焊板连接器使用方法

A. 电源连接器怎么焊在电路板上

需要钻孔固定然后焊接连接线。

B. 焊接式板压连接器是什么样的

如图这样，焊接在线路板上

C. 电烙铁焊接技巧与步骤

1.焊接之前注意清洁焊接部位，不能有脏污，焊锡留在上面，这样会造成虚焊
2.加热电烙铁，一般2-3分钟后，用焊锡丝轻触烙铁头，如果焊锡丝没有融化过慢，说明温度过低，如果融化过快，且有烟雾冒出，说明温度过高。
3.焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量，焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
4.焊接完成后，对电路进行通电测试，若焊接无问题，产品正常工作；如果不正常工作，要通过肉眼检查或者万用表等测试仪表进行电路测试，确认哪一段电路出现问题，再进行二次焊接。

D. 板对板连接器如何测试

如何测试大概参考以下7个方面：（如有补充请下面答复）

1.观察板对板连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50%。

2.板对板连接器安装尺寸对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。

3.于精密度较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。

4.检查是否有防呆设计。

5.检查板对板连接器使用的材料是否含铅。

6.小体积的板对板连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。

7.注意观察板对板连接器配合后的高度，是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度，并保证有一定的余量，保证不产生干涉，特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。

针对于提供板对板测试连接器模组的企业，由凯智通创新大电流弹片微针模组，相比以前的方案，我们更具有优势，直接看图对比！！！

弹片微针模组bladeblock与pogopin对比

E. 手工焊接电路板

看
手工焊接电路板的一点经验

一:正确使用电烙铁

1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。

2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

4、电烙铁应放在烙铁架上。

二:元件焊接顺序

先难后易,先低后高,先贴片后插装。

宗旨:焊接方便,节省时间。

先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。

先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。

三:手工焊接贴片元件方法经验

首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。

如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。

F. 怎么将连接器焊接在电路板上，突出要领及技巧

焊接电路板技巧
1、电路板要干净，最好是镀锡板
2、元件若是新元件，不要处理，引脚有焊锡，可以直接焊
3、电烙铁要先搪锡，以利传热
4、元件穿孔后，先将烙铁靠近管脚，焊锡丝接触烙铁的发亮部位，熔化后，绕焊盘移动焊锡丝
5、待焊锡足够了，再拿走焊锡丝
6、电烙铁还要待上1~3秒，以使冶金过程完成

G. FPC连接器怎么分上接和下接

FPC全称是Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：挠性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。用处非常广泛，在手机上有几种功用：一是做简单的电路连接，比如我们常说的屏幕“排线”，二是做复杂的电路，就是PDA等用到的。随着手机功能的增多，FPC将使用的更加广泛。
手机上的连接器有很多种，其中FPC就是其一，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。

受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

板对板连接器

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用Micro USB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡连接器

卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

电池连接器

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。

在Camera Socket连接器方面，国外大厂如Nokia等广泛使用, Camera Socket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽, 方便对摄像头模组进行维修, 后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。

我是做专业FPC的，希望提供的答案能对你有所帮助

H. 请教，这个连接器怎么对应的焊接

如果是已有产品，应该按原来的方向焊接，
如果是新开发产品、根据实际情况（如：接线、走线是否方便、锁扣是否会与其他零件或设备干涉）进行焊接，并做好相应记录，方便日后生产。
还有PCB在设计初就应考虑到接插件方向并在丝印上表示出来

I. 电阻点焊机的使用方法

一、点焊

点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两柱状电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。点焊主要用于薄板焊接。点焊的工艺过程：

1、预压，保证工件接触良好。

2、通电，使焊接处形成熔核及塑性环。

3、断电锻压，使熔核在压力继续作用下冷却结晶，形成组织致密、无缩孔、裂纹的焊点。

二、缝焊

缝焊的过程与点焊相似，只是以旋转的圆盘状滚轮电极代替柱状电极，将焊件装配成搭接或对接接头，并置于两滚轮电极之间，滚轮加压焊件并转动，连续或断续送电，形成一条连续焊缝的电阻焊方法。

缝焊主要用于焊接焊缝较为规则、要求密封的结构，板厚一般在3mm以下。

三、对焊

对焊是使焊件沿整个接触面焊合的电阻焊方法。

四、凸焊

凸焊（projectionwelding），是在一工件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一工件表面接触并通电加热，然后压塌，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。凸焊是点焊的一种变形，主要用于焊接低碳钢和低合金钢的冲压件。板件凸焊最适宜的厚度为0.5~4mm，小于0.25mm时宜采用点焊。随着汽车工业发展，高生产率的凸焊在汽车零部件制造中获得大量应用。凸焊在线材、管材等连接上也获得普遍应用。