检测技术用哪种方法

1. 无损检测的新技术都有哪些

随着科学技术的发展，无损检测的新技术也越来越多，例如激光全息无损检测、声振检测、微波无损检测、声发射检测技术等。
1、激光全息无损检测
激光全息无损检测是在全息照相技术的基础上发展起来的一种检测技术。
激光全息检测是利用激光全息照相来检测物体表面和内部缺陷的，因为物体在受到外界载荷作用下会产生变形，这种变形与物体是否含有缺陷直接相关，在不同的外界载荷作用下，物体表面的变形程度是不相同的。激光全息照相是将物体表面和内部的缺陷，通过外界加载的方法，使其在相应的物体表面造成局部的变形，用全息照相来观察和比较这种变形，并记录在不同外界载荷作用下的物体表面的变形情况，进行观察和分析，然后判断物体内部是否存在缺陷。
激光全息检测对被检对象没有特殊要求，可以对任何材料、任意粗糙的表面进行检测。这种检测方法还具有非接触检测、直观、检测结构便于保存等特点。但如果物体内部的缺陷过深或过于微小，激光全息检测这种方法就无能为力了。
2、声振检测
声振检测是激励被测件产生机械振动，通过测量被测件振动的特征来判定其质量的一种无损检测技术。
3、微波无损检测
微波能够贯穿介电材料，能够穿透声衰很大的非金属材料，所以微波检测技术在大多数非金属和复合材料内部的缺陷检测及各种非金属测量等方面获得了广泛的应用。
4、声发射检测
技术声发射是一种物理现象，大多数金属材料塑性变形和断裂是有声发射产生，但其信号的强度很弱，需要采用特殊的具有高灵敏度的仪器才能检测到。各种材料的声发射频率范围很宽，从次声频、声频到超声频。利用仪器检测、分析声发射信号并利用声发射信息推断声发射源的技术称为声发射技术。
声发射检测必须有外部条件的作用，使材料或构件发声，使材料内部结构发生变化。因此声发射检测是一种动态无损检测方法，即结构、焊接接头或材料的内部结构、缺陷处于运动变化的过程中，才能实施检测。
5、红外无损检测
红外无损检测是利用红外物理理论，把红外辐射特性的分析技术和方法，应用于被检对象的无损检测的一个综合性应用工程技术。
红外无损检测具有操作安全、灵敏度高、检测效率高等优点。但是红外无损检测也存在确定温度值困难，难以确定被检物体的内部热状态，价格昂贵等问题。

2. 基因检测方法有哪些

基因是遗传的基本单元，携带有遗传信息的DNA或RNA序列，通过复制，把遗传信息传递给下一代，指导蛋白质的合成来表达自己所携带的遗传信息，从而控制生物个体的性状表达。基因检测是通过血液、其他体液、或细胞对DNA进行检测的技术，是取被检测者外周静脉血或其他组织细胞，扩增其基因信息后，通过特定设备对被检测者细胞中的DNA分子信息作检测，分析它所含有的基因类型和基因缺陷及其表达功能是否正常的一种方法，从而使人们能了解自己的基因信息，明确病因或预知身体患某种疾病的风险。
基因检测可以诊断疾病，也可以用于疾病风险的预测。疾病诊断是用基因检测技术检测引起遗传性疾病的突变基因。应用最广泛的基因检测是新生儿遗传性疾病的检测、遗传疾病的诊断和某些常见病的辅助诊断。
一般有三种基因检测方法：生化检测、染色体分析和DNA分析。
1.生化检测
生化检测是通过化学手段，检测血液、尿液、羊水或羊膜细胞样本，检查相关蛋白质或物质是否存在，确定是否存在基因缺陷。用于诊断某种基因缺陷，这种缺陷是因某种维持身体正常功能的蛋白质不均衡导致的，通常是检测测试蛋白质含量。还可用于诊断苯丙酮尿症等。
2.染色体分析
染色体分析直接检测染色体数目及结构的异常，而不是检查某条染色体上某个基因的突变或异常。通常用来诊断胎儿的异常。
常见的染色体异常是多一条染色体，检测用的细胞来自血液样本，若是胎儿，则通过羊膜穿刺或绒毛膜绒毛取样获得细胞。将之染色，让染色体凸显出来，然后用高倍显微镜观察是否有异常。
3.DNA分析
DNA分析主要用于识别单个基因异常引发的遗传性疾病，如亨廷顿病等。DNA分析的细胞来自血液或胎儿细胞。
基因检测可以分为以下五类：
1.基因筛检
主要是针对特定团体或全体人群进行检测。大多数通过产前或新生儿的基因检测以达到筛检的目的。
2.生殖性基因检测
在进行体外人工授精阶段可运用，筛检出胚胎是否带有基因变异，避免胎儿患有遗传性疾病。
3.诊断性检测
多数用来协助临床用药指导。
4.基因携带检测
基因携带者如果与某些特殊基因相结合，可能会导致下一代患基因疾病，通过基因携带者的检测可筛检出此种可能，作为基因携带者婚前检查、生育时的参考。
5.症状出现前的检测
检测目的是了解健康良好者是否带有某种突变基因，而此基因与特定疾病的发生有密切的联系。
临床意义
1.用于疾病的诊断
如对结核杆菌感染的诊断，以前主要依靠痰、粪便或血液培养，整个检验流程需要在两周以上，采用基因诊断的方法，不仅敏感性大大提高，而且在短时间内就能得到结果。
2.了解自身是否有家族性疾病的致病基因，预测患病风险
资料证实10%～15%的癌症与遗传有关，糖尿病、心脑血管疾病等多种疾病都与遗传因素有关。如具有癌症或多基因遗传病（如老年痴呆、高血压、糖尿病等）的人可找出致病的遗传基因，就能够有针对性地调整生活方式，预防或者延缓疾病的发生。
3.正确选择药物，避免滥用药物和药物不良反应
由于个体遗传基因上的差异，不同的人对外来物质产生的反应也会有所不同，因此部分患者使用正常剂量的药物时，可能会出现药物过敏、红肿发疹的现象。根据基因检测的结果，可制定特定的治疗方案，从而科学地指导使用药物，避免药物毒副反应。

3. 目前常用的分析测试技术

本次研究过程中所涉及的PGE分析测试主要是利用锍试金富集－碲共沉淀－电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）来完成的。详细的分析流程可见有关参考文献，现简述如下：

取样10g于玻璃三角瓶中，加入适量的Na₂B₄O₇·10H₂O、Na₂CO₃、SiO₂、羰基镍粉、单质硫及面粉等混合熔剂，充分摇动混匀后，转入粘土坩埚中，准确加入适量饿稀释剂后再覆盖少量熔剂。而后将粘土坩埚放入已升温至1100℃的马弗炉中熔融1.5h。取出坩埚，将熔融体注入铁模，冷却后取出锍镍扣。将其粉碎后转入烧杯中，加入60m L浓HCl，加热溶解至溶液变清且不再冒细泡为止。加入碲共沉淀剂1m L（0.5mg）、Sn Cl₂溶液1m L，加热0.5h并放置数小时使沉淀凝聚。然后用0.45µm滤膜负压抽滤，2mol/L HCl洗沉淀数次。将沉淀和滤膜一同转入Teflon封闭溶样器，加入1m L王水，封闭，于约100℃溶解2～3h，冷却后转入10m L比色管中，用蒸馏水定容待ICP-MS测量。

这种分析方法主要特点是取样量大，可有效地降低“块金效应”的影响，一次熔样可同时测定Os、Ir、Pt、Ru、Rh、Pd等6个铂族元素，同时ICP-MS也具有多元素分析与灵敏度高检出限低的特点，因此，近年来越来越多的实验室采用这种分析方法作为PGE分析的常规方法。这种方法的关键首先在于要有合适的试金配料，这样才能得到良好的锍试金扣，其次在于样品粉碎、酸溶解、碲共沉淀、过滤等化学流程的操作，最后是ICP-MS仪器的测量。就一般岩石样品而言，在取样量为10g的条件下，试金配料为：Na₂B₄O₇·10H₂O、Na₂CO₃、SiO₂、羰基镍粉、单质硫及面粉分别取20g、15g、2g、1.5g、1.2g和1g。此时，试金扣一般为2g左右。从每批分析的样品所带的标准物质橄榄岩GBW07290（GPT-3）和辉石橄榄岩GBW07291（GPT-4）的结果来看，结果比较稳定并且与推荐值吻合较好（表1-7）。但是，对于矿化的尤其是矿化严重的样品，按此试金配料得到的结果就不理想。表1-8为矿化较严重的样品，在取样量不同的条件下，所得到的平行样结果。从分析结果看，如果取样量为10g，得到的试金扣往往较大且金属光泽性不好，在盐酸溶解的过程中，或者有单质硫析出，或者有大量的酸不溶物产生，造成的直接影响是要么对PGE产生吸附作用，使得分析结果偏低，要么酸不溶物的存在可能会对质谱测量产生干扰，使得某些元素的结果又偏高。如果降低取样量为1g，调整试金配料，尽管能得到较好的试金扣，但是否能有效地降低“块金效应”的影响？因此，对于矿化的尤其是矿化严重的样品，分析结果很难加以评价。必须从分析方法本身，从矿化样品的试金配料、质谱干扰等方面进行进一步的研究，以期得到准确稳定的分析结果。

表1-7 标准物质统计结果（w_B/ng·g^-1）

表1-8 矿化样品的平行样结果

4. 目前金属表面检测的主要方法有哪些

主流金属制品表面缺陷在线检测方法。
一、漏磁检测
漏磁检测技术广泛应用于钢铁产品的无损检测。其检测原理是，利用磁源对被测材料局部磁化，如材料表面存在裂纹或坑点等缺陷，则局部区域的磁导率降低、磁阻增加，磁化场将部分从此区域外泄，从而形成可检验的漏磁信号。在材料内部的磁力线遇到由缺陷产生的铁磁体间断时，磁力线将会发生聚焦或畸变，这一畸变扩散到材料本身之外，即形成可检测的磁场信号。采用磁敏元件检测漏磁场便可得到有关缺陷信息。因此，漏磁检测以磁敏电子装置与磁化设备组成检测传感器，将漏磁场转变为电信号提供给二次仪表。
漏磁检测技术的整个过程为：激磁-缺陷产生漏磁场-传感器获取信号-信号处理-分析判断。在磁性无损检测中，磁化时实现检测的第一步，它决定着被测量对象(如裂纹)能不能产出足够的可测量和可分辨的磁场信号，同时也影响着检测信号的性能，故要求增强被测磁化缺陷的漏磁信号。被测构件的磁化由磁化器来实现，主要包括磁场源和磁回路等部分。因此，针对被测构件特点和测量目的，选择合适的磁源和设计磁回路是磁化器优化的关键。
漏磁检测金属表面缺陷的物理基础使带有缺陷的铁磁件在磁场中被磁化后，在缺陷处会产生漏磁场，通过检测漏磁场来辩识有无缺陷。因此，研究缺陷漏磁场的特点，确定缺陷的特征，就成为漏磁检测理论和技术的关键。要测量漏磁场，测量装置须具有较高的灵敏度，特别是能测空间点磁场，还应有较大的测量范围和频带；测量装置须具有二维及三维的精确步进或调整能力，以确定传感器的空间位置；同时，应用先进的信号处理技术去除噪声，确定实际的漏磁场量。Foerster，Athertion 已成功应用霍尔器件检测缺陷，霍尔器件可在z—Y二维空间步进的最小间隔分别为2μm和0.1μm。
漏磁检测不仅能检测表面缺陷，且能检测内部微小缺陷；可检测到5X10mm。的微小缺陷；造价较低廉。其缺点是，只能用于金属材料的检测，无法识别缺陷种类。目前，漏磁检测在低温金属材料缺陷检测方面已进入实用阶段。如日本川崎公司千叶厂于1993年开发出在线非金属夹杂物检测装置；日本NKK公司福冈厂于同年研制出一种超高灵敏度的磁敏传感器，用于检测钢板表面缺陷。
二、红外线检测与技术
红外线检测是通过高频感应线圈使连铸板坯表面产生感应电流，在高频感应的集肤效应作用下，其穿透深度小于1 mm，且在表面缺陷区域的感应电流会导致单位长度的表面上消耗更多电能，引起连铸板坯局部表面的温度上升。该升温取决于缺陷的平均深度、线圈工作频率、特定输入电能，以及被检钢坯电性能、热性能、感应线圈宽度和钢运动速度等因素。当其它各种因素在一定范围内保持恒定时，就可通过检测局部温升值来计算缺陷深度，而局部温升值可通过红外线检测技术加以检定。利用该技术，挪威Elkem公司于1990年研制出Ther—mOMatic连铸钢坯自动检测系统，日本茨城大学工学部的冈本芳三等在检测板坯试件表面裂纹和微小针孔的实验研究中也利用此法得到较满意的结果。
三、超声波探伤技术
超声波检测是利用声脉在缺陷处发生特性变化的原理来检测。接触法是探头与工件表面之间经一层薄的起传递超声波能量作用的耦合剂直接接触。为避免空气层产生强烈反射，在探测时须将接触层间的空气排除干净，使声波入射工件，操作方便，但其对被测工件的表面光洁度要求较高。液浸法是将探头与工件全部浸入于液体或探头与工件之间，局部以充液体进行探伤的方法。脉冲反射法是当脉冲超声波入射至被测工件后，声波在工件内的反射状况就会显示在荧光屏上，根据反射波的时间及形状来判断工件内部缺陷及材料性质的方法。目前，超声波探伤技术已成功应用于金属管道内部的缺陷检测。
四、光学检测法
机器视觉是以图像处理理论为核心，属于人工智能范畴的一个领域，它是以数字图像处理、模式识别、计算机技术为基础的信息处理科学的重要分支，广泛应用于各种无损检测技术中。基于机器视觉的连铸板坯表面缺陷检测方法的基本原理是：一定的光源照在待测金属表面上，利用高速CCD摄像机获得连铸板坯表面图像，通过图像处理提取图像特征向量，通过分类器对表面缺陷进行检测与分类。20世纪70年代中期，El本Jil崎公司就开始研制镀锡板在线机器视觉检测装置 。1988年，美国Sick光电子公司也成功地研制出平行激光扫描检测装置，用以在线检测金属表面缺陷。基于机器视觉的表面在线检测与分类器设计的研究工作目前在国内尚处于起步阶段。1990年，华中理工大学采用激光扫描方法测量冷轧钢板宽度和检测孔洞缺陷，并开发了相应的信号处理电路；1995年又研制出冷轧连铸板坯表面轧洞、重皮和边裂等缺陷检测和最小带宽测量的实验系统。1996年，宝钢与原航天部二院联合研制出冷轧连铸板坯表面缺陷的在线检测系统，并进行了大量的在线试验研究。近年来，北京科技大学、华中科技大学等也研制出较为实用化的在线检测系统。
从检测技术的观点来看，基于机器视觉的钢表面缺陷检测系统面临困境：①要求检测到的缺陷的几何尺寸越来越小，有的甚至小于0.1 mm；② 检测对象可能处于运动状态，导致采集的图像抖动较大；③现场环境较恶劣，往往受烟尘、油污、温度高等因素的影响，引起缺陷图像信噪比下降；④表面缺陷的多样性(如冷轧连铸板坯表面可达100多种)，不同缺陷之间的光学特性、电磁特性不同；有的缺陷之间的差异不明显。因此，基于机器视觉的连铸板坯表面缺陷分类器要求具有收敛速度快、鲁棒性好、自学习功能等特点。

5. 测试方法有哪些

1、白盒测试：又称为结构测试或逻辑驱动测试，是一种按照程序内部逻辑结构和编码结构，设计测试数据并完成测试的一种测试方法。

2、黑盒测试：又称为数据驱动测试，把测试对象当做看不见的黑盒，在完全不考虑程序内部结构和处理过程的情况下，测试者仅依据程序功能的需求规范考虑，确定测试用例和推断测试结果的正确性，它是站在使用软件或程序的角度，从输入数据与输出数据的对应关系出发进行的测试。

3、灰盒测试：是一种综合测试法，它将“黑盒”测试与“白盒”测试结合在一起，是基于程序运行时的外部表现又结合内部逻辑结构来设计用例，执行程序并采集路径执行信息和外部用户接口结果的测试技术。

4、静态测试：指不运行被测程序本身，仅通过分析或检查源程序的语法、结构、过程、接口等来检查程序的正确性。

5、动态测试：是指通过运行被测程序，检查运行结果与预期结果的差异，并分析运行效率、正确性和健壮性等性能指标。

6. 常见技术的检验有哪些

血清学技术、免疫标记技术影响抗原免疫的因素如下：一：抗原因素： 1：异质性 （1）异种物质 （2）同种异体物质 （3）自身物质。 2：抗原分子的理化性质 （1）分子量的大小 （2）一定的化学组成和结构，一般而言，蛋白脂类物质抗原性较强，其中含有芳香族氨基酸的蛋白质，其免疫原性多较强；多糖的免疫原性原性较蛋白质弱；核酸的免疫原性很弱，但与蛋白质载体连接后其免疫原性明显增加；脂类一般无免疫原性。（3）分子构象与易接近性 （4）物理状态。二：机体（宿主）因素 1：遗传因素； 2：年龄、性别与健康状态； 3：抗原的剂量及进入机体的途径。三：抗原的特异性与交叉反应抗原表位：又称抗原决定簇，是指存在于抗原表面的，能与TCR/BCR或抗体特异性结合、决定抗原特异性的特殊化学基团。四：抗原的种类不完全抗原：仅有免疫反应性而无免疫原性的物质称为不完全抗原，又称半抗原，多为一些简单的小分子物质、药物等，如某些油漆、染料、化妆品和青霉素、吗啡等。半抗原若与大分子蛋白质或非抗原性的多聚赖氨酸等载体交联或结合也可称为完全抗原。五：常见的抗原异嗜性抗原：是一类与种属特异性无关的存在于人、动物、植物和微生物之间的共同抗原

7. 药品检验时，有哪些常用分析方法

1、重量分析法：

重量分析法是药物分析检测中化学分析的基础方法，指的是称取一定重量的试样，用适当的方法将被测组分与试样中其他组分分离后，转化成一定的称量形式，称重，从而求得该组分含量的方法。

2、酸碱滴定法：

酸碱滴定法在药品分析检测中的应用十分广泛，是将一种已知其准确浓度的试剂溶液滴加到被测物质的溶液中，直到化学反应完全时为止，然后根据所用试剂溶液的浓度和体积可以求得被测组分的含量。

3、PH值测定方法：

pH值是溶液中氢离子活度的负对数，用来表示溶液的酸度。用于pH值测定的装置称为pH计或酸度计，酸度计由pH测量电池和pH指示器两部分组成。

4、光谱技术：

光谱技术的主要原理就是可以通过不同的频率对其要检测的药物进行辐射，在一定范围中的频率被一些物质接受的时候就会出现振动以及转动的状况。

5、化学发光技术：

在药物分析检测中，化学发光法是一种较为常见的技术方式，其主要就是基于化学检测系统中相关检测物的浓度以及体系的化学发光强度在特定状况之下呈线性定量关系的原理，通过仪器对整个体系的化学发光强度进行检测，确定待检测的实际含量的方式就是一种痕量分析方法。

6、色谱法：

色谱法又称为“色谱分析”、“色谱分析法”、“层析法”，是一种分离以及分析的方式与手段。它主要就是通过不同的物质在不同的相态之下对其进行有选择的分配，通过流动相对固定相中存在的混合物进行洗脱操作，而在混合物中存在的不同物质会则会通过不同的速度基于固定相进行移动，进而实现分离的最终效果。

7、电泳法：

电泳法是生物技术及生化药物分析的重要手段之一，具有灵敏度高、重现性好、检测范围广、操作简便并兼备分离、鉴定、分析等优点。

8、DNA扩增法：

DNA扩增技术属于PCR技术，可以把试管中的DNA样品的片段进行拓展，达到上百万倍左右，可以通过肉眼直接对其进行观察。

综上，药品质量的优劣关系着人民的用药和身体健康，为了保证药品的质量，应严格按照药品质量标准进行药物分析检测，为药品能否流通上市和提供用药提供依据。

8. 漏洞检测的几种方法

系统安全漏洞，也可以称为系统脆弱性，是指计算机系统在硬件、软件、协议的设计、具体实现以及系统安全策略上存在的缺陷和不足。系统脆弱性是相对系统安全而言的，从广义的角度来看，一切可能导致系统安全性受影响或破坏的因素都可以视为系统安全漏洞。安全漏洞的存在，使得非法用户可以利用这些漏洞获得某些系统权限，进而对系统执行非法操作，导致安全事件的发生。漏洞检测就是希望能够防患于未然，在漏洞被利用之前发现漏洞并修补漏洞。本文作者通过自己的实践，介绍了检测漏洞的几种方法。 漏洞检测可以分为对已知漏洞的检测和对未知漏洞的检测。已知漏洞的检测主要是通过安全扫描技术，检测系统是否存在已公布的安全漏洞；而未知漏洞检测的目的在于发现软件系统中可能存在但尚未发现的漏洞。现有的未知漏洞检测技术有源代码扫描、反汇编扫描、环境错误注入等。源代码扫描和反汇编扫描都是一种静态的漏洞检测技术，不需要运行软件程序就可分析程序中可能存在的漏洞；而环境错误注入是一种动态的漏洞检测技术，利用可执行程序测试软件存在的漏洞，是一种比较成熟的软件漏洞检测技术。 安全扫描 安全扫描也称为脆弱性评估（Vulnerability Assessment），其基本原理是采用模拟黑客攻击的方式对目标可能存在的已知安全漏洞进行逐项检测，可以对工作站、服务器、交换机、数据库等各种对象进行安全漏洞检测。 到目前为止，安全扫描技术已经达到很成熟的地步。安全扫描技术主要分为两类：基于主机的安全扫描技术和基于网络的安全扫描技术。按照扫描过程来分，扫描技术又可以分为四大类：Ping扫描技术、端口扫描技术、操作系统探测扫描技术以及已知漏洞的扫描技术。 安全扫描技术在保障网络安全方面起到越来越重要的作用。借助于扫描技术，人们可以发现网络和主机存在的对外开放的端口、提供的服务、某些系统信息、错误的配置、已知的安全漏洞等。系统管理员利用安全扫描技术，可以发现网络和主机中可能会被黑客利用的薄弱点，从而想方设法对这些薄弱点进行修复以加强网络和主机的安全性。同时，黑客也可以利用安全扫描技术，目的是为了探查网络和主机系统的入侵点。但是黑客的行为同样有利于加强网络和主机的安全性，因为漏洞是客观存在的，只是未被发现而已，而只要一个漏洞被黑客所发现并加以利用，那么人们最终也会发现该漏洞。 安全扫描器，是一种通过收集系统的信息来自动检测远程或本地主机安全性脆弱点的程序。安全扫描器采用模拟攻击的形式对目标可能存在的已知安全漏洞进行逐项检查。目标可以是工作站、服务器、交换机、数据库等各种对象。并且，一般情况下，安全扫描器会根据扫描结果向系统管理员提供周密可靠的安全性分析报告，为提高网络安全整体水平提供了重要依据。 安全扫描器的性质决定了它不是一个直接的攻击安全漏洞的程序，它是一个帮助我们发现目标主机存在着弱点的程序。一个优秀的安全扫描器能对检测到的数据进行分析，帮助我们查找目标主机的安全漏洞并给出相应的建议。 一般情况下，安全扫描器具备三项功能： ● 发现Internet上的一个网络或者一台主机； ● 一旦发现一台主机，能发现其上所运行的服务类型； ● 通过对这些服务的测试，可以发现存在的已知漏洞，并给出修补建议。 源代码扫描 源代码扫描主要针对开放源代码的程序，通过检查程序中不符合安全规则的文件结构、命名规则、函数、堆栈指针等，进而发现程序中可能隐含的安全缺陷。这种漏洞分析技术需要熟练掌握编程语言，并预先定义出不安全代码的审查规则，通过表达式匹配的方法检查源程序代码。

9. 常用无损探伤方法有哪几种

无损探伤检测包含了许多种已可有效应用的方法，最常用的 NDT 方法是：射线照相检测、超声检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、目视检测、泄漏检测、声发射检测、射线透视检测等。

由于各种 NDT 方法，都各有其适用范围和局限性，因此新的 NDT 方法一直在不断地被开发和应用。通常，只要符合 NDT 的基本定义，任何一种物理的、化学的或其他可能的技术手段，都可能被开发成一种 NDT 方法。

(9)检测技术用哪种方法扩展阅读

无损探伤检测，能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠，能测量工件的几何特征和尺寸，能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。

NDT 能应用于产品设计、材料选择、加工制造、成品检验、在役检查（维修保养）等多方面，在质量控制与降低成本之间能起最优化作用。NDT 还有助于保证产品的安全运行和（或）有效使用。

在我国，无损检测一词最早被称之为探伤或无损探伤，其不同的方法也同样被称之为探伤，如射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等等。这一称法或写法广为流传，并一直沿用至今，其使用率并不亚于无损检测一词。

10. SMT贴片检测技术有哪几种

SMT贴片检测技术有以下三种
1.贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。
2. 随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
3. 检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
（1）可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
（2）原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
（3）工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。