北京失效分析检测方法

Ⅰ 如何对材料失效分析

失效主要是在产品的制造、试验、运输、存储和使用等过程中发生的。
863检测
深圳市材料表面分析检测中心

Ⅱ 失效分析的系统方法

失效分析的系统方法：在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随产品全流程。
一、C-SAM（超声波扫描显微镜)，属于无损检查:
检测内容包含：
1.材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物
2.内部裂纹
3.分层缺陷
4.空洞、气泡、空隙等。
二、 X－Ray（X光检测），属于无损检查:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测内容包含：
1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
三、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）,
SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。
检测内容包含：
1.材料表面形貌分析，微区形貌观察
2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析
3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.纳米尺寸量测及标示
5.微区成分定性及定量分析
四、EMMI微光显微镜。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。

Ⅲ 失效分析的步骤有哪些

失效分析方法与步骤
1.背景资料的收集和分析样品的选择
2.失效零件的初步检查（肉眼检查及记录）
3.无损检测
4.机械性能检测
5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗
6.宏观检验和分析（断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象）
7.微观检验和分析
8.金相剖面的选择和准备
9.金相剖面的检验和分析
10.失效机理的判定
11.化学分析（大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析）
12.断裂机理的分析
13.模拟试验（特殊试验）
14.分析全部事实，提出结论，书写报告（包括建议在内）
以上是失效分析的全部过程，当然具体到某个失效零件，不一定都要这些过程，要根据失效零件的复杂程度，具体分析。问一下英格尔检测公司这样的第三方检测机构怎么做

Ⅳ pfmea分析失效原因的常用方法是什么

FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。

潜在的失效模式及后果分析(Failure Mode and Effects Analysis,简记为FMEA),是“事前的预防措施”，并“由下至上。关键词：潜在的 — 失效还没有发生，它可能会发生，但不一定会发生。 “核心”集中于：预防 — 处理预计的失效，其原因及后果/影响。

(4)北京失效分析检测方法扩展阅读：

FMEA 开始于产品设计和制造过程开发活动之前，并指导贯穿实施于整个产品周期，进行分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响，并按每一个故障模式的严重程度，检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。

失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。

严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。

Ⅳ 电子元器件失效分析方法知多少

典型电子元器件失效分析方法
1、微分析法
(1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察；
(2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在作AES测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率；
(3)最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。
2、光学显微镜分析法
进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，
以适应各种电子元器件失效分析的需要。
3、红外显微分析法
与金相显微镜的结构相似，不同的是红外显微镜是利用近红外光源，并采用红外变像管成像，利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。 红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件，在对不影响器件电学特性和工作情况下，利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法，对电子元器件失效分析都具有重要的意义。
4、声学显微镜分析法
电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的，因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点，进行电子元器件失效分析。此外，声学显微镜分析法最大的特点就是，能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。
以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法，电子元器件失效直都是历久弥新的话题，而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一，对电子元器件的发展具有重要的意义。

Ⅵ 失效分析解决什么问题什么是失效分析失效分析软件

失效的形式：

1、变形失效：变形失效包括扭曲、拉长、涨大、蠕变等，引发的主要原因是零件在一定载荷条件下发生过量变形；有弹性变形失效和塑性变形失效。

2、断裂失效：断裂失效是机械零件失效的主要形式，可以分为韧性断裂失效和脆性断裂失效。一般来说，材料断面收缩率大于5%为韧性断裂，小于5%为脆性断裂。

3、表面损伤失效：由于磨损、疲劳、腐蚀等原因，使机械零件表面失去正常工作所以需要的形状、尺寸和表面粗糙度造成的失效，成为表面损伤失效。

磨损失效：磨损是由于机械作用、化学反应（包括热化学、电化学、力化学等反应），材料表面物质不断损失或产生残余变形和断裂的现象。提高材料耐磨性的主要途径是进行表面强化。

腐蚀失效：腐蚀失效是由于化学或电化学腐蚀而造成机械零件尺寸和性能的改变而导致的。合理的选用耐腐蚀材料，在材料表面涂覆防护层，采用电化学保护及采用缓蚀剂可以有效提高材料的抗腐蚀能力。

表面疲劳失效：表面疲劳失效是指两个相互接触的机械零件相对运动时，在交变接触应力作用下，机械零件表面层材料发生疲劳而脱落所造成的失效。

4、材料的老化

高分子材料在储存和使用过程中发生变脆、变硬或变软、变粘等现象，从而失去原有性能指标的现象，成为材料的老化。

失效分析检测机构

中科检测

是具备CMA、CNAS资质认证的第三方检测机构，能对失效原因进行检测分析，并根据失效分析和根因为产品物料优选、设计改进和失效预防提供技术解决方案。

失效分析方法：

分析思路要点：

对具体服役条件下的零件作具体分析，从中找出主要的分析方式及主要失效抗力指标；

运用金属学、材料强度学和断裂物理、化学、力学的研究成果，深入分析各种失效现象的本质；主要失效抗力指标与材料成分、组织和状态的关系，提出改进措施；

根据“不同服役条件要求材料强度与塑性、韧性的合理配合”这一原则，分析研究失效零件现行的选材、用材技术条件是否合理；

用局部复合强化，克服零件上的薄弱环节，争取达到材料的等强度设计。

在进行失效分析和提出改进措施时应注意几个结合：

设计、材料与工艺相结合；

结构强度与材料强度相结合；

宏观规律与微观机理相结合，断口宏观分析与微观分析相结合。

Ⅶ 国内有色金属检测最权威的机构是哪家

国家有色金属及电子材料分析测试中心是一九八三年六月经原国家科委批准成立的第一个国家级分析测试机构，建设在北京有色金属研究总院，业务上受国家科学技术部指导。1992年通过计量认证，2001年通过实验室国家认可。

中心资质
国家级资质认定计量认证证书，CMA 2009002736E；
国家级资质认定计量认证证书，CMA 2009000386Z；
国家级资质认定授权证书，CAL（2009）国认监认字（095）号；
中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书，CNAS No. L0642。
有色金属标准样品定点研制单位，YSRK07-2009

技术力量
中心拥有一支基础理论扎实、实践经验丰富的分析测试研究队伍，其中高、中级科技人员75名,博士、硕士学历的青年专业技术人员36名。目前中心实验室建筑面积6400平方米。
中心拥有先进的大型分析测试仪器四十二台套，是我国有色金属及电子材料的权威检测机构，也是我国有色金属行业分析测试标准的主要起草单位之一。中心很好地履行了“分析测试的服务中心，分析测试方法的研究中心、分析测试人员的培训中心”三大职能，在完成国家重大科研和工程项目中发挥了重要作用。

有色金属检测服务
1、有色金属、钢铁、矿物等化学成份分析；
2、高纯金属材料、多晶硅等辉光放电质谱检测（GDMS检测）；
3、黄金、白银、铂金饰品成色无损检测；
4、材料的力学、物理和化学性能测试；
5、材料的表面性能检测；
6、各种合金、半导体材料和器件的微结构、微缺陷研究；
7、机械零部件、工程部件失效分析；

主要产品
1、标准溶液/标准物质；
2、空心阴极灯；
3、氢化物发生器；
4、PM系列喷磨试验仪；
5、高稳定度高压直流电源200KV；
6、高纯硼粉99.9999%；
7、高性能球形氢氧化镍；
8、铝及铝合金阳极氧化膜标准样品；
9、锂硅合金粉。

其他服务
1、实验室规划设计咨询；
2、分析检测人员培训；
3、联合技术研究。

主要贡献
中心积极面向市场，服务社会，为我国有色金属工业的发展和科技进步作出了积极贡献。向两千多个研究单位和企业提供了大量准确可靠的分析数据，并承担了国家科技支撑、国家863、国家自然科学基金，军工配套等计划项目的研究。曾获国家科技进步奖6项，国家发明奖3项，部级科技进步一等奖5项，部级二、三等奖98项。获得国家发明专利20余项。负责和参加起草制订分析方法国家标准150余项；行业标准70余项；国家标准物质/标准样品87个；在国内外科技期刊上发表论文700余篇，撰写论着22部。与此同时，中心每年为厂矿企业举办培训班，培养分析测试人员。中心先后培养博士生、硕士生五十余名，并长期辅导大学生毕业实习。
近年来，我中心积极进行国际交往与合作，参加了各种类型的国际学术会议、合作研究及考察培训等，先后出访了亚洲、欧洲、北美及南美的十多个国家和地区。中心与美国阿贡国家实验室开展专家互访交流活动，与俄罗斯托姆斯克理工大学签订了研究生交换培养协议。
中心将不断加强人才队伍建设、先进仪器装备建设，一如既往地遵循“科学、公正、准确”的原则，为北京、全国乃至全球的广大客户提供全面、优质、高效的分析测试服务！

Ⅷ FA失效分析是什么怎么去做失效分析

失效分析（FA）一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析具有很强的专业性，需要通过专业学习才懂怎么做失效分析。
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂失效和永久失效、突然失效和渐变失效，按经济观点分为正常损耗失效、本质缺陷失效、误用失效和超负荷失效。产品的种类和状态繁多，失效的形式也千差万别。因此对失效分析难以规定统一的模式。失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行失效分析。失效分析的工作程序通常分为明确要求，调查研究，分析失效机制和提出对策等阶段。失效分析的核心是失效机制的分析和揭示。
失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。