‘壹’ 热风拆焊台868d使用方法
使用说明
1．安装通电
打开包装，取出主机，拆下机身底部的红色螺钉。接通200V电源，打开电源开关“POWER”,系统即可开始上作。需要注意的是，第一次使用热风锡拆焊台时可能会冒白烟，这属于正常现象。
2．热风头使用
电源开关打开后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针，并将热风温度调节按钮"HEATER'’调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节按钮"AIRCAPACITY”调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。
若短时不用热风头，应将热风风量调节按钮“AIR CAPACITY”调至最小；热风温度调节按钮“HEATER'’调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时调节热风风量调节按钮和热风温度调节按钮即可。
注意，针对不同封装的集成电路，应更换不同型号的专用风嘴；针对不同焊点大小，选择不同温度风量及风嘴距板的距离。
3．拆卸技巧
(1)直插元件的拆卸：按上所述，使热风部分正常工作，根据焊扭大小换上合适的风嘴和吸锡针(已配附件)，加热即可。根据不同的电路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单、双面电路板及各种大小不同的焊点
(2)贴片元件的拆卸：根据不同的电路基板材料选择合适的温度及风量，使风嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离基板。
(3)贴片元件的焊装：在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用焊锡定位。在贴片元件应该焊接的地方，
‘贰’ 如何使用850热风枪拆焊台
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）