手机维修充电ic芯片检测方法

① 怎样测量IC的好坏

一、 查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。 5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。 4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右） 作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因 1．人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害 2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。 3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。 清洗 首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发*能好，是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。 BIOS 由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。 拔插交换 主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。 观看 拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的，把断点接好就可以了。注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。万能表、示波器工具 用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。电阻、电压测量： 电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。 为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种： （1）系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。 （2）板子上有损坏的电阻电容。 （3）板子上存有导电杂物。 当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V，＋12V与地是否短路。特别是＋12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。 当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的＋5V和＋12V。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。 程序、诊断卡诊断 通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对*，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。 IC集成电路的好坏判别方法 一、不在路检测 这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限*和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。2．直流工作电压测量 这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。测量时要注意以下八 ： (1)万用表要有足够大的内阻， 少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。 (2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。 3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ic。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。 (4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ic的好坏。 (5)ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。 (6)若ic各引脚电压正常，则一般认为ic正常；若ic部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。 (7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ic损坏。 (8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ic各引脚电压也是不同的。 还要补充二 的是：3．交流工作电压测量法 为了掌握ic交流信号的变化情况，可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入db插孔；对于无db插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μf隔直电容。该法适用于工作频率 较低的ic，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。4．总电流测量法 该法是通过检测ic电源进线的总电流，来判 ic好坏的一种方法。由于ic内部绝大多数为直接耦合，ic损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ic的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。

② 怎么判断手机充电器的IC是坏的

这个不好判断。你只能用一个新的IC代换，如果修好了，就说明原来的IC是坏的。如有帮助请采纳，手机则点击右上角的满意，谢谢！！

③ 手机维修怎样识别芯片

如果您的手机出现问题无法正常使用，为了给您提供更有针对性的帮助，请您携带购机发票、包修卡和机器送到三星服务中心检测。

④ 手机内部充电电路故障怎么维修

一，故障分类

引起手机故障的原因

1，菜单设置故障：

严格的说并不是故障，如无来电反应，可能是机主设置了呼叫转移;打不出电话，是否设置了呼出限制功能。对于莫名其妙的问题，可先用总复位。

2，使用故障：

一般指用户操作不当，错位调整而造成的。比较常见的有如下几种：

1)，机械性破坏。由于操作用力过猛或方法应用不正确，造成手机器件破裂，变形，及模块引脚脱焊等原因造成的故障。另外，翻盖脱轴，天线折断，机壳甩裂，进水，显示屏断裂等也属于这类故障。

2)，使用不当。使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落;用劣质充电器会损坏手机内部的充电电路;甚至引发事故;对手机菜单进行非法操作使某些功能处于关闭状态，使手机不能正常使用;错误输入密码导致SIM卡被锁后，盲目尝试造成SIM卡保护性自闭锁。

3)，保养不当。手机是非常精密的 高科 技电子产品，使用时应当注意在干燥，温度适宜的环境下使用和存放。

4)，质量故障。有些水货的手机是经过拼装，改装而成，质量地下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，无法使用。

3，不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：

1)第一种为完全不工作，其中包括不能开机接上电源后按下手机电源 开关 无任何反应;

2)第二种为不能完全开机，按下手机开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息：如按键 照明灯 ，显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等;

3)第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键失灵，显示不正常，无声，不送话。

4，拆开手机，从几芯来看其故障，也可分为三大类：

1)第一种为供电充电及电源部分故障;

2)第二种为手机软件故障;

3)第三种为手机收发部分故障。

这三类故障之间有千丝万缕的联系，

例如：手机软件影响电源供电系统， 收发通路锁相环电路，发射功率等级控制， 收发通路分时同步控制等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。

二，故障检修步骤

手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。

1，问。如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索。

2，看。由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态 指示灯 是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。

3，听。可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。

4，摸。主要是针对功率放大器，晶体管，集成电路以及某些组件，用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据地经验粗略地判断出故障部位。

5，思。即分析思考。根拒以前的观察，搜集到的资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的测量手段，综合的进行分析，思考，判断，最后作出检修方案。

6，修。对于已经无效的元器件进行调换， 焊接 。

对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近，且多为

元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线

进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸，吹焊元器件及 电路板 ，这样很容易使旧的故障没排出又产生新的，使原来可简单修复的手机变的复杂了。

⑤ 手机线路问题怎么检查

具体需要在特约维修点使用专业的设备做硬件检测才能检测出来。以下为手机故障基本检测方法，请参考。

1、不开机-检查电池供电是否正常，拭擦电池上的触点，检测是否接触不良导致不开机；用万用表调至20V电压测量电池正负极，电压必须在3.7V才能有足够电量正常开机。

用电源测试仪检测主板：将手机的正负极接通开机，如果接通测试仪后报警即表示主板短路；如接通后开机，仪表上没有电流通过有可能主板电源芯片损坏或电源接口不通电；开机电流若保持在0.1~0.2没有浮动，即有可能字库已损坏。

开机有显示但卡logo一般是字库上的系统损坏，若刷机不能解决需要换字库。

2、喇叭、听筒、麦克风无声-调试设置声音是否关闭；外放无声或听筒麦克风无声，插上耳机检测，耳机是否有声音。判断故障损坏；放歌喇叭有声、通话免提无声、可以判定是系统导致；喇叭、听筒、耳机均无声一般判定故障原因是主板上的音频IC损坏。

3、无振动-检测马达触点是否接触不良；将马达正负极接通电源检测马达是否工作正常；若马达接通电源会振动表示手机主板线路有故障。

4、触摸不灵敏-可在手机设置校准触摸屏测试，若仍出现故障表示触屏损坏。

5、不充电-一般是USB充电接口氧化，更换可以解决。若仍未解决可判定主板充电IC或电源IC有故障。
6、花屏-关机状态下按音量键下键与开机键进入刷机模式查看显示是否正常，判定故障是否系统造成。

线路图是人们为了研究和工作的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过线路图可以分析和了解实际电路的情况。这样，我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了，大大提高了工作效率。

常见手机维修中的电子电路图有原理图、方框图、元件分布图、装配图和机板图等。

⑥ 万用表检测IC芯片的几种简易方法

1.离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点.2.在线检测1）直流电阻的检测法同离线检测.

⑦ 用万用表检测IC芯片的几种简易方法

用万用表检测IC芯片的几种简易方法
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点.
2.在线检测
1)直流电阻的检测法同离线检测一样但要注意:
(a)要断开待测电路板上的电源;
(b)万能表内部电压不得大于6V;
(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.
2)直流工作电压的测量法测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意：
(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;
(b)各电位器旋到中间位置;
(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,并应长出笔尖约5mm;
(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路，开路或变质等;
(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,若无故障,则IC芯片损坏;
(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;
(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同的.
3)交流工作电压测试法用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有d档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不同而不同.所以所测数据为近似值,。
4)总电流测量法通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使 总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电。
阻上的电压,即可算出电流值来.

⑧ 手机充电口小芯片坏了该怎样维修

若使用的vivo手机，手机、配件损坏或出现故障，可以带上手机，前往vivo客户服务中心检测，服务中心的专业技术人员会根据检测结果以及售后服务政策，妥善处理。（具体价格需要待工作人员根据手机实际情况 检测确定）

⑨ 怎么识别手机主板芯片

手机板上常有的芯片：

CPU、电源、字库、中频、功放、天线开关、

若功能多的手机有时候会另加一些给界面模块用的接口电路芯片：

如蓝牙IC，照相IC、USB接口芯片、等

总结：

一、（CPU）手机常用的界面电路通常有十几种吧，而几乎所有的界面电路都直接或间接地和CPU通讯，

这就使得CPU需要很多引脚，但CPU是做小电流的信号处理，所以CPU的引脚通常不会像功放一样那么粗大，所以很多时候，CPU在板上会是一个看起来很精密的BGA（内引脚）芯片，也会比较大，周边没有太多复杂的东西。

二、（电源）我仔细看过了，手机电路板上用的贴片元件中，电容的块头大小是和它的容量关系比较直接的，通常电源会输出很多路的供电给整机的各个模块电路，所以需要很多个滤波电容，这些滤波电容大多块头比较大，而且大小也比较统一，为深黄色为多，这就可以看看边上的电容而识别电源IC了。很多时候32.768KHZ实时时钟（RTC——real  time  clock）会做在电源IC的边上，它是一个微小卧式圆柱型的东西，有时会是一个长条型的方块，这也是一个判断的办法。

⑩ 如何检测手机电路板各个芯片的好坏

微处理器 : 现在外部看是否有烧焦变形 然后用手触摸 看温度是否过高 有条件的话时要示波器的
最好买关于这方面的书籍
中频 : 只有用示波器 或万能表
IC : 用手触摸温度 万能表
公放 : 如果是音量的话 用万能表 侧电流和电压！ 看他们是否过低 ，或 换一个喇ba 测试一下。
手机是巴 最低要用万能表 ， 三极管有两种 npn pnp 县用万能表的红表笔 侧其中之一管脚。
用量一个笔 分别去触 另两 个脚！
如果万能表量程10x 如果示数在1/4 附近 切两次示数不相等那末——————

没时间了下次再说