浸錫機第一次如何使用方法

① 焊錫機的設備保養表

自動焊錫機的烙鐵頭的使用與保養主要注意以下幾點：
1.選擇適當的溫度，過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用較低的溫度，較低的溫度也可以充分焊接，且可分保護對於溫度敏感之元件。一般建議使用溫度350-380度。1.5mm以下小焊點350-360度，2.5mm以上大焊點370-380度。
2.烙鐵頭第一次使用時，務必先將烙鐵頭溫度調至220度，讓烙鐵頭的上錫部分充分吃錫，最好是浸泡在錫退里5分鍾，然後在清潔海綿上擦拭乾凈，並把烙鐵溫度再調至300度，重復上述程序，最後把烙鐵溫度調至所需使用溫度進行使用。目的是在烙鐵頭出錫層形成一層全面保護膜，防止其在高溫下被氧化，導致熱傳輸失效。
3.如果烙鐵頭的鍍錫部分含有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用濕潤的清潔海綿抹凈烙鐵頭。如此重復清潔，直到徹底去除氧化物為止，然後再塗上新錫層。並定期地對烙鐵頭進行清潔。
4.如不使用，應關閉電源，將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭乾凈，然後上一層新的錫層，再次使用之前，還是將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭乾凈，然後上一層新錫。
5.如果烙鐵頭發生變形或發生重蝕，應進行更換。

② 焊錫機的使用方法

焊錫機焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟練掌握。
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
3、焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒組件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
7、焊錫機焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。
9、焊錫機應放在烙鐵架上。

③ 請教 電路板插件，浸錫，切腳的方法及流程

暈乎，這可是個工程，一般手工製作成本很高的。按你的意思，我猜你是要自己一條龍全包的小作坊式操作。我覺得你還是需要先作成本預算，明確經營方向為好，特別要注意控制工程規模。
我就說說我在單位中的基本流程（非SMT）吧：
1.制板（往往找專門制板企業製作，圖紙由自己提供）並清潔干凈。
2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。
4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。
原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先於水平尺寸原則。
若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。
切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。
若你是想開廠進行規模生產的話，那麼還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標准為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對製作電路板流程進行制訂和排序。
最後強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。

④ 手工浸焊焊接工藝規范（錫爐）是怎樣的

1、焊接工藝規范的目的：

對焊接過程進行有效控制，做到技術先進、經濟合理、安全適用、確保質量。

2、生產用具、原材料 ：
焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。

3、准備工作

打開焊錫爐，將溫度設定為240-265度（冬高夏低），待溫度穩定後（需要時加入適當錫條）。

4、操作方法：

（1）、用右手用夾子夾起線路板，並目測每個元器件是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。

（2）、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層。

（3）、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當線路板與錫液接觸時,慢慢向前推動線路板，使線路板與液面呈垂直狀態，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-5秒（視元器件管腳粗細而定，管腳越粗則時間越長，反則短）。

（4）、浸好錫後，以15°斜角向上慢慢輕提，並保持平穩，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。

（5）、待5秒後基本凝固時，觀察線路板是否有翹起或變形，合格後放置下一道工序。

（6）、操作設備使用完畢，關閉電源。

5、手工錫焊要點

以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。

（1）、掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。

在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為 ：

a、焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。

b、印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。

c、元器件受熱後性能變化甚至失效。

d、焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。

結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

（2）、保持合適的溫度 ：

如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 。

在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。

結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍，一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。

（3）、用烙鐵頭對焊點施力是有害的 。

烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。

很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。

6、錫焊操作要領

（1）、 焊件表面處理

手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。

（2）、預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。

稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。

預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。

（3）、不要用過量的焊劑

適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。

過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。

合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。

（4）、保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。

因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

（5）、加熱要靠焊錫橋

非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。

要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。

所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度，應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

（6）、焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。

更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

（7）、焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。

這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。

外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。

因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。

（8）、烙鐵撤離有講究

烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。

撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

(4)浸錫機第一次如何使用方法擴展閱讀：

1、錫焊技術的要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。

2、錫焊的基本條件
（1）、焊件可焊性

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。

一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

（2）、焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。

再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。

（3）、焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。

對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。

還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。

（4）、焊點設計合理

合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要。

參考資料

網路-浸焊

⑤ 手浸錫爐溫度設置多少為好

手浸錫爐溫度設置在250±5℃，

手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。如下圖所示:
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。儀表所顯溫度與實際溫度有差

⑥ 自動焊錫機的操作教程，本人剛入行，想學怎麼調試

USB自動焊錫機一天產量要看具體的工作時間，點焊量的大小，合星自動焊錫機的1500條左右吧 一個小時

⑦ 手工浸錫的基本方法和步驟

摘要 浸錫是指在焊接時兩種金屬之間由於擴散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現象。

⑧ 怎麼使用焊錫機

其實全自動焊錫機很好使用，把產品放在治具上，設置運動軌跡，設置焊錫工藝，在焊接時選擇這條運動軌跡，啟動焊接就可以自動焊接了。

⑨ 誰能告訴我電路板浸錫的全過程

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。

⑩ 求浸錫操作工藝知識

DXT-398A電子電路板浸錫助焊劑，出現連錫，虛焊，焊點不光亮，溫度，焊接材，操作等一系列問題都有可能你自己一一檢查下。