電路板中銅含量的檢測方法

㈠ 化驗銅含量使用方法

碘量法測定銅含量
一﹑方法原理 試樣用酸溶解，用氟化氨掩蔽鐵，在pH為3-4的溶液中，二價銅與碘化鉀反應生成碘化亞銅，游離出碘，用澱粉為指示劑，用硫代硫酸鈉標准溶液滴定。以消耗的標准溶液體積來計算銅含量。方法適用於含銅量為0.5%以上試樣中銅的測定。
二﹑試劑 1﹑澱粉溶液（5g/L）：稱取0.5g可溶性澱粉置於200mL燒杯中，用少量水調成糊狀，將100mL沸水倒入其中，繼續煮沸至透明，取下冷卻（現配現用）。 2﹑硫代硫酸鈉標准滴定溶液（1）硫代硫酸鈉標准滴定溶液（0.04mol/L）：稱取10g硫代硫酸鈉置於300mL燒杯中，加入煮沸後的冷水溶解，加入0.1g碳酸鈉溶解後移入1000mL容量瓶中，用水稀釋至刻度，搖勻。於暗處放置一星期後標定。 標定：稱取0.0500g金屬銅（≥99.99%）置於300mL錐形瓶中加入10mL硝酸（1+1），蓋上表皿，低溫溶解完全，加入1mL三氯化鐵溶液（10%），混勻，加熱至近干，以下操作同分析步驟。 T1=m/V 式中T1—滴定度，與1.0mL硫代硫酸鈉標准滴定溶液相當的銅的質量，g/mL； m—標定消耗金屬銅的質量，g； V—滴定銅消耗的硫代硫酸鈉標准滴定溶液的體積，mL。（2）硫代硫酸鈉標准滴定溶液（0.1mol/L）：稱取25g硫代硫酸鈉置於300mL燒杯中，加入煮沸後的冷水溶解，加入0.1g碳酸鈉溶解後移入1000mL容量瓶中，用水稀釋至刻度，搖勻。於暗處放置一星期後標定。 標定：稱取0.1000g金屬銅（≥99.99%）置於300mL錐形瓶中加入10mL硝酸（1+1），蓋上表皿，低溫溶解完全，加入1mL三氯化鐵溶液（10%），混勻，加熱至近干，以下操作同分析步驟。 T2=m/V 式中T2—滴定度，與1.0mL硫代硫酸鈉標准滴定溶液相當的銅的質量，g/mL； m—標定消耗金屬銅的質量，g； V—滴定銅消耗的硫代硫酸鈉標准滴定溶液的體積，mL。
三﹑分析步驟 稱取0.1000-1.0000g試樣於300mL錐形瓶中加少量水潤濕，（銅泥試樣採用0.04mol/L的硫代硫酸鈉標准溶液滴定，試樣的稱取量應保證試樣中的含銅量盡量為0.05g，即與所稱取的金屬量一致），加入10 mL濃鹽酸，低溫加熱5分鍾左右，取下，稍冷，加5 mL硝酸，蓋上表皿，加熱溶解完全，取下，稍冷，加5 mL硫酸（1+1），繼續加熱蒸至冒硫酸煙，取下，冷卻，用水吹洗表皿及杯壁，用水稀釋至50mL左右，加入氟化銨或氟化氫銨（10%）5-10mL，搖勻。用氨水調至溶液變藍色，加入2.5mL冰醋酸。向溶液中加入2-3g碘化鉀搖勻，迅速用硫代硫酸鈉標准滴定溶液（銅泥試樣採用0.04mol/L的硫代硫酸鈉標准溶液滴定，銅合金試樣採用0.1mol/L的硫代硫酸鈉標准溶液滴定）滴定至淡黃色。加入2mL澱粉溶液（5g/L）繼續滴定至淺藍色，加入5mL硫氫酸氨溶液（20%），激烈振盪至藍色加深，再滴定至藍色恰好消失，即為終點。隨同試樣做空白試驗。 Cu%=T×V/m×100 式中T—滴定度，與1.0mL硫代硫酸鈉標准滴定溶液相當的銅的質量，g/mL； V—滴定試樣消耗的硫代硫酸鈉標准滴定溶液的體積，mL； m—稱取的試樣量，g。

㈡ 如何檢測銅的含量

可以用普通的分析化學中的氧化還原滴定法（碘量法測銅）；
也可以用儀器分析，如等離子發射光譜（ICP）；
不過銅含量較多的話（常量分析），一般選擇碘量法測銅，用儀器分析的話誤差太大；
如果樣品比較多，並且含量不是很高，可以選擇儀器分析，速度比較快。
銅是一種過渡元素，化學符號Cu，英文copper，原子序數29。純銅是柔軟的金屬，表面剛切開時為紅橙色帶金屬光澤，單質呈紫紅色。延展性好，導熱性和導電性高，因此在電纜和電氣、電子元件是最常用的材料，也可用作建築材料；
可以組成眾多種合金。銅合金機械性能優異，電阻率很低，其中最重要的數青銅和黃銅。此外，銅也是耐用的金屬，可以多次回收而無損其機械性能。

㈢ PCB的 檢驗方法

之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行dft 規則的dft 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認pcb 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（automated optical inspection，aoi）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（functional test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定pcb 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（final proct test）和最新實體模型（hot
mock-up）兩種。
4.飛針測試機（flying-probe tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速地到達市場時間（time to market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（manufacturing defect analyzer，mda）
mda 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。

㈣ 線路板板厚測量標准以含銅為准

摘要 您好親每一塊線路板

㈤ PCB板檢驗標准

電路板檢驗標准

1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。

2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。

3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。

4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。

6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。

1. 未提供出貨報告.廠家出貨報告

2. 廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求

3. 1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
   

㈥ 如何知道電視機線路板中是否含有金或銀

廢舊電視機線路板含有金、銀、鉑、鈀、銅、錫等貴金屬。
線路板中的金屬品位相當於普通礦物中金屬品位的幾十位至上百位，金屬的含量高達 40％，最多的是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬等，而自然界中的富礦金屬含量也不過3～5％。有統計數據表明，每噸廢電路板中含金量達到1000克左右。現在，隨著工藝水平提高，成本降低，每噸廢電路板中仍可提煉出300克左右的金，市價約合3萬元左右。印刷線路板廢渣可以填埋處理或者用於建材原料。

㈦ 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

(7)電路板中銅含量的檢測方法擴展閱讀

分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

㈧ 金屬內銅含量檢測方法

可以用普通的分析化學中的氧化還原滴定法（碘量法測銅）
也可以用儀器分析，如等離子發射光譜（ICP）
不過銅含量較多的話（常量分析），一般選擇碘量法測銅，用儀器分析的話誤差太大
如果樣品比較多，並且含量不是很高，可以選擇儀器分析，速度比較快。

㈨ 如何檢測銅的含量

1. 可以用普通的分析化學中的氧化還原滴定法（碘量法測銅）；
   

2. 也可以用儀器分析，如等離子發射光譜（ICP）；
   

3. 不過銅含量較多的話（常量分析），一般選擇碘量法測銅，用儀器分析的話誤差太大；
   

4. 如果樣品比較多，並且含量不是很高，可以選擇儀器分析，速度比較快。

㈩ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。