手机频率合成方法

A. 如何学习手机知识

GSM手机的维修方法和技巧 建议看着图纸来分析

GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有：

(1)电压法
这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。

(2)电流法
该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10μA。

(3)电阻法
该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。

(4)信号追踪法
要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。

(5)观察法
该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。
视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?
听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?
嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?

(6)温度法
该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi－Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。

(7)清洗法
由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。

(8)补焊法
由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。

(9)重新加载软件
该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。

(10)甩开法
当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。

(11)假负载法
由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。
(注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)

(12)跨接法
该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。

(13)自检法
大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。

3 维修技巧

3.1 维修工具
由于手机采用SMT而且其结构十分精密，故在维修中需要采用一些专用的工具和测试夹具。这些工具可以分为以下几类：(1)机械工具：用于安装和拆卸手机的专用梅花螺丝刀、尖头镊子。(2)焊接工具：尖头防静电烙铁、热风枪等等。(3)测试仪器和工具：手机综测仪、专用测试探针、测试电缆等。(4)清洁工具：小刷子、吹气球、超声波清洗机。(5)手机软件加载工具。良好的工具和熟练地使用这些工具对于提高效率和保证维修质量是非常重要的。这些维修工具大多数可以自己动手设计制作，其性能价格比比市售产品要高得多。如：笔者设计制作了尖头防静电烙铁、热风枪、带探针的高频测试电缆以及可同时测量关机、待机、工作电流的专用电流表等。这些工具具有廉价、实用、可靠的特点。

3.2 故障分析
在进行故障分析时，须掌握下列基本原则：(1)熟悉电路结构、信号处理过程、各IC和器件的作用；(2)互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的；(3)由外到内，由IC外的元件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。(4)先将故障点定位到单元(如频率合成器)，然后再定位到某个元件。(5)电流大、电压高(手机中无高压部分)的部位是故障的高发部位，如：PA、MOS电子开关和电源IC。(6)由于手机内PCB焊盘的面积非常小，易受到机械和温度应力的影响，故虚焊出现的比率非常高。

3.3 凭器件的封装和位置知其作用
由于手机的型号比较多而且更新换代的速度很快，所以在许多情况下，维修者手头没有维修资料或资料不全，这时利用这种技巧可以解决一些故障问题。例如根据封装，我们可确定哪一个器件是13MHzVCO、哪一个是RFVCO、哪一个是PA，然后将检查的重点集中在相应器件和它的外围电路上。

3.4 “软”故障
“软”故障的具体表现形式有：“冷”机故障、“热”机故障、“随机”故障、“突发”故障。根据故障具体表现形式，可选择采用下列方法来排除：(1)仔细再重新安装一次手机；(2)仔细清洗电路板；(3)把与故障相关的部位再仔细补焊一次；(4)重新写一次软件；(5)更换易受温度影响的器件，如：PA、频率合成器中用的薄膜电容。

3.5 熟悉技术术语、测试要求和方法

由于GSM手机是高科技产品，从维修的角度来讲，维修者必须掌握一些技术术语的定义、测试要求和方法。手机最主要的、最基本的指标有四项：
(1)接收部分(占一项)：
就维修来说，接收部分的最主要的指标就是灵敏度：欧洲ETSIGSM11.10技术标准规定，对于GSM900频段来说参考灵敏度为：－102dBm／RBER。(在1800MHz频段，由于接收前端器件的增益和噪声系数指标要比900MHz差一点，故灵敏度要求降低2dB。接收机的其它一些指标由于篇幅限制，在此不叙述。)
为了保证整机的动态范围和完成越区切换(handover)，接收部分必须要有AGC控制功能。一般整机的AGC可控范围为100dB(因为手机标准规定：输入信号要在－10～＋110dBm的条件下进行测试)。LNA的AGC控制采用键控方式(通过采用控制LNA管的偏置来完成)。在维修时，在接收单元的输出端应能探测到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN这四路模拟I／Q信号，其单端对地交流电压约500mVpp左右。在接收机的动态范围内，若I／Q电压出现异常，例如：四路均没有电压、电压均偏低、有一路电压异常、四路之间的电压不平衡，均说明在接收通道内存在故障点。

(2)发射部分(占三项)
发射部分的信号源来自BB单元，在此处有四路信号：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其单端对地交流电压约为500mVpp，带宽约300kHz，直流偏置电压约1.2V，各路之间的直流电压平衡度误差一般在20mV以内。发射部分最基本的指标是：
(1)频率误差＜0.1ppm；
(2)相位误差的峰值≤20deg.(一般手机小于10deg.)；相位误差的有效值(RMS)≤5deg.(一般手机小于3.5deg.)；

(3)发射功率电平。
(注意：在进行以上测量时，需将手机的发射功率设为最大功率电平。)
手机的以上指标测试一般采用一台综测仪和一条专用RF测试电缆。在没有和手机相匹配的专用RF测试电缆的情况下，可自制一条采用偶合线圈的“万用”RF测试电缆，在通过对比测量之后可获得高的测量精度。

3.6 积累维修数据和记录
对于维修来说这一点很重要。维修数据包括：某机型、某电芯的关键IC和晶体管的直流电位、交流电平；在路正、反向电阻等等。维修记录包括：故障现象(特别是一些故障特征)、故障分析、故障排除、故障原因。

3.7 安装和拆卸
由于手机的外壳一般采用薄壁PC－ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。

4 几种典型的故障分析和排除

4.1 不能开机
我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
.电源IC有无开机信号送到CPU?
.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

4.2 能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。

检查与处理：
.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
.补焊CPU、重新写软件。

4.3 插入SIM(SubscriberIdentificationMole)卡后，手机仍然检测不到SIM卡
故障分析：
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。
(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
检查与处理：
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?

4.4 信号时好时坏，工作不稳定
故障分析：
在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。
检查与处理：
根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。
这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

4.5 工作或待机时间明显变短
故障分析：
出现此故障的原因会有：
(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；
(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；
(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。
通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

4.6 对方听不到声音或声音小

故障分析：
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。
检查与处理：
(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
(5)发声孔被堵住?

4.7 受话器(耳机)中无声或声音小
检查与处理：
(1)菜单中对音量的设置是否正确?
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。
(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
(5)发声孔被堵住?

4.8 无振铃或振铃声小
检查与处理：
(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
(3)驱动三极管烧坏?
(4)发声孔被堵住?

4.9 LCD显示异常
检查与处理：
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：
(4)是否LCD质量差?更换LCD。■

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B. 手机的信号是如何传播的

手机的信号是如何传播的？
呵呵,看他们上面回答就知不是很专业的,而且很多抄袭.

全球广泛应用的移动通信系统是蜂窝移动通信,蜂窝移动通信系统也由移动电话交换局(MTSO)、基站(BS)和移动台(MS)3大部分组成。其中，移动电话交换局与基站之间一般通过有线线路连接：基站与移动台(手机)之间由无线链路通过空中接口相连。
手机主要包括控制单元、逻辑单元和收/发信机3个部分。
用户控制单元包括送，受话器、键盘、指示灯和蜂鸣器等。与普通的固定电话不同，移动台为了节省无线信道占用时间和避免发生错拨现象，并不将用户所拨的号码逐位立即发出，而是在屏幕上显不出来并存入寄存器，只有当用户确认拨号无误，按下发送键后，被叫号码才快速发出。一旦接续成功，双方即可通话。如果没有成功，显示屏会显示相应内容，以便用户处理。
逻辑单元是移动台的主控部件，主要由单片微处理器组成，用于宽带数据信令的编/解码、控制发射机开启、检测并转发监控音等。由测量获得的各种模拟信号，如信号电平、噪声电平、发射功率、静噪检测结果、压控振荡器的电压、频率合成器锁相环的工作状态等，经过A/D(模/数)变换送入单片微处理器处理，处理结果以指令方式送到收，发信机中相关的受控部件，实现移动台类似电脑的智能化功能。
收/发信机主要由发射机、接收机和收/发共用的频率合成器组成。车载台可采用二重空间分集，以减小衰落的影响，即移动台配备两根天线，其中一根天线收/发合用，另一根只做分集用，采用选择式开关分集方式。手机则无法分集接收，收/发公用一根天线。
在移动台中，还有话音信号处理电路，主要由瞬时频偏控制电路、压缩与扩张电路和加重与去加重电路组成。

部分内容来自教课书,不知对不对呢

C. CDMA手机射频前端频率合成器的毕业设计

求人不如求己，这就有篇，你修改一下

IS-95 CDMA手机射频前端频率合成器的设计

摘要：本文针对IS-95CDMA手机射频前端频率合成器频率间隔小，分频比大，频率稳定度高等要求，提出了解决方案。文中讨论了环路滤波器的设计，对相位噪声和锁定时间进行分析，最后得到了与分析符合的较好的结果。
关键词：CDMA手机；射频前端；频率合成器；相位噪声

网址：http://www.eaw.com.cn/news/techhotdisplay/article/17595

D. 手机维修

A／D：模数转换。
AC：交流。
ADDRESS：地址线。
AF：音频。
AFC：自动频率控制，控制基准频率时钟电路。在GSM手机电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。有些手机的AFC标注为VCXOCONT。
AGC：自动增益控制。该信号通常出现在接收机电路的低噪声放大器，被用来控制接收机前端放大器在不同强度信号时给后级电路提供一个比较稳定的信号。
ALERT：告警。属于接收音频电路，被用来提示用户有电话进入或操作错误。
ALRT：铃声电路。
AMP：放大器。常用于手机的电路框图中。
AMPS：先进的移动电话系统。
ANT：天线。用来将高频电磁波转化为高频电流或将高频信号电流转化为高频电磁波。在电路原理图中，找到ANT，就可以很方便地找到天线及天线电路。
ANTSW：开线开关控制信号。
AOC：自动功率控制。通常出现在手机发射机的功率放大器部分(以摩托罗拉手机比较常用)。
AOC-DRIVE：自动功率控制参考电平。
ASIC：专用应用集成电路。在手机电路中，它通常包含多个功能电路，提供许多接口，主要完成手机的各种控制。
AUC：鉴权中心。
AUDIO：音频。
AUX：辅助。
AVCC：音频供电。
BACKLIGHT；背光。
BALUN：平衡／不平衡转换。
BAND：频段。
BAND-SELECT：频段选择。只出现在双频手机或三频手机电路中。该信号控制手机的频段切换。
BASEBAND：基带信号。
B+：电源。
BATT：电池电压。
BAND：频段。
BCH：广播信道。
BDR：接收数据信号。
BDX：发射数据信号。
BKLT-EN：背景灯控制。
BIAS：偏压。常出现在诺基亚手机电路中，被用来控制功率放大器或其他相应的电路。
BOOT：屏蔽罩。
BRIGHT：发光。
BS：基站。
BSC：基站控制器。
BSEL：频段切换。
BTS：基站收发器。
BSI：电池尺寸。在诺基亚的许多手机中，若该信号不正常，会导致手机不开机。
BUFFER：缓冲放大器。常出现在VCO电路的输出端。
BUS：通信总线。
BUZZ：蜂鸣器。出现在铃声电路。
BW：带宽。
CARD：卡。
CDMA：码分多址。多址接人技术的一种，CDMA通信系统容量比GSM更大，其微蜂窝更小，CDMA手机所需的电源消耗更小，所以CDMA手机待机时间更长。
CELL：小区。
CELLULAR：蜂窝。
CH：信道。
CHECK：检查。
CHARG+：充电正电源。
CHARG-：充电电源负端。
CLK：时钟。CLK出现在不同的地方起的作用不同。．若在逻辑电路，则它与手机的开机有很大的关系；都在SIM卡电路，则可能导致SIM卡故障。
CLONE．复制。
CMOS：金金属氧化物半导体。
CODEC：编译码器。主要出现在音频编译码电路。
COL：列地址线。出现在手机的按键电路。
COM：串口。
CONNECTOR：连接器。
CONTACTSEVICER：联系服务商。
CORD：代码。
COUPLING：耦合。
COVER：覆盖。
CP：表示鉴相器的输出端。
CP-RX：RXVCO控制信号输出。
CP-TX：发射VCO控制输出端。
CPU：中央处理器。在手机的逻辑电路，完成手机的多种控制。
CRYSTAL：晶振。
CS：片选。
n／A：数模转换。
DATA：数据DAT。
DB．数据总线。
DC：直流。
DCIN：外接电源输入。
DCON：直流接通。
DCS：数字通信系统。工作频段在1800MHz频段。该系统的使用频率比GSM更高，也是数字通信系统的一种，它是GSM的衍生物。DCS的很多技术与GSM一样。
DCS-SEL：DCS频段选择信号。
DCSPA：功率放大器输出的DCS信号。
DCSRX：DCS射频接收信号。
DEMOD：解调。
DET：检测。
DGND：数字地。
DIGITAL：数字。
DIODE．二极管。
DISPLAY：显示。
DM-CS：片选信号。摩托罗拉手机专用，该信号用来控制发射机电路中的MODEM、发射变换模块及发射
VCO电路。
DP-EN：显示电路启动控制。
DSP：数字语音处理器。在逻辑音频电路，它将进行PCM编码后的数码话音信号进一步处理。
D-TX-VCO：DCS发射VCO切换控制。
DTMS：到数据信号。
DFMS：来数据信号。
DUPLEX：双工器。它包含接收与发射射频滤波器，处于天线与射频电路之间。
DYNATRON：晶体管。
EAR：听筒。又被称为受话器、喇叭、扬声器。它所接的是接收音频电路。
EEPROM：电可擦只读存储器。在手机中用来存储手机运行的软件。如它损坏，会导致手机不开机、软件故障等。
EL：发光。
EN(ENAB)：使能。
EXT：外接。
ERASABLE：可擦写的。
ETACS：增强的全接人通信系统。
FACCH：快速随路控制信道。
FDDEBACK：反馈。
FDMA：频分多址。
FH：跳频。
FM．调频。
FILTER：滤波器，有时用FL表示。滤波器有射频滤波器、中频滤波器；高通滤波器、低通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器等之分。按材料，又有陶瓷滤波器、晶体滤波器等。
FLASH：一种存储器的名，在手机电路中用来存储字库等。
GAIN：增益。
GCAP：电源IC。
GCAP-CLK：CPU输出到电源模块的时钟(用于摩托罗拉手机)。
GCLK：32.768kHz，输出到CPU的时钟信号。
GIF-SYN：双工中频。
GND：地址线。在手机机板上，大片的铜箔都是地。
GREEN：绿色。
GSM：全球数字通信系统。最早被称为泛欧通信系统，由于后来使用该技术标准的国家与地区越来越多，被称为全球通。
GSM-SEL：GSM频段切换信号。
GSMPA：功率放大器输出的GSM信号。
GSMRX：GSM射频接收信号。
GMSK：高斯最小移频键控。一种数字调制方法，900MHz及1800MHz系统都使用这种调制方式。
G-TX-VCO：GSM发射VCO切换控制。
HARDWARE：硬件。
HEAD-INT：耳机中断请求信号。
HOOK：外接免提状态。
HRF：高通滤波器。
FO：输入输出端口。
IF：中频。中频有接收中频RXIF，有发射中频TXIF。中频都是固定不变的。接收中频来自接收机电路中的混频器，要到解调器去还原出接收数据信号；发射中频来自发射中频VCO，被用于发射UQ调制器作载波。在接收机，第二中频频率总是比第一中频频率低。
IFVCCO：中频VCO。用于接收机的第二混频器或发射机的I／Q调制器。与后面的VHFVCO作用一样，只要看到IFVCO或VHFVCO，就可以断定这种手机的接收机是超外差二次变频接收机，有两个中频。
IFLO：中频本振。
IF-IN中频输入。
IFTUNE：中频VCO控制信号。
IF-VCC中频电路供电，有些手机也用SW-VCC表示。
IC：集成电路。
ICTRL：供电电流大小控制
IMEI：国际移动设备代码。该号码是唯一的，作为手机的识别码。
IN：输入。
INSERTCARD：插卡。
INDUCTANCE：电感。
INFRAREDRAY：红外线。
IP/QR：RXI/Q信号。
ISDN：综合业务数字网。
KBC：按键列地址线。
KEY：键。
KEYBOARD：键盘。
KBLIGHTS：键盘背景灯控制。
LAC：位置区号。
LAL：位置区域识别码。
LCD：液晶显示器。用来显示一些手机信息。目前手机所使用的LCD基本上都是图形化的LCD，可以显示图形。
LED：发光二极管显示器。早期的手机通常使用LED显示，特别是摩托罗拉手机。LED显示器耗电，且不能显示图形，在手机电路中，已被LCD替代。
LEV：电平。
LI：锂。
LNA：低噪声放大器。接收机的第一级放大器，用来对手机接收到的微弱信号放大。若该电路出现故障，手机会出现接收差或手机不上网的故障。
LNA-G：GSM低噪声放大器。
LNA-275：常用于摩托罗拉手机中，表示2．75V低噪声放大器电源。
IDGIC：逻辑。 ’
LOOPFLITER：环路滤波器。
LO：本机振荡器。
LOCKED：锁机。
LPF：低通滤波器。多出现在频率合成环路。它滤除鉴相器输出中的高频成分，防止这个高频成分干扰VCO的工作。
MAINCLK(MCLK)：表示13MHz时钟，用于摩托罗拉手机。也有使用MAGIC-13MHz的，诺基亚手机常采用RFC表示这个信号，爱立信手机常采用MCLK表示，松下手机采用13MHzCLK表示。
MDM：调制解调。
MEMORY：存储器。
MENU：菜单。
MF：陶瓷滤波器。
MIC：送话器、咪、微音器、拾音器、话筒。是一个声电转换器件，它将话音信号转化为模拟的电信号。
MIX：混频器。在手机电路中，通常是指接收机的混频器。混频器是超外差接收机的核心部件，它将接收到的高频信号变换成为频率比较低的中频信号。
MIX-275：一般用于摩托罗拉手机中，表示2.75V混频器电源。有些手机的混频器电源用VCCMIX表示。
MIXOUT：混频器输出。
MOBILE：移动。
MOD：调制。
MODIP：调制工信号正。
MODIN：调制工信号负。
MODQP：调制Q信号正。
MODQN：调制Q信号负。
MODEM：调制解调器。摩托罗拉手机使用，是逻辑射频接口电路。它提供AFC、AOC及GMSK调制解调等。
MS：移动台。
MSC：移动交换中心。
MSIN：移动台识别码。
MSRN：漫游。
MUTE：静音。
NAM：号码分配模块。
NC：空，不接。
NEG：负压。
NI-H：镍氢。
NI-G：镍镉。
NONETWORK：无网络。
OFSET：偏置。
OMC：操作维护中心。
ONSRQ：免提开关控制。
ONSWAN：开机触发信号。
ON／OFF：开关机控制。
OSC：振荡器。振荡器将直流信号转化为交流信号供相应的电路使用。
OUT：输出。
PA：功率放大器，在发射机的未级电路。
PAC：功率控制。
PA-ON：功率启动控制
PCB：印刷电路板。手机电路中使用的都是多层板。
PCH：寻呼信道。
PCM：脉冲编码调制。
PCMDCLK：脉冲编码时钟。
PCMRXDATA：脉冲编码接收数据。
PCMSCLK：脉冲编码取样时钟。
PCMTXDATA：脉冲编码发送数据。
PCN：个人通信网络。数字通信系统的一种，不过其称谓还不大统一，在一些书上有叫PCS。在诺基亚手机中，1800M系统常被标注为PCN，其它手机则标注为DCS。
PCS：个人通信系统。
PD：鉴相器。通常用在锁相环中，是一个信号相位比较器，它将信号相位的变化转化为电压的变化，我们把这个电压信号称为相差电信号。频率合成器中PD的输出就是VCO的控制信号。
PDATA：并行数据。
PHASE：相位。
PIN：个人识别码。
PLL：锁相环。常用于控制及频率合成电路。
PM：调相。
POWCONTROL：功率控制。
POWLEV：功率级别。
POWRSRC．供电选择。
POWER：电源。
PURX：复位。常见于诺基亚手机电路。
PUK：开锁密码。
PWM：脉冲宽度调制，被用来进行充电控制。常见于诺基亚手机的充电控制电路。
PWRLEV：功率控制参考电平。
PWR-SW：开机信号。
RAM：随机存储器。
RD：读。
R/W：读写。
RED：红色。
REF：参考。
RESET：复位。
RETC-BATT：实时时钟电源。
RF：射频。
RF-V1：频率合成器电源(用于摩托罗拉V系列手机)。
RF-V2：射频电源(用于摩托罗拉V系列电源)。
RFLO：射频本振。
RFC：逻辑时钟。常见于诺基亚手机。
RFI：逻辑射频接口电路，常见于诺基亚手机电路。
RFVCO．射频VCO，用于接收机第一混频器及发射机电路，常见于三星手机电路中。
ROW：行地址。出现在手机按键电路中。
RSSI：接收信号强度指示。
RST：复位。
RTC：实时时钟控制。
RX：接收。
RXACQ：接收传输请求信号。
RXEN：接收使能(启动)。在手机待机状态下(即手机开机，但不进行通话)，该信号是一个符合TDMA规则的脉冲信号。若逻辑电路无此信号输出，手机接收机不能正常工作。
RXI／Q：接收解调信号。在待机状态下，用示波器也可测到此信号，若手机无此信号，手机不能上网。
RXIFP：接收中频信号正。
RXWN：接收中频信号负。
RXON．接收启动，见RXEN
RXPWR：接收电源控制。常见于诺基亚手机电路。
RXVCO：接收VCO，一般表示一本振VCO，用于接收机第一混频器。
RXVCO-250：2.5VVCO电源。
SAMPLE：取样。常出现在VCO的输出端及功率放大器的输出端。
SAT：饱和度。
SAW：声表面滤波器。
SCH：同步信道。
SDTA：串行数据。
SENSE：感应。
SF：超级滤波器。
SF-OUT：超线性滤波电压。摩托罗拉手机专用，是一个稳压电源输出，给VCO供电。
SIM：用户识别码。
SIMDAT：SIM卡数据。
SIMCLK：SIM卡时钟，为3.25MHz。
SIMPWR(SIMVCC)：SIM卡电源或是SIM卡电源控制。
SIMRST：SIM卡复位。
SIMDET：SIM检测。
SLEEPCLK：睡眠时钟。常见于诺基亚手机，若该信号不正常，手机不能开机。
SMOC：调制解调器。
SOUND：声音。
SPEAKER：受话器、听筒。参见EAR。
SPI：外接串行接口。摩托罗拉手机电路专有名词。
SPICLK：串行接口时钟。
SPIDAT：串行接口数据。
SPK：受话器、听筒。参见EAR。
SRAM：静态随机存储器。
STDBY：待机。
SW：开关。
SWDC：未调整电压。
SW-RF：射频开关。
SYN：合成器。
SYN2.8V：频率合成器2.8V电源。
SYNSTR：频率合成器启动。
SYNCLK：频率合成时钟。
SYNDAT：频率合成数据。
SYNEN：频率合成使能。
SYNON：频率合成启动。
SYNTHPWR：频率合成电源控制。
TACS：全接人移动通信系统。
TCH：话音通道。
TDMA：时分多址。一种多址接人技术，以不同的时间段来区分用户。
TEMP：电池温度检测端。
TEST：测试。
TP：测试点。
TRX：收发信机。
TX：发信。
TX-KEY-OUT：发射时序控制输出。
TXGSM：TXVCO输出的GSM信号。
TXDCS：TXVCO输出的DCS信号。
TXC：发信控制。
TXIF：发射中频。
TXEN：发射使能、启动。当该信号有效时，发射机电路开始工作。
TXVCO：发射压控振荡器。
TXVCOOFF：发射VCO启动控制信号。
TXI／Q：发送数据。
TXON：发射启动。参见TXEN
TXPWR：发射电源控制。见诺基亚手机。
TYPE：类型。
UHFVCO：射频VCO，一般表示一本振VCO，同RXVCO、RFVCO。
UNREGISTERED：未注册的。
UPDATE：升级。
VBATT：电池电压。
VBOOST：升压电源。
VCC：电源。
VCCMIX：混频器电源。
VCTCXO：温补压控振荡器。
VCO：压控振荡器。该电路将控制信号的变化转化为频率的变化，是锁相环的核心器件。
VCXO：基准时钟电源，有的手机用VXO等表示。
VCXOPWR：13MHz电路电源控制。诺基亚手机专有名词。该信号线路故障会导致手机不开机。
VDD：正电源输入。
VEE：负电源输入。
VHFVCO，一般用来表示接收第二本振压控振荡器，同IFVCO功能类似。
VIB-EN：振动器控制。
VHFVCO：用于手机的接收或发射中频电路。
VLIM：过压保护参考电压。
VPP：峰值。
VREF：参考电压。
VREG：调整电压。
VRX：接收机电源。见诺基亚手机电路。
VSWITCH：开关电压。
VSYN：频率合成电源。
VTX：发射机电源，见诺基亚手机电路。
VTCXO：基准时钟电源。
WATCHDOG：看门狗。
WD-CP：看门狗脉冲。
WR：写。
WRONGSOFTWARE：软件故障

E. 手机的基本结构是怎样的

接收机、发射机、控制部分、机壳及其它外部设施。

F. 频率合成器的简介

频率合成器是利用一个或多个标准信号，通过各种技术途径产生大量离散频率信号的设备。直接数字式频率合成(DDS)技术是继直接频率合成和间接频率合成之后，随着数字集成电路和微电子技术的发展而迅速发展起来第三代频率合成技术。它以数字信号处理理论为基础，从信号的幅度相位关系出发进行频率合成，具有极高的频率分辨率、极短的频率转换时间、很宽的相对带宽、频率转换时信号相位连续、任意波形的输出能力及数字调制功能等诸多优点，正广泛地应用于仪器仪表、遥控遥测通信、雷达、电子对抗、导航以及广播电视等各个领域。尤其是在短波跳频通信中，信号在较宽的频带上不断变化，并且要求在很小的频率间隔内快速地切换频率和相位，因此采用DDS技术的本振信号源是较为理想的选择。这种方法简单可靠、控制方便，且具有很高的频率分辨率和转换速度，非常适合快速跳频通信的要求。
频率合成器的实现方法有3种：直接模拟频率合成、间接频率合成和直接数字频率合成。
根据出现的时间顺序，可将其分为3代 。
第一代：直接模拟频率合成技术。利用一个或多个不同的晶体振荡器作为基准信号源，经过倍频、分频、混频等途径直接产生许多离散频率的输出信号，称为直接式频率合成。这种方法获得的信号具有频率的长期和短期稳定度高、频率变换速度快等特点，但调试难度大，杂散抑制难。
第二代：锁相频率合成技术。在20世纪50年代出现了锁相式频率合成器，也称为间接式合成器。它利用一个或者几个参考频率源，通过谐波发生器混频和分频等产生大量的谐波或组合频率，然后用锁相环，把压控振荡器的频率锁定在某一谐波或组合频率上。由压控振荡器间接产生所需频率输出。这种方法优点是由于锁相环路相当于一个窄带跟踪滤波器，因此能很好地选择所需频率的信号，抑止杂散分量，避免了大量使用滤波器，有利于集成化和小型化。
第三代：直接数字频率合成技术。20世纪70年代以来，随着数字集成电路和微电子技术的发展，出现了一种新的合成方法——直接数字式频率合成（DDS）技术。它从相位的概念出发进行频率合成，采用了数字采样存储技术，具有精确的相位、频率分辨力，快速的转换时间等冲突优点。

G. 频率合成器的合成分类

直接模拟合成法、锁相环合成法和直接数字合成法。直接模拟合成法利用倍频、分频、混频及滤波，从单一或几个参数频率中产生多个所需的频率。该方法频率转换时间快(小于100ns)，但是体积大、功耗大，已基本不被采用。锁相环合成法通过锁相环完成频率的加、减、乘、除运算。该方法结构简化、便于集成，且频谱纯度高，使用比较广泛，但存在高分辨率和快转换速度之间的矛盾，一般只能用于大步进频率合成技术中。

H. 手机芯片由什么组成

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC（2006年MP） 。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；
3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B
4. RF芯片有：MT6119、MT6129
5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）
6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）
1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。
等等……