pcb线路板工程制作方法视频

❶ 想学pcb线路板工程，谁有这个视频

工程制作软件有很多种，线路层数也是不同，看你是做几层的板，
最好有人带，视频学到了可能很多地方不够详细。不能运用于实际生产需要。
还是找人带你。

❷ 如何制作pcb电路板

首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。
接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。
打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。
沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。
收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

❸ PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

❹ PCB线路板设计视频教程----免费下载---学习如何下载

你想用什么软件，protel99se还是DXP 还是PADS
DXP是99se的升级版本 比较好用 网上有郭天祥的教程不错
PADS可以去搜一下比思电子的教程！还有的就是我没用过的了，不过国内普遍都用这两个软件!

❺ pcb线路板制作过程是怎样的

双面板：开料---图形转移---蚀刻--钻孔--沉铜电镀--绿油字符---表面处理--外形加工--包装
多层板：开料---内层图形转移--内层蚀刻--芯板冲孔---棕化 压合--钻孔--沉铜电镀--外层图形转移--外层蚀刻---绿油字符---表面处理--外形加工--包装

这些是一般的流程，如果板子有特殊要求还需要特殊的流程，如镀孔、HDI、选择沉金、金手指、背钻工艺等。

❻ pcb板的制作过程是怎样的

我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题

1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.

前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

3.压板工序:棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

5.湿工序: 沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检

沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

外层干膜: 贴干膜曝光冲影

图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.

外层蚀刻: 退膜：利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

蚀板：利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.

6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷

7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.

主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.

沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.

沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.

沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.

镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.

防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

8.成型工序: 主要是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形.

9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.

10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.

❼ 手工制作PCB电路版的方法

给你一个业余爱好者的土法PCB制作法：
介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法：
激光热转印法1
步 骤：
1。找一下《无线电》、《电子报》等广告，买一种制作电路板专用热转印纸（本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面），准备好一个电熨斗或过塑机，有过塑机最好；三氯化铁是必不可少的。
2。PROTEL等设计好PCB图。
3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来，打印时请设置180度翻转再打。
4。把电熨斗或过塑机185摄氏度，将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上，用东西压紧保证不会移位。
5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”，反复烫几次，这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下，此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀，一会儿“专业”的电路板就做好了。
此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机，只是温度控制得较精确罢了，根本不值得买，真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机，你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片，拿到打印店去打，不过价钱较贵，
A4的我们这里要2元一张，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500张左右，加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板（A4幅面有多大？找一本大16开的书看看就知道了，恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧？另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元），做出的电路板精度几乎由激光打印机决定，像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板，做一块才20分钟左右，小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。
得此法不敢独享，现拿给大家分享，望指教！

业余制作方法；热转印法
热转印法2：
硬 件：
1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2。一个能用的电熨斗。
3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4。一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步 骤：
第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第八步：将焊盘铣刀装到台钻上，清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第九步：安装所需预定原件并焊接好。
注 意:
1。不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳
2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。
3。一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。

1. 热转印法简介

热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。

这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，南京和武汉有成品出售，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。

2．设计布线规则

由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：

1） 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。

2） 尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。

3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4） 孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。

5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。

3． 打印

打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4． 加热转印

将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面，然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5． 腐蚀
将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外会有一些有刺激性气味的气体产生，可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2气体，所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液，放入敷铜板在逐渐加入H2O2，以利于控制反应的进行，注意H2O2不能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉。

6．钻孔与后续处理

腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7．焊接

焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。

❽ PCB电路板制作流程

单面板流程：开料→钻孔→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。
双面板流程：开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。多层板流程：开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。

❾ 什么是pcb电路板 怎么制作pcb板

pcb电路板又叫印刷线路板！覆铜板！制作有两种方法！
第二种需要软件根据电路原理图通过设计软件设计成印刷线路板图，一般常用的有三款软件：第一种PROTEL 电路自动设计软件，第二种ORCAD EDA软件，第三种PowerPCB设计软件。
一、物理方法：这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。主要缺点费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。
二、化学方法：工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题。
a.打印精度取决于所采用的打印机墨盒的精度。性能较差的打印机打印出来的线条不均匀，腐蚀过程中容易造成断线、粘连。
b.感光板的曝光及显影时间不易控制，而且每一批板的最佳曝光时间都会有所不同，需要经过反复的试验才能掌握。
c.腐蚀过程的控制难度高：单片腐蚀用板不可能配备线路板厂大批量生产所用的专业控制设备，而腐蚀溶液的温度、浓度、酸碱度都会对腐蚀质量有较大影响。想要做好一片线路板，必须有多次的经验积累。否则，材料报废十分严重。
d.感光板对环境要求较高，必须在全黑低温条件下保存，曝光过程也必须在暗房条件下进行。
e.银盐(感光材料)及铜盐(腐蚀产物)均有毒性，腐蚀过程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很难清洗，且由于环保原因，腐蚀后废液处理比较麻烦。
f.蚀刻出来的成品板必须利用手工打工，而手工打孔要控制精度很困难。

❿ 怎样手工制作PCB电路板

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：