分集方式。手機則無法分集接收，收/發公用一根天線。
在移動台中，還有話音信號處理電路，主要由瞬時頻偏控制電路、壓縮與擴張電路和加重與去加重電路組成。

部分內容來自教課書,不知對不對呢

C. CDMA手機射頻前端頻率合成器的畢業設計

求人不如求己，這就有篇，你修改一下

IS-95 CDMA手機射頻前端頻率合成器的設計

摘要：本文針對IS-95CDMA手機射頻前端頻率合成器頻率間隔小，分頻比大，頻率穩定度高等要求，提出了解決方案。文中討論了環路濾波器的設計，對相位雜訊和鎖定時間進行分析，最後得到了與分析符合的較好的結果。
關鍵詞：CDMA手機；射頻前端；頻率合成器；相位雜訊

網址：http://www.eaw.com.cn/news/techhotdisplay/article/17595

D. 手機維修

A／D：模數轉換。
AC：交流。
ADDRESS：地址線。
AF：音頻。
AFC：自動頻率控制，控制基準頻率時鍾電路。在GSM手機電路中，只要看到AFC字樣，則馬上可以斷定該信號線所控制的是13MHz電路。該信號不正常則可能導致手機不能進入服務狀態，嚴重的導致手機不開機。有些手機的AFC標注為VCXOCONT。
AGC：自動增益控制。該信號通常出現在接收機電路的低雜訊放大器，被用來控制接收機前端放大器在不同強度信號時給後級電路提供一個比較穩定的信號。
ALERT：告警。屬於接收音頻電路，被用來提示用戶有電話進入或操作錯誤。
ALRT：鈴聲電路。
AMP：放大器。常用於手機的電路框圖中。
AMPS：先進的行動電話系統。
ANT：天線。用來將高頻電磁波轉化為高頻電流或將高頻信號電流轉化為高頻電磁波。在電路原理圖中，找到ANT，就可以很方便地找到天線及天線電路。
ANTSW：開線開關控制信號。
AOC：自動功率控制。通常出現在手機發射機的功率放大器部分(以摩托羅拉手機比較常用)。
AOC-DRIVE：自動功率控制參考電平。
ASIC：專用應用集成電路。在手機電路中，它通常包含多個功能電路，提供許多介面，主要完成手機的各種控制。
AUC：鑒權中心。
AUDIO：音頻。
AUX：輔助。
AVCC：音頻供電。
BACKLIGHT；背光。
BALUN：平衡／不平衡轉換。
BAND：頻段。
BAND-SELECT：頻段選擇。只出現在雙頻手機或三頻手機電路中。該信號控制手機的頻段切換。
BASEBAND：基帶信號。
B+：電源。
BATT：電池電壓。
BAND：頻段。
BCH：廣播信道。
BDR：接收數據信號。
BDX：發射數據信號。
BKLT-EN：背景燈控制。
BIAS：偏壓。常出現在諾基亞手機電路中，被用來控制功率放大器或其他相應的電路。
BOOT：屏蔽罩。
BRIGHT：發光。
BS：基站。
BSC：基站控制器。
BSEL：頻段切換。
BTS：基站收發器。
BSI：電池尺寸。在諾基亞的許多手機中，若該信號不正常，會導致手機不開機。
BUFFER：緩沖放大器。常出現在VCO電路的輸出端。
BUS：通信匯流排。
BUZZ：蜂鳴器。出現在鈴聲電路。
BW：帶寬。
CARD：卡。
CDMA：碼分多址。多址接人技術的一種，CDMA通信系統容量比GSM更大，其微蜂窩更小，CDMA手機所需的電源消耗更小，所以CDMA手機待機時間更長。
CELL：小區。
CELLULAR：蜂窩。
CH：信道。
CHECK：檢查。
CHARG+：充電正電源。
CHARG-：充電電源負端。
CLK：時鍾。CLK出現在不同的地方起的作用不同。．若在邏輯電路，則它與手機的開機有很大的關系；都在SIM卡電路，則可能導致SIM卡故障。
CLONE．復制。
CMOS：金金屬氧化物半導體。
CODEC：編解碼器。主要出現在音頻編解碼電路。
COL：列地址線。出現在手機的按鍵電路。
COM：串口。
CONNECTOR：連接器。
CONTACTSEVICER：聯系服務商。
CORD：代碼。
COUPLING：耦合。
COVER：覆蓋。
CP：表示鑒相器的輸出端。
CP-RX：RXVCO控制信號輸出。
CP-TX：發射VCO控制輸出端。
CPU：中央處理器。在手機的邏輯電路，完成手機的多種控制。
CRYSTAL：晶振。
CS：片選。
n／A：數模轉換。
DATA：數據DAT。
DB．數據匯流排。
DC：直流。
DCIN：外接電源輸入。
DCON：直流接通。
DCS：數字通信系統。工作頻段在1800MHz頻段。該系統的使用頻率比GSM更高，也是數字通信系統的一種，它是GSM的衍生物。DCS的很多技術與GSM一樣。
DCS-SEL：DCS頻段選擇信號。
DCSPA：功率放大器輸出的DCS信號。
DCSRX：DCS射頻接收信號。
DEMOD：解調。
DET：檢測。
DGND：數字地。
DIGITAL：數字。
DIODE．二極體。
DISPLAY：顯示。
DM-CS：片選信號。摩托羅拉手機專用，該信號用來控制發射機電路中的MODEM、發射變換模塊及發射
VCO電路。
DP-EN：顯示電路啟動控制。
DSP：數字語音處理器。在邏輯音頻電路，它將進行PCM編碼後的數碼話音信號進一步處理。
D-TX-VCO：DCS發射VCO切換控制。
DTMS：到數據信號。
DFMS：來數據信號。
DUPLEX：雙工器。它包含接收與發射射頻濾波器，處於天線與射頻電路之間。
DYNATRON：晶體管。
EAR：聽筒。又被稱為受話器、喇叭、揚聲器。它所接的是接收音頻電路。
EEPROM：電可擦只讀存儲器。在手機中用來存儲手機運行的軟體。如它損壞，會導致手機不開機、軟體故障等。
EL：發光。
EN(ENAB)：使能。
EXT：外接。
ERASABLE：可擦寫的。
ETACS：增強的全接人通信系統。
FACCH：快速隨路控制信道。
FDDEBACK：反饋。
FDMA：頻分多址。
FH：跳頻。
FM．調頻。
FILTER：濾波器，有時用FL表示。濾波器有射頻濾波器、中頻濾波器；高通濾波器、低通濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器等之分。按材料，又有陶瓷濾波器、晶體濾波器等。
FLASH：一種存儲器的名，在手機電路中用來存儲字型檔等。
GAIN：增益。
GCAP：電源IC。
GCAP-CLK：CPU輸出到電源模塊的時鍾(用於摩托羅拉手機)。
GCLK：32.768kHz，輸出到CPU的時鍾信號。
GIF-SYN：雙工中頻。
GND：地址線。在手機機板上，大片的銅箔都是地。
GREEN：綠色。
GSM：全球數字通信系統。最早被稱為泛歐通信系統，由於後來使用該技術標準的國家與地區越來越多，被稱為全球通。
GSM-SEL：GSM頻段切換信號。
GSMPA：功率放大器輸出的GSM信號。
GSMRX：GSM射頻接收信號。
GMSK：高斯最小移頻鍵控。一種數字調制方法，900MHz及1800MHz系統都使用這種調制方式。
G-TX-VCO：GSM發射VCO切換控制。
HARDWARE：硬體。
HEAD-INT：耳機中斷請求信號。
HOOK：外接免提狀態。
HRF：高通濾波器。
FO：輸入輸出埠。
IF：中頻。中頻有接收中頻RXIF，有發射中頻TXIF。中頻都是固定不變的。接收中頻來自接收機電路中的混頻器，要到解調器去還原出接收數據信號；發射中頻來自發射中頻VCO，被用於發射UQ調制器作載波。在接收機，第二中頻頻率總是比第一中頻頻率低。
IFVCCO：中頻VCO。用於接收機的第二混頻器或發射機的I／Q調制器。與後面的VHFVCO作用一樣，只要看到IFVCO或VHFVCO，就可以斷定這種手機的接收機是超外差二次變頻接收機，有兩個中頻。
IFLO：中頻本振。
IF-IN中頻輸入。
IFTUNE：中頻VCO控制信號。
IF-VCC中頻電路供電，有些手機也用SW-VCC表示。
IC：集成電路。
ICTRL：供電電流大小控制
IMEI：國際移動設備代碼。該號碼是唯一的，作為手機的識別碼。
IN：輸入。
INSERTCARD：插卡。
INDUCTANCE：電感。
INFRAREDRAY：紅外線。
IP/QR：RXI/Q信號。
ISDN：綜合業務數字網。
KBC：按鍵列地址線。
KEY：鍵。
KEYBOARD：鍵盤。
KBLIGHTS：鍵盤背景燈控制。
LAC：位置區號。
LAL：位置區域識別碼。
LCD：液晶顯示器。用來顯示一些手機信息。目前手機所使用的LCD基本上都是圖形化的LCD，可以顯示圖形。
LED：發光二極體顯示器。早期的手機通常使用LED顯示，特別是摩托羅拉手機。LED顯示器耗電，且不能顯示圖形，在手機電路中，已被LCD替代。
LEV：電平。
LI：鋰。
LNA：低雜訊放大器。接收機的第一級放大器，用來對手機接收到的微弱信號放大。若該電路出現故障，手機會出現接收差或手機不上網的故障。
LNA-G：GSM低雜訊放大器。
LNA-275：常用於摩托羅拉手機中，表示2．75V低雜訊放大器電源。
IDGIC：邏輯。 』
LOOPFLITER：環路濾波器。
LO：本機振盪器。
LOCKED：鎖機。
LPF：低通濾波器。多出現在頻率合成環路。它濾除鑒相器輸出中的高頻成分，防止這個高頻成分干擾VCO的工作。
MAINCLK(MCLK)：表示13MHz時鍾，用於摩托羅拉手機。也有使用MAGIC-13MHz的，諾基亞手機常採用RFC表示這個信號，愛立信手機常採用MCLK表示，松下手機採用13MHzCLK表示。
MDM：調制解調。
MEMORY：存儲器。
MENU：菜單。
MF：陶瓷濾波器。
MIC：送話器、咪、微音器、拾音器、話筒。是一個聲電轉換器件，它將話音信號轉化為模擬的電信號。
MIX：混頻器。在手機電路中，通常是指接收機的混頻器。混頻器是超外差接收機的核心部件，它將接收到的高頻信號變換成為頻率比較低的中頻信號。
MIX-275：一般用於摩托羅拉手機中，表示2.75V混頻器電源。有些手機的混頻器電源用VCCMIX表示。
MIXOUT：混頻器輸出。
MOBILE：移動。
MOD：調制。
MODIP：調制工信號正。
MODIN：調制工信號負。
MODQP：調制Q信號正。
MODQN：調制Q信號負。
MODEM：數據機。摩托羅拉手機使用，是邏輯射頻介面電路。它提供AFC、AOC及GMSK調制解調等。
MS：移動台。
MSC：移動交換中心。
MSIN：移動台識別碼。
MSRN：漫遊。
MUTE：靜音。
NAM：號碼分配模塊。
NC：空，不接。
NEG：負壓。
NI-H：鎳氫。
NI-G：鎳鎘。
NONETWORK：無網路。
OFSET：偏置。
OMC：操作維護中心。
ONSRQ：免提開關控制。
ONSWAN：開機觸發信號。
ON／OFF：開關機控制。
OSC：振盪器。振盪器將直流信號轉化為交流信號供相應的電路使用。
OUT：輸出。
PA：功率放大器，在發射機的未級電路。
PAC：功率控制。
PA-ON：功率啟動控制
PCB：印刷電路板。手機電路中使用的都是多層板。
PCH：尋呼信道。
PCM：脈沖編碼調制。
PCMDCLK：脈沖編碼時鍾。
PCMRXDATA：脈沖編碼接收數據。
PCMSCLK：脈沖編碼取樣時鍾。
PCMTXDATA：脈沖編碼發送數據。
PCN：個人通信網路。數字通信系統的一種，不過其稱謂還不大統一，在一些書上有叫PCS。在諾基亞手機中，1800M系統常被標注為PCN，其它手機則標注為DCS。
PCS：個人通信系統。
PD：鑒相器。通常用在鎖相環中，是一個信號相位比較器，它將信號相位的變化轉化為電壓的變化，我們把這個電壓信號稱為相差電信號。頻率合成器中PD的輸出就是VCO的控制信號。
PDATA：並行數據。
PHASE：相位。
PIN：個人識別碼。
PLL：鎖相環。常用於控制及頻率合成電路。
PM：調相。
POWCONTROL：功率控制。
POWLEV：功率級別。
POWRSRC．供電選擇。
POWER：電源。
PURX：復位。常見於諾基亞手機電路。
PUK：開鎖密碼。
PWM：脈沖寬度調制，被用來進行充電控制。常見於諾基亞手機的充電控制電路。
PWRLEV：功率控制參考電平。
PWR-SW：開機信號。
RAM：隨機存儲器。
RD：讀。
R/W：讀寫。
RED：紅色。
REF：參考。
RESET：復位。
RETC-BATT：實時時鍾電源。
RF：射頻。
RF-V1：頻率合成器電源(用於摩托羅拉V系列手機)。
RF-V2：射頻電源(用於摩托羅拉V系列電源)。
RFLO：射頻本振。
RFC：邏輯時鍾。常見於諾基亞手機。
RFI：邏輯射頻介面電路，常見於諾基亞手機電路。
RFVCO．射頻VCO，用於接收機第一混頻器及發射機電路，常見於三星手機電路中。
ROW：行地址。出現在手機按鍵電路中。
RSSI：接收信號強度指示。
RST：復位。
RTC：實時時鍾控制。
RX：接收。
RXACQ：接收傳輸請求信號。
RXEN：接收使能(啟動)。在手機待機狀態下(即手機開機，但不進行通話)，該信號是一個符合TDMA規則的脈沖信號。若邏輯電路無此信號輸出，手機接收機不能正常工作。
RXI／Q：接收解調信號。在待機狀態下，用示波器也可測到此信號，若手機無此信號，手機不能上網。
RXIFP：接收中頻信號正。
RXWN：接收中頻信號負。
RXON．接收啟動，見RXEN
RXPWR：接收電源控制。常見於諾基亞手機電路。
RXVCO：接收VCO，一般表示一本振VCO，用於接收機第一混頻器。
RXVCO-250：2.5VVCO電源。
SAMPLE：取樣。常出現在VCO的輸出端及功率放大器的輸出端。
SAT：飽和度。
SAW：聲表面濾波器。
SCH：同步信道。
SDTA：串列數據。
SENSE：感應。
SF：超級濾波器。
SF-OUT：超線性濾波電壓。摩托羅拉手機專用，是一個穩壓電源輸出，給VCO供電。
SIM：用戶識別碼。
SIMDAT：SIM卡數據。
SIMCLK：SIM卡時鍾，為3.25MHz。
SIMPWR(SIMVCC)：SIM卡電源或是SIM卡電源控制。
SIMRST：SIM卡復位。
SIMDET：SIM檢測。
SLEEPCLK：睡眠時鍾。常見於諾基亞手機，若該信號不正常，手機不能開機。
SMOC：數據機。
SOUND：聲音。
SPEAKER：受話器、聽筒。參見EAR。
SPI：外接串列介面。摩托羅拉手機電路專有名詞。
SPICLK：串列介面時鍾。
SPIDAT：串列介面數據。
SPK：受話器、聽筒。參見EAR。
SRAM：靜態隨機存儲器。
STDBY：待機。
SW：開關。
SWDC：未調整電壓。
SW-RF：射頻開關。
SYN：合成器。
SYN2.8V：頻率合成器2.8V電源。
SYNSTR：頻率合成器啟動。
SYNCLK：頻率合成時鍾。
SYNDAT：頻率合成數據。
SYNEN：頻率合成使能。
SYNON：頻率合成啟動。
SYNTHPWR：頻率合成電源控制。
TACS：全接人移動通信系統。
TCH：話音通道。
TDMA：時分多址。一種多址接人技術，以不同的時間段來區分用戶。
TEMP：電池溫度檢測端。
TEST：測試。
TP：測試點。
TRX：收發信機。
TX：發信。
TX-KEY-OUT：發射時序控制輸出。
TXGSM：TXVCO輸出的GSM信號。
TXDCS：TXVCO輸出的DCS信號。
TXC：發信控制。
TXIF：發射中頻。
TXEN：發射使能、啟動。當該信號有效時，發射機電路開始工作。
TXVCO：發射壓控振盪器。
TXVCOOFF：發射VCO啟動控制信號。
TXI／Q：發送數據。
TXON：發射啟動。參見TXEN
TXPWR：發射電源控制。見諾基亞手機。
TYPE：類型。
UHFVCO：射頻VCO，一般表示一本振VCO，同RXVCO、RFVCO。
UNREGISTERED：未注冊的。
UPDATE：升級。
VBATT：電池電壓。
VBOOST：升壓電源。
VCC：電源。
VCCMIX：混頻器電源。
VCTCXO：溫補壓控振盪器。
VCO：壓控振盪器。該電路將控制信號的變化轉化為頻率的變化，是鎖相環的核心器件。
VCXO：基準時鍾電源，有的手機用VXO等表示。
VCXOPWR：13MHz電路電源控制。諾基亞手機專有名詞。該信號線路故障會導致手機不開機。
VDD：正電源輸入。
VEE：負電源輸入。
VHFVCO，一般用來表示接收第二本振壓控振盪器，同IFVCO功能類似。
VIB-EN：振動器控制。
VHFVCO：用於手機的接收或發射中頻電路。
VLIM：過壓保護參考電壓。
VPP：峰值。
VREF：參考電壓。
VREG：調整電壓。
VRX：接收機電源。見諾基亞手機電路。
VSWITCH：開關電壓。
VSYN：頻率合成電源。
VTX：發射機電源，見諾基亞手機電路。
VTCXO：基準時鍾電源。
WATCHDOG：看門狗。
WD-CP：看門狗脈沖。
WR：寫。
WRONGSOFTWARE：軟體故障

E. 手機的基本結構是怎樣的

接收機、發射機、控制部分、機殼及其它外部設施。

F. 頻率合成器的簡介

頻率合成器是利用一個或多個標准信號，通過各種技術途徑產生大量離散頻率信號的設備。直接數字式頻率合成(DDS)技術是繼直接頻率合成和間接頻率合成之後，隨著數字集成電路和微電子技術的發展而迅速發展起來第三代頻率合成技術。它以數字信號處理理論為基礎，從信號的幅度相位關系出發進行頻率合成，具有極高的頻率解析度、極短的頻率轉換時間、很寬的相對帶寬、頻率轉換時信號相位連續、任意波形的輸出能力及數字調制功能等諸多優點，正廣泛地應用於儀器儀表、遙控遙測通信、雷達、電子對抗、導航以及廣播電視等各個領域。尤其是在短波跳頻通信中，信號在較寬的頻帶上不斷變化，並且要求在很小的頻率間隔內快速地切換頻率和相位，因此採用DDS技術的本振信號源是較為理想的選擇。這種方法簡單可靠、控制方便，且具有很高的頻率解析度和轉換速度，非常適合快速跳頻通信的要求。
頻率合成器的實現方法有3種：直接模擬頻率合成、間接頻率合成和直接數字頻率合成。
根據出現的時間順序，可將其分為3代 。
第一代：直接模擬頻率合成技術。利用一個或多個不同的晶體振盪器作為基準信號源，經過倍頻、分頻、混頻等途徑直接產生許多離散頻率的輸出信號，稱為直接式頻率合成。這種方法獲得的信號具有頻率的長期和短期穩定度高、頻率變換速度快等特點，但調試難度大，雜散抑制難。
第二代：鎖相頻率合成技術。在20世紀50年代出現了鎖相式頻率合成器，也稱為間接式合成器。它利用一個或者幾個參考頻率源，通過諧波發生器混頻和分頻等產生大量的諧波或組合頻率，然後用鎖相環，把壓控振盪器的頻率鎖定在某一諧波或組合頻率上。由壓控振盪器間接產生所需頻率輸出。這種方法優點是由於鎖相環路相當於一個窄帶跟蹤濾波器，因此能很好地選擇所需頻率的信號，抑止雜散分量，避免了大量使用濾波器，有利於集成化和小型化。
第三代：直接數字頻率合成技術。20世紀70年代以來，隨著數字集成電路和微電子技術的發展，出現了一種新的合成方法——直接數字式頻率合成（DDS）技術。它從相位的概念出發進行頻率合成，採用了數字采樣存儲技術，具有精確的相位、頻率分辨力，快速的轉換時間等沖突優點。

G. 頻率合成器的合成分類

直接模擬合成法、鎖相環合成法和直接數字合成法。直接模擬合成法利用倍頻、分頻、混頻及濾波，從單一或幾個參數頻率中產生多個所需的頻率。該方法頻率轉換時間快(小於100ns)，但是體積大、功耗大，已基本不被採用。鎖相環合成法通過鎖相環完成頻率的加、減、乘、除運算。該方法結構簡化、便於集成，且頻譜純度高，使用比較廣泛，但存在高解析度和快轉換速度之間的矛盾，一般只能用於大步進頻率合成技術中。

H. 手機晶元由什麼組成

手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶元、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機晶元平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK晶元 （台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK晶元是MTK（台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平台適用於中低端，基帶比較集成。現國內大部機用其晶元，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK晶元。
2. 基帶晶元主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟體不同而已，另外MT6217支持16bit數據（2004年MP）。
MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
從MT6226後軟體均可支持網路攝像頭功能，也就是說手機可以用於QQ視頻；
3. 電源管理晶元有：MT6305、MT6305B
4. RF晶元有：MT6119、MT6129
5. PA晶元有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）
6. 採用MT晶元的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。
二、ADI晶元 （美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）
1. ADI晶元是ADI（美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶晶元、復合模擬信號處理IC、電源管理晶元：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳採用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525採用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須採用AD3522電源管理IC。除了採用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
另外還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單晶元處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI晶元組的邏輯部分的晶元，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個晶元上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的晶元組，基帶處理器是AD6532 ，採用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器AD6758。
3. RF晶元:由於各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套晶元，另一部分僅採用了ADI的邏輯晶元組，而RF晶元則採用其他公司的晶元。
4. 用ADI晶元的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。
等等……