识别电子元器件的方法有哪些

1. 电路元件识别方法

一、电阻
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）； 104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5黑色 0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色 2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0.5蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1灰色 8 x100000000 /白色 9 x1000000000

二、、电容
1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件电容的特性主要是隔直流通交流电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等

2、识别方法：
电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF3、电容容量误差表符 号 F G J K L M允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%

三、晶体二极管
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。

识别方法：
二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000电流（A） 均为1

2. 教你如何识别电路板上电子元件 详细�0�3

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

(2)识别电子元器件的方法有哪些扩展阅读

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

3. 如何识别电子元器件

识别电子元器件的方法，第一看电路板上符合，第二看电路图，电路图上有标志，第三用万用表测量估计测量结果来判断元器件的型号。

4. 请问，有没有分辨原装电子元器件的方法

楼主你好，可以从以下几个方面去辨识：

1、首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。
2、其次就是看电子元件上面的印字，现在很多电子元件都是采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰且不明显，而且不容易擦除。而翻新过的要么字迹边边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、而且很容易操作。
另外，最新的电子元件制造工艺已经不再使用网板印刷或者激光打印标，而为了降低成本，很多翻新的电子元件仍然采用网板印刷或者激光打印标，这些都需要各位注意，主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度
3、看引脚部位，凡是看起来比较新的镀锡引脚必为翻新货，原装电子元器件大多应该是“银粉脚”，色泽较暗但成色比较均匀，表面也没有氧化痕迹或“助焊剂”。
4、检查生产日期和封装厂标号，正品电子元器件的标号应与生产日期一致，而翻新过的元器件标号混乱，而且生产时间不同。此外，虽然翻新元件正面标号等一致，但数值看起来错乱，毫无规律而言，或者生产日期不符，这些都需要注意是假冒劣质电子元器件。
5、查看厚度边沿，因为翻新的电子元器件一般都打磨较深，整体厚度也会明显比正品元器件偏薄，但如果不仔细查看和摸的话，基本很难看出了。但是，我们可以查看器件正面边沿，毕竟塑封器件注塑成型后须“脱模”，所以边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，而打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，一旦发现大多元器件呈直角，基本可以判断为打磨货。

5. 如何识别电子元器件真假

1.看表面痕迹：看芯片表面是否有打磨过的痕迹，凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。

2.看引脚：凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

3.看印字：现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。

4.看器件生产日期和封装厂标号：正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符，器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

5.测器件厚度和看器件边沿：不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

6. 如何识别电路板上的电子元件

想熟练快速辨别出元器件的前提是先掌握丰富的元件知识，多接触实物。然后可通过以下几点来辨别：

一，器件标示，器件上一般都有刻印或丝印上的标示，可做为辨别最主要的依据。

二，PCB板上的丝印，一般在PCB板的器件对应安装位都会有丝印符号，可做为辨别依据。

三，外形结构，多了解常规元器件封装后可通过外形结构上做一个参考依据。

四，仪表测量，有些外观太过相似的元器件可通过仪表测量其参数来辨别。

(6)识别电子元器件的方法有哪些扩展阅读：

很多电子产品中，电容器都是必不可少的电子元器件，它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源和退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较多，因此，使用者不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点、机械或环境的限制条件等。下文介绍电容器的主要参数及应用，可供读者选择电容器种类时用。

1、标称电容量(CR):电容器产品标出的电容量值。

云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下);纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF);通常电解电容器的容量较大。这是一个粗略的分类法。

2、类别温度范围:电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。

3、额定电压(UR):在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值或脉冲电压的峰值。