芯片的分类方法有哪些

Ⅰ 芯片有多少种类如何予以区分芯片的具体作用

集成电路的芯片种类繁多，大致可以如下分类。

1. 根据晶体管工作方式分为两大类，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。
   

2. 根据工艺分两大类，双极芯片和CMOS芯片。
   

3. 根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类。
   

4. 根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。
   

5. 依据封装分为直插和表面贴装两类。
   

6. 根据使用环境分为航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。

(1)芯片的分类方法有哪些扩展阅读：

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路。

当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

Ⅱ 芯片组的分类

可按用途、芯片数量、整合程度的高低来分类。
可分为等类型，
按芯片数量
可分为，标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。】和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），
按整合程度的高低
分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。

Ⅲ 关于芯片的分类

在我们的生活中，接触到越来越多的电子产品，电脑、智能化系统、电视、DVD、移动通讯工具等等，“芯片”就像是人的“大脑”一样指挥着这些电子产品。比如我们使用电脑，通过键盘及一些软件，“告诉”电脑我们要做什么，这些要求都被“芯片”记下并且作出判断。芯片设计简单地讲就是设计出符合自己应用需要的电路，将非常复杂的电路集成在一枚很小的芯片上。百万门级的芯片意味着这个芯片可以看作是高端芯片，是逻辑功能强大的标志。

“芯片”通常分为三大类。第一类是CPU芯片，就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。第二类是存储芯片，主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据。第三类是数字多媒体芯片，我们熟知的数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。

Ⅳ 芯片分为工业级，商业级，军品级，请问是按什么划分的

按温度适应能力及可靠性分为四类：商业级（0~70摄氏度）、工业级（-40~85摄氏度）、汽车级（-40~120摄氏度）军工级（-55~150摄氏度）一般区分都是按芯片型号的后缀字母来区分不过根据不同的厂家后缀字母也不一样。

这几年，在中兴和华为事件的推动下，关于“芯片”的话题数不胜数，但凡美国动作一次，芯片话题的热度就提高一分，天天有人聊着芯片、芯片技术，喊着要发展芯片，然而你真的了解芯片是什么吗？ 芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和丰富的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。

相比之下，数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。

还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。

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GPU即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA可以无限次编程，延时性比较低，同时拥有流水线并行和数据并行（GPU只有数据并行）、实时性最强、灵活性最高。 DSP也就是能够实现数字信号处理技术的芯片，DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 ASIC也就是人们常说的专用集成电路，它应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造。 目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。

与通用集成电路相比，ASIC体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更强， 成本也进一步降低。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越先进代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，这种分类也很常见，平时经常听到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。现在的工艺技术已经能达到5nm，下一步就是3nm。通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。

军工级芯片由于要面临复杂的战争环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。不过产品质量也有所不同，比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用，工作温度范围在0℃～＋70℃。

Ⅳ 智能芯片分为几类都具体是什么

所谓通用芯片，就是普通的
集成电路芯片
，如美国
ATMEL公司
的
AT24C01
两线串行链接协议
存储芯片
。其出厂时就有两种供货形式，一是封装成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以
裸芯片
的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips公司的PCB2032/2042芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准、具有较高的安全性。本节主要介绍以上芯片所采用的技术种类，各种常用
智能卡
芯片的有关技术将在其它章节中详细介绍。
IC卡所使用的专用芯片一般分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯；智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性见下表。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性存储器类型
功能ROM(Read
Only
Memory):
只读存储器
，一次写入后不可更改或删除。一般由芯片制造商进行
掩膜
写入信息，价格便宜，适合于大量的应用RAM(Random
Access
Memory):
随机存取存储器
，掉电后信息丢失，卡片上需电源。一般和其它种类的存储器共同使用，作为信息处理时的临时存储PROM(Programmable
ROM):
一次编程多次读出存储器，可由用户编程写入应用信息，价格较便宜适合于较大量的应用EPROM(Erasable
PROM):
可在紫外线擦除之后写入信息。目前，在IC卡中已经很少应用EEPROM(Electronically
EPROM):
电可擦除、写入存储器。目前，在IC卡上应用得最多IC卡经常使用的
微控制器
芯片的种类及特性见下表。IC卡经常使用的微控制器芯片种类及特性带加密运算的微控制器（MPU+CAU）:
逻辑控制
、管理功能，加密、解密等运算功能;
如
飞利浦公司
的83C852等不带加密运算的微控制器（MPU）：逻辑控制、管理等功能；如：
日立公司
的H8系列等IC卡使用的
IC芯片
以带有安全逻辑的存储器芯片和带有加密运算的微控制器芯片最为普遍，两种芯片的典型
逻辑结构
见下图。<img
src=../IMG1/Chipty1.gif>
带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片<img
src=../IMG1/Chipty2.gif>
带有加密运算及安全逻辑的IC卡用微控制器芯片考虑到IC卡和计算机的紧密相关性及低电压技术用于IC卡上的可靠性等问题，目前市场上推出的IC卡用芯片还没有低电压芯片。由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡应用，随着
半导体技术
的发展和IC卡应用领域的逐步扩大，低电压芯片必将成为IC卡的主要芯片。例如，美国MOTOROLA公司将开发工作电压可小于2V的IC卡用芯片。由于IC卡的应用要求有较高的安全性，用于IC卡的芯片比普通芯片具有较多在安全方面的考虑。例如，防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取，防止用户再次激活测试功能等。

Ⅵ IC芯片是什么IC芯片有哪些种类

目前IC芯片有很多种分类，目前主流的分类有以下几种。
一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类
SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个
MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个
LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000
VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。
二、按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四、按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五、按ic芯片用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

Ⅶ 芯片的种类大家都了解多少呀

有三大芯片功能种类：处理器，记忆，特定功能。
5.1处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处理器，嵌入处理器，数字信号
处理器，数学辅助处理器。大部分处理器都具有用户编程性。

Ⅷ 主要的四种类型内部存储器芯片是什么

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。

从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。

微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。

标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。

SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。

芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。

但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。

混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

Ⅸ 芯片都包括那些类型

芯片,就是是一些半导体元件，像晶体管等，给每个元件不断的通断电，就可以简单运算。

所以，芯片有很多管脚，有电源，控制的，记忆的等。

芯片封装
PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。

PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。

CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。

SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。

BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。

CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。

你问的问题，我不知道回答你。

电脑上常分显卡芯片、声卡芯片、网卡芯片

还有重要的南、北桥芯片，当然还有重要的CPU芯片
电脑上的芯片，太多了

Ⅹ 芯片一般可以分为

芯片的分类按不同的标准可以有多种分法。。。比如按功能可分为:
控制芯片，图形芯片，声音处理芯片’，存储芯片等等。。。