系统检测有几种方法

㈠ 系统故障常用的检测及排除方法有哪些

一、
平时常见的微机故障现象中,有很多并不是真正的硬件故障,而是由于某些设置或系统特性不为人知而造成的假故障现象。认识下面的微机假故障现象有利于快速地确认故障原因，避免不必要的故障检索工作。
1、电源插座、开关 很多外围设备都是独立供电的，运行微机时只打开计算机主机电源是不够的。例如：显示器电源开关未打开，会造成“黑屏”和“死机”的假象；外置式MODEM电源开关未打开或电源插头未插好则不能拨号、上网、传送文件，甚至连MODEM都不能被识别。打印机、扫描仪等都是独立供电设备，碰到独立供电的外设故障现象时，首先应检查设备电源是否正常、电源插头/插座是否接触良好、电源开关是否打开。

2、连线问题 外设跟计算机之间是通过数据线连接的，数据线脱落、接触不良均会导致该外设工作异常。如：显示器接头松动会导致屏幕偏色、无显示等故障；又如：打印机放在计算机旁并不意味着打印机连接到了计算机上，应亲自检查各设备间的线缆连接是否正确。

3、设置问题 例如：显示器无显示很可能是行频调乱、宽度被压缩，甚至只是亮度被调至最暗；音箱放不出声音也许只是音量开关被关掉；硬盘不被识别也许只是主、从盘跳线位置不对……。详细了解该外设的设置情况，并动手试一下，有助于发现一些原本以为非更换零件才能解决的问题。

4、系统新特性 很多“故障”现象其实是硬件设备或操作系统的新特性。如：带节能功能的主机，在间隔一段时间无人使用计算机或无程序运行后会自动关闭显示器、硬盘的电源，在你敲一下键盘后就能恢复正常。如果你不知道这一特征，就可能会认为显示器、硬盘出了毛病。再如Windows、NC的屏幕保护程序常让人误以为病毒发作…… 多了解微机、外设、应用软件的新特性、多向专家请教，有助于增加知识、减少无谓的恐慌。 \[]5、其它易疏忽的地方 CD-ROM的读盘错误也许只是你无意中将光盘正、反面放倒了；软盘不能写入也许只是写保护滑到了“只读”的位置。发生了故障，首先应先判断自身操作是否有疏忽之处，而不要盲目断言某设备出了问题。

微机故障常见的检测方法 1、清洁法 对于机房使用环境较差，或使用较长时间的机器，应首先进行清洁。可用毛刷轻轻刷去主板、外设上的灰尘，如果灰尘已清扫掉，或无灰尘，就进行下一步的检查。 另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式，震动、灰尘等其他原因，常会造成引脚氧化，接触不良。可用橡皮擦擦去表面氧化层，重新插接好后开机检查故障是否排除。

2、直接观察法 即“看、听、闻、摸”。 “看”即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间(造成短路)，也可以看看板上是否有烧焦变色的地方，印刷电路板上的走线(铜箔)是否断裂等等。 “听”即监听电源风扇、软/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备的工作声音是否正常。另外，系统发生短路故障时常常伴随着异常声响。监听可以及时发现一些事故隐患和帮助在事故发生时即时采取措施。 “闻”即辨闻主机、板卡中是否有烧焦的气味，便于发现故障和确定短路所在地。 “摸”即用手按压管座的活动芯片，看芯片是否松动或接触不良。另外，在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳根据其温度可以判断设备运行是否正常；用手触摸一些芯片的表面，如果发烫，则为该芯片损坏。

3、拔插法 PC机系统产生故障的原因很多，主板自身故障、I/O总线故障、各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。 拔插法的另一含义是：一些芯片、板卡与插槽接触不良，将这些芯片、板卡拔出后在重新正确插入可以解决因安装接触不当引起的微机部件故障。

4、交换法 将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障部位，无故障芯片之间进行交换，故障现象依旧，若交换后故障现象变化，则说明交换的芯片中有一块是坏的，可进一步通过逐块交换而确定部位。如果能找到相同型号的微机部件或外设，使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。 交换法也可以用于以下情况：没有相同型号的微机部件或外设，但有相同类型的微机主机，则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上判断其是否正常。

5、比较法 运行两台或多台相同或相类似的微机，根据正常微机与故障微机在执行相同操作时的不同表现可以初步判断故障产生的部位。

6、振动敲击法 用手指轻轻敲击机箱外壳，有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。然后可进一步检查故障点的位置排除之。

7、升温降温法 人为升高微机运行环境的温度，可以检验微机各部件（尤其是CPU）的耐高温情况，因而及早发现事故隐患。 人为降低微机运行环境的温度，如果微机的故障出现率大为减少，说明故障出在高温或不能耐高温的部件中，此举可以帮助缩小故障诊断范围。 事实上，升温降温法是采用的是故障促发原理，以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察和判断故障所在的位置。

8、程序测试法 随着各种集成电路的广泛应用，焊接工艺越来越复杂，同时，随机硬件技术资料较缺乏，仅靠硬件维修手段往往很难找出故障所在。而通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修则可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及总线基本运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面、有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。软件诊断法要求具备熟练编程技巧、熟悉各种诊断程序与诊断工具(如debug、DM等)、掌握各种地址参数(如各种I/O地址)以及电路组成原理等，尤其掌握各种接口单元正常状态的各种诊断参考值是有效运用软件诊断法的前提基础。

死机现象的故障一般检查处理方法 在微机故障现象中，死机是一种较常见的故障现象，同时也是难于找到原因的故障现象之一。由于在“死机”状态下无法用软件或工具对系统进行诊断，因而增加了故障排除的难度。 死机现象一般表现为：系统不能启动、显示黑屏、显示“凝固”、键盘不能输入、软件运行非正常中断等。 死机可以由软件和硬件两方面的原因引起，本文主要分析由硬件引起的死机故障以及检查处理方法。 掌握下面的方法，可以加快对死机故障原因的确认，收到事半功倍的效果。

⒈排除系统“假”死机现象 ①首先排除因电源问题带来的“假”死机现象。应检查微机电源是否插好，电源插座是否接触良好，主机、显示器以及打印机、扫描仪、外置式MODEM、音箱等要外接电源的设备电源插头是否可靠地插入了电源插座，上述各部件的电源开关是否都置于了开(ON)的位置。

②检查微机各部件间数据、控制连线是否连接正确和可靠，插头间是否有松动现象。尤其是主机与显示器的数据线连接不良常常造成“黑屏”的假死机现象。

⒉排除病毒和杀毒因素引起的死机现象 用无毒干净的系统盘引导系统，然后运行KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒软件的最新版本对硬盘进行检查，确保微机安全，排除因病毒引起的死机现象。 另外，如果在杀毒后引起了死机现象，这多半是因为病毒破坏了系统文件、应用程序及关键的数据文件；或是杀毒软件在消除病毒的同时对正常的文件进行了误操作，破坏了正常文件的结构。碰到这类问题，只能将被损坏(即运行时引起死机)的系统或软件进行重装。

3.不同时候死机的处理方法 如果是在系统启动期间发生的死机，请转到第6步；如果是在系统启动后，软件运行期间发生的死机，请转到第5步；如果是“黑屏”类的死机请转到第11步；其它死机请继续下一步。

⒋越来越频繁的死机现象的故障判断 如果死机现象是从无到有，并且越来越频繁，一般有以下两个原因： ①使用维护不当，请参见第7步； ②微机部件品质不良或性能不稳定，请参见第10步。

5.排除软件安装、配置问题引起的死机现象 ①如果是在软件安装过程中死机，则可能是系统某些配置与安装的软件冲突。这些配置包括系统BIOS设置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的设置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的设置以及一些硬件驱动程序和内存驻留程序。 可以试着修改上述设置项。对BIOS可以取其默认设置，如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”；对CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT则可以在启动时按F5跳过系统配置文件或按F8逐步选择执行以及逐项修改CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的配置尤其是EMM386中关于EMS、XMS的配置情况来判断与安装程序什么地方发生了冲突；一些硬件驱动程序和内存驻留程序则可以通过不装载它们的方法来避免冲突。

②如果是在软件安装后发生了死机，则是安装好的程序与系统发生冲突。一般的做法是恢复系统在安装前的各项配置，然后分析安装程序新装入部分使用的资源和可能发生的冲突，逐步排除故障原因；删除新安装程序也是解决冲突的方法之一。

③如果是因为病毒或杀毒引起的软件运行死机，请参见第2步。

⒍系统启动过程中的死机现象 系统启动过程中的死机现象又有两种情况：

①致命性死机，即系统自检过程未完成就死机，一般系统不给出提示 ②非致命性死机，在自检过程中或自检完成后死机，但系统给出声音、文字等提示信息 。 对于第一种情况，可以根据开机自检时致命性错误列表的情况，再结合其它方法对故障原因做进一步的分析，如：硬件安装情况(请参见第8步)，系统配置(请参见第9步)，硬件设备品质(请参见第10步)以及显示器黑屏(请参见第11步)等。 对于第二种情况，可以根据开机自检时非致命性错误代码表,开机自检时非致命性错误代码表]和开机自检时鸣笛音响对应的错误代码表；开机自检时鸣笛音响对应的错误代码表,中所列的情况对可能出现故障的部件做重点

二、

①部件安装不到位、插接松动、连线不正确引起的死机 显示卡与I/O插槽接触不良常常引起显示方面的死机故障，如“黑屏”；内存条、CACHE与插槽插接松动则常常引起程序运行中死机，甚至系统不能启动；其它板卡与插槽(插座)的接触问题也常常引起各种死机现象。 要排除这些故障，只需将相应板卡、芯片用手摁紧，或从插槽(插座)上拔下从新安装。如果有空闲插槽 (插座)，也可将该部件换一个插槽(插座)安装以解决接触问题。 线缆连接不正确有时也会引发死机故障。

②安装不当导致部件变形、损坏引起的死机 口径不正确、长度不恰当的螺钉常常导致部件安装孔损坏、螺钉接触到部件内部电路引起短路导致死机；不规格的主板、零部件或不规范的安装步骤常常引起机箱、主板、板卡外形上的变异因而挤压该部件内部元件导致局部短路、内部元件损坏导致莫名其妙的死机。 如果只是微机部件外观变形，可以通过正确的安装方法和更换符合规格的零部件来解决；如果已经导致内部元件损坏，则只能更换新的零部件了。

10.排除因硬件品质不良引起的死机现象 一般说来，微机产品都是国际大厂商按照国际标准流水线生产出来的，部件不良率是很低的。但是计算机产品高利润的诱惑使许多非法厂商对微机标准零部件改头换面、进行改频、重新标记(Remark)、以次充好甚至将废品、次品当作正品出售，导致这些“超水平”发挥的产品性能不稳定，环境略有不适或使用时间稍长就会频繁发生故障，尤其是CPU、内存条、CACHE、主板等核心部件及其相关产品的品质不良，是导致无原因死机的主要故障源。 检查时应着重检查以下部件：

①CPU CPU是被假冒得最多也是极容易导致死机的部件。被Remark的CPU在低温、短时间使用时一切正常，但只要在连续高温的环境中长时间使用其死机弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等对CPU特性要求较高的软件比DOS等简单软件更能发现CPU的问题。 参照说明书将CPU主频跳低1到2个档次使用，如：将166降为150、133或120使用。如果死机现象大幅度减少或消失，就可以判断是CPU有问题。也可以用交换法，更换同型号的正常CPU如果不再死机一般可以断定是CPU的问题。 有些用户喜欢把CPU超频使用以获得高速的性能，这也是常导致计算机死机的原因。将CPU跳回原频率就能解决死机问题。

②内存条 内存条常常被做的手脚有：速度标记被更改，如：70ns被Remark为60ns；非奇偶校验冒充奇偶校验内存；非EDO内存冒充EDO内存；劣质内存条冒充好内存条。 在BIOS中将内存条读写时间适当增加(如：从60ns升为70ns)，如果死机消失可以断定是内存条速度问题。 如果是内存本身的质量问题，只有通过更换新的内存条才能解决。

③CACHE CACHE也存在以次充好问题。另外，CACHE本身的损坏也导致严重的死机。系统BIOS设置中的关闭外部CACHE选项，如果死机消失，则必是CACHE问题。

④CMOS芯片损坏 CMOS芯片一般不容易损坏，但一旦有物理损坏则必然引起死机，其中以黑屏不能启动为主。由于CMOS芯片目前都已集成到超大规模集成电路的芯片组中，所以，更换CMOS芯片往往要连主板一起更换。

⑤主板 一般主板的故障常常是最先考虑然而却是要到最后才能确定的。除了印刷板上的飞线、断线和主板上元件被烧焦、主板受挤压变形、主板与机箱短路等明显的现象外，主板本身的故障只有在确认了主板上所有零部件正常(将你的板卡、CPU、内存条等配件拿到好的主板上使用正常，而别人使用正常的板卡、器件插到你的主板上就不能正常运行)时才能判断是否是主板故障。 如果更换了好的同型号主板死机依然存在，则可能是该主板与某个零部件不兼容。要么更换兼容的其它型号的主板，要么只能用拔插法依次测试各板卡、芯片，找出不兼容的零部件更换之。电源、风扇、机箱等 劣质电源、电源线缆故障、电源插接松动、电源电压不稳都是引起不明原因死机的罪魁祸首。CPU风扇、电源风扇转动不正常、风扇功率不足则会引起CPU和机箱内“产热大户”元件散热不良因而引起死机。

11.系统黑屏故障的排除 系统死机故障的很大一部分现象表现为黑屏(即显示器屏幕上无任何显示)，这类故障与显示器、显示卡关系很密切，同时系统主板、CPU、CACHE、内存条、电源等部件的故障也能导致黑屏。 系统黑屏的死机故障的一般检查方法如下：

①排除“假”黑屏 检查显示器电源插头是否插好，电源开关是否已打开，显示器与主机上显示卡的数据连线是否连接好、连接插头是否松动，看是否是因为这些因素引起的黑屏。 另外，应该动一下鼠标或按一下键盘看屏幕是否恢复正常。因为黑屏也可能是因为设置了节能模式(可在BIOS设置中查看和修改)而出现的假死机。

②在黑屏的同时系统其它部分是否工作正常，如：启动时软/硬盘驱动器自检是否通过，键盘按键是否有反应等。可以通过交换法用一台好的显示器接在主机上测试，如果只是显示器黑屏而其它部分正常，则只是显示器出了问题，这仍是一种假死机现象。

③黑屏发生在系统开机自检期间，请参见第6步 ④黑屏发生在显示驱动程序安装或显示模式设置期间，显然是选择了显示系统不能支持的模式，应选择一种较基本的显示方式。如：Windows下设置显示模式后黑屏或花屏，则应在DOS下运行Windows目录下的SETUP.EXE程序选择标准VGA显示方式。

⑤检查显示卡与主板I/O插槽接触是否正常、可靠，必要时可以换一个I/O槽插入显示卡试试。

⑥换一块已确认性能良好的同型号显示卡插入主机重新启动，若黑屏死机现象消除则是显示卡的问题。

⑦换一块已确认性能良好的其它型号显示卡插入主机重新启动，若黑屏死机现象消除则是显示卡与主板不兼容，可以考虑更换显示卡或主板。

⑧检查是否错误设置了系统的核心部件，如CPU的频率、内存条的读写时间、CACHE的刷新方式、主板的总线速率等，这些都可能导致黑屏的死机现象。

⑨检查主机内部各部件连线是否正确，有一些特殊的连线错误会导致黑屏死机。 ⑩请参见本文的其它步骤所列的死机故障诊断步骤，这些故障导致的死机常常也伴随着黑屏。

12、排除死机故障的常用方法 在具体故障检查中常常用以下方法查找死机故障的原因： (清洁法 ·拨插法 ·交换法 ·振动敲击法 ·升温降温法 ·比较法)

微机不能启动有几种情况：一种是由于主机加了系统级保护口令；一种是在开机自检时死机；一种是硬盘不能启动，通过软驱、光驱或网络服务器仍能启动；另一种则是系统有效驱动器均不能启动；还有一种是能部分启动但不能启动完全。下面针对这几种情况分别阐述它们的处理方法。

1、系统级开机口令保护 由于忘记了口令而无法通过系统级口令保护导致微机不能启动的故障,CMOS口令遗忘的处理方法]中的相关叙述。

2、开机自检时死机 3、硬盘不能启动，通过软驱、光驱或网络服务器仍能启动 这种情况一般是硬盘启动信息不完整或遭到了破坏，可以利用工具软件进行恢复。如果以前制作有系统急救盘，可以利用软盘启动，然后用急救盘恢复硬盘系统信息；如果没有系统急救盘，可以按照系统CMOS信息、硬盘分区表、C盘引导扇区、DOS系统文件、系统配置文件的顺序对硬盘进行恢复。

①判断系统是否能识别硬盘 ②若系统BIOS能识别硬盘，则判断主引导记录、系统分区表和逻辑C盘信息是否正确。 以A驱启动为例，若从A驱启动后DOS不能识别C盘，表明硬盘的主引导记录、分区信息已遭破坏，应使用FDISK重写主引导扇区并重新建立分区信息，然后用FORMAT C：命令对C盘进行高级格式化。

③若从A驱启动后DOS能识别和进入C盘但不能从C盘启动，表明分区表和逻辑C盘信息正确，此时应判断C盘分区是否被激活。可运行FDISK查看并将C盘设为活动分区， ④若分区表信息正确且C盘已是活动分区但仍不能从C盘启动，表明C盘DOS引导记录已遭到破坏，应重建C盘引导系统。可从A驱启动，并执行SYS C：命令将DOS系统传到C盘上。

⑤经上述步骤，C盘应能启动成功。若还不能，则应检查病毒。

⑥在重装DOS引导系统的过程中如发现不能写入分区表信息或引导区记录，应检查BIOS设置中是否打开了病毒防护功能而阻止了程序向主引导分区的写操作。

⑦如果系统BIOS不能识别硬盘，或在排除了软件和病毒原因后仍不能启动，则应打开机箱检查软/硬盘驱动器的电源、数据电缆是否正常，连接是否可靠，驱动器安装是否正确，驱动器本身质量是否有问题。涉及硬件的检查建议向专家请教。

4、系统有效驱动器均不能启动 ①检查系统BIOS设置中是否正确设置了软/硬盘驱动器的各项参数，参数设置不正常会导致微机不能正确识别各个驱动器，则系统启动也无从说起。

②若系统能正确识别各个驱动器，除硬盘外的驱动器都能启动系统，则可参照本文第3节的方法对硬盘进行处理。

③若仍不能从A驱或CDROM上启动，应该检查A驱或CDROM的安装、连线是否正常。

④若A驱或CDROM安装正常仍不能启动，应该检查启动软盘或启动光盘是否安装了完整的DOS引导系统，该步骤只能在其它确认正常的计算机上进行检查。完整的DOS系统应该包括BOOT区程序、IO.SYS、MSDOS.SYS、COMMAND.COM，并且BOOT区程序必须占据引导盘的引导扇区位置，其余三个文件在数据区的最前位置并要连续存放。有些版本的DOS系统中用IBMBIO.COM 代替IO.SYS，用IBMDOS.COM代替MSDOS.SYS，但其存放要求是一致的。

⑤若系统引导盘也无问题，则应检查软驱磁头或CDROM 的光头是否太脏，可用清洗剂或无水酒精进行清洗。

⑥仍不能引导的，可能是驱动器本身有故障，建议向专家请教。

5、能部分启动但不能启动完全 ①启动过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F5键能启动成功而不按F5键启动失败，则问题出在CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的配置上。可在启动过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F8键然后一句一句地执行CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的语句找出死机的位置把该句删除或进行修改。

②启动过程中在出现“Starting MS-DOS”时按F5键启动失败或者根本不出现“Starting MS-DOS”，这主要是DOS引导系统遭到破坏或没有安装完全。较简单的方法是重新安装DOS系统，如：用正常的驱动器和引导盘启动，然后用SYS x：将系统传入x驱动器，这里的x是要重新安装DOS系统的驱动器盘符。

③在重装DOS引导系统的过程中如发现不能写入分区表信息或引导区记录，应检查BIOS设置中是否打开了病毒防护功能而阻止了程序向主引导分区的写操作。

④如果屡次重装DOS系统仍启动失败，有可能是盘片上存储引导系统的部分有物理介质损坏，建议向专家请教。

㈡ 简要回答系统测试的两种常用方法

系统测试的方法：1 黑盒法。又称功能测试，它是将软件看做黑盒子，在完全不考虑程序的内部结构和特征的情况下，测试软件的内部特征。从程序的输入和输出特征上测试其是否满足设定的功能。2 白盒法。又称结构测试，它是将软件看成一个透明的白盒子，按照程序的内部结构和处理逻辑来设计测试用例，对软件的逻辑路径及过程进行测试，检查它与设计是否符合。

㈢ 系统测试包括哪些测试方法

1、恢复测试，恢复测试主要检查系统的容错能力。当系统出错时，能否在指定时间间隔内修正错误并重新启动系统。恢复测试首先要采用各种办法强迫系统失败，然后验证系统是否能尽快恢复。
2、安全测试，安全测试检查系统对非法侵入的防范能力。安全测试期间，测试人员假扮非法入侵者，采用各种办法试图突破防线。
3、强度测试，强度测试检查程序对异常情况的抵抗能力。强度测试总是迫使系统在异常的资源配置下运行。
4、性能测试，对于那些实时和嵌入式系统，软件部分即使满足功能要求，也未必能够满足性能要求，虽然从单元测试起，每一测试步骤都包含性能测试，但只有当系统真正集成之后，在真实环境中才能全面、可靠地测试运行性能系统性能测试是为了完成这一任务。

㈣ 检测的方法一般分为两种:主动式探测和被动式探测

检测的方法一般分为两种:主动式探测和被动式探测。(1)主动式探测:向目标主机发送一段特定的数据包，根据目标主机对数据包做出的回应进行分析，判断目标主机中可能的操作系统类型。与被动式探测相比，主动式获取的结果更加精确，但也容易触发目标安全系统的警报。
(2)被动式探测:通过工具嗅探、记录、分析数据包流。根据数据包信息来分析目标主机的操作系统。与主动式探测相比，被动式探测的结果虽然不如主动式探测精确，但是不容易被目标主机安全系统察觉。
主机识别的技术原理:Windows操作系统与Linux操作系统的TCP/IP实现方式并不相同，导致两种系统对特定格式的数据包会有不同的响应结果，包括响应数据包的内容、响应时间等，形成了操作系统的指纹。通常情况下，可在对目标主机进行ping操作后，依据其返回的TTL值对系统类型进行判断，Windows系统的TTL起始值为128,Linux系统的TTL起始值为64，且每经过一跳路由，TTL值减1。

㈤ 软件测试的方法一共有几种

1、从是否关心内部结构来看

（1）白盒测试：又称为结构测试或逻辑驱动测试，是一种按照程序内部逻辑结构和编码结构，设计测试数据并完成测试的一种测试方法。

（2）黑盒测试：又称为数据驱动测试，把测试对象当做看不见的黑盒，在完全不考虑程序内部结构和处理过程的情况下，测试者仅依据程序功能的需求规范考虑，确定测试用例和推断测试结果的正确性，它是站在使用软件或程序的角度，从输入数据与输出数据的对应关系出发进行的测试。

（3）灰盒测试：是一种综合测试法，它将“黑盒”测试与“白盒”测试结合在一起，是基于程序运行时的外部表现又结合内部逻辑结构来设计用例，执行程序并采集路径执行信息和外部用户接口结果的测试技术。

2、从是否执行代码看

（1）静态测试：指不运行被测程序本身，仅通过分析或检查源程序的语法、结构、过程、接口等来检查程序的正确性。

(2)动态测试：是指通过运行被测程序，检查运行结果与预期结果的差异，并分析运行效率、正确性和健壮性等性能指标。

3、从开发过程级别看

（1）单元测试：又称模块测试，是针对软件设计的最小单位----程序模块或功能模块，进行正确性检验的测试工作。其目的在于检验程序各模块是否存在各种差错，是否能正确地实现了其功能，满足其性能和接口要求。

(2)集成测试：又叫组装测试或联合，是单元测试的多级扩展，是在单元测试的基础上进行的一种有序测试。旨在检验软件单元之间的接口关系，以期望通过测试发现各软件单元接口之间存在的问题，最终把经过测试的单元组成符合设计要求的软件。

（3）系统测试：是为判断系统是否符合要求而对集成的软、硬件系统进行的测试活动、它是将已经集成好的软件系统，作为基于整个计算机系统的一个元素，与计算机硬件、外设、某些支持软件、人员、数据等其他系统元素结合在一起，在实际运行环境下，对计算机系统进行一系列的组装测试和确认测试。

在系统测试中，对于具体的测试类型有：

（1）功能测试：对软件需求规格说明书中的功能需求逐项进行的测试，以验证功能是否满足要求。

（2）性能测试：对软件需求规格说明书的功能需求逐项进行的测试，以验证功能是否满足要求。

（3）接口测试：对软件需求规格说明中的接口需求逐项进行的测试。

（4）人机交互界面测试：对所有人机交互界面提供的操作和显示界面进行的测试，以检验是否满足用户的需求。

（5）强度测试：强制软件运行在异常乃至发生故障的情况下（设计的极限状态到超出极限），验证软件可以运行到何种程序的测试。

（6）余量测试：对软件是否达到规格说明中要求的余量的测试。

（7）安全性测试：检验软件中已存在的安全性、安全保密性措施是否有效的测试，

（8）可靠性测试：在真实的或仿真的环境中，为做出软件可靠性估计而对软件进行的功能（其输入覆盖和环境覆盖一般大于普通的功能测试）

（9）恢复性测试：对有恢复或重置功能的软件的每一类导致恢复或重置的情况，逐一进行的测试。

（10）边界测试：对软件处在边界或端点情况下运行状态的测试。

（11）数据处理测试：对完成专门数据处理功能所进行的测试。

（12）安装性测试：对安装过程是否符合安装规程的测试，以发现安装过程中的错误。

（13）容量测试：检验软件的能力最高能达到什么程度的测试。

（14）互操作性测试：为验证不同软件之间的互操作能力而进行的测试。

（15）敏感性测试：为发现在有效输入类中可能引起某种不稳定性或不正常处理的某些数据的组合而进行的测试。

（16）标准符合性测试：验证软件与相关国家标准或规范（如军用标准、国家标准、行业标准及国际标准）一致性的测试。

（17）兼容性测试：验证软件在规定条件下与若干个实体共同使用或实现数据格式转换时能满足有关要求能力的测试。

（18）中文本地化测试：验证软件在不降低原有能力的条件下，处理中文能力的测试。

4、从执行过程是否需要人工干预来看

（1）手工测试：就是测试人员按照事先为覆盖被测软件需求而编写的测试用例，根据测试大纲中所描述的测试步骤和方法，手工地一个一个地输 入执行，包括与被测软件进行交互（如输入测试数据、记录测试结果等），然后观察测试结果，看被测程序是否存在问题，或在执行过程中是否会有一场发生，属于比较原始但是必须执行的一个步骤。

（2）自动化测试：实际上是将大量的重复性的测试工作交给计算机去完成，通常是使用自动化测试工具来模拟手动测试步骤，执行用某种程序设计语言编写的过程（全自动测试就是指在自动测试过程中，不需要人工干预，由程序自动完成测试的全过程；半自动测试就是指在自动测试过程中，需要手动输入测试用例或选择测试路径，再由自动测试程序按照人工指定的要求完成自动测试）

5、从测试实施组织看

（1）开发测试：开发人员进行的测试

（2）用户测试：用户方进行的测试

（3）第三方测试：有别于开发人员或用户进行的测试，由专业的第三方承担的测试，目的是为了保证测试工作的客观性

6、从测试所处的环境看

（1）阿尔法测试：是由一个用户在开发环境下进行的测试，也可以是公司内部的用户在模拟实际操作环境下进行的测试

（2）贝塔测试：是用户公司组织各方面的典型终端用户在日常工作中实际使用贝塔版本，并要求用户报告

(5)系统检测有几种方法扩展阅读

软件测试的内容：

1 得到需求、功能设计、内部设计说书和其他必要的文档

2 得到预算和进度要求

3 确定与项目有关的人员和他们的责任、对报告的要求、所需的标准和过程 ( 例如发行过程、变更过程、等等 )

4 确定应用软件的高风险范围，建立优先级、确定测试所涉及的范围和限制

5 确定测试的步骤和方法 ── 部件、集成、功能、系统、负载、可用性等各种测试

6 确定对测试环境的要求 ( 硬件、软件、通信等 )

7 确定所需的测试用具 (testware) ，包括记录 / 回放工具、覆盖分析、测试跟踪、问题 / 错误跟踪、等等

8 确定对测试的输入数据的要求

9 分配任务和任务负责人，以及所需的劳动力

10 设立大致的时间表、期限、和里程碑

11 确定输入环境的类别、边界值分析、错误类别

12 准备测试计划文件和对计划进行必要的回顾

13 准备白盒测试案例

14 对测试案例进行必要的回顾 / 调查 / 计划

15 准备测试环境和测试用具，得到必需的用户手册 / 参考文件 / 结构指南 / 安装指南，建立测试跟踪过程，建立日志和档案、建立或得到测试输入数据

16 得到并安装软件版本

17 进行测试

18 评估和报告结果

19 跟踪问题 / 错误，并解决它

20 如果有必要，重新进行测试

21 在整个生命周期里维护和修改测试计划、测试案例、测试环境、和测试用具

㈥ 传感器的检测方法

传感器一般有三种检测方法：1、直接检测，就是使用传感器仪表直接检测，传感器仪表会直接表示检测所需要的结果；2、间接检测，利用物理量和函数关系进行检测，通过函数关系式得到所需要的检测结果；3、组合检测，应用传感器仪表的同时运用物理量和联立方程组求解，得到所需要的检测结果。 基本上，每个行业中都会运用到压力传感器，汽车利用传感器有三种方法：1、加压检测，它是指汽车的水箱温度达到沸点，也就是人们常说的“车子水箱里的水煮成了开水”的情况。水箱的温度可以从汽车水温表的指示读数看出，一般要求不能超过95

㈦ 电力系统检测方法

电力系统中的谐波分量过大将造成诸多危害：①使电能利用率降低，电力系统设备产生附加能耗，同时增加了电气应力，影响设备安全稳定运行；②大量分布式电源在公共连接点（point of common coupling, PCC）集中被接入，可能放大电网的谐波振荡；③在柔性直流输电运行过程中，直流场持续的谐波扰动可能引发一系列不稳定现象，从而影响系统的安全稳定运行；④谐波还可能使得保护误动作，测量装置产生误差，甚至可能会对通信线路产生干扰，影响通信效果。
针对谐波产生的种种危害，我国在20世纪90年代就已经开展了谐波治理的相关研究，并制定了《电能质量：公用电网谐波》（GB/T 14549—93）国家标准对公共电网谐波允许值进行了限制。此后对电力系统进行谐波治理，改善电能质量成为一项持续而长久的工作。有源电力滤波器（active power filter, APF）是一种能够动态抑制谐波、全面改善电能质量的电力电子装置，谐波电流的精确、实时检测直接影响其动态抑制的效果。

㈧ 检测电脑系统是不是WinXP系统的两种方法

1、在电脑桌面找到找到【我的电脑】选项，单击鼠标右键找到【属性】功能进入。

方法二：

1、我们可以在电脑桌面空白处选择鼠标右键再选择【属性】功能进入。

2、接着在显示的属性页面看到主题是windowsXP 就是XP系统了。

㈨ 软件测试的方法有哪些

选择培训机构时就一定考虑到以下几点：

1、课程选择，不要只是简单的学习功能测试，而是会涵盖有现在流行的自动化测试、GUI测试，接口测试和性能测试开发等内容；

2、培训机构的教学不仅仅是教会你做标准的软件测试，而是要教你一些测试逻辑，教会你使用工具但又不依赖于这些工具也可以完成自动化测试，也就是其背后的底层的工作原理，这些东西才是真正能够内化成属于你个人的核心竞争力。

3、现在的移动互联网企业对自动化测试的需求非常大，也会要求学员掌握程序设计的原理，所以测试开发性综合性人才才是未来IT行业的需求方向。

4、一定要去参加试学，因为很多人目标不明确，甚至是迷茫的，所以去试学一周，看看自己是不是真的想做技术，或者适合做技术。

5、授课方式，有些是面授，有些是视频授课，各有优点，就看自己喜欢哪种了。当然，线下面授的学费应该更高，毕竟成本在那里，学习时有老师盯着，有同学陪着，能够更快的进入学习的状态，有更充足的斗志。