温州有哪些焊锡机处理方法

㈠ 激光焊锡机有几种焊接加工方式

激光焊锡是一种钎焊方法，其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比，该方法具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制；焊接过程是自动化的；焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加热适用于焊接复杂结构零件。

根据锡材料的状态，它可以分为三种主要形式：锡线填充，锡膏填充和锡球填充。

激光锡丝焊接

03：锡线填充激光焊锡应用

送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制方式实现自动送丝和光输出。焊接具有结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具有广泛的适用性。

主要应用领域是PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。

㈡ 怎样调自动焊锡机

自动焊锡机的调试，供应商都有做培训的，一般都配有说明书的，可以根据说明书和供应商的培训进行操作，不懂的或者弄不了的，可以找供应商的工程师。

㈢ 焊锡机的使用方法有哪些

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑， 无锡刺，锡量适中。 7、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、焊锡机应放在烙铁架上。

㈣ 自动焊锡机

一，吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。 5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。 6.自动焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃ 7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。 8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。 9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。二，冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。三，焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合.. 另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。四，锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为： 1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。 2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。 4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。五，锡尖在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。 2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。 4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。六，焊锡沾附于基板材上 1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。 1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。 2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。白色残留物焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为： 1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。 2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。 3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。 4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。 5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。 6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。 7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。七，深色残留物及侵蚀痕迹在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。 1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。 2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。 3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。 4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。八，针孔及气孔外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。 2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。 3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。 4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。 5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。 6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。 7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。九，短路 1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。 2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。 3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。 4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。 5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。 6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。 7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。 8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，将板面清洁之。十，暗色及粒状的接点 1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。 2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。十一，斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。焊点呈金黄色焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。焊接粗糙 1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。 2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。 3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。 4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡(稀释或更换焊锡)。十二：焊接成块与焊接物突出 1.输送带速度太快，调慢输送带速度 2.焊接温度太低，调高锡炉温度。 3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。 4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。 5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。十三：基板零件面过多的焊锡 1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。 2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。 3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。十四：基板变形 1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。 2.预热温度太高，降低预热温度。 3.锡温太高，降低锡温。 4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。 5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。 6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。

㈤ 自动焊锡机不良的原因有哪些怎么解决

自动焊锡机在焊点时需要均匀焊点。不能过于饱和或者过于少量，不然锡点容易和旁边的焊点相互影响而产生断路，锡要与元件脚呈小半圆形，这样焊出线路板整齐。一般数据线或者插头类的焊锡可以采用1-1.2mm直径富含松脂的锡线，在预热和加温时，温度需要控制在正常使用范围呢，以免高温使其附件塑料部分融化。瑞德鑫自动焊锡机每天用后下班前需要先清洁平台、烙铁头等，再正常关闭电源。

㈥ 怎么使用焊锡机

其实全自动焊锡机很好使用，把产品放在治具上，设置运动轨迹，设置焊锡工艺，在焊接时选择这条运动轨迹，启动焊接就可以自动焊接了。

㈦ 焊锡焊不上主要解决的方法

自动焊锡机在使用过程中，很难避免会出现一些突发的小情况，哪怕再好的厂家生产出来高质量产品，都会有一个使用期限，正如人老了就会行动不便一样，机器老了，灵活性也会降低。除了长期使用机器老化的原因之外。可能还会出现一些与机器氧化无关的问题。其主要表现在：虚焊、堆锡、连焊等现象，针对这些机器运作过程中焊接不良问题，巨正东总结出以下问题点以及解决方法： 如何解决焊接不良问题

1、虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

解决办法：我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。

2、堆锡问题：堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来。出现此种现象的原因最主要的是由于送锡量太大造成的，还有一种原因是指管脚腿太短，没有露出焊盘所造成的。

解决办法：此时只要减少送锡量就可以解决的，

3、连焊问题：连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。

解决办法：遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。

4、自动焊锡机在正常焊锡的时候有时锡丝会倒回去：焊锡机本身有自动退锡的功能，就是每次焊锡完成后锡丝都会往后推一部分，焊接后因为锡丝离烙铁头太近了，导致烙铁头的温度把前端的锡丝给融化了。

解决办法：因此需要让锡丝和烙铁头保持距离。

只有正确了解自动焊锡机可能存在的问题，一旦使用时发生任何故障或阻碍才能从容应对、处理起来得心应手。所以，对焊锡机的使用有足够的了解是很有必要的。大家尽可关注巨正东，学到更多有关于自动化设备的相关知识哦

㈧ 怎样焊锡焊

01
选择适当的温度
过高的温度会减弱焊锡机烙铁头的功能、加其氧化，相对缩短使用寿命。在能够工作的情况下，尽量使用较低的温度，较低的温度也可以充分焊接，且可分保护对于温度敏感之元件。一般建议使用温度350-380度。1.5mm以下小焊点350-360度，2.5mm以上大焊点370-380度。

02
烙铁头第一次使用注意事项
烙铁头第一次使用时，务必先将烙铁头温度调至220度，让烙铁头的上锡部分充分吃锡，最好是浸泡在锡退里5分钟，然后在清洁海绵上擦拭干净，并把烙铁温度再调至300度，重复上述程序，最后把烙铁温度调至所需使用温度进行使用。目的是在烙铁头出锡层形成一层全面保护膜，防止其在高温下被氧化，导致热传输失效。

03
定期地对烙铁头进行清洁
如果自动焊锡机烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时，可镀上新锡层，再用湿润的清洁海绵抹净烙铁头。如此重复清洁，直到彻底去除氧化物为止，然后再涂上新锡层。并定期地对烙铁头进行清洁。

04
如不使用应关闭电源
将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新的锡层，再次使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新锡。

㈨ 自动焊锡机焊锡时锡不流动有什么原因呢

蚂蚁自动焊锡机提示您，自动焊锡机焊锡时锡不流动的原因有：

1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。

4、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。

a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。
b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。

5、少用焊膏：它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。

㈩ 焊锡机厂家都有哪些焊锡工艺

随着工业主动化的开展，焊锡机得到了广泛的应用。可是很多人对它的了解还是不行深化的，比如说大多数购买焊锡机的人基本上很少知道焊锡机的焊锡方法。一般来说根据产品的不同，焊锡方法也是不一样的，今日小编就来给你介绍焊锡的方法。
焊锡机的焊锡工艺方法首要分为三种点焊、拖焊、压焊。
第一种点焊，
适用的产品首要是焊点散布不均匀或许焊点要求饱和度高，当然也可所以产品焊点均匀的状况，在这种状况下插件是需求固定的，将其中的一个点固定好再焊锡，在这种状况下点焊效率是比较高的。www.dh-kc.com
焊锡机
第二种拖焊。
首要用于焊点散布不均匀且焊点间隔大于0.1mm，此类产品固定插件，假如两个焊点距离小于0.1mm，不需求固定的，若运用拖焊会导致产品连锡的问题，这类产品运用波峰或许回炉焊速度最快。拖焊省时间且效率高。
自动化焊锡机
第三种压焊。
首要适用于焊点散布均匀且不需求插件的产品，焊点测验时需求拉力，，这种状况一般运用压焊，若运用波峰焊或回炉焊关于有拉力要求的产品最好是运用自动化焊锡机，这样能够满意客户对拉力的要求。