㈠ pcb板的制作过程是怎样的
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题
1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.
前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性
3.压板工序:棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边
4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道
5.湿工序: 沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检
沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。
外层干膜: 贴干膜曝光冲影
图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.
外层蚀刻: 退膜：利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解
蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉
退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉
外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.
6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷
7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.
主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.
沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.
沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.
沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.
镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.
防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
8.成型工序: 主要是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形.
9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.
10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.