Ⅰ 产品在回流焊中发生喷锡珠怎么解决
一、回流焊接中锡珠产生的原因：“小爆炸”理论
再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，PCB板表面上的外来污染也是引起溅锡的原因。
二、回流焊接中锡珠产生的原因：溶剂排放理论
溶剂排放理论认为：焊膏助焊剂中使用的溶剂必须在再流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水)，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。为了证实或反驳这个理论，美国专家罗丝.伯思逊等人使用热板作样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点分别为190℃、200℃和220℃。试验结论是：不含钎料粉末的膏状助焊剂在任何情况下都不出现飞溅。可是，含有粉末的助焊剂(焊膏)在钎料熔化和焊接期间始终都有飞溅。显然溶剂排气理论不能解释锡珠飞溅现象。
三、回流焊接中锡珠产生的原因：以上两种原因结合造成
当钎料熔化和结合时熔化材料的表面张力 — 一个很大的力量 — 在被夹住的助焊剂上施加了压力，当压力足够大时，猛烈地排出。这一理论得到了对BGA内钎料空洞研究者的支持，其中描述了表面张力和助焊剂排气之间的联系(助焊剂排气率模型)。因此，有力的喷出是锡珠飞溅最可能的原因。接下来的实验室助焊剂飞溅模拟试验说明了结合的影响。完全的烘干大大地减少了飞溅现象。
四、回流焊接中锡珠产生的原因：其它可能产生的因素
1、在锡膏印刷期间没有擦拭模板底面(模板脏)
2、锡膏印刷误印后不适当的清洁方法
3、锡膏印刷期间不小心的处理
4、基板材料和污染物中过多的潮汽
5、极快的温升斜率(超过每秒4℃)
Ⅱ 锡珠是怎么产生的
SMT产生锡珠的原因及对策
在表面着装技术精密发达的时代中,常常发生扰人的问题,其中以在零件部品旁,所发生小锡珠为最常见。
本篇就探讨其发生原因与解决对策,提供使用人在制程上参考。
1.如图a.锡膏在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。接着,零件部品的导体(极体)与锡膏接触地方,Flux因温度上升黏度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度最高Pad外侧开始溶融。
2.如图b.溶融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬,溶融焊锡形成像墙壁一般, 接着未溶融焊锡中Flux动向,因溶融焊锡而阻断停止流动,所以Flux无法向外流。当然所产生挥发溶剂(GAS)也因溶融焊锡而阻断包覆。
3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad的内部进行,Flux也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动。零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b.点,又因吃锡不良a.点停止下降,产生c.力量逆流,a.b.c.d.的力量,使得焊锡移动。
• 零件部品氧化,在导体侧面吃锡是有界线的如图c.所示,结果反而焊锡受压析出形成锡珠。
• 另一方面Pad温度较快上升,在Pad上的溶融焊锡先产生回塑效果,无法拉引零件部品,此时的力量使得未溶融焊锡受压析出溶融而形成小锡珠。
• 锡膏内Flux易析出气泡,Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发,再加上零件部品在Pad上拉引的力量同时使得未溶融焊锡受挤压析出溶融而形成锡珠。
• 锡膏量过多或Pad面积太小,溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。
对策
零件部品旁发生锡珠的原因很多,需检讨与修正。
1. 在设计上Pad的温度,能均匀上升,考虑受热平衡,来决定Pad大小及导体长宽。
2. 在设计上考虑锡高的量,零件部品的高度与Pad面积,使得溶融焊锡保有舒展空间。
3. 温度曲线不可急遽上升。
4. 印刷精度及印刷量的控制,与印刷时的管理
Ⅲ SMT回流焊后，PCB上有锡珠，这种现象该如何改善及预防呢 如图
2 回流焊中的锡球
回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：
a)回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4°C/s是较理想的。
b)如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
c)如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命长一些的焊膏（我们认为至少4小时），则会减轻这种影响。
d)另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程的质量控制。
引起焊料成球的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在 潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过 多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至 室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。 焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球它们形 成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形 成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。 焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太 快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12, 焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
Ⅳ 锡珠产生的重要原因是什么
锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊锡的表面张力。锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商的预热参数。第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。防止锡珠的产生欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠现象：尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；
Ⅳ 过锡炉产生锡珠可能原因是什么
锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。
Ⅵ 焊锡丝焊接时为什么会有锡珠飞溅
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。
Ⅶ 锡珠产生的常见原因有哪些
是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。
与助焊剂有关。
这是锡珠能够产生的
最常见的两个原因
还有其他的一些情况
Ⅷ 焊锡产品，为什么有的产品锡珠老跳出来，是产
1.清洗基板，用刷子刷咯。
2.温度390度是否是无铅制程？但还是温度偏高...试试340-350；
Flex含量多少没关系，是和粗细有关系；和烙铁头形状有关系；
你用的是1.0mm粗细的么？是白光的刀形，还是楔形？
另外注意：焊接要领，是烙铁加热引脚后，上锡丝熔化焊接；不可直接用烙铁熔化锡丝哦
产品焊接会出锡珠原因在产品本身潮湿，焊接时产品冷热相加产生的问题。还有是锡线的问题，自动破锡机，可以解决锡线爆锡问题