電腦硬體的製作方法

1. 電腦是怎麼製造的

電腦是人製造的。
主要的硬體組成部分有：主板，CPU，顯卡，內存，硬碟，光碟機，顯示器，主機箱，鍵盤，滑鼠。

2. 怎麼製作配合電腦使用的硬體

做的硬體要有通訊介面，如傳統的RS-232，RS484或是乙太網方式，都有現成的晶元和模塊，可以通過串口接到計算機或網線到交換機，軟體可以採用Vc++設置界面，也可以通過Vc++做服務，用ASP去顯示。如果想要做的系統客戶端較多，就採用WEB網站的方式。這樣界面好看。通絡網路就可以控制你的硬體了。如果想現場控制的話用C++build做界面就可以了。主要是網路Socket和串口通訊這一塊。主要要分為下位機軟體硬體開發可採用protel軟體multisim進行模擬，基於硬體編程需要C或匯編（建議用C）。

3. 最初的電腦是先有硬體還是先有系統，是怎麼製作出來的

肯定是現有硬體啊，硬體是軟體的載體！世界上第一台電腦，無論是哪一台，肯定是沒有操作系統的，因為這玩意對當時來說太復雜了。當時的電腦開機以後就會直接讀取程序開始執行。

要知道世界上第一台電腦是1946年2月14日由美國人發明的，而這台電腦是個龐然大物，重30餘噸，佔地約170平方米，在機器內部裝有18000隻電子管，6000個開關，7000隻電阻，10000隻電容，50萬條線，耗電量140千瓦。當初研發的電腦可是沒有系統的，可以簡單的概括為一種純機械，完全依靠操作者下達相應的指令，然後它再根據設定的規則反饋結果，就像是我們打開開關燈泡就亮起來，關閉水龍頭自來水就斷了一樣，你要它幹嘛就幹嘛。

從這些信息中都體現了，計算機的開始是先有硬體後來才有的軟體，在硬體的基礎上才進行了軟體的開發。

4. 自己組裝電腦步驟

自己組裝電腦步驟？組裝方法
安裝前
(最好是先洗一下手，或者摸一下金屬物，釋放人體本身上的靜電，以免在組裝計算機的時候擊穿配件。)
在動手組裝電腦前，應先學習電腦的基本知識，包括硬體結構、日常使用的維護知識、常見故障處理、操作系統和常用軟體安裝等。
安裝配件
裝機要有自己的打算，不要盲目攀比，按實際需要購買配件。
如選購機箱時，要注意內部結構合理化，便於安裝，二要注意美觀，顏色與其他配件相配。一般應選擇立式機箱，不要使用已淘汰的卧式機箱，特別是機箱內的電源，它關繫到整個電腦的穩定運行，其輸出功率不應小於250W，有的處理器還要求使用300W的電源，應根據需要選擇。
除機箱電源外，另外需要的配件一般還有主板、CPU、內存、顯卡、音效卡(有的音效卡主板中自帶)、硬碟、光碟機(有VCD光碟機和DVD光碟機)、軟碟機、數據線、信號線等。
除了機器配件以外，還需要預備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等工具。
另外，還要在安裝前，對室內准備好電源插頭等。
基本步驟
組裝電腦時，應按照下述的步驟有條不紊地進行：
(1) 機箱的安裝，主要是對機箱進行拆封，並且將電源安裝在機箱里。
(2) 主板的安裝，將主板安裝在機箱主板上。
(3) CPU的安裝，在主板處理器插座上插入安裝所需的CPU，並且安裝上散熱風扇。
(4) 內存條的安裝，將內存條插入主板內存插槽中。
(5) 顯卡的安裝，根據顯卡匯流排選擇合適的插槽。
(6) 音效卡的安裝，市場主流音效卡多為PCI插槽的音效卡。
(7) 驅動器的安裝，主要針對硬碟、光碟機和軟碟機進行安裝。
(8) 機箱與主板間的連線，即各種指示燈、電源開關線。PC喇叭的連接，以及硬碟、光碟機和軟碟機電源線和數據線的連接。
(9) 蓋上機箱蓋(理論上在安裝完主機後，是可以蓋上機箱蓋了，但為了此後出問題的檢查，最好先不加蓋，而等系統安裝完畢後再蓋)。
(10) 輸入設備的安裝，連接鍵盤滑鼠與主機一體化。
(11) 輸出設備的安裝，即顯示器的安裝。
(12) 再重新檢查各個接線，准備進行測試。
(13) 給機器加電，若顯示器能夠正常顯示，表明初裝已經正確，此時進入BIOS進行系統初始設置。
進行了上述的步驟，一般硬體的安裝就已基本完成了，但要使電腦運行起來，還需要進行下面的安裝步驟。
(14) 分區硬碟和格式化硬碟。
(15) 安裝操作系統，如Windows 98或者Windows XP系統。
(16) 安裝操作系統後，安裝驅動程序，如顯卡、音效卡等驅動程序。
(17) 進行72小時的烤機，如果硬體有問題，在72小時的烤機中會被發現。

5. 電腦的CPU是怎樣製造的

作為計算機的核心組件，CPU（Central Processor Unit，中央處理器）在用戶的心中一直是十分神秘的：在多數用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全寫都拚不出來；在一些硬體高手的眼裡，CPU也至多是一塊十餘平方厘米，有很多腳的塊塊兒，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他們知道這塊不到一平方厘米大的玩意兒是用多少微米工藝製成的，知道它集成了幾億幾千萬晶體管，但鮮有了解CPU的製造流程者。今天，就讓我們來詳細的了解一下，CPU是怎樣練成的。

基本材料

多數人都知道，現代的CPU是使用硅材料製成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生產CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子裡面提取出來的。當然，CPU的製造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什麼我們不會看到Intel或者AMD只是把成噸的沙子拉往他們的製造廠。同時，製造CPU對硅材料的純度要求極高，雖然來源於廉價的沙子，但是由於材料提純工藝的復雜，我們還是無法將一百克高純硅和一噸沙子的價格相提並論。

製造CPU的另一種基本材料是金屬。金屬被用於製造CPU內部連接各個元件的電路。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。而現今主流的CPU大都使用了銅來代替鋁，因為鋁的電遷移性太大，已經無法滿足當前飛速發展的CPU製造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下（例如高電壓）從原有的地方遷出。

很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。這也就是為什麼超頻者嘗試對Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的CPU經常在「突發性Northwood死亡綜合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）」中休克甚至犧牲的原因。SNDS使得Intel第一次將銅互連（Copper Interconnect）技術應用到CPU的生產工藝中。銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現象，同時還能比鋁工藝製造的電路更小，這也是在納米級製造工藝中不可忽視的一個問題。

不僅僅如此，銅比鋁的電阻還要小得多。種種優勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為CPU製造的主流之選。除了硅和一定的金屬材料之外，還有很多復雜的化學材料也參加了CPU的製造工作。

准備工作

解決製造CPU的材料的問題之後，我們開始進入准備工作。在准備工作的過程中，一些原料將要被加工，以便使其電氣性能達到製造CPU的要求。其一就是硅。首先，它將被通過化學的方法提純，純到幾乎沒有任何雜質。同時它還得被轉化成硅晶體，從本質上和海灘上的沙子劃清界限。

在這個過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。如果你在高中時把硫酸銅結晶實驗做的很好，或者看到過單晶冰糖是怎麼製造的，相信這個過程不難理解。同時你需要理解的是，很多固體物質都具有晶體結構，例如食鹽。CPU製造過程中的硅也是這樣。小心而緩慢的攪拌硅的熔漿，硅晶體包圍著晶種向同一個方向生長。最終，一塊硅錠產生了。

現在的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在准備製造300毫米直徑的硅錠。在確保質量不變的前提下製造更大的硅錠難度顯然更大，但CPU廠商的投資解決了這個技術難題。建造一個生產300毫米直徑硅錠的製造廠大約需要35億美元，Intel將用其產出的硅材料製造更加復雜的CPU。而建造一個相似的生產200毫米直徑硅錠的製造廠只要15億美元。作為第一個吃螃蟹的人，Intel顯然需要付出更大的代價。花兩倍多的錢建造這樣一個製造廠似乎很劃不來，但從下文可以看出，這個投資是值得的。硅錠的製造方法還有很多，上面介紹的只是其中一種，叫做CZ製造法。

硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。接下來晶圓將被磨光，並被檢查是否有變形或者其它問題。在這里，質量檢查直接決定著CPU的最終良品率，是極為重要的。
沒有問題的晶圓將被摻入適當的其它材料，用以在上面製造出各種晶體管。摻入的材料沉積在硅原子之間的縫隙中。目前普遍使用的晶體管製造技術叫做CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctors，互補式金屬氧化物半導體）技術，相信這個詞你經常見到。簡單的解釋一下，CMOS中的C（Complementary）是指兩種不同的MOS電路「N」電路和「P」電路之間的關系：它們是互補的。

在電子學中，「N」和「P」分別是Negative和Positive的縮寫，用於表示極性。可以簡單的這么理解，在「N」型的基片上可以安裝「P」井製造「P」型的晶體管，而在「P」型基片上則可以安裝「N」井製造「N」型晶體管。在多數情況下，製造廠向晶圓里摻入相關材料以製造「P」基片，因為在「P」基片上能夠製造出具有更優良的性能，並且能有效的節省空間的「N」型晶體管；而這個過程中，製造廠會盡量避免產生「P」型晶體管。

接下來這塊晶圓將被送入一個高溫熔爐，當然這次我們不能再讓它熔化了。通過密切監控熔爐內的溫度、壓力和加熱時間，晶圓的表面將被氧化成一層特定厚度的二氧化硅（SiO2），作為晶體管門電路的一部分—基片。如果你學過邏輯電路之類的，你一定會很清楚門電路這個概念。通過門電路，輸入一定的電平將得到一定的輸出電平，輸出電平根據門電路的不同而有所差異。電平的高低被形象的用0和1表示，這也就是計算機使用二進制的原因。在Intel使用90納米工藝製造的CPU中，這層門電路只有5個原子那麼厚。

准備工作的最後一步是在晶圓上塗上一層光敏抗蝕膜，它具有光敏性，並且感光的部分能夠被特定的化學物質清洗掉，以此與沒有曝光的部分分離。

完成門電路

這是CPU製造過程中最復雜的一個環節，這次使用到的是光微刻技術。可以這么說，光微刻技術把對光的應用推向了極限。CPU製造商將會把晶圓上覆蓋的光敏抗蝕膜的特定區域曝光，並改變它們的化學性質。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。想必你已經在Photoshop之類的軟體裡面認識到了遮罩這個概念，在這里也大同小異。

在這里，即使使用波長很短的紫外光並使用很大的鏡頭，也就是說，進行最好的聚焦，遮罩的邊緣依然會受到影響，可以簡單的想像成邊緣變模糊了。請注意我們現在討論的尺度，每一個遮罩都復雜到不可想像，如果要描述它，至少得用10GB的數據，而製造一塊CPU，至少要用到20個這樣的遮罩。對於任意一個遮罩，請嘗試想像一下北京市的地圖，包括它的郊區；然後將它縮小到一塊一平方厘米的小紙片上。最後，別忘了把每塊地圖都連接起來，當然，我說的不是用一條線連連那麼簡單。

當遮罩製作完成後，它們將被覆蓋在晶圓上，短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。

當剩餘的光敏抗蝕膜也被去除之後，晶圓上留下了起伏不平的二氧化硅山脈，當然你不可能看見它們。接下來添加另一層二氧化硅，並加上了一層多晶硅，然後再覆蓋一層光敏抗蝕膜。多晶硅是上面提到的門電路的另一部分，而以前這是用金屬製造而成的（即CMOS里的M：Metal）。光敏抗蝕膜再次被蓋上決定這些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗禮。然後，曝光的硅將被原子轟擊，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，門電路就完成了。

重復

可能你會以為經過上面復雜的步驟，一塊CPU就已經差不多製造完成了。實際上，到這個時候，CPU的完成度還不到五分之一。接下來的步驟與上面所說的一樣復雜，那就是再次添加二氧化硅層，再次蝕刻，再次添加……重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。
在經過幾個星期的從最初的晶圓到一層層硅、金屬和其它材料的CPU核心的製造過程之後，該是看看製造出來的這個怪物的時候了。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麼差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開（不是切開）測試。
通過測試的晶圓將被切分成若干單獨的CPU核心，上面的測試里找到的無效的核心將被放在一邊。接下來核心將被封裝，安裝在基板上。然後，多數主流的CPU將在核心上安裝一塊集成散熱反變形片（Integrated Heat Spreader，IHS）。每塊CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率；而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率。最後，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上（緩存佔CPU核心面積的一半以上），製造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron，可能是Sempron，或者是其它的了。

當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最後一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。

讀完這些，相信你已經對CPU的製造流程有了一些比較深入的認識。CPU的製造，可以說是集多方面尖端科學技術之大成，CPU本身也就那麼點大，如果把裡面的材料分開拿出來賣，恐怕賣不了幾個錢。然而CPU的製造成本是非常驚人的，從這里或許我們可以理解，為什麼這東西賣這么貴了。

6. 電腦CPU是怎麼製造出來的

作為計算機的核心組件，CPU（Central Processor Unit，中央處理器）在用戶的心中一直是十分神秘的：在多數用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全寫都拚不出來；在一些硬體高手的眼裡，CPU也至多是一塊十餘平方厘米，有很多腳的塊塊兒，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他們知道這塊不到一平方厘米大的玩意兒是用多少微米工藝製成的，知道它集成了幾億幾千萬晶體管，但鮮有了解CPU的製造流程者。今天，就讓我們來詳細的了解一下，CPU是怎樣練成的。 基本材料 多數人都知道，現代的CPU是使用硅材料製成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生產CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子裡面提取出來的。當然，CPU的製造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什麼我們不會看到Intel或者AMD只是把成噸的沙子拉往他們的製造廠。同時，製造CPU對硅材料的純度要求極高，雖然來源於廉價的沙子，但是由於材料提純工藝的復雜，我們還是無法將一百克高純硅和一噸沙子的價格相提並論。 製造CPU的另一種基本材料是金屬。金屬被用於製造CPU內部連接各個元件的電路。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。而現今主流的CPU大都使用了銅來代替鋁，因為鋁的電遷移性太大，已經無法滿足當前飛速發展的CPU製造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下（例如高電壓）從原有的地方遷出。 很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。這也就是為什麼超頻者嘗試對Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的CPU經常在「突發性Northwood死亡綜合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）」中休克甚至犧牲的原因。SNDS使得Intel第一次將銅互連（Copper Interconnect）技術應用到CPU的生產工藝中。銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現象，同時還能比鋁工藝製造的電路更小，這也是在納米級製造工藝中不可忽視的一個問題。 不僅僅如此，銅比鋁的電阻還要小得多。種種優勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為CPU製造的主流之選。除了硅和一定的金屬材料之外，還有很多復雜的化學材料也參加了CPU的製造工作。 准備工作 解決製造CPU的材料的問題之後，我們開始進入准備工作。在准備工作的過程中，一些原料將要被加工，以便使其電氣性能達到製造CPU的要求。其一就是硅。首先，它將被通過化學的方法提純，純到幾乎沒有任何雜質。同時它還得被轉化成硅晶體，從本質上和海灘上的沙子劃清界限。 在這個過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。如果你在高中時把硫酸銅結晶實驗做的很好，或者看到過單晶冰糖是怎麼製造的，相信這個過程不難理解。同時你需要理解的是，很多固體物質都具有晶體結構，例如食鹽。CPU製造過程中的硅也是這樣。小心而緩慢的攪拌硅的熔漿，硅晶體包圍著晶種向同一個方向生長。最終，一塊硅錠產生了。 現在的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在准備製造300毫米直徑的硅錠。在確保質量不變的前提下製造更大的硅錠難度顯然更大，但CPU廠商的投資解決了這個技術難題。建造一個生產300毫米直徑硅錠的製造廠大約需要35億美元，Intel將用其產出的硅材料製造更加復雜的CPU。而建造一個相似的生產200毫米直徑硅錠的製造廠只要15億美元。作為第一個吃螃蟹的人，Intel顯然需要付出更大的代價。花兩倍多的錢建造這樣一個製造廠似乎很劃不來，但從下文可以看出，這個投資是值得的。硅錠的製造方法還有很多，上面介紹的只是其中一種，叫做CZ製造法。 硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。接下來晶圓將被磨光，並被檢查是否有變形或者其它問題。在這里，質量檢查直接決定著CPU的最終良品率，是極為重要的。 沒有問題的晶圓將被摻入適當的其它材料，用以在上面製造出各種晶體管。摻入的材料沉積在硅原子之間的縫隙中。目前普遍使用的晶體管製造技術叫做CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctors，互補式金屬氧化物半導體）技術，相信這個詞你經常見到。簡單的解釋一下，CMOS中的C（Complementary）是指兩種不同的MOS電路「N」電路和「P」電路之間的關系：它們是互補的。 在電子學中，「N」和「P」分別是Negative和Positive的縮寫，用於表示極性。可以簡單的這么理解，在「N」型的基片上可以安裝「P」井製造「P」型的晶體管，而在「P」型基片上則可以安裝「N」井製造「N」型晶體管。在多數情況下，製造廠向晶圓里摻入相關材料以製造「P」基片，因為在「P」基片上能夠製造出具有更優良的性能，並且能有效的節省空間的「N」型晶體管；而這個過程中，製造廠會盡量避免產生「P」型晶體管。 接下來這塊晶圓將被送入一個高溫熔爐，當然這次我們不能再讓它熔化了。通過密切監控熔爐內的溫度、壓力和加熱時間，晶圓的表面將被氧化成一層特定厚度的二氧化硅（SiO2），作為晶體管門電路的一部分—基片。如果你學過邏輯電路之類的，你一定會很清楚門電路這個概念。通過門電路，輸入一定的電平將得到一定的輸出電平，輸出電平根據門電路的不同而有所差異。電平的高低被形象的用0和1表示，這也就是計算機使用二進制的原因。在Intel使用90納米工藝製造的CPU中，這層門電路只有5個原子那麼厚。 准備工作的最後一步是在晶圓上塗上一層光敏抗蝕膜，它具有光敏性，並且感光的部分能夠被特定的化學物質清洗掉，以此與沒有曝光的部分分離。 完成門電路 這是CPU製造過程中最復雜的一個環節，這次使用到的是光微刻技術。可以這么說，光微刻技術把對光的應用推向了極限。CPU製造商將會把晶圓上覆蓋的光敏抗蝕膜的特定區域曝光，並改變它們的化學性質。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。想必你已經在Photoshop之類的軟體裡面認識到了遮罩這個概念，在這里也大同小異。 在這里，即使使用波長很短的紫外光並使用很大的鏡頭，也就是說，進行最好的聚焦，遮罩的邊緣依然會受到影響，可以簡單的想像成邊緣變模糊了。請注意我們現在討論的尺度，每一個遮罩都復雜到不可想像，如果要描述它，至少得用10GB的數據，而製造一塊CPU，至少要用到20個這樣的遮罩。對於任意一個遮罩，請嘗試想像一下北京市的地圖，包括它的郊區；然後將它縮小到一塊一平方厘米的小紙片上。最後，別忘了把每塊地圖都連接起來，當然，我說的不是用一條線連連那麼簡單。 當遮罩製作完成後，它們將被覆蓋在晶圓上，短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。 當剩餘的光敏抗蝕膜也被去除之後，晶圓上留下了起伏不平的二氧化硅山脈，當然你不可能看見它們。接下來添加另一層二氧化硅，並加上了一層多晶硅，然後再覆蓋一層光敏抗蝕膜。多晶硅是上面提到的門電路的另一部分，而以前這是用金屬製造而成的（即CMOS里的M：Metal）。光敏抗蝕膜再次被蓋上決定這些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗禮。然後，曝光的硅將被原子轟擊，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，門電路就完成了。 重復 可能你會以為經過上面復雜的步驟，一塊CPU就已經差不多製造完成了。實際上，到這個時候，CPU的完成度還不到五分之一。接下來的步驟與上面所說的一樣復雜，那就是再次添加二氧化硅層，再次蝕刻，再次添加……重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。 在經過幾個星期的從最初的晶圓到一層層硅、金屬和其它材料的CPU核心的製造過程之後，該是看看製造出來的這個怪物的時候了。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麼差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開（不是切開）測試。 通過測試的晶圓將被切分成若干單獨的CPU核心，上面的測試里找到的無效的核心將被放在一邊。接下來核心將被封裝，安裝在基板上。然後，多數主流的CPU將在核心上安裝一塊集成散熱反變形片（Integrated Heat Spreader，IHS）。每塊CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率；而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率。最後，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上（緩存佔CPU核心面積的一半以上），製造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron，可能是Sempron，或者是其它的了。 當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最後一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。 讀完這些，相信你已經對CPU的製造流程有了一些比較深入的認識。CPU的製造，可以說是集多方面尖端科學技術之大成，CPU本身也就那麼點大，如果把裡面的材料分開拿出來賣，恐怕賣不了幾個錢。然而CPU的製造成本是非常驚人的，從這里或許我們可以理解，為什麼這東西賣這么貴了。

7. 電腦硬體組裝詳細步驟有哪些

1、把CPU裝在主板上，把風扇安裝好。2、把內存插在主板上3、根據主板螺絲孔位把螺絲柱擰在機箱上相應位置。4、把主板的後側檔板扣在機箱上。5、把電源安裝在機箱上。6、把機箱的電源按鈕，復位按鈕，電源燈，硬碟燈的插頭插在主板上。7、把主板放進機箱，對好每個螺絲孔位，但不要把螺絲擰緊，只要擰一兩扣即可，待6個螺絲都已經正常擰進螺絲孔後再逐個擰緊螺絲。8、根據主板上SATA插口確定硬碟應安在機箱上的位置。安裝好。9、有顯卡的插顯卡。沒有顯卡跳過。10、把機箱光碟機位的擋板拆下來，把光碟機從機箱前面放進去。對好並擰緊螺絲。11、插硬碟電源線及數據線，光碟機電源線及數據線。12、插機箱面板的USB線，前置音頻線。13、開機，正常啟動，分區，裝系統。14、蓋上機箱側板。

8. 電腦的硬體怎麼製作啊

兩部分 盤體 電路板 盤體負責轉存儲數據 電路板 負責控制 尋找數據

9. 我想自己製作超高端電腦硬體

那不是超高端電腦硬體。
你可以去搜下IBM的伺服器。
抑或是IBM的Power的CPU 和它的配套裝備 如 內存組和硬碟塔。
這就是超高端電腦了。
至於您說的方法 確實很有創意，但缺乏實踐性。這涉及到太多太多的東西。

10. 簡述組裝電腦系統的的步驟（包含硬體和軟體）

可以用U盤安裝電腦系統：
1、首先，用【u啟動U盤啟動盤製作工具】製作好一個u啟動u盤啟動盤。然後把u盤啟動盤插進電腦usb介面，按開機啟動快捷鍵進入u啟動主菜單界面，選擇運行win8pe菜單按回車鍵進入；
2、win8pe系統會自動打開u啟動pe裝機工具，將准備好的系統鏡像安裝在c盤中，點擊確定，
3、接著提醒程序將執行還原操作，勾選「完成後重啟」選項，點擊確定，
4、還原成功後會重啟計算機，然後程序進行安裝過程，靜靜等待。
5、安裝成功後就可以設置windows了，直至系統設置完成就能使用了