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無鉛錫膏怎麼使用方法

發布時間:2022-08-01 15:22:04

Ⅰ 錫膏使用時有哪些注意事項

你好,錫膏使用時應注意以下事項:
1、使用時,應提前至少4H從冰箱中取出,寫下時間、編號、使用者、應用的產品,並密封置於室溫下,待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時容易產生錫珠,注意:不能把錫膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。
2、開封後,應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印製板或設備調整後,要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定,測試點選在印製板測試面的上下,左右及中間等5點,記錄數值,要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。
4、置於網板上超過30min未使用時,應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長(超過1h),應將錫膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋,再次使用焊膏開封後,應至少用攪拌機或手工攪拌,使錫膏中的各成分均勻。
5、印製板的板面及焊點的多少,決定第一次加到網板上的錫膏量,一般第一次加200-300g,印刷一段時間後再適當加入一點,確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動,厚度約等於1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏後應在盡可能短的時間內貼裝完,以防止助焊膏等溶劑揮發,原則上不應超過8h,超過時間應把錫膏清洗後重新印刷。
7、開封後,原則上應在當天內一次用完,超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,錫膏容易吸收水汽,在再流焊時產生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時,要換另一個空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時,用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起,保持新、舊焊膏混合在一起時都處於最佳狀態。
11、生產過程中,對錫膏印刷質量進行100%檢驗,主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。
12、當班工作完成後按工藝要求清洗網板。
13、在印刷實驗或印刷失敗後,印製板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾,以防止再次使用時由於板上殘留錫膏引起的迴流焊後出現焊球。

以上由雙智利為你解答,希望能幫到你!

Ⅱ SMT無鉛錫膏使用參數有哪些

1.錫膏的保存:錫膏進料後,由IQC檢驗合格後貼合格標簽,後貼上條碼標簽錫膏貼好標簽後按流水號從小到大的順序放入冰箱保存;使用拿取的順序由小到大並做記錄,以便使用時先進先出管控。冰箱設定溫度為2-10℃,內有溫度報警器實時監控溫度有無超出范圍;要有記錄,2.錫膏的使用法:3.錫膏使用前,由專人負責取出開始回溫.錫膏回溫時間為2-4小時4.錫膏在生產前要攪拌2-4分鍾。依廠商建議參數5.錫膏回溫時間不可超過4小時,超過要放回冰箱保存。退回品須4個小時後才可再次使用,錫膏上線使用時間不得超過8小時,8小時內使用完;未使用報廢處理6.安全庫存定義(約一周使用用量):不是太詳細,可以應急用用!

Ⅲ 有鉛錫膏和無鉛錫膏的除了成分的區別,還有其他的不同嗎主要是使用時,應注意什麼

除了成分不同外,助焊膏的活性也不同,對比來說,無鉛的助焊膏活性要更強,因為無鉛的合金濕潤性不如有鉛的,無鉛錫膏在使用最重要的就是溫度曲線,根據供應商提供的參考,加上自己的實驗,調整好工藝窗口,可以達到很好的效果,但是前提是要選好的錫膏廠家哦。據我所知,深圳長先科技的錫膏還是很好用的。

Ⅳ 焊錫膏的作用和使用方法有哪些

焊錫膏主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏。

(4)無鉛錫膏怎麼使用方法擴展閱讀:

焊錫膏伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。

錫膏特性參數表也是必要的,其包含的信息對溫度曲線是至關重要的,如:所希望的溫度曲線持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的迴流最高溫度。

Ⅳ 錫膏的保管、取用和使用方法

1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(為開封);不可放置於陽光照射處。

2 .使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾,視攪拌機機種而定。

‍‍3.使用方法(開封後)1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量於鋼板上。2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質。3)當天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,並以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板後,建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業環境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。

參考資料:網路經驗。

Ⅵ 錫膏使用必須經過二個重要步驟是什麼

錫膏使用規定:

1.錫膏從冰箱拿出,貼上「控制使用標簽」,並填上「解凍開始時間和簽名」,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時間規定6至12小時。

2.使用已開蓋的錫膏前,必須先了解開蓋時間,確認是否在使用的有效期內。

3.從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模,添加完後一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋後的錫膏使用的有效期在24小時內。

4.錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌,攪拌方式有兩種:

a.機器攪拌的時間一般在3~4分鍾。

b.人工攪拌錫膏時,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內混有氣泡,攪拌時間在2~3分鍾。

5.新開蓋錫膏,必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內,並在「使用標簽」上填上「開蓋時間」及「使用有效時間」。

6.已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完,如果不能做到這一點,可在工作日結束將鋼模上剩餘的錫膏裝進一空罐子內,留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內,因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。

7.當天沒有用完的錫膏,如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存,並在標簽上註明時間。

原文地址:http://www.szszl.cn/xingyedongtai/25-52.html

Ⅶ 無鉛錫膏怎麼使用

公司擁有6個產品線生產研發部門:無鉛零鹵素環保SMT錫膏(錫銀銅系列、錫銅系列和錫鉍系列錫膏),常規焊膏(鎳基焊膏、銀基焊膏、銅基焊膏、鋁基焊膏、陶瓷金屬連接釺焊膏),粘帶釺料(國家保護產品),釺劑、助焊劑(萬能助焊劑、波峰焊助焊劑、不銹鋼助焊劑、鋁合金助焊劑、免釺料鋁釺劑等),錫液抗氧化還原劑,耐磨耐蝕塗層。公司具有一流的產品檢測設備和高規格的生產基地,產品品種齊全,應用范圍涉及微電子連接、家電、航空製造業、鍾表、珠寶首飾業等領域。

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