pvd制备导电薄膜常用方法

① 请问：采用PVD方法制备蓝色薄膜需用什么靶材

一般PVD制备蓝色薄膜，最常用靶材自然是钛靶和铝靶。
以本人多年的PVD经验，做蓝色薄膜量产不稳定，边缘效应较明显。呵呵，希望对你有所帮助。

② 什么是PVD抛光镀膜技术

PVD抛光镀膜技术（物理气相沉积）是相对于CVD（化学气相沉积）来说的。它是一种蒸发真空镀膜技术，由蒸发、运输、反应、沉积四个物理反应完成材料镀膜的过程，可以说是一种替代电镀的过程。PVD抛光镀膜技术（物理气相沉积）承袭了化学气相沉积提高表面性能的优点,并克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点。
要知道，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。而物理气相沉积（PVD）不同于化学气相沉积（CVD），在物理气相沉积（PVD）过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且其起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，故产生畸变的风险也大大减少小，从而大大保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使其PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。
PVD抛光镀膜技术（即物理气相沉淀），克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点，承袭了化学所相沉积提高表面性能的优点，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。
而物理所相沉积（PVD)不同于化学气相沉积（CVD),在物理气相沉积（PVD)过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，所以产生变形的风险大大减小了，从而更大程度的保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。
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③ 请问pvd是什么工艺

1、PVD(Physical Vapor Deposition)是物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。

2、PVD(Programmable Voltage Detector)，即可编程电压监测器。应用于STM32ARM芯片中，作用是监视供电电压，在供电电压下降到给定的阀值以下时，产生一个中断，通知软件做紧急处理。当供电电压又恢复到给定的阀值以上时，也会产生一个中断，通知软件供电恢复。

(3)pvd制备导电薄膜常用方法扩展阅读：

PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

④ PVD可以做几种颜色，分别怎么做

PVD
可以做出成千上万种颜色，甚至可以说自然界有的颜色，差不多都可以用PVD的方法做出来。比较常用的颜色如：金黄色TiN;黑色：
TiC；
银色：CrN;等等，这可真是个大的问题呢。

⑤ 两种pvd技术分别是什么各自的特点是什么

VD简介
PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
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PVD技术的发展
PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与 CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层； PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元复合涂层。
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涂层的PVD技术
增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。
过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒， 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。
磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。
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补充
物理气向沉积技术 * PVD 介绍 物理气相沉积具有金属汽化的特点，
与不同的气体发应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数 PVD 方法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。
Ionbond 阴极电弧 PVD 涂层技术在 20 世纪 70 年代后期由前苏联发明，如今，绝大多数的刀模具涂层使用电弧沉积技术。
工艺温度
典型的 PVD 涂层加工温度在 250 ℃— 450 ℃之间，但在有些情况下依据应用领域和涂层的质量， PVD 涂层温度可低于 70 ℃或高于 600 ℃进行涂层。
涂层适用的典型零件
PVD 适合对绝大多数刀具模具和部件进行沉积涂层，应用领域包括刀具和成型模具，耐磨部件，医疗装置和装饰产品。
材料包括钢质，硬质合金和经电镀的塑料。
典型涂层类型
涂层类型有 TiN, ALTIN,TiALN,CrN,CrCN,TiCN 和 ZrN, 复合涂层包括 TiALYN 或 W — C ： H/DLC
涂层厚度一般 2~5um ，但在有些情况下，涂层薄至 0.5um , 厚至 15um装载容量。
涂层种类和厚度决定工艺时间，一般工艺时间为 3~6 小时。
加工过程优点
适合多种材质，涂层多样化
减少工艺时间，提高生产率
较低的涂层温度，零件尺寸变形小
对工艺环境无污染

⑥ PVD真空镀膜原理是什么

离子镀膜(PVD镀膜)技术，其原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质电离，在电场的作用下，使被蒸发物质或其反应产物沉积在工件上。

采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长;同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。

PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法，它能够制备各种单一金属膜(如铝、钛、锆、铬等)、氮化物膜(TiN[钛金]、ZrN〔锆金〕、CrN、TiAlN)和碳化物膜(TiC、TiCN)，以及氧化物膜(如TiO等)。

PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.1μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.1μm~1μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不需再加工。

ABS、PC、ABS+PC塑料底材UV真空镀膜表面出现油点、油窝问题的解决方法：

UV真空镀膜为什么要除油？

1.塑料注塑成型使用脱模剂等导致塑料表面沾有油污，是电镀不良缺陷主要的原因。在塑料表面电镀罩UV光油的表面处理工艺中，塑料注塑成型工艺中脱模剂残留在塑料表面导致电镀不良是较为常见的.

2.脱模剂能够对塑料模具成型的塑料提供快捷有效的脱模作用，而残留在塑料制品表面的脱模剂油污，会在材质表面形成分布不均匀的油花或者油点。

静川化工UV真空镀膜处理剂的应用：

白电油浸泡除油方法，安全性能成为较大的隐患，除油效果不稳定，施工工艺繁琐，造成影响电镀效果的因素增多，没有足够的市场经验和实验基础，且无法达到环保标准需求。但是静川化工UV真空镀膜处理剂则只需喷涂的电镀除油剂，操作工艺简单，能够配合线体进行施工，遮盖油污能力强，无卤通过RoHS检测，已通过大量的市场应用证明，除油效果稳定，效率高，无卤环保，提升良率幅度大。

⑦ 用PVD方法制备薄膜过程中影响薄膜生长和性质的因素有哪些

“物理气相沉积”,是指在真空条件下,用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。
2.
pvd镀膜和pvd镀膜机
—
pvd(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类,
(有离子镀、磁控溅射镀、蒸发镀)

⑧ PVD和CVD分别是什么

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

(8)pvd制备导电薄膜常用方法扩展阅读

CVD例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

这种技术最初是作为涂层的手段而开发的，但不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。

其技术特征在于：

⑴高熔点物质能够在低温下合成；

⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种；

⑶不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。

⑨ 请问PVD的工艺是 什么

PVD,指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能!
PVD基本方法:真空蒸发、溅射...
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⑩ 气相沉积分为那几类方法CVD法包括那几个过程PVD法有哪些方法,它们各自的原理是咋样的

这个问题越来越难了，哈哈，还是 我回答，不知道你到底要做什么产品，问看真有回答你的，你这样问，说了这个行业广，没有办法回答，手打没有办法，可以复制点给你。CVD(Chemical Vapor Deposition, 化学气相沉积)，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。经过CVD处理后，表面处理膜密着性约提高30%，防止高强力钢的弯曲，拉伸等成形时产生的刮痕。
CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术最初是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。 其技术特征在于：（1）高熔点物质能够在低温下合成；（2）析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种；（3）不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。 例如，在1000℃左右可以合成a-Al2O3、SiC，而且正向更低温度发展。 CVD工艺大体分为二种：一种是使金属卤化物与含碳、氮、硼等的化合物进行气相反应；另一种是使加热基体表面的原料气体发生热分解。 CVD的装置由气化部分、载气精练部分、反应部分和排除气体处理部分所构成。目前，正在开发批量生产的新装置。 CVD是在含有原料气体、通过反应产生的副生气体、载气等多成分系气相中进行的，因而，当被覆涂层时，在加热基体与流体的边界上形成扩散层，该层的存在，对于涂层的致密度有很大影响。图2所示是这种扩散层的示意图。这样，由许多化学分子形成的扩散层虽然存在，但其析出过程是复杂的。粉体合成时，核的生成与成长的控制是工艺的重点。 作为新的CVD技术，有以下几种： （1）采用流动层的CVD； （2）流体床； （3）热解射流； （4）等离子体CVD； （5）真空CVD，等。 应用流动层的CVD如图3所示，可以形成被覆粒子（例如，在UO2表面被覆SiC、C），应用等离子体的CVD同样也有可能在低温下析出，而且这种可能性正在进一步扩大