⑴ 漏电流过大是什么原因
所谓的漏电流﹐是由于电容的绝缘介质中不完全的绝缘﹐而是有一定的阻抗﹐故存在损耗现象﹐而在一部份损耗以电流的形式表现出来就是漏电流。
漏电流过大的一个原因可能因为芯片的process有问题导致的.一般的芯片用时间久了,其漏电流就会增大,常见的如手机待机时间不长,就是由于芯片的漏电流过大导致的.
此外,对于漏电流,也可以采取一些保护设计的方式,进行改善,在下不是从事设计工作,所以不是特别清楚.
big question. it can be a book.
Basically, if the I leakage is less than 1x 10 -12 , you have a clean process.Process:
STI influence the leakageGIDLDIBLSilicde
漏电主要有以下几个因数导致
1.设计:设计错误,或设计规则小于生产线规则
2.工艺:表面漏电,主要是表面反型引起(缺陷只能导致局部漏电)
3.测试一般不会造成漏电,除非外围搞错了
一般来说设计规则和生产线规则严重不符的低级错误比较少见,除非你对这条生产线很熟悉,可以做极限试验,生产线脏污表面反型的可能性较大.
问得太笼统了……
半导体的东西其实囊括了太多太多的东西。。。
要说这个漏电。。
是输入漏电流还是输出漏电流啊！但主要是芯片内部直接与管脚相连的一级管子没有完全关闭造成的
作IDDQ的测试.
很想了解,ic线路内open是否也会造成漏电
如果产品没有问题的话,通常是量测的问题,时间..测试次数..值的计算.....因素
测试时湿度过大也会导致漏电流
我这几天正在做这个问题的一个反馈，我做了功耗曲线的分析，我是做中测的，感觉是封装上出了问题，可能是没有弄金丝封装，原因好多，我 还不知道到底出在哪，准备去生产线山看看
个人认为,实际生产中,尤其是稳定的线上生产产生漏电的最大原因就是污染,由于生产操作的不规范造成.
同意ls 生产线洁净度是控制金属离子玷污最大关键
主要原因就是绝缘性能降低了，该绝缘地方或时候绝缘性能差了