Ⅰ 胶封手机主板除胶方法
胶封手机除胶方法：
在撬胶时要先清除芯片周围的余胶，清除余胶的目的有二：
第一，是为了不让芯片脱离主板带掉小元件；
第二，是为了不让小元件虚焊而影响主机的工作。
需要注意的一点就是在清除余胶时风枪的温度尽量低些，能让胶软化就可以了，风量尽可能的大一些，这样能让胶快速脱离芯片和主板。方法是：风枪吹着，用镊子尖将多余的胶联合行动骈，待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕，这时把风枪的温度调高一点，与平时吹芯片的温度一样就可以了，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平，将刀尖轻轻的插进去一点，注意此时风枪不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。
下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶基本不会掉点。