修手机焊枪方法视频

⑴ 手机维修，为什么要植锡，植锡有什么用。

CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡

⑵ 手机维修要用什么工具

手机维修用工具及仪表介绍

电烙铁：由于电路板上元件密度商。故要选用烙铁头较细的，并要有较好的聚热性能。

热风枪：主要用做对集成块和屏蔽罩的吹焊。
注：在目前市面上，白光系列的焊台和焊枪性价比较高，做为手机维修的工具也很合适，具有焊头可选和聚热性能好的特性，被普遍运用。通常我们使用的烙铁型号为MKK0926系列， 热风焊台有MKK0520。

螺丝批：主要用做手机的拆卸。常用规格有 T6、 T5。

镊子：作为拆卸和焊接的辅助工具，它有多种型号，各有千秋。

助焊器：在拆卸、焊接和电路板的处理上都大有作用。

螺丝刀：包括平口和十字口螺丝刀。可用于拆卸和其他用途。

助焊剂：辅助焊接的膏状物体，可使焊点有光泽不易虚焊。许多私人维修点用松香作为助焊材料，是可以的，但用的时候不宜过多，以免板上松香累积，人为造成板的破坏，不易进一步的维修；焊接完毕后，一定要进行清洗，保持板面的整洁。

酒精：清洗用，但不可用于清洗外壳，以免外壳失去光泽。

丙酮或二甲苯：清洗主板用。切不可用在显示屏和外壳的清洗上，以免造成难以弥补的损害。

刷子：清洗用工具。

吸锡绳：吸取板上多余的焊锡。

除了以上提到的基本工具外，一些机型的拆卸可能会需要一定的工具，如Motorola 328系列手机的天线拆卸需特殊形状的螺丝刀等等，在此不赘述，实际维修中，具体问题要具体分析。

6.2 维修仪表

(1) 稳压电源

最好使用数字式稳压电源，以便直观地观察到手机的电流变化，方便作出判断o

(2) 万用表

分为指针式(模拟测量)和数字式(数字测量)两种。两种万用表在维修时都有其优点。指针式可较精确地测量出二极管的正、反向阻值；而数字式在测量电压、电流的精确值时更快速直观，而且在观察板上有否断线时可以不抬头听声音就能进行判断(这一点在手机维修上经常会遇到)。

(3)示波器

示波器可以观测频率。但是由于手机频率在900MHz，板上的本振甚至达l GHz以 上。我们常见的100MHz和200MHz示波器根本派不上用场。而高频率示波器在价格上又十分昂贵，所以下面介绍综合分析仪，可能还更适用和合算。

(4)综合分析仪

有针对模拟TACS系统的，也有分析GSM手机信号的。可简单将之分为模拟和数字两种。

模拟的常用型号有：HP8920A；

数字的常用型号有：HP8922F。

这两种型号在价格上几乎相差一倍，后者较前者昂贵得多。各维修中心可视能力 购买。作为惠普公司的老牌产品，也是世界上最好的综合分析仪，它们的使用说明是非常具体而精确的，它们也远不止使用在维修上，真正更多的是使用在系统工程中，作为调整基站频率分布和数据分析，维修上的使用只是其中一小部分，但是十分方便。

综合分析仪在维修中的使用，用一句话概括就是：模拟某个基站与手机进行对话，从而显示出维修员所需的资料以供分析。它可以按照维修员的吩咐发出一定频率的信号给手机，并将手机作出的反映进行分析后，显示在液晶屏上，这就是“接收测试”(RX TEST )；也可以接收手机发射出来的信号进行分析，显示在屏幕上，这就是“发射测试”(TX TEST)；还可以模拟现实的通信过程，同时进行收发，并实时分析出手机送出的数据达到“综合测试” (SELFTEST)。

HP8922F系列与HP8920A系列的区别在于，它分析的是数字信号的收发，同时兼备

跳频加密等数字手机所具有的数据处理功能，因此更全面、先进；可以测试出数字手机的误码率，可以分析脉冲的上升沿和下降沿等。但是，由于目前数字手机的飞迅发展，集成度高，逻辑部分的集成度尤其高，往往只由一两个集成块来实现，所以在维修中，常常进行分析的是射频部分的信号走势，而这一点HP8920A也基本可以作到。

(5) 专用软件或仪表

维修不同厂家的产品将要不同的设备，这些设备主要是针对调整手机内部 软件用的。GSM手机较模拟手机的逻辑部分复杂许多，已直接导致了逻辑部分问题的增多，所以软件调整变得十分重要。

大多数厂家的软件调整都是结合电脑，再加上连接口来实现的。厂家的专用软件和接口一般只提供给他们认可的特约维修中心。

(6)其他维修仪表

这里所提到的其他维修仪表，主要是指目前国内一些公司研制的专门对付手机软件故障的维修仪表。它们可能不象专门仪表那样有极高的可信度，但在实际中，有时也能解决问题，但它存在准确度不够高，有时会出现一些无可挽回

⑶ 两块手机电池直接焊接在一起可以吗

如果电压是是一样的，是可以的,，相当于增加了电池的容量。
接线方法：找一个25W～40W的无线电修理用的焊枪，将要连接的铜芯线在松香里用焊枪处理，沾上少许锡即可；用焊枪沾松香触碰锂电池的正负极铜片，沾上少许戏蒋已处理好的铜芯线小心连接即可。

⑷ 氩弧焊的使用方法

氩弧焊的使用方法：

1、氩弧焊必须由专人操作开关。

2、工作前检查设备，工具是否良好。

3、检查焊接电源，控制系统是否有接地线，传动部分加润滑油。转动要正常，氩气、水源必须畅通。如有漏水现象，应立即通知修理。

4、检查焊枪是否正常，地线是否可靠。

5、检查高频引弧系统、焊接系统是否正常，导线、电缆接头是否可靠。对于自动丝极氩弧焊，还要检查调整机构、送丝机构是否完好。

6、根据工件的材质选择极性，接好焊接回路。一般材质用直流正接，对铝及铝合金用反接法或交流电源。

7、检查焊接坡口是否合格。坡口表面不得有油污、铁锈等，在焊缝两侧200mm内要除油除锈。

8、对于用胎具的要检查其可靠性。对焊件需预热的还要检查预热设备、测温仪器。

9、氩弧焊操纵按钮不得远离电弧，以便在发生故障时可以随时关闭。

10、采用高频引弧必须经常检查有否漏电。

11、设备发生故障应停电检修，操作工人不得自行修理。

12、在电弧附近不准赤身和裸暴其它部位，不准在电弧附近吸烟、进食，以免臭氧、烟尘吸入体内。

13、磨钍钨极时必须戴口罩、手套，并遵守砂轮机操作规程。最好选用铈钨极(放射量小些)。砂轮机必须装抽风装置。

14、操作工应随时佩戴静电防尘口罩。操作时尽量减少高频电作用时间。连续工作不得超过6小时。

15、氩弧焊工作场地必须空气流通。工作中应开动通风排毒设备。通风装置失效时，应停止工作。

16、氩气瓶不许撞砸，立放必须有支架，并远离明火3米以上。

17、在容器内部进行氩弧焊时，应戴专用面罩，以减少吸入有害烟气。容器外应设人监护和配合。

18、钍钨棒应存放于铅盒内，避免由于大量钍钨棒集中在一起时，其放射性剂量超出安全规定而致伤人。

氩弧焊的优缺点：

一、优点：

1、氩气保护可隔绝空气中氧气、氮气、氢气等对电弧和熔池产生的不良影响，减少合金元素的烧损，以得到致密、无飞溅、质量高的焊接接头；

2、氩弧焊的电弧燃烧稳定，热量集中，弧柱温度高，焊接生产效率高，热影响区窄，所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小；

3、氩弧焊为明弧施焊，操作、观察方便；

4、电极损耗小，弧长容易保持，焊接时无熔剂、涂药层，所以容易实现机械化和自动化；

5、氩弧焊几乎能焊接所有金属，特别是一些难熔金属、易氧化金属，如镁、钛、钼、锆、铝等及其合金；

6、不受焊件位置限制，可进行全位置焊接。

二、缺点：

1、氩弧焊因为热影响区域大，工件在修补后常常会造成变形、硬度过高、砂眼、局部退火、开裂、针孔、磨损、划伤、咬边、或者是结合力不够及内应力损伤等缺点。

尤其在精密铸造件细小缺陷的修补过程在表面突出。在精密铸件缺陷的修补领域可以使用冷焊机来替代氩弧焊，由于冷焊机放热量小，较好地克服了氩弧焊的缺点，弥补了精密铸件的修复难题。

2、氩弧焊与焊条电弧焊相比对人身体的伤害程度要高一些，氩弧焊的电流密度大，发出的光比较强烈。

它的电弧产生的紫外线辐射，约为普通焊条电弧焊的5～30倍，红外线约为焊条电弧焊的1～1.5倍，在焊接时产生的臭氧含量较高。因此，尽量选择空气流通较好的地方施工，不然对身体有很大的伤害。

3、对于低熔点和易蒸发的金属（如铅、锡、锌）焊接较困难。

⑸ 电焊机怎么修理的

一、修理方法：

1. 是减小使用的焊接电流，排除短路现象，恢复绝缘。

2. 是使焊接电缆与焊件接触良好，设法阻止可动铁芯的移动。

3. 是旋紧螺丝，调整弹簧的拉刀，检查修理移动机构。

4. 是检查并消除碰壳处，排除碰罩壳现象，接妥接地线。

5. 是缩短电缆长度或加大电缆直径，将电缆放开不使之成盘形，使接头处接触良好。

二、电焊机的简单介绍：

电焊机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，使被接触物相结合的目的。其结构十分简单，就是一个大功率的变压器。电焊机一般按输出电源种类可分为两种，一种是交流电源、一种是直流电。他们利用电感的原理，电感量在接通和断开时会产生巨大的电压变化，利用正负两极在瞬间短路时产生的高压电弧来熔化电焊条上的焊料，来使它们达到原子结合的目的。

三、图示：

⑹ 各位哥哥姐姐帮帮我，我的那个奔四3.0的CPU，我不小心把针脚弄段了两根，怎么办啊~

第一，你技术好，自己买焊锡焊上去，如果针找不到了，换根其他的针，如耳钉啊什么的也行，焊上去，不过使用过程中的稳定性就不清楚了，还是看你 RP的吧，嘿嘿。

第二，就是拿到厂家修，不过也不值得，要是你没几个钱，就拿到修电脑的地方修，估计三脚猫焊功技术，还能凑合使用。

第三种，也是我尝试过的一种，直接找根针，或者耳钉，塞进主板插糟内，然后慢慢的安上CPU（不吹牛的说，我用这个办法的时候,开机，CPU冒白烟了，(PS：没有烧毁，我也不知道什么是原因会冒白烟。）
如果能够顺利开机，那当然最好，如果开不了机，和我一样的情况，那就危险了，你那根放进去的针，搞不好就拿不出来了，这下主板就挂了。

推荐你还是换个CPU吧，就当是升级硬件吧，多一事不如少一事。
希望你能成功。

⑺ 二保焊维修教程

常见故障及排除方法
序号....故障现象......故障原因...排除方法
1，输入端没电压。
2，缺相（其中一根线没电）。
3，F2熔丝烧断（3A）。
4，电源开关坏。
5，控制线断或脱落。
1，检查配电箱电源，是否正常。
2，检查电源线，接通或更换。
3，更换。
4，维修或更换。
5，检查控制线，接通或更换。
.输入电压正常
指示灯亮，风机
运行正常，按下
枪开关不工作
（不送丝不点火）
1，F1熔丝烧断（10A）。
2，F3熔丝烧断（5A）。
3，缺相（其中一根线没电）。
4，焊枪开关坏或开关线断。
5，控制线路板坏。
6，接触器坏。
7，送丝电位气坏。
8，送丝机坏。
9，焊枪接口与送丝机铜头没接好。
10，输出电缆线接头脱落。
1，更换。
2，更换。
3，检查电源线，接通或更换。
4，维修或更换。
5，维修或更换，消除故障。
6，更换或找制造厂解决。
7，更换。
8，维修或更换。
9，检查接口，消除故障。
10，接头接上，并紧固。

机壳带电
1，焊机外壳带有微弱电。
2，电源线及其它导线碰外壳
3，初级线圈或次级线圈与铁芯击穿（相碰）。
1，焊机必须接地。
2，加强绝缘，消除碰壳。
3，加强绝缘，消除线圈与铁芯
的相碰，采用绝缘材料隔离。

送不均匀
电弧不稳
焊接成形差
电弧熔度不太好
火花飞溅大
1，输入电压波动偏大或缺相。
2，输入输出电缆线平方面积不够或电缆线过长。
3，输入输出电缆接头有接触不良现象。
4，焊接不规范。
5，送丝轮上有铁粉或油。
6，焊丝粗细不均匀。
7，导电咀孔偏大或不匹配。
8，电压调节开关与送丝电位器匹配不佳。
9，送丝速度过快或过慢。
10，送丝轮出错。
11，送丝轮压力不够。
12，送电位器或控制板坏。
13，送丝盘太紧。
14，焊丝生锈或乱线。
15，焊枪电缆断。
16，焊枪内送丝软管坏。
17，硅二极管坏（短路或开路）
18，焊丝质量差。
1，检查供电系统，确保正常供电。
2，参照说明书：（输入输出电缆截面积及熔丝表）。
3，检查各接头，如有打火或发黑现象要进行清洁处理并接紧。
4，重选，重调正确的焊接规范。
5，把送丝轮上铁粉或油擦净。
6，更换。
7，更换。
8，适当调节电压开关与送丝电位器使之匹配。
9，适当调节送丝电位器使之匹配。
10，调整。
11，调整。
12，维修或找制造厂解决。
13，调整。
14，更换。
15，更换焊枪。
16，更换送丝软管。
17，更换或找制造厂解决
18，更换优质焊丝。

电源开关开启
焊丝就送出，并
且能焊接，焊枪
开关无法控制
1，枪开关短路。
2，枪开关线短路。
3，焊枪接口与送丝机铜头处，金属粉沫太多。
4，控制线路板坏。
1，维修或更换，消除故障。
2，维修或更换，消除故障
3，清理，焊枪接口与送丝机铜头处的金属粉沫。
4，更换或找制造厂解决。

焊接时出现气孔
1，气体出错。
2，气体纯度不够。
3，气体流量不够。
4，没有气体流出。
5，被焊工件材质不符或肮脏。
6，周围风速过大，应（≤1m/s）。
7，焊丝质量差。
1，更换CO2气体。
2，更换纯度优良CO2气体。
3，调节适当的气体流量。
4，检查气路，消除故障。
5，选用其它焊机或清除肮脏。
6，进行隔离或搬移。
7，更换优质焊丝。

焊机运行一切正常
能点火，能送丝
就是（不出气）
1，没有气体流出。
2，减压加热器坏。
3，减压加热器输出压力过大。
4，电磁气阀坏。
5，进气口堵塞。
1，检查气路，消除故障。
2，维修或更换。
3，维修或更换，消除故障。
4，维修或更换。
5，检查气路，消除故障。

焊机运行一切正常
能点火，能送丝
就是（气不会停）
1，电磁气阀内有灰尘。
1，检查气阀，清除气阀内灰尘，消除故障。

二氧化碳减压
加热器不加热
1，F3熔丝烧断（5A）。
2，插头未插好或电线断。
3，加热器线圈坏。
1，检查，更换。
2，检查插头，维修或更换。
3，检查线圈，维修或更换。

出现异味或焦味
1，风机没运行。
2，超载使用。
3，硅二极管坏（短路）。
4, 主机线圈短路。
5，其它元气件坏。
1，检查风机，消除故障。
2，降低负载，暂停片刻再使用。
3，更换或找制造厂解决。
4，检查线圈，维修或更换。
5，检查各元气件，维修或更换。

焊机噪音特大
1，硅二极管坏（短路）。
2，焊机短路。
3，线圈松动。
4，接触器内有灰尘或短路环断。
5，机壳固定螺母松动。
1，更换或找制造厂解决。
2，维修或找制造厂解决。
3，紧固或浸漆烘干处理。
4，维修或更换。
5，紧固机壳所有松动螺母。

⑻ 修手机的人用的那个焊枪叫什么名字

楼上正解，热风枪，价格么去淘宝www.taobao.com看看应该有的，便宜的几十块贵的几百块。不过如果你没有学过的话，最好不要乱弄，这个不是有工具就一定能焊好的。

⑼ 手机焊接有什么决窍

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！

★重点
焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。

焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。

补pcb布线
pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。
焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。

塑料软线的修补
光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。
cpu断针的焊接：

cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。
赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。

显卡、内存条等金手指的焊接：
显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。

集成块的焊接：
在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。

热风焊台
热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。

下面讲述qfp芯片的更换
首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

焊锡膏使用常见问题分析
★重点
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

断续润湿
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。
低残留物
对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏