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手工制作印刷电路板常用的方法有

发布时间:2022-05-10 02:10:51

❶ DIY自己在家怎样制作印制电路板.需要的材料工具,制作方法越详细越好.

同样的问题,刚刚回答过.
手工制作?方法:
1、准备材料:敷铜板、三氯化铁、工业酒精、虫胶漆、小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡;
2、印图:用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面;
3、描图:使用酒精溶解虫胶漆,用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分;
4、腐蚀:虫胶凝干牢固后,将电路板放入三氯化铁溶液(温度略高于环境即可),用竹筷轻动电路板或晃动容器,使溶液流动;
5、清洗:将腐蚀过的电路板取出清洗干净,晾干,用酒精洗去剩余虫胶漆膜,还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观;
6、焊盘搪锡:用水砂纸砂光铜箔氧化层(主要是焊盘部分),用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分,用电烙铁搪锡;
7、打孔:根据元件引脚大小选择钻头,在焊盘中心打孔。
OK!
后期还可以用虫胶溶液加绿色染料,刷焊盘以外的板面,效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是这样做的.

❷ 手工制作PCB电路版的方法

给你一个业余爱好者的土法PCB制作法:
介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法:
激光热转印法1
步 骤:
1。找一下《无线电》、《电子报》等广告,买一种制作电路板专用热转印纸(本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面),准备好一个电熨斗或过塑机,有过塑机最好;三氯化铁是必不可少的。
2。PROTEL等设计好PCB图。
3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来,打印时请设置180度翻转再打。
4。把电熨斗或过塑机185摄氏度,将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上,用东西压紧保证不会移位。
5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”,反复烫几次,这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下,此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀,一会儿“专业”的电路板就做好了。
此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机,只是温度控制得较精确罢了,根本不值得买,真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机,你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片,拿到打印店去打,不过价钱较贵,
A4的我们这里要2元一张,如果你有激打那就成本很低了,加50元的碳粉能印1500张左右,加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板(A4幅面有多大?找一本大16开的书看看就知道了,恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧?另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元),做出的电路板精度几乎由激光打印机决定,像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板,做一块才20分钟左右,小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。
得此法不敢独享,现拿给大家分享,望指教!

业余制作方法;热转印法
热转印法2:
硬 件:
1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2。一个能用的电熨斗。
3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4。一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。
软 件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步 骤:
第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第六步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第八步:将焊盘铣刀装到台钻上,清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第九步:安装所需预定原件并焊接好。
注 意:
1。不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳
2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。
3。一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。

1. 热转印法简介

热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。

这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸,南京和武汉有成品出售,也可以用不干胶纸的背面光面纸代替,不过要自己裁;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。

2.设计布线规则

由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:

1) 线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。

2) 尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。

3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4) 孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。

5) bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。

3. 打印

打印前先进行排版,把要打的图排满一张A4纸,越多越好。因为有些图打出来是坏的,我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来,双面板的边框一定要保留,以利于对齐。然后进行设置,设成黑白打印,实际大小,关掉(hide)除toplayer,bottomlayer,边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4. 加热转印

将选好的转印纸裁好放在敷铜板上,用电熨斗(温度调到最高)稍一加热就可以贴在上面,然后持续均匀加热数分钟,加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5. 腐蚀
将盐酸,过氧化氢和水按约2:1:1配好,放入印好的敷铜板,不断摇晃,数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ,另外会有一些有刺激性气味的气体产生,可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl-所得的Cl2气体,所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液,放入敷铜板在逐渐加入H2O2,以利于控制反应的进行,注意H2O2不能直接滴在敷铜板上,否则会损坏墨粉。

6.钻孔与后续处理

腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7.焊接

焊接前,可以对铜箔进行涂锡处理,但切勿用焊锡膏。在焊接元件前,应先用管脚将跳线和过孔焊通;双面板两面的焊盘都要焊。

❸ PCB业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程
一、印刷电路板基本制作方法

1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。

2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右,可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。

3.贴胶纸:先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶,贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可,为了保证制作工艺水平,尽可能不要采用过宽或过窄,如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上,才不致于在钻孔时将线条钻断,贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小,否则容易造成线条间短接,贴胶时一定超过钻孔1MM左右,这样才能保证焊眯质量。
若采用电脑布图及常规制板技术,因设有焊盘,其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用,一般设计时大多数取直径为0.062英寸(即为1.55MM)左右的焊盘;线条宽度不仅受插孔孔径的限制,也受到线条外邻近焊盘的限制。

4.对IC的脚位的定位要准确,钻孔时不要钻偏,故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。

5.为了提高手工制版工艺水平,也可在插孔上设置圆形焊盘,这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘,待油漆干了,再进行贴线条,也可以采用油漆画线条,一般可用鸭嘴笔作画线条工作。

二、印刷板制作工艺流程
制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。

1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。

2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。

3.贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热,可使用权贴胶粘度加强,由于所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采用这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热处理。

4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取抖动有关,为保证制板质量及提高腐蚀速度,可采用抖动和加热的方法。

5.腐蚀完成后,应用自来水冲洗干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。

6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止,然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,以免松香水经钻孔流至背面)。

附注:
(1)松香水的作用是防氧化,助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成,其浓度应适中,以用感有一定粘性即可。
(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响,但三氯化若搞到衣服上或地面上,寻是难以洗掉的,所以使用时一定要特别小心。

❹ 怎样自制电路板

有几种方法我都用过,现在罗列出来,并指出优缺奌:一,用油漆画线条法,在铜箔板用细沙皮打光基础上,用预先在纸上画好的线路,复于铜箔,中间垫兰印纸,用笔描一遍,移去纸和兰印纸,铜箔上显示出需要保留的线条,用毛笔浐些漆将线条画好,干了以后用三氯化铁溶液蚀之即成;
二,热传印法:将电脑上画好的PCb线路镜像打印于热传印纸上(淘宝有购〉,耍用激光打印机,炭粉充足,将热传印纸上有线条—面贴于铜箔,用电熨斗加得很热时,边炀边压,移去热传印纸,入三氯化铁蚀之即成;
三,烫腊法:将焟烛用烙铁烫浇于铜箔,冷却后用罗丝刀除去不需要保留部份,入三氯化铁蚀之即成。
以上三法,热传印法最正规,可以做复杂些PCB板,但打印质量要高,熨斗温度要高。油漆毛笔其次,如不嫌美观,成功率较高,但不能用红漆!烫腊法适宜做简单的小块的PCb板,速度快,方便(我之常法),但不能在腐蚀吋加温。

❺ 怎样手工制作PCB电路板

  1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:

❻ 我是一名电工,现在想自己制作一个电路印刷板,不知道该怎么做,原材料什么的都不清楚,这也算电子一类的

你说的叫覆铜板。


以上回答是我多年前的方法,如今可能有更好的处理方法了,此回答只是给提问者一个思路和大致流程。高手看到后可以把更好的办法介绍给提问者,不要扔砖。

如何制作电路板

FPC电路板吗? 我是电子学院毕业的 以前自己做过 这是我在书上抄下来的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件,几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conctor pattern)或称布线,并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB单面板的正反面分别被称为器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side),板上有大小不一的钻孔,一般来说,电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
用来制作电路板的铜板的专业名称为:敷(覆)铜板,通常是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,如果只有一面覆有铜箔,就叫单面敷铜板,如果两面都有铜箔,就叫双面敷铜板。
当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 oz(盎司),1.0 oz,1.5 oz,对于手刻板来讲,通常用1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。
目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。但是,对于无线电业余爱好者来说,一些简单,易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用,下面将介绍七种简易的PCB板制作方法,供参考。此外,本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法,以拓宽读者的思路。
注:在制作PCB板之前,需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。
注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘,线路用单线表示,保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板,并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先,可用复写纸将印版图复制在敷铜板上,根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘(即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔);其次,根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带(大电流采用宽胶带,小电流窄胶带即可),按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上(代表电路中元器件之间的连线);用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注:焊盘规格:D373(外径:2.79毫米,内径:0.79毫米),D266(外径:2.00,内径:0.80),D237(外径:3.50,内径:1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种,单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔,用细砂纸打亮铜箔,再涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料(如胶带、蜡纸等)粘在敷铜板表面以代表电路连线,然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷,或者照相法。
这里介绍一种工艺简单,成本低廉的PCB制作方法,只需使用一台旧激光打印机,一个家用电熨斗和一张热转印纸,就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理,激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒,在打印机硒鼓静电的吸引下,在硒鼓上形成高精度的图形和文字(印版图),当静电消失后,高精度的图形和文字便转移到打印纸上,这里使用的是经过特殊处理的热转印纸,具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后,印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高,成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下:
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上,注意在打印前后,不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下,四边留些空白,面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上(可用砂纸打磨敷铜板),用家用电熨斗(非蒸汽式)熨烫贴有热转印纸的敷铜板,可多烫几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法:湿揭法和干揭法。
湿揭法:将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟,可揭去一层热转印纸,再泡10多分钟,再揭去热转印纸,如板上粘有剩余的纸,可用牙刷或拇指擦去。
干揭法:敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”(一种稀释剂)冲洗,并用纸巾迅速擦去墨粉,印刷电路板便制作成功了。
小技巧: 建议使用惠普(HP)打印机和硒鼓,质量较好。
打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸,绘图纸等,请自行试验选定最合适的纸张。
熨烫时,最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分,用力熨烫纸的背面至少1.5分钟,可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时,说明印版图已经印在敷铜板上了。
如果在擦去打印纸的同时,将一些墨粉也擦掉了,用防腐材料填上即可。
也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴(或包装用的宽透明胶带)粘在敷铜板的铜箔上,然后在贴面上绘制好印版图,再用刻刀刻透贴面层,形成所需电路,揭去非电路部分,最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行,腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净,揭去电路上的即时贴,打好孔,擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图,有手画和绘图仪自动画两种做法,下面分别介绍。
1、手画法
调制绘图液 在三份无水酒精中,放入一份漆片(即虫胶,化工原料店有售),并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,绘图液便制成了。
绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),在敷铜板上描绘印版图,由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细,也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿。
在绘制过程中,如果发现绘出的连线向周围浸润,则说明绘图液浓度太小,可以加一点漆片;若是绘制时拖不开笔,则说明绘图液太稠了,需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了,只要用一小棍(如火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。 此外,可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
腐蚀电路板 将画好的电路板(敷铜板)放入三氯化铁溶液中腐蚀,腐蚀完成后,用棉球蘸上无水酒精,就可以将板子上的绘图液擦掉,晾干后,涂上松香水即可。
注:由于酒精挥发快,配制好的绘图液应密封保存在瓶中(如墨水瓶),用完后盖紧瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪,关键是改装绘图仪的绘图笔,下面是一个参考实例。
改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分,这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔,定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些,使得切短后的绘图笔可以通过。将签字笔(felt tipped pen)切短,盖上笔帽,把它挤入切短后的绘图笔中,定位环的位置距笔尖约35mm。
绘制电路图 将改装后的绘图笔装好,将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上,置于绘图笔的下方,便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后,冲洗干净,涂上松香即可

❽ 印制电路板的步骤

你是问电路板的制造步骤吧?
简单说,
1 先焊贴片元件
2 手工插上插件元件
3 板子过波峰焊 将插件元件焊上
4 元件全部焊上后 需要调试电路板(各种基准电压等)
5 调试完后 板子需要高低温循环 高温下几小时 低温下几小时 反复多次
6 最后需要做防腐防潮处理

❾ 印制电路板制作流程

印制电路板(英文名:Printed Circuit Board,简称PCB),又称印刷线路板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走:

  1. 注册客户编号;

  2. 开料。流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板;

  3. 钻孔。流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理;

  4. 沉铜。流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜;

  5. 图形转移。流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查;

  6. 图形电镀。流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板;

  7. 退膜。流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机;

  8. 蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除;

  9. 绿油。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;

  10. 字符。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

  11. 镀金手指。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金;镀锡板 (并列的一种工艺),流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干;

  12. 成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状;

  13. 测试。流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废;

  14. 终检。流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

❿ 自己制作PCB板需哪些工具

最好是用热转印法,简单方便。下面就来介绍一下热转印自制线路板的方法:

热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点,但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制,这种方法还不能方便的制作任意布线双面板,只能制作单面板和所谓的“准双面板”。

这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可;热转印纸,也可以用不干胶纸的背面光面纸代替,不过要自己裁;金属壳电熨斗一把,用所谓的“热转印机(用塑封机改装的)”也可以,个人觉得效果不如电熨斗,而且很贵;敷铜电路板,有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和药品,容器用塑料盒即可,药品可以用盐酸和双氧水;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具。

由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:

1)线宽不小于15mil,线间距不小于10mil。为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路,局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil。

2)尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局,甚至可以考虑调换多单元器件(比如6非门)的单元顺序,以有利于布通。尽量使用手工布线,自动布线往往不能满足要求。

3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上,推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4)孔的直径可以全部设成10~15mil,不必是实际大小,以利于钻孔时钻头对准。

5) bottomlayer的字要翻转过来写,Toplayer的正着写。

器具清单 :

一台电脑一台激光打印机(没有激打可以到外面去打);
热转印纸
电熨斗一把
敷铜电路板
腐蚀的容器和药品
钻孔用的钻机和钻头
锯板砂纸等

这里有自制线路板非常详细的视频介绍,非常赞,不得已我都佩服!你一看便知:
http://v.youku.com/v_show/id_co00XMTI2ODQwMDQ=.html

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