工艺节点分析方法

Ⅰ PV（physical verification）

物理验证是芯片physical signoff必须做的一项工作，类似timing signoff阶段要用PrimeTime来进行时序收敛。目前业界公认采用Mentor Graphics公司出品的Calibre工具，它提供了高效的DRC，LVS和ERC的解决方案，同时支持层次化和Flatten模式的检查方式，大大提高了整个验证过程的效率。

DRC检查

DRC检查是指工具基于Foundary提供的rule file来检查当前design的GDS是否符合工艺生产需求，比如base layer的检查，metal之间的spacing检查，via之间的spacing check，via enclosure check和metal denstiy的检查等。

如果发现DRC，工具会把对应的错误标出来，同时还会指出该地方违法了哪条rule。用户在使用calibre检查完DRC后，可以将DRC结果导入到PR工具中，高亮显示，分析产生此类DRC的根本原因，进而fix掉。

如何用工具自动修复数字IC后端设计实现绕线后的Physical DRC?

Hierarchical DRC

通过前面两个hierarchical flow的内容分享，我们知道现在的design基本上都是走的Hierarchical Flow（Chip规模比较大，Signoff周期可以缩短）。

仍然以之前分享的案例，Design A由子模块B，子模块C和Other Logic组成。当我们完成各个子模块和顶层的数字后端实现，我们需要将这些模块的GDS进行merge操作，合并成为一个Flatten A_merge.gds。最后再将这个merge好的GDS拿去跑DRC检查。

由于DRC检查并不是只检查，修改一次就可以马上收敛掉的。因此如果对于一个design每次都要通过将各个子模块merge成一个GDS再去跑DRC，那么整个DRC检查的周期可能增加一倍甚至更多。所以，我们在DRC检查前中期阶段，一般不采用这种方式。

那么，对于hierarchical设计实现的设计，我们应该如何大幅减少DRC检查周期呢?

DRC检查流程

各自模块的GDS Merge

各自模块DRC Check & Fixing

顶层A only的GDS merge (这里可以不merge下面的子模块)

顶层A only DRC Check & Fixing

采用这种方式的DRC检查应该特别关注以下几点

模块拼接地方的PG (Metal的spacing & Base layer DRC )

模块interface的 天线效应

教你轻松玩转天线效应(Process Antenna Effect)

DRC Fixing的方法和手段

吾爱IC社区我再次强调下，DRC Fixing千万不要去手工fix，这真的不应该是你们该干的活，它应属于 tool的本职工作 。能自动化的东西尽量要自动实现。特别是在22nm及以下工艺节点，由于底层有几层metal是属于 double pattern的layer ，手工修DRC也变得不太现实，往往手工修DRC会越修越多。

添加route guide（route blockage）

调整cell的位置

换VIA的类型或者VIA数量

想彻底摆脱手工修复DRC的困境，可以前往我知识星球上查阅。如果仍然有技术困惑，也可以在星球上提问。

LVS检查

LVS(Layout VS Schematic)检查主要是检查自动布局布线后的layout（Physical)是否Schematic（Logic）是一致的。很多初学者可能会觉得既然PR工具自己完成的布局布线，那么写出来的GDS理论上一定与逻辑功能是一致的。为何还要多此一举呢？

的确从APR工具本身来说，它确实不会改变原来的逻辑功能，仅仅只会做一些优化，但是跑APR的command是人为指定的，而且整个PR过程没有你们想象中的那么美好，还是有很多的人工干预步骤。比如你在ICC中为了修short删了一些线，为了修DRC的spacing问题，可能会将某些线open掉了。而一旦存在net open，那显然就是physical和logic是不match的，LVS检查结果一定是incorrect的。

不知道各位还记得我之前分享过一个确保PR出去的GDS一定是LVS clean的方法吗？

Verify_pg_net (check_pg_connectivity)

Verify_lvs (check_lvs )

以上两大法宝请各位理解清楚并在工作中熟练使用。

Hierarchical LVS检查流程

PR工具吐GDS和Netlist

LVS数据准备阶段，PR完成自动布局布线后，需要通过写出设计的GDS和Netlist。写netlist需要特别留意，比如physical only cell是不需要写出来的。

整理Hcell list

一般情况下，为了LVS检查debug的便利性，我们强烈建议使用HCELL来进行LVS的比对。这个hcell list主要包含任何有device的cell，可以在PR工具中写个小脚本来获得。

Merge GDS

这里的Merge GDS需要将子模块A和B都merge进去，合并成一个整体的GDS，而不像跑Hierarchical DRC时不需要merge下面的子模块。这点需要特别注意。

Create_text

在比LVS之前，还需要给design的GDS打上标签text，主要是给power net groud net打上对应的net名字。对于做power domain的设计，有时候还需要给local的power net打text，视情况而定。打text这步既可以在PR工具中完成，也可以在calibre中完成。

V2LVS

PR吐出的netlist是gate level的netlist，而calibre LVS所需要的数据输入netlist必须是spice格式的，因此需要通过calibre工具提供的v2lvs进行转换。

值得提出的是，在hierarchical设计中，模块接口处的信号可能会存在位宽顺序不一致，比如八位宽的信号，子模块可能是从0-7，而顶层调用可能是从1-7。碰到这种情况需要带上 -l的选项 ，即转换spice netlist时读入子模块的netlist。

抽取GDS

LVS检查本质是将两个netlist进行对比，因此需要对design的GDS进行netlist抽取，这步往往需要消耗大量的时间。为了提高工作效率，同一个GDS只需要抽取一次netlist即可，后续LVS的比对只需要拿抽取后的netlist即可。

Netlist对比

将GDS抽取后的netlist与v2lvs转换后的spice netlist进行比对。对于hierarchical LVS比对中，还需要将子模块A和B设置bbox，这样工具在做LVS检查时，只检查子模块和顶层接口处，而不会trace到子模块内部中，大大节省了LVS的检查时间。

无论DRC检查还是LVS检查，建议大家养成使用脚本的方式来check，而不是还停留在使用gui界面来操作。每次我看到不少人用gui来操作，我都替他着急。能自动化实现的东西为何要每次通过鼠标去点呢？本文中所用到的create text，Merge GDS，DRC和LVS检查的详细脚本可以移步知识星球查阅。

ERC检查

ERC检查主要是检查版图的电性能，比如衬底是否正确连接电源或地，有无栅极悬空等。说的再直白点就是检查电路中是否存在input floating的现象。大家还记得我之前在知识星球上分享的检查input floating的golden脚本吗？那个脚本是检查gate level的input floating，比如与非门的一个输入端悬空问题，通过这个脚本可以直接报告出来。而ERC检查则是device level的input floating检查，你们可以将它理解成GDS flatten level的input floating检查 。

ERC的检查规则还是蛮复杂的，一般foundary提供的rule file比较通用，在实际项目中往往会报出很多假错，比如tie high和tie low cell上报ERC错误。因此为了更高效地debug ERC问题，需要按照自己的需求改rule file，然后再去RUN ERC，否则ERC假错太多，很难定位到真问题。

Ⅱ 什么叫集成电路工艺节点

集成电路的工艺节点（integrated circuit technique）：
泛指在集成电路加工过程中的“特征尺寸”，这个尺寸越小，表示工艺水平越高，常见的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。
xxxnm意思：xxx纳米是指集成电路工艺光刻所能达到的最小线条宽度 ，一般指半导体器件的最小尺寸，如MOS管沟道长度。现在主流集成电路工艺是CMOS工艺。

Ⅲ 什么是工艺节点图

三视图
是指平面，立面，和剖面图。节点工艺图就是用料以及施工方法的详图。

Ⅳ 安全评价方法的HAZOP

危险与可操作性研究（Hazard and Operability Analysis,简称HAZOP）是英国帝国化学工业公司（ICI）于1974年开发的，是以系统工程为基础，主要针对化工设备、装置而开发的危险性评价方法。该方法研究的基本过程是以关键词为引导，寻找系统中工艺过程或状态的偏差，然后再进一步分析造成该变化的原因、可能的后果，并有针对的提出必要的预防对策措施。
运用危险与可操作性研究（HAZOP）分析方法，可以查处系统中存在的危险、有害因素，并能以危险、有害因素可能导致的事故后果确定设备、装置中的主要危险、有害因素。
危险与可操作性研究也能作为确定事故树“顶上事件”的一种方法。 HAZOP分析对工艺或操作的特殊点进行分析，这些特殊点称为“分析节点”，或工艺单元/操作步骤。通过分析每个“节点”，识别出那些具有潜在危险的偏差，这些偏差通过引导词或关键词引出。一套完整的引导词用于每个可认识的偏差而不被遗漏。表1.7列出了HAZOP分析中经常遇到的术语及定义；表1.8列出了HAZOP分析中常用的引导词。
常用HAZOP分析术语
工艺单元 具有确定边界的设备单元，对单元内工艺参数的偏差进行偏差；对位于PID图上的工艺参数进行偏差分析
操作步骤 间歇过程的不连续动作，或者是由HAZOP分析组成分析的操作步骤；可能是手动、自动或计算机自动控制，间歇过程的每一步使用的偏差可能与连续过程不同
工艺指标 确定装置如何按照希望的操作而不发生偏差，即工艺过程的正常操作条件；采用一系列的表格，用文字或图表进行说明，如工艺说明、流程图、PID等
引导词 用于定性或定量设计工艺指标的简单词语，引导识别工艺过程的危险
工艺参数 与过程有关的物理和化学特性，包括概念性的项目如反应、混合、浓度、pH值及具体项目如温度、压力、流量等
偏差分析组使用引导词系统地对每个分析节点的工艺参数进行分析发现的一系列偏离工艺指标的情况；偏差的形式通常用“引导词+工艺参数”
原因 偏差的原因；一旦找到发生偏差的原因，就意味着找到了对付偏差的方法和手段
后果 偏差所造成的后果；分析组常常假定发生偏差时，已有安全保护系统失效；不考虑那些细小的与安全无关的后果
安全保护 指设计的工程系统或调节控制系统，用以避免或减轻偏差时所造成的后果
措施或建议 修改设计、操作规程或者进一步分析研究的建议
HAZOP分析常用引导词及意义
引导词 意义 备注
NONE（不或没有） 完成这些意图是不可能的 任何意图都实现不了，但也不会有任何事情发生
MORE（过量） 数量增加 与标准值相比，数量偏大
LESS（减少） 数量减少 与标准值相比，数量偏小
AS WELL AS（伴随） 定性增加 所有的设计与操作意图均伴随其他活动或事件的发生
PART OF（部分） 定向减少 仅仅有一部分意图能实现，一些不能实现
REVERSE（相逆） 逻辑上与意图相反 出现与设计意图完全相反的事或物
OTHER THAN（异常） 完全替换 出现与设计要求不相同的事或物
引导词用于两类工艺参数，一类是概念性工艺参数如反应、混合；另一类是具体的工艺参数如温度、压力。当概念性的工艺参数与引导词组合偏差时常常会发生歧义，分析人员有必要对一些引导词进行修改。 危险与可操作性研究方法的目的主要是调动生产操作人员、安全技术人员、安全管理人员和相关设计人员的想象性思维，使其能够找出设备、装置中的危险、有害因素，为制定安全对策措施提供依据。HAZOP分析可按以下步骤进行：
（1）成立分析小组
根据研究对象，成立一个由多方面专家（包括操作、管理、技术、设计和监察等各方面人员）组成的分析小组，一般为4～8人组成，并指定负责人。
（2）收集资料
分析小组针对分析对象广泛地收集相关信息、资料，可包括产品参数、工艺说明、环境因素、操作规范、管理制度等方面的资料。尤其是带控制点的流程图。
（3）划分评价单元
为了明确系统中各子系统的功能，将研究对象划分成若干单元，一般可按连续生产工艺过程中的单元以管道为主、间歇生产工艺过程中的单元以设备为主的原则进行单元划分。明确单元功能，并说明其运行状态和过程。
（4）定义关键词
按照危险与可操作性研究中给出的关键词逐一分析各单元可能出现的偏差。
（5）分析产生偏差的原因及其后果。
（6）制定相应的对策措施。
1.5.4危险与可操作性研究的优、缺点及使用范围
该方法优点是简便易行，且背景各异的专家在一起工作，在创造性、系统性和风格上互相影响和启发，能够发现和鉴别更多的问题，汇集了集体的智慧，这要比他们单独工作时更为有效。其缺点是分析结果受分析评价人员主观因素的影响。
危险与可操作性研究方法适用于设计阶段和现有的生产装置的评价。起初，英国帝国化学工业公司开发的危险与可操作性研究方法主要在连续的化工生产工艺过程中应用。化工生产工艺过程中管道内物料工艺参数的变化可以反映了各装置、设备的状况，因此，在连续过程中分析的对象应确定为管道，通过管道内物料状态及工艺参数产生偏差的分析，查找出系统存在的危险、有害因素以及可能的事故后果。通过对管道的分析，就能够全面地了解整个系统存在的危险。通过对危险与可操作性研究方法的适当改进，该方法也能应用于间歇化工生产工艺过程的危险性分析。在进行化工生产工艺过程的评价时，分析对象应是主体设备。

Ⅳ HAZOP分析节点划分有窍门吗

对于连续的工艺操作过程，HAZOP分析节点为工艺单元；而对于间歇操作过程来说，HAZOP分析节点为操作步骤。工艺单元是指具有确定边界的设备（如两容器之间的管线）单元；操作步骤是指间歇过程的不连续动作，或者是由HAZOP分析组分析的操作步骤。

为了逻辑地、有效地分析进行HAZOP分析，首先要将工艺图或操作程序划分为分析节点或操作步骤。如果分析节点分得太小，会加大工作负荷，导致大量的重复工作；如果分析节点分得太大，会使HAZOP的结果产生重大的偏差，甚至会遗漏部分结果。对于连续工艺过程，分析节点划分的基本原则如下：

一般按照工艺流程进行，从进人的PID管线开始，继续直至设计意图的改变，或继续直至工艺条件的改变，或继续直至下一个设备。

上述状况的改变作为一个节点的结束，另一个节点的开始，常见节点类型见下表。

常见节点类型表

Ⅵ hazop是不是每个工艺都要分析

(3)第一个分析的节点的最好是挑选一个比较有危险性的节点进行分析，这样可以更好的调动他们的分析积极性，同时让他们感觉这种方法对解决他们日常的生产问题非常有效。(4)在分析的过程中，茶歇一定要准备好，HAZOP分析整天都是头脑风暴式的分析，分析过程非常累，一定要主要中间的休息。(5)做HAZOP的最少配置要有三个人同时来，这样会比较轻松，一个是分析组长，一个是记录人员，而另一个负责整个会议的安排；(6)对分析过程中碰到的问题要用单独的文件进行列出，对问题的落实要注明落实负责人和落实日期；(7)在分析完成以后，要进行一次几天分析结果的汇报，最好是用PPT的形式汇报一下分析的成果和遇到的问题，同时对下一阶段的工作安排进行一下讨论。

Ⅶ 墙面开洞做门施工工艺有哪些技巧方法

施工过程：

墙面开洞做门施工工艺地面清洁→测试拼写→水泥泥水泥层→鹅卵石→固化→玻璃表面处理

主要说明：

1.墙面开洞做门施工工艺在深化石材设计之前，必须验证场地的大小。制造商和项目部门在项目部门正确验证后共同完成绘图并深化生产。

2.制造商必须提前选择石板的颜色和纹理，并根据设计的顺序和尺寸进行处理。根据颜色和纹理一致的原则，尝试匹配，调整和编号石头（数量与设计一致））。

3，墙面开洞做门施工工艺，六面保护的石材应垂直和水平，再次，先保护后，再刷二次保护，干燥后继续下一道工序。

4.铺路前应对石材进行测试，并在紊乱时选择颜色或纹理。如有必要，必须更换制造商。

5.深色石材采用32.5MPa普通硅酸盐水泥与中砂或粗砂（泥浆含量不超过3％）比例为1：3；浅色石材采用32.5MPa白水泥砂浆和白色石屑1：比例3

6.铺路前，从路面后面的网格中取出大理石，修复石头的保护剂。干燥后，必须铺设路面。如果纹理更脆，则应在从石头背面取下网眼后进行石材的背衬。随后进行砂处理，到达后直接进行。

7，表面平整度：1毫米；直针网格：1毫米；缝纫高度：0.5毫米；直腿线的直线：1毫米；板的分离宽度：1毫米。

墙面开洞做门施工工艺

节点很大：

施工过程：

地面清洁→瓷砖和水浸→水泥砂浆粘接层→标准安装块→地砖→接缝→清洗→固化

主要说明：

1.在放置瓷砖之前，应将瓷砖浸泡在阴凉处（浸泡直至气泡无法除去）。

2.砖在同一空间的颜色必须均匀，切边必须清洁，大面不得小块，开口位置必须正确，没有裂缝或缺陷。珐琅瓷砖没有角落，接缝处没有三角形孔。方孔

3.必须首先以平坦的方式处理墙的基层。粘合剂层的厚度应控制在7至10毫米之间。它必须用特殊的瓷砖粘合剂牢固粘合（单个空鼓小于15％，每个自然室不超过总量的5％）。

4.地砖的平整度误差不应超过1mm（用2m规则和规格检查），接头的直线度误差不应超过1.5mm（钢的规则和5米电缆），接头高度误差不应超过0.5mm（用直规探针检查）；火线的直线度误差不应超过1毫米（拉5米和钢尺）；板的分离宽度误差不应超过1毫米（用钢尺和规格检查）。

墙面开洞做门施工工艺砖必须符合设计要求。当不需要设计时，必须根据现场的实际情况进行调整，以避免整块砖的1/3侧出现碎屑。

如果你的房子是一个刚买了而且还准备装修的房子，相信对于今天说到的墙面开洞做门施工工艺能够帮到你。

Ⅷ HAZOP方法简介有吗

HAZOP( Hazard and Operability Analysis,危险与可操作性分析)方法是由ICI公司于20世纪70年代早期提出的，第一本详细介绍HAZ0P方法的书在1977年出版。HAZ0P方法现在已经广泛应用于生产工艺过程，通过对整个工厂的因果分析来确定新的或已有的工程方案、设备操作和功能实现的危险。这种方法对于检杏可操作性的问题也是有价值的，经常可以通过检査可操作性问题，发现工艺装罝中潜在的危险。历经几十年实践应用和发展完善，HAZ0P技术以其系统、科学的突出优势，在装罝工艺危险辨识领域独占鳌头，在发达国家得以广泛应用，并倍受推崇。

HAZ0P分析是一种用于辨识设计缺陷、工艺过程危害及操作性问题的结构化分析方法，方法的本质就是通过系列的会议对工艺图纸和操作规程进行分析。在这个过程中，由各专业人员组成的分析组按规定的方式系统的研究每一个单元（即分析节点）， 分析偏离设计工艺条件的偏差所导致的危险和可操作性问越。 HAZ0P分析组分析每个工艺单元或操作步骤，识别出那咚具有潜在危险的偏差，这些偏差通过引导词引出，使用引导词的一个目的就是为了保证对所有工艺参数的偏差都进行分析。分析组对每个有意义的偏差都进行分析，并分析它们的可能原因、后果和已有安全保护等，同时提出应该采取的措施。HAZ0P分析方法明显不同于其他分析方法，而是一个系统工程，见下图。