散热片产品的应力解决方法

⑴ led散热怎么解决

LED灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。

1.铝散热鳍片
这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
2.导热塑料壳
在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。
3.表面辐射散热处理
灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方
式带离灯壳表面。
4.空气流体力学
利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方式。
5.风扇
灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，造价低，效果好。不过要换风扇就是麻烦
些，也不适用于户外，这种设计较为少见。
6.导热管
利用导热管技术，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯
等是常见的设计。
7.液态球泡
利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是目
前除了反光原理外，唯一利用LED芯片出光面导热、散热的技术。
8.灯头的利用
在家用型较小功率的LED灯，往往利用灯头内部空间，将发热的驱动电路部分
或全部置入。这样可以利用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热，因为
灯头是密接灯座金属电极和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。
9.导热散热一体化--高导热陶瓷的运用
灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常用
的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高
、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系
可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间
环节。

以上只针对LZ有关灯壳部分的散热作答，灯具内部导热体系有另外许多处理方式，有机会再讨论。

⑵ 散热技术的散热方式

对主动式散热，从散热方式上细分，可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。
风冷
风冷散热是最常见的散热方式，相比较而言，也是较廉价的方式。风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷
液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。
出于成本及易用性的考虑，液冷散热通常采用水做为导热液体，因此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。
热管
热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。
真空腔均热板散热技术
真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。 蓝宝石Vapor-X 真空腔均热板是市场可以见到的产品，有基于GPU和基于CPU两种类型。
双压电冷却喷射
美国通用电气GE公司日前公布了一种突破性散热技术，其体积堪比信用卡，可用于下一代超薄平板、笔记本之中。这种散热器名为DCJ（Dual Piezoelectric Cooling Jets，双压电冷却喷射），可以理解为一个向电子设备喷射高速空气的微流风箱，DCJ发出的湍动空气相比常规的对流空气10倍提升了热交换速率。 与现有的散热设备相比，DCJ散热器的厚度只有4mm，减少了50%，而功耗只需有风扇散热器的一半，另外其简洁的架构相比传统散热器也有着更高的可靠性及可维护性。
桑迪亚散热器（空气轴承热交换器）
这种“桑迪亚散热器”(Sandia Cooler)又叫做“空气轴承热交换器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特点就是让静止不动的散热片高速转了起来。传统CPU散热器中最大的热交换瓶颈就是附着在散热片上的死气(dead air)边界层，而在桑迪亚散热器中，热量通过一个厚度仅仅0.001英寸(25微米)的狭窄空隙从静止不动的底座上高效转移到旋转的散热片结构上。包裹着散热片的空气静止边界层有着强大的离心泵效应，使得边界厚度只有普通情况下的十分之一，从而在更小的空间内显着提升散热效率。高速旋转的热交换散热片也基本不存在“藏污纳垢”的问题，不会像传统散热器那样随着时间的流逝积攒一堆难以清除的灰尘。另外，散热片切割空气的方式也经过了重新设计，从而大大提升空气动力效率，噪音极低。
半导体制冷
半导体制冷就是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优秀的散热效果。
半导体制冷具有制冷温度低、可靠性高等优点，冷面温度可以达到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能会因温度过低导致CPU结露造成短路，而且半导体制冷片的工艺也不成熟，不够实用。
化学制冷
所谓化学制冷，就是使用一些超低温化学物质，利用它们在融化的时候吸收大量的热量来降低温度。这方面以使用干冰和液氮较为常见。比如使用干冰可以将温度降低到零下20℃以下，还有一些更“变态”的玩家利用液氮将CPU温度降到零下100℃以下（理论上），当然由于价格昂贵和持续时间太短，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者。
提高散热片的热传导能力无论采取哪种散热方式，都要首先解决如何高效地将热量从热源如CPU快速转移到散热本体上的问题，如对风冷散热而言，其需要将CPU产生的热量以热传导转移到散热片，然后由风扇高速转动将绝大部分热量通过对流(包括强制对流和自然对流)的方式带走；对液冷散热同样如此。在这个过程中，辐射方式直接散发的热量是极少的，而起决定作用的则是第一步，提高热传导的效率，将热量带离热源。
要提高热传导的效率，根据“Q=K×A×ΔT/ΔL”的公式，热传导能力与散热片的热传导系数、接触面积和温差成正比，与结合距离成反比。我们下面逐一对此进行探讨。
散热器材质注：在此部分我们所讨论是与散热器传导能力有关的部分，即一般意义上的散热器底座，而非整个散热器。尤其在探讨风冷散热时这比较容易混淆，因为对风冷而言其底座与鳍片大多为一体，但这二者所承担的功能与技术实现是完全不同的：散热片的底座是与CPU接触，其功能在于吸收热量并将其传导到具有高热容量导体即鳍片，而鳍片则是传导过程的终点，通过巨大的散热面积与空气进行热交换，最终将热量散失到空气中，这是两个相互独立的部分，当然，如何恰当地将二者结合起来便是厂商的功力所地了。
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。
对散热器来说，最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。

⑶ 集成显卡散热问题!

可能是导热硅胶没有图好吧？？

edi装新散热块时，可以先用棉签擦净CPU上旧的硅胶痕迹，再涂上新硅胶，然后用硬纸片啥的把刚涂上的硅胶刮平，刮薄，而且一定要均匀覆盖CPU。（硅胶的功能是填上CPU与散热块之间的空隙，提高导热效率。所以很薄的一层就好了。如果太厚反而适得其反，毕竟厚厚的硅胶不如直接接触的导热效率高）

导热垫片也是不错的选择，因为它是一种胶垫，专为导热设计，效果可能不如涂的很好的硅胶好，但它的优点是使用方便（按大小裁下一块放在CPU上就行了）而且对一些娇气的器件可以减小其与散热块接触面间的机械应力，防止器件损坏。最后导热垫片还不会引入硅污染（由导热硅叫引起的，极少量的自由硅分子扩散到CPU中，使CPU的效率降低，能耗增加）

对散热块：最好擦净其与CPU接触的部分。

如果这样还不行有可能是主板可提供给电扇的功率不如新的风扇的额定功率大，导致新风扇工作不正常（一般风扇好好地，快快地转就是正常的），这样的话换个小功率的规格类似的风扇应该可以。

⑷ CPU散热类故障排除方法

由于目前的双核处理器集成度非常高，因此发热时也非常大，散热效果对于CPU的稳定运行起到了至关重要的作用。

目前CPU都加入了过热保护功能，超过规定温度以后便会自行关机，所以一般不必担心CPU因过热而烧毁。但温度过高会使CPU工作不正常，导致电脑频繁死机、重新启动或黑屏等故障现象，严重影响用户的正常使用。

当出现CPU散热类故障时，可以采用下面的方法进行解决。

1、首先检查CPU散热风扇运转是否正常，如果不正常，更换CPU散热风扇。

2、如果CPU风扇运转正常，检查CPU风扇安装是否到位，如果没有安装好，重新安装CPU风扇。

3、检查散热片是否与CPU接触良好，如果接触不良，重新安装CPU散热片，并在散热片上涂上硅胶。

一、电脑嗓音大并经常死机

由于电脑的嗓音比较大，怀疑CPU散热有问题。因此应首先检查CPU散热方面的原因，然后再检查病毒等方面的原因。

1、首先关闭电脑，断掉电源，然后打开机箱检查CPU风扇。发现CPU风扇上沾满了灰尘，清理灰尘后开机测试，发现CPU风扇时停时转，死机故障依旧。

2、在测试过程中用手触摸CPU散热片，发现散热片的温度很高，更换CPU风扇，然后开机进行测试，发现故障消失，看起来是CPU风扇导致CPU过热引起的死机，更换风扇后故障排除。

二、电脑开机启动到一半突然黑屏

故障现象

电脑使用一些时间后噪音变大，清理机箱内部的灰尘后将CPU风扇等部件安装好，然后开机测试，发现电脑启动到一半时，显示器屏幕突然黑屏，接着没有任何反应。

解决方法

根据故障现象分析，应首先检查电脑连接方面的原因，然后再检查其他方面的原因。

1、首先开机检查，发现主机的指示灯亮，说明ATX电源应该正常。

2、关闭电源，然后打开机箱检查，发现CPU风扇的弹簧没有扣上，看来是CPU散热不稳定导致CPU过热死机。

3、接着将CPU风扇弹簧扣上，然后开机测试，发现故障依旧。

4、经检查，电脑其他硬件未发现异常，因怀疑是主板BIOS设置中自动开启了CPU过热保护的功能，于是将BIOS进行放电。

5、放电后进行测试，发现电脑开机正常，故障排除。

三、电脑运行大型软件时经常死机，有时还自动重启。

根据故障现象分析，重启故障通常与CPU温度或电源有关。应首先检查软件方面的原因，然后再检查硬件方面的原因。

1、首先用杀毒软件进行杀毒。

2、接着用替换法检查ATX电源，发现电源正常。

3、怀疑CPU温度过高引起的.故障，接着打开机箱，用手摸CPU散热片，发现散热片有些烫手，看来是CPU风扇有问题。

4、关闭电源，然后进行CPU风扇检查，发现CPU散热片安装正常。再开机检查CPU风扇，发现风扇转速很低，不正常。

5、怀疑是CPU风扇设置问题。接着进入BIOS设置程序，检查CPU风扇的设置，发现BIOS中的EQ FAN(风扇智能调速)设置为Enable，将此项设置为Disabled后重启进行测试，发现故障消失。

四、电脑重启时花屏，而且伴随很大的噪音。

经常观察发现，电脑的噪音来自于CPU风扇的声音，而且电脑的显卡为集成显卡。应首先检查软件方面的原因，然后再检查硬件方面的原因。

1、首先检查显示器数据线的连接，发现连接正常。

2、接下来打开关闭电源，然后打开机箱检查，发现CPU风扇上沾满了灰尘，而转速变低。

3、清洁电脑的灰尘并更换新的CPU风扇，然后进行测试，发现电脑声音变的正常，并且不再出现花屏的故障。看来是因为因为CPU温度过高引起主板集成显卡工作不稳定，导致花屏。

五、电脑在运行占用CPU资源较大的程序时会频繁死机

故障现象

电脑运行占用CPU源源较大的程序时会频繁死机，如图形处理、视频采集压缩和大型3D游戏等，并且在上网20分钟左右，电脑会死机，还不能用重启键启动系统，必须强行关机。等待几分钟后，又能正常开机，但进行一些时间后，故障会再次出现。

解决方法

产生这些故障的原因可能是CPU的温度过高，CPU温度过高，CPU温度过高会导致产生各种格样的故障。可以检查一下电脑的CPU有没有超频，机箱的散热情况良好，CPU的风扇工作是否正常。如果有必要可以加装大功率的风扇，彻底解决散热的问题。

六、BIOS显示CPU高温但实际温度并不高

故障现象

主板BIOS中经常显示CPU的温度高于70℃，但长时间工作并没有任务问题。

解决方法

一些主板的测温装置由于设计上的问题有时会出现误报现象，为此可以在开机运行一些时间后打开机箱用手摸一下CPU散热器，感觉一下其温度是否有那么高。如果CPU散热器不烫手，则很有可能是主板测温功能不准所造成的。

七、CPU在低温下死机

故障现象

BIOS中显示CPU温度只有55℃左右，但在玩一些3D游戏时经常出现死机。已排除病毒等原因。

解决方法

BIOS里显示的温度来自主板的热敏电阻，它探测到的温度只是CPU的外部温度，与CPU内部温度内部较大的差距。一些老主板没有对热敏电阻测到的温度进行修正就直接在BIOS里显示。或者修正后偏差很大，导致BIOS不能反映真实的CPU温度，从而可能导致CPU温度过高而死机。

八、CPU风扇不能正常而导致死机

故障现象

电脑使用一年多时间后就开始出现不定时的死同现象，先是运行大程序死机，后来发展到运行一点操作就死机。检查发现CPU风扇转到不正常，时快时慢。

解决办法

这是由于CPU风扇转速低或不稳定所致。大部分CPU风扇的滚珠与轴承之间使用润滑油，随着润滑油的干涸其润滑效果就会差了，导致滚珠与轴承之间摩擦力变大，让风扇转动有时正常、有时缓慢。转动缓慢了，CPU就会因散热不足而不定时死机。解决方法，更换质量好的风扇，或者把原来的风扇拆开，将里面的润滑油 擦除然后加入新的润滑油。

⑸ 散热器的加工成型相关技术问题，能否指点一下

时下散热器的主流成型技术多为如下几类：

一、铝挤型散热片
铝挤压（Extruded）技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，并且由于铝挤压技术含量及设备成本相对较低，所以铝材质很早就应用在散热器市场。铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热至约 520~540℃，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。一般常用的铝挤型材料为 AA6063，其具有良好热传导率(约160~180W/m.K)与加工性，为最普遍应用之制程。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。

二、铝压铸型散热片
除铝挤型外，另一个常被用来制造散热片的制程方式为铝压铸型散热片。其制程系将铝锭熔解成液态后，填充入金属模型内，利用压铸机直接压铸成型，制成散热片，采用压注法可以将鳍片做成多种立体形状，散热片可依需求作成复杂形状，亦可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，且能做出薄且密的鳍片来增加散热面积，因工艺简单而被广泛采用。一般常用的压铸型铝合金为ADC12，由于压铸成型性良好，适用于做薄铸件，但因热传导率较差(约 96 W/m.K)，现在国内多以 AA1070 铝料来做为压铸材料，其热传导率高达 200 W/m.K 左右，具有良好的散热效果，但是以 AA1070 铝料来压铸存在着一些如下
所述之问题：
(1)压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传效果。
(2)冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低(K<200 W/m.K)。
(3)模具易受侵蚀，致寿命较短。
(4)成型性差，不适合薄铸件。
(5)材质较软，容易变型。
随着CPU主频的不断提升，为了达到较好的散热效果，采用压铸工艺生产的铝质散热器体积不断加大，给散热器的安装带来了很多问题，并且这种工艺制作的散热片有效散热面积有限，要想达到更好的散热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。
三、接合型制程散热片

这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。此制程之优点为散热片细长比可高达60 倍以上，散热效果佳，且鳍片可选用不同材质制作，当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在接口阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。
首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生接口热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。最为成功的就是前文介绍的AVC公司。
第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片最大的问题是接口阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，最大限度降低接口热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。
把这个技术做得很成功的就是Tt公司。回流焊接包括了铜鳍片冲压技术以及回流焊接两部分组成。鳍片冲压也是其难点，鳍片冲压由连续冲床和加工模具进行加工，加工模具精度非常高，技术含量也很高，国内少有厂商可以做到，Tt的模具是在台湾开的，而连续冲床只要加大投资就可以获得，因此大部分技术难点还是体现在模具上面。目前回流焊接做的比较好的厂商除了Tt还有AVC和Thermalright。回流焊接工艺的精度与效果和制造成本呈线性关系：成本越高，精度越高，效果越好。如果风冷散热器都像Thermalright一样不计成本的使用回流焊接技术导致成品售价过高，则无疑加速了液冷时代的来临。

回流焊接流程
1. 搅拌锡膏
2. 检验铜片外观（铜底板和铜鳍片）
3. SMT自动印刷机将锡膏印在铜板上，可以使锡膏的厚度、宽度均匀一致
4. 经过连续冲床和加工模具进行鳍片加工
5. 冲压完成后，通过治具将铜底和鳍片进行定位，压力适中，为回流焊接做准备
6. 通过治具检查后，将半成品送入回流焊接生产线，通过计算机控制7段式温度，监测焊接温度。焊接温度直接影响到产品的质量，因此非常重要。不同的产品其温度参数都不相同
7. 焊接过程大概由高温到低温，陆续冷却
8. 拆卸治具
9. 在加热过程中锡膏除高温蒸发后还会有部分残留，于是要对散热片进行超音波清洗，将锡膏中的铸焊剂（如松香）等杂质进行清洗
10. 最后的钝化过程是对铜质散热片最不可缺少的部分，防止铜受到氧化，影响散热效果。

四、可挠性制程散热片

可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，有利于热传导之连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到最大热传面积。为达到大量生产，并克服材质接合时之接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料，自动化一贯制程，上下底板接合采高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。
五、锻造制程散热片
锻造工艺就是将铝块加热后将铝块加热至降伏点，利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时，由于冷却塑性流变时会有颈缩现象，使散热片易有厚薄、高度不均的情况产生，进而影响散热效率，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。且因设备及模具费用高昂，除非大量生产否则成本过高。

全世界目前有能力制造出冷锻散热片厂商并不多，最为有名的就是日本的ALPHA，而台湾就是Taisol，MALICO-太业科技。冷锻的优点是可以在制造出散热面积比铝挤还大的散热片，且因铝挤制造过程是拉伸，所以铝金属组织是承水平方向扩大，而冷缎方向是垂直压缩的，因此对于散热上，冷锻占较大的优势，缺点是成本高，有技术可制造生产的厂商亦不多。
六、金属粉末射出成型散热片
金属粉末射出成型散热片主要应用在高熔点、高热传导的材料(如铜)，其方式系采金属粉末射出方式，直接做成散热片初胚，再利用高温烧结，制成具有强度及密度之成品。其优点为可将高导热之铜粉末直接一体成型，成为高效能之散热片，适用于高发热量及受空间限制之电子产品上，其缺点为原料成本贵及产品良率较低，多应用于有较高利润之产品。
鳍片式散热片使重量及散热面积都达到相当理想的状态，最大的问题就在其与散热片成型时，如果加工技术或品质不良，那么散热片所聚的热量无法顺利被引导、散热，那就会弄巧成拙。
七、刨床、切削工艺：
刨床式制程散热片系先以挤型方式做出带有凹槽之长条状初胚，再利用一特殊之刀具，将初胚削出一层层的鳍片出来，其散热鳍片的厚度可薄至 0.5mm 以下，且鳍片与底板是一体成型，较没有接口阻抗的问题，但是缺点为成型的过程中，由于材料应力集中，鳍片与底板接合处会产生肉眼不易察觉之裂缝，进而影响散热片之散热功能，且由于废料、量产性及良率之问题，使得制作成本较高，故目前多偏向于铜材质散热片之应用。

切削技术就是对一整块金属进行一次性切削，形成很薄、很密散热鳍片，从而有效地增加了散热面积。由于要进行切削，金属的硬度不能太高，所以铝的含量会比普通铝合金散热片稍高，成型后的散热器质量很轻，安装方便。这种技术虽然原料成本与普通压铸成型的散热器相当，但工艺要求高，加工困难，因此产品并不多。
精密切割技术
精密切割技术是将一块整体的型材（铝/铜），根据需要用特殊的切割机床在基座上切割出指定间距的散热鳍片。相比传统的铝挤压工艺，精密切割技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积（增加50%以上）。精密切割技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒，这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大，提升散热效率。精密切割的最大优势是散热器属于整体切割成型，散热鳍片和散热底座结合为一体，精密切割技术制造的散热片不存在接口热阻的问题，热传导效率非常高。

七、扩展结合工艺：
扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过盈连接并提高散热鳍片与散热器底部的连接面积，来减小接触热阻，该工艺的接触热阻非常不错，该工艺已经被不少日系厂商所采用。

八、折叶（Fold FIN）技术：
Fold FIN（金属折叶）技术，其原理与Skiving技术类似，是将单片的鳍片排列在特殊材料焊接的散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。现在只有在某些显卡上才能见到它的身影了。同时折叶工艺并非一项单独的制造工艺，它往往伴随回流焊接工艺。使用折叶工艺可以更好的控制焊接的精度，同时提高鳍片的强度。折叶后鳍片之间相互连接，还可以改善热量传递。Fold FIN技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。而在目前的表表者当属ZALMAN公司的一系列产品了，其制造的散热器有着散热效果好和低噪音的相结合效果。

要安装这么密集的鳍片而保持与底座良好的热传递性能的确不容易，为了降低鳍片的安装难度，不少散热器采用了折叠鳍片的办法。
九、压固法
将众多的铜片或铝片叠加起来，将其中一个侧面加压并抛光与CPU核心接触，另一侧面伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，因此这种散热器的散热效果往往不错。

⑹ 散热片的材料和原理是什么

市面上的散热片大部分采用的是铜或铝制成，散热效果最好的是铜，不过价格过高，而为了中和价格和效果，现在市面上很多散热片采用的是塞铜工艺。原理就是通过散热片和热源（例如芯片表面等）的紧密接触，使热量传到散热片上，而散热片经过特殊的加工工艺而形成很多种外型，这些外型有利与把热量在最短的时间内散发出去。从而达到为硬件设备降温的效果