焊接弧壓信號檢測的意義及方法

Ⅰ 焊條的工藝性能對於焊條及焊接質量有什麼意義

焊條的工藝性能，就是決定了焊接的質量，焊條性能好，焊縫質量高，焊條的工藝性能也是相對的，看你焊什麼材料

Ⅱ 電弧檢測原理

電弧是一種氣體放電現象，原本接觸的兩個觸點通有大電流，在觸點斷開的瞬間，電子或離子游離到空氣中並瞬間產生電火花，致使周圍的空氣自持導電，所以在電弧發生期間兩個觸點還是導電的。

電弧持續的過程叫做拉弧的過程，這個過程大概持續幾十毫秒至幾百毫秒之間，一般不會超過一秒，但是在整個拉弧期間，電弧攜帶了巨大的能量和高溫，可使周圍的易燃物瞬間引燃引起火災或者爆炸。

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注意事項：

提高電焊設備及線路的絕緣性能。使用的電焊設備及電源電纜必須是合格品，其電氣絕緣性能與所使用的電壓等級、周圍環境及運行條件要相適應；焊機應安排專人進行日常維護和保養，防止日曬雨淋，以免焊機電氣絕緣性能降低。

當焊機發生故障要檢修、移動工作地點、改變接頭或更換保險裝置時，操作前都必須要先切斷電源。

在給焊機安裝電源時不要忘記同時安裝漏電保護器，以確保人一旦觸電會自動斷電。在潮濕或金屬容器、設備、構件上焊接時，必須選用額定動作電流不大於15mA，額定動作時間小於0.1秒的漏電保護器。

Ⅲ 求助如何檢測焊接質量好壞

焊接檢測方法
焊接檢測方法很多，一般可以按以下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：

1、氣孔：

單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。

其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。

冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。

Ⅳ 請問手工電弧焊，裡面的推力電流，主要有什麼作用，調多大比較適合，推力電流主要用在什麼樣的焊接。謝謝！

推力電流：

用於控制短路電流與焊接電流的比值，比值大，則引弧容易，電弧穿透力強，但飛濺會有所增加，相反，比值小，電弧較柔和，飛濺較少，但易產生粘焊條現象.【電弧推力調節旋鈕】處於指示最大值時，短路電流與焊接電流的比值最大。

簡單說來推力電流是在正常焊接電流的基準上再附加的電流，無論調大調小，在正常燃弧焊接時是不體現的，就是調定的焊接電流值如果比較小，在焊接時就可能容易發生粘條了，而機器一旦檢測到短路電壓下降了。

調多大比較適合：

如果焊接電流比較大,電弧氣氛下溫度越高，氣體容易被電離產生電弧，同時電弧也不容易熄滅，在這種情況下一般就不需要推力電流了，總而言之一句話，推力電流是在小電流焊接時用的多，大電流一般不用，具體數值看個人習慣，一些高手焊工還非常不喜歡推力電流的，因為不習慣。

推力電流主要用在什麼樣的焊接：

一般在小電流焊接時才採用，中間位置時，比值適中，適用於大多數場合，最小值時，比值最小，一般用於大電流焊接。

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在焊接中，焊條的焊芯熔化後以熔滴的形式向熔池過渡，同時焊條塗層產生一定量氣體和液態熔渣。產生的氣體充滿在電弧和熔池周圍，隔絕空氣。液態熔渣比液態金屬密度小，浮在熔池上面，從而起到保護熔池作用。

熔池內金屬冷卻凝固時熔渣也隨之凝固形成焊渣覆蓋在焊縫表面，防止高溫的焊縫金屬被氧化，並且降低焊縫的冷卻速度。在焊接過程中，液態金屬與液態熔渣和氣體間進行脫氧、去硫、去磷、去氫等復雜的冶金反應，從而使焊縫金屬獲得合適的化學成分和組織。

電流電壓經三相主變壓器降壓，由可控硅元件進行整流，並利用改變可控硅觸發角相位來控制輸出電流的大小。從整流器直流輸出端的分流器上取出電流信號，作為電流負反饋信號，隨著直流輸出電流增加，負反饋也增加，可控硅導通角減小，輸出電流電壓降低，從而獲得下降的外特性。

推力電路是當輸出端電壓低於15V時，使輸出電流增加，特別是短路時，形成外拖的外特性，使焊條不易粘住。引弧電路是每次起弧時，短時間增加給定電壓，使引弧電流較大，易於起弧。

Ⅳ 焊接探傷的方法有哪些

焊接探傷的方法有哪些：
探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。
常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。
一、什麼是無損探傷？ 答：無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下，對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。
二、常用的探傷方法有哪些？ 答：常用的無損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
三、試述磁粉探傷的原理？ 答：它的基本原理是：當工件磁化時，若工件表面有缺陷存在，由於缺陷處的磁阻增大而產生漏磁，形成局部磁場，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。
四、試述磁粉探傷的種類？
1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復合磁化法和旋轉磁化法。
2、按採用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探傷所採用磁粉的配製不同，可分為乾粉法和濕粉法。

五、磁粉探傷的缺陷有哪些？
答：磁粉探傷設備簡單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來發現鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷；它適於薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但難於發現氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。

六、缺陷磁痕可分為幾類？
答：1、各種工藝性質缺陷的磁痕；
2、材料夾渣帶來的發紋磁痕；
3、夾渣、氣孔帶來的點狀磁痕。

七、試述產生漏磁的原因？
答：由於鐵磁性材料的磁率遠大於非鐵磁材料的導磁率，根據工件被磁化後的磁通密度B＝μH來分析，在工件的單位面積上穿過B根磁線，而在缺陷區域的單位面積 上不能容許B根磁力線通過，就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。

八、試述產生漏磁的影響因素？
答：1、缺陷的磁導率：缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。
2、磁化磁場強度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越強。
3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當其他條件相同時，埋藏在表面下深度相同的氣孔產生的漏磁要比橫向裂紋所產生的漏磁要小。

九、某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁？
答：某些轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑而使部件在轉動中產生摩擦損壞，如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁處理。

十、超聲波探傷的基本原理是什麼？
答：超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，並由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。

十一、超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優的缺點？
答：超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優點；缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性；超聲波探 傷適合於厚度較大的零件檢驗。

十二、超聲波探傷的主要特性有哪些？
答：1、超聲波在介質中傳播時，在不同質界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等於或大於超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小於波長時，聲波將繞過射線而不能反射；
2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質中輻射，易於確定缺陷的位置。
3、超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（100赫茲）的超生波所傳播的能量，相當於振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。

十三、超生波探傷板厚14毫米時，距離波幅曲線上三條主要曲線的關系怎樣？
答：測長線 Ф1 х 6 －12dB
定量線 Ф1 х 6 －6dB
判度線 Ф1 х 6 －2dB

十四、何為射線的「軟」與「硬」？
答：X射線穿透物質的能力大小和射線本身的波長有關，波長越短（管電壓越高），其穿透能力越大，稱之為「硬」；反之則稱為「軟」。

十五、用超生波探傷時，底波消失可能是什麼原因造成的？
答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、傾斜大缺陷；4、氧化皮與鋼板結合不好。

十六、影響顯影的主要因素有哪些？
答：1、顯影時間；2、顯影液溫度；3、顯影液的搖動；4、配方類型；5、老化程度。

十七、什麼是電磁感應？
答：通過閉合迴路的磁通量發生變化，而在迴路中產生電動勢的現象稱為電磁感應；這樣產生電動勢稱為感應電動勢，如果導體是個閉合迴路，將有電流流過，其電流稱為感生電流；變壓器，發電機、各種電感線圈都是根據電磁感應原理工作。

二十五、簡述超生波探傷中，超生波在介質中傳播時引起衰減的原因是什麼？
答：1、超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。
2、材質衰減一是介質粘滯性引起的吸收；二是介質界面雜亂反射引起的散射。

二十六、CSK－ⅡA試塊的主要作用是什麼？
答：1、校驗靈敏度；2、校準掃描線性。

二十七、影響照相靈敏度的主要因素有哪些？
答：1、X光機的焦點大小；2、透照參數選擇的合理性，主要參數有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大小；3、增感方式；4、選用膠片的合理性；5、暗室處理條件；6、散射的遮擋等。

二十八、用超生波對餅形大鍛件探傷，如果用底波調節探傷起始靈敏度對工作底面有何要求？
答：1、底面必須平行於探傷面；
2、底面必須平整並且有一定的光潔度。

二十九、超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？
答：1、聲束掃查到整個焊縫截面；
2、聲束盡量垂直於主要缺陷；
3、有足夠的靈敏度。

三十、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？
答：主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

三十一、發射電路的主要作用是什麼？
答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發發射電路工作，產生高頻電脈沖信號激勵晶片，產生高頻振動，並在介質內產生超聲波。

三十二、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什麼？
答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結果不準確和無法探傷。

三十三、JB1150－73標准中規定的判別缺陷的三種情況是什麼？
答：1、無底波只有缺陷的多次反射波。
2、無底波只有多個紊亂的缺陷波。
3、缺陷波和底波同時存在。

三十四、JB1150－73標准中規定的距離――波幅曲線的用途是什麼？
答：距離――波幅曲線主要用於判定缺陷大小，給驗收標准提供依據它是由判廢線、定量線、測長線三條曲線組成；
判廢線――判定缺陷的最大允許當量；
定量線――判定缺陷的大小、長度的控制線；測長線――探傷起始靈敏度控制線。

三十五、什麼是超聲場？
答：充滿超聲場能量的空間叫超聲場。

三十六、反映超聲場特徵的主要參數是什麼？
答：反映超聲場特徵的重要物理量有聲強、聲壓聲阻抗、聲束擴散角、近場和遠場區。

三十七、探傷儀最重要的性能指標是什麼？
答：分辨力、動態范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度、信噪比。

三十八、超聲波探傷儀近顯示方式可分幾種？
答：1、A型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間（或距離）縱坐標代表反射回波的高度；2、B型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間（或距離），這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖；3、C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。

三十九、超聲波探頭的主要作用是什麼？
答：1、探頭是一個電聲換能器，並能將返回來的聲波轉換成電脈沖；2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度，當改變探 頭入射 角或改變超聲波的擴散角時，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質內部或改變聲波的指向性，提高解析度；3、實現波型轉換；4、控制工作頻率；適用於不同的工作條件。

四十、磁粉探頭的安全操作要求？
答：1、當工件直接通過電磁化時，要注意夾頭間的接觸不良、或用了太大的磁化電流引起打弧閃光，應戴防護眼鏡，同時不應在有可能燃氣體的場合使用；2、在連續使用濕法磁懸液時，皮膚上可塗防護膏；3、如用於水磁懸液，設備 須接地良好，以防觸電；4、在用繭火磁粉時，所用紫外線必須經濾光器，以保護眼睛和皮膚。

四十一、什麼是解析度？
答：指在射線底片或熒光屏上能夠識別的圖像之間最小距離，通常用每1毫米內可辨認線條的數目表示。

四十二、什麼是幾何不清晰度？
答：由半影造成的不清晰度、半影取決於焦點尺寸，焦距和工件厚度。

四十三、為什麼要加強超波探傷合錄和報告工作？
答：任何工件經過超聲波探傷後，都必須出據檢驗報告以作為該工作質量好壞的憑證，一份正確的探傷報告，除建立可靠的探測方法和結果外，很大程度上取決於原始記錄和最後出據的探傷報告是非常重要的，如果我們檢查了工件不作記錄也不出報告，那麼探傷檢查就毫無意義。

四十四、磁粉探傷中為什麼要使用靈敏試片？
答：使用靈敏試片目的在於檢驗磁粉和磁懸液的性能和連續法中確定試件表面有效磁場強度和方向以及操作方法是否正確等綜合因素。

四十五、什麼叫定影作用？
答：顯影後的膠片在影液中，分影劑將它上面未經顯影的溴化銀溶解掉，同時保護住黑色金屬銀粒的過程叫定影作用。

四十六、著色（滲透）探傷的基本原理是什麼？
答：著色（滲透）探傷的基本原理是利用毛細現象使滲透液滲入缺陷，經清洗使表面滲透液支除，而缺陷中的滲透殘瘤，再利用顯像劑的毛細管作用吸附出缺陷中殘瘤滲透液而達到檢驗缺陷的目的。

四十七、著色（滲透）探傷靈敏度的主要因素有哪些？
答：1、滲透劑的性能的影響；2、乳化劑的乳化效果的影響；3、顯像劑性能的影響；4、操作方法的影響；5、缺陷本身性質的影響。

四十八、在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類？怎樣進行分類？
答：在焊縫超聲波探傷中一般把焊縫中的缺陷 分成三類：點狀缺陷、線狀缺陷、面狀缺陷。
在分類中把長度小於10mm的缺陷叫做點狀缺陷；一般不測長，小於10mm的缺陷按5mm計。把長度大於10mm的缺陷叫線狀缺陷。把長度大於10mm高度大於3mm的缺陷叫面狀缺陷。

四十九、膠片洗沖程序如何？
答：顯影、停影、定影、水洗、乾燥。

五十五、超聲波試塊的作用是什麼？
答：超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能，確定探傷起始靈敏度，校準掃描線性。

五十六、什麼是斜探頭折射角β的正確值？
答：斜探頭折射角的正確值稱為K值，它等於斜探頭λ射點至反射點的水平距離和相應深度的比值。

五十七、當局部無損探傷檢查的焊縫中發現有不允許的缺陷時如何辦？
答：應在缺陷的延長方向或可疑部位作補充射線探傷。補充檢查後對焊縫質量仍然有懷疑對該焊縫應全部探傷。

五十八、非缺陷引起的磁痕有幾種？
答：1、局部冷 作硬化，由材料導磁變化造成的磁痕聚集；2、兩種不同材料的交界面處磁粉堆積；3、碳化物層組織偏析；4、零件截面尺寸的突變處磁痕；5、磁化電流過高，因金屬流線造成的磁痕；6、由於工件表面不清潔或油污造成的斑點狀磁痕。

五十九、磁粉檢驗規程包括哪些內容？
答：1、規程的適用范圍；2、磁化方法（包括磁化規范、工件表面的准備）；3、磁粉（包括粒度、顏色、磁懸液與熒光磁懸液的配製）。4、試片；5、技術操作；6、質量評定與檢驗記錄。

六十、磁粉探傷適用范圍？
答：磁粉探傷是用來檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測方法。

六十一、超聲波探傷儀中同步信號發生器的主要作用是什麼？它主要控制哪二部分電路工作？
答：同步電路產生同步脈沖信號，用以觸發儀器各部分電路同時協調工作，它主要控制同步發射和同步掃描二部分電路。

六十二、無損檢測的目地？
答：1、改進製造工藝；2、降低製造成本；3、提高產品的可能性；4、保證設備的安全運行。

六十三、超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描線的調整有哪幾種方法？
答：有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。

六十四、試比較乾粉法與濕粉法檢驗的主要優缺點？
答：乾粉法檢驗對近表面缺陷的檢出能力高，特別適於大面積或野外探傷；濕粉法檢驗對表面細小缺陷檢出能力高，特別適於不規則形狀的小型零件的批量探傷。

Ⅵ 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼

焊接技巧 拆卸扁平封裝集成電路簡法取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便於拉扯．電路鐵頭部一定要尖細，以不使集成塊兩腳短接為宜．拆卸集成塊時，將銅線的小鉤伸進集成塊內鉤住一個引腳．在以後的操作中應盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上，然後把發熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線的另一端，使銅線的鉤子從集成塊引腳與電路板間扯出，迅速移去電烙鐵．這時集成塊引腳與電路的聯系斷開．該集成塊引腳僅僅向上移動了一毫米左右，不會對集成塊造成機械損壞。用這種方法拆卸集成塊大約需要十分鍾左右。不過，該方法的不足之處是：有時可能會把電路板上的銅箔拉扯開來．所以用力要均勻．電烙鐵溫度不應太高。
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貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~集成電路代換方法與技巧1、 集成電路型號的識別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性，那必須知道該塊集成電路的型號及其產地。電視、音響、錄像用集成電路與其它集成電路一樣，其正面印有型號或標記，從而根據型號的前綴或標志就能初步知道它是那個生產廠或公司的集成電路，根據其數字就能知道屬哪一類的電路功能。例如AN5620，前綴AN說明是松下公司雙極型集成電路，數字「5620」前二位區分電路主要功能，「56」說明是電視機用集成電路，而70～76屬音響方面的用途，30～39屬錄像機用電路。詳細情況請參閱部分生產廠集成電路型號的命名，但要說明，在實際應用中常會出現A4100，到底屬於日立公司的HA、三洋公司的LA、日本東洋電具公司的BA、東芝公司的TA、南朝鮮三星公司的KA、索尼公司的CXA、歐洲聯盟、飛利浦、莫托若拉等國的TAA、TCA、TDA、的哪一產品？一般來說，把前綴代表生產廠的英文字母省略掉的集成路，通常會把自己生產廠或公司的名稱或商標列印上去，如打上SONY，說明該集成電路型號是CXA1034，如果打上SANYO，說明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，說明該集成電路是日本電氣公司生產的uPC1350C集成電路。有的集成電路型號前綴連一個字母都沒有，例如東芝公司生產的KT－4056型存儲記憶選台自動倒放微型收放機，其內部集成電路採用小型扁平封裝，其中二塊集成電路正面主要標記印有2066、JRC，2067、JRC，顯然 2066、2067是型號的簡稱。要知道該型號的前綴或產地就必需找該塊集成電路上的其它標記，那麼JRC是查找的主要線索，經查證是新日本無線電公司製造的型號為NJM2066和NJM2067集成電路，JRC是新日本無線電公司英文縮寫的簡稱，其原文是New Japan Radio Co Ltd，它把New省略後寫成JRC。（生產廠的商標的公司縮寫請請參閱有關內容）。但要注意的是，有的電源圖或書刊中標明的集成電路型號也有錯誤，如常把uPC1018C誤印刷為UPC1018C或MPC1018C等（在本站的資料中，「μ」用「u」代用），在使用與查閱時應注意。2. 使用前對集成電路要進行一次全面了解使用集成電路前，要對該集成電路的功能，內部結構、電特性、外形封裝以及與該集成電路相連接的電路作全面分析和理解，使用時各項電性能參數不得超出該集成電路所允許的最大使用范圍。3. 安裝集成電路時要注意方向在印刷線路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是：集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點「。」或豎線條為准，則按逆時針方向排列。如果單列直手插式集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。除了以上常規的引腳方向排列外，也有一些引腳方向排列較為特殊，應引起注意，這些大多屬於單列直插式封裝結構，它的引腳方向排列剛好與上面說的相反,後綴為「R」，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有型號或商標的一面朝自己時，引腳朝下，後綴為「R」的引腳排列方向是自右向左，這主要是一些雙聲道音頻功率放大電路，在連接BTL功放電路時，印刷板的排列對稱方便，而特製設計的。還有雙列14腳附散熱片封裝，單聲道音頻功率放大電路AN7114與AN7115，它與LA4100、LA封裝形式基本相同，所不同的是AN7114的散熱片安裝在引腳第7、8腳的一邊，而LA4100的散熱片是安裝在引腳的第1、14腳一邊，其內部電路和參數等均相同，如果前者的第1～7腳對應於LA4100第8～14腳，而AN7114的第8～14腳對應於LA4100第1～7腳正好相差180°散熱片互為180°安裝代換時，則兩者引腳可兼容。4. 有些空腳不應擅自接地內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。數字電路所有不用的輸人端，均應根據實際情況接上適當的邏輯電平（Vdd或Vss），不得懸空，否則電路的工作狀態將不確定，並且會增加電路的功耗。對於觸發器（CMOS電路）還應考慮控制端的直流偏置問題，一般可在控制端與Vdd或Vss（視具體情況而定）之間接一隻100KΩ的電阻，觸發信號則接到管腳上。這樣才能保證在常態下電路狀態是唯一的，一旦觸發信號（脈沖）來到，觸發器便能正常翻轉。5. 注意引腳能承受的應力與引腳間的絕緣集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對於耐高壓集成電路，電源Vcc與地線以及其它輸入線之間要留有足夠的空隙。6. 對功率集成電路需要注意以下幾點（1）在未裝散熱板前，不能隨意通電。（2）在未確定功率集成電路的散熱片應該接地前，不要將地線焊到散熱片上。（3）散熱片的安裝要平，緊固轉矩一般為4～6Kg?cm，散熱板面積要足夠大。（4）散熱片與集成電路之間不要夾進灰塵、碎屑等東西，中間最好使用硅脂，用以降低熱阻，散熱板安裝好後，需要接地的散熱板用引線焊到印刷線路板的接地端上。7. 集成電路引腳加電時要同步集成塊各引腳施加的電壓要同步，原則上集成塊的Vcc與地之間要最加上電壓。CMOS電路尚末接通電源時，決不可以將輸人信號加到CMOS電路的輸人端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源，則應先接通CMOS電源，再接通信號源的電源；關機時，應先切斷信號源電源，再關掉CMOS電源。8．集成電路不允許大電流沖擊大電流沖擊最容易導致集成電路損壞，所以，正常使用和測試時的電源應附加電流限制電路。9. 要注意供電電源的穩定性要確認供電電源和集成電路測量儀器在電源通斷切換時，如果產生異常的脈沖波，則要在電路中增設諸如二極體組成的浪涌吸收電路。TTL電路的電源電壓范圍很窄，規定I類和Ⅲ類產品為4.75—5.25V（即5V±5％），Ⅱ類產品為4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均為Vcc＝5V。使用中Vcc不得超出范圍。輸人信號V1不得高於Vcc，也不得低於GND（地電位）。ECL的電源電壓一般規定為Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，使用中不得超標。10．不應帶電插拔集成電路帶有集成電路插座或電路間連接採用接插件，以及組件式結構的音響設備等，應盡量避免拔插集成塊或接插件，必要拔插前，一定要切斷電源，並注意讓電源濾波電容放電後進行。11．集成電路及其引線應遠離脈沖高壓源設置集成電路位置時應盡量遠離脈沖高壓、高頻等裝置。連接集成電路的引線及相關導線要盡量短，在不可避免的長線上要加入過壓保護電路， 尤其是汽車用收錄機的安裝更要注意。CMOS電路接線時，外圍元件應盡量靠近所連管腳，引線力求短捷，避免使用平行的長引線，否則易引人較大的分布電容和分布電感，容易形成LC振盪。解決的辦法是在輸人端串人10KΩ電阻。CMOS用於高速電路時，要注意電路結構和印製板的設計。輸出引線過長，容易產生「振鈴」現象．引起波形失真。由於ECL屬於高速數字集成電路，因此必須考慮信號線上存在的「反射」以及相鄰信號線之間的「串擾」等特殊問題，必要時應採用傳輸線（例如同軸電纜），並保證傳輸線的阻抗匹配。此外，還需採用一定的屏蔽、隔離措施。當工作頻率超過200Mz時，宜選用多層線路板，以減少地線阻抗。12．防止感應電動勢擊穿集成電路電路中帶有繼電器等感性負載時，在集成電路相關引腳要接入保護二極體以防止過壓擊穿。焊接時宜採用20W內熱式電烙鐵，烙鐵外殼需接地線，或防靜電電烙鐵，防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時間應控制在3－5秒內。有時為安全起見，也可先撥下烙鐵插頭，利用烙鐵的余熱進行焊接。嚴禁在電路通電時進行焊接。CMOS電路的柵極與基極之間，有一層厚度僅為0.l－0.2Um的二氧化硅絕緣層。由於CMOS電路的輸人阻抗高，而輸人電容又很小，只要在柵極上積有少量電荷，便可形成高壓，將柵級擊穿，造成永久性損壞。因人體能感應出幾十伏的交流電壓，衣服在摩擦時還能產生數干伏的靜電，故盡量不要用手或身體接觸CMOS電路的管腳。長期不用時，最好用錫紙將全部管腳短路後包好。塑料袋易產生靜電，不宜用來包裝集成電路。13．要防止超過最高溫度一般集成電路所受的最高溫度是260℃、10秒或350℃、3秒。這是指每塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基底平面的距離大於1至1.5mm所允許的最長時間，所以波峰焊和浸焊溫度一般控制在240℃～260℃，時間約7秒。ECL電路的速度高，功耗也大。用於小型系統時，器件上應裝散熱器；用於大、中型系統時，則應加裝風冷或液冷設備。

Ⅶ 焊縫的質量檢查方法有哪些

焊接質量檢查是指:採用調查、檢查、度量、試驗、檢測等方法,把焊接質量與焊接產品使用要求相比較,防止不合格產品連續生產,避免質量事故的發生。一般情況下,焊後檢查主要包括:實際施焊紀錄、焊縫外觀及尺寸、後熱及焊後熱處理、產品焊接試板、金相檢驗和斷口檢驗、無損檢驗、壓力試驗、緻密性試驗等。

產品焊縫的質量檢查,通常分外觀檢查、無損檢測和產品焊接試板的破壞性試驗。檢驗項目按焊接結構種類,工作特性和重要性面定。各類焊接結構產品焊縫的檢查方法和受檢范圍,原則上按相關的國家標准、製造規程或企業的產品焊接技術條件。檢驗程序則由焊接工藝規程作出具體規定。

對於某些結構材料的焊接接頭,焊縫無損檢測的檢查程序是確保焊縫質量的關鍵環節,例如:屈服強度達460MPa級的高強度鋼厚壁接頭,在一定的工況條件下,往往具有氫致延遲裂紋傾向,因此規定焊縫的無損檢測,必須在焊後經48h再進行;又如:具有再熱裂紋傾向的焊接接頭,應在焊件消除應力處理後,再作一次焊縫的無損檢測。焊縫的檢驗程序與焊接工藝密切相關,在焊接工藝規程中必須規定無損檢測方法和檢驗程序。

Ⅷ 為什麼焊接後的環縫RT探傷合格在進行UT檢測時焊縫內部會有大量或是局部密集的橫向裂紋

我先讓你了解一下兩種檢測方法的用途
1、滲透探傷(PT)
當含有顏料或熒光粉劑的滲透液噴灑或塗敷在被檢焊縫表面上時，利用液體的毛細作用，使其滲入表面開口的缺陷中，然後清洗去除表面上多餘的滲透液，乾燥後施加顯像劑，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來，從而觀察到缺陷的顯示痕跡。
液體滲透探傷主要用於：檢查坡口表面、碳弧氣刨清根後或焊縫缺陷清除後的刨槽表面、工卡具鏟除的表面以及不便磁粉探傷部位的表面開口缺陷。
先讓你了解一下兩種檢測方法的用途。
2、超聲波探傷(UT)
利用壓電換能器件，通過瞬間電激發產生脈沖振動，藉助於聲耦合介質傳人金屬中形成超聲波，超聲波在傳播時遇到缺陷就會反射並返回到換能器，再把聲脈沖轉換成電脈沖，測量該信號的幅度及傳播時間就可評定工件中缺陷的位置及嚴重程度。
超聲波比射線探傷靈敏度高，靈活方便，周期短、成本低、效率高、對人體無害，但顯示缺陷不直觀，對缺陷判斷不精確，受探傷人員經驗和技術熟練程度影響較大。
3、從兩種檢測方法的對比來看應該用於，檢查坡口表面、碳弧氣刨清根後或焊縫缺陷清除後的刨槽表面、工卡具鏟除的表面以及不便磁粉探傷部位的表面開口缺陷(PT)。
一個用於檢測工件內部缺陷(UT)是兩種完全不同的檢驗方式。
4、由於(PT)是用於表面檢測的所以內部的焊接缺陷是檢測不出來的。(UT)本身就是檢測內部缺陷所。
5、所以焊接後的環縫RT探傷合格進行UT檢測時焊縫內部會有大量或是局部密集的橫向裂紋。
6、這說明焊縫表面沒有缺陷，而內部存在很大的缺陷。