⑴ pth度铜流程中微蚀槽药水aps化验中，为什么滴至乳白色之后又变黑了，怎么分辨滴定结束
是过硫酸钠的化验吧。滴定前应该在暗处反应3分钟以上，变黑了就再滴1~2滴，维持10秒不变色即为终点。
⑵ PTH沉铜为什么要跑活性
1、为了激发药水的活性；
2、沉铜为化学反应，当不生产时，各药水成分保持相对稳定，相互之间反应减弱；
3、当开始生产时，需要药水快速开始反应，使铜沉积到产品上。而当板子进入沉铜缸之后，药水反应速度，并不能马上达到理想状态。
4、所以需要先使用拖缸板进行模拟生产，待药水反应正常后，再使用正常板生产；
5、沉铜、沉镍金等类似电镀线，都需要长时间停产后，恢复生产时拖缸处理。
希望我的回答可以帮助到你，望采纳。
⑶ 各位大侠，PCB在电镀的时候，有个池子里面写着PTH，我想问一下是什么意思池子里面是什么药水
PTH去胶渣，有NAOH、HCHO、2价铜离子溶液......
⑷ pTH加工过程中对人体会产生危害吗
药水经高温挥发，对人体有一定危害，如：硫酸。其实不是特别严重，我认识很多人，在PTH流程做了很多年，都没太大影响，当然，建议是不要超过两年！
⑸ 跪求线路板化学沉铜（PTH）药水成分。
定义1: 既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等. 定义2: 金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
⑹ 那个有PTH线所有药水配方
这里有一些你可以参考一下：
膨松剂 PSL-4100 膨松剂为一使用于除胶渣前之温和溶剂处理剂，能膨松及软化基材，以增进下一站高锰酸盐的咬蚀作用，使咬蚀粗糙度均一并确保后段镀化学铜能得到很好的密着力。中和剂 PNS-4101 中和剂用于高锰酸钾盐除胶渣之后，为一酸性的强还原剂，可将碱性的残液中和，并同时把残存于孔内及板面上的七价锰、六价锰及二氧化锰等残留物还原为可溶性的二价锰离子，并避免氧化剂带入其后之流程。清洁剂 PAC- 清洁整孔剂是一微碱性的化学品，它主要含有阳离子界面活性剂，把原本带负电的孔壁转换成正电性，以利于钯活化剂的附着；另一方面，使孔壁的表面张力降低，让原本不具亲水性的孔壁也能够具有亲水湿润的效果，以利后续的药水能发挥最好的效果。预浸剂 PPD-4103A PPD-4103B 预浸剂主要功能在保护活化剂钯槽避免带入太多的水份及杂质，并提供活化剂所需要的氯离子，作为牺牲溶液，维持钯槽浓度的稳定。活化剂 PAA-4104 活化剂是低盐酸型的触媒液，它能提供板面及孔内所需的钯离子可供应较高的均一操作效率而不会导致多层板产生破孔。具有优良的安定性，可使基材表面触媒化，而能与化学铜有良好且细致的结合状况。速化剂 PAL-4105A PAL-4105B 速化剂主要在于剥除活化剂沉积在板面及孔内的锡壳，而露出所需要的钯层，以利于化学铜能得到适当的沉积。化学铜 PEC-4106M PEC-4106A PEC-4106B PEC-4106C PEC-4106R 化学铜 PEC-4106系列，经前处理后的板子，能得到孔内金属化效果的碱性溶液。
⑺ 化学线路板PTH沉镀铜
使用黑孔化工艺技术能做到铜铂表面光滑黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的沉铜工艺，利用物理作用形成的导电膜、碳膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。二、黑孔化直接电镀的特点 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，药品简单、数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5.提供了一种新的流程，选择性直接电镀。三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 它是将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉（颗粒直径为0.2-3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 （2）液体分散介质：是用于分散石墨或碳黑粉形成均匀的悬浮液体。 （3）表面活性剂：主要作用是增进石墨或碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 （4）工艺条件：PH值：10-12，温度：室温。 （5）最佳处理面积：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的选择与调整 （1）使用的表面活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的悬浮液体。 （2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾调节溶液的PH值。 （3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5 黑孔化工艺流程和工艺说明 （1）清洁处理 水清洗 整孔处理 水清洗 黑孔化处理 干燥 微蚀处理 水清洗 电镀铜 （2）工艺说明 ①清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽。 ②水清洗：就是将孔壁、板表面上的残留物去除干净。 ③整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排，不能静电吸附，直接影响石墨或碳黑的吸收效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑤黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层。 ⑥水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑦干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。 ⑧微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨或碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨或碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨或碳黑除去。为此只有石墨或碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨或碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉以轻心1-2μm左右，使铜上的石墨或碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨或碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。 ⑨检查：用放大镜或其他工具检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。 ⑩电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。