pcb電路圖製作最簡單方法

Ⅰ 手工製作PCB電路版的方法

給你一個業余愛好者的土法PCB製作法：
介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法：
激光熱轉印法1
步 驟：
1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告，買一種製作電路板專用熱轉印紙（本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面），准備好一個電熨斗或過塑機，有過塑機最好；三氯化鐵是必不可少的。
2。PROTEL等設計好PCB圖。
3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來，列印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨斗或過塑機185攝氏度，將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上，用東西壓緊保證不會移位。
5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」，反復燙幾次，這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下，此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕，一會兒「專業」的電路板就做好了。
此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機，只是溫度控製得較精確罷了，根本不值得買，真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機，你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片，拿到列印店去打，不過價錢較貴，
A4的我們這里要2元一張，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500張左右，加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板（A4幅面有多大？找一本大16開的書看看就知道了，恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧？另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元），做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定，像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板，做一塊才20分鍾左右，小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。
得此法不敢獨享，現拿給大家分享，望指教！

業余製作方法；熱轉印法
熱轉印法2：
硬 件：
1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備，比如一台激光列印機或者一台復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨列印機列印出來）。
2。一個能用的電熨斗。
3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4。一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。
步 驟：
第一步：利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備列印。
第二步：將PCB圖列印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯！）。
第三步：將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，准備轉印。
第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。
第六步：准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，准備焊接。
第八步：將焊盤銑刀裝到台鑽上，清理出焊盤部分，剩下的部分用於阻焊。
第九步：安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1。不要使電熨斗過熱或者過涼，最佳溫度是140～170之間，在這個溫度范圍以內，塑料碳粉的轉移特性最佳
2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來，慢慢的揭，發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。
3。一些實在有問題的部分（比如斷線）請用油性碳素筆或者指甲油，油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。

1. 熱轉印法簡介

熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。

這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，南京和武漢有成品出售，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。

2．設計布線規則

由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面：

1） 線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。

2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。

3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。

4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。

5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。

3． 列印

列印前先進行排版，把要打的圖排滿一張A4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來，雙面板的邊框一定要保留，以利於對齊。然後進行設置，設成黑白列印，實際大小，關掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。

4． 加熱轉印

將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然後持續均勻加熱數分鍾，加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。

5． 腐蝕
將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生，可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液，放入敷銅板在逐漸加入H2O2，以利於控制反應的進行，注意H2O2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。

6．鑽孔與後續處理

腐蝕完後，對電路板進行鑽孔和磨邊處理，再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。

7．焊接

焊接前，可以對銅箔進行塗錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。

Ⅱ 製作印製電路板的常用方法三種

製作電路板常用的三種方法:
1，蝕刻法，使用雙氧水，硫酸亞鐵對電路板蝕刻。
2，雕刻法，直接拿刀把線路雕刻出來。
3，直接找PCB生產，這是PCB質量最好，最穩定和便捷的方法。而且現在打樣也不貴，所以更多偏向於此方法，設計好後發給廠家生產。

Ⅲ 如何自製pcb板

在製作較簡單的PCB時，可採用手工製作的辦法：在一些電子刊物上經常能看到他們撰寫自製PcB經驗的文章。以下介紹的就是在業
余條件下如何自製PCB。
自製PCB最好採用1:1的比例，其步驟：
◆設計元件分布圖： 取一塊面積大於P C B的泡沫板，上面貼一張與PCB尺寸的紙，然後根據電原理圖，逐一在框內排器件，反復
調整器件位置，直到滿意為止。
◆)繪圖：依泡沫板上排好的器件方位繪制出一份1：1的印製板走線圖。然後用復寫紙復寫到事先經過清洗的覆銅板上。如果是雙
面走線，就需要雙面定位復寫，避免誤差，可以先復寫一面以後打定位孔，第二面根據定位孔連線。
◆描板：用蘸水筆把准備好的黑色調和漆按復寫圖樣描在電路板上。
◆腐蝕：用一份三氯化鐵和二份水的質量配製成三氯化鐵溶液——腐蝕液，其倒入塑料容器中。把描好的銅箔板放入腐蝕液中。為
了加快腐蝕速度，可適當增加三氯化鐵的濃度。如果天氣較冷，可將溶液適當加熱，但加熱的最高溫度要控制在(40～50)℃之問，
否則容易破壞板上的保護漆。待裸銅箔完全腐蝕干凈後，取出電路板，用清水洗凈，去保護漆，再用清水洗凈，擦乾後塗上松香水
便可進行焊接。
在製作實踐中，還有一些其他方法：
●刀刻法：假設三極體集電極接一個電阻和電容，設此節點為Q，只要用刻刀將節點Q的周邊劃開，一個獨立的島形焊盤便形成了，
其餘區域都是大面積接地區。刀刻法製作的電路板接地面積大，元件布局緊湊，分布參數小，特別適於高頻電路，效果很好；再者
省去了腐蝕環節，花費時間少，也很容易製作;缺點是不太美觀。
●不幹膠貼面法：用Protel軟體設計好印板圖，用激光列印機按1：1列印，交給電腦字店。刻字店用掃描儀掃描到刻字軟體中進行
處理，轉換成刻字機識別的圖形。由刻字機繪制到即時貼上，將刻繪好的即時貼粘到待PCB上，剔除不用的部分，置於三氯化鐵溶
液中，腐蝕掉多餘的銅箔後，用清水沖洗干凈。最後進行鑽孔、覆塗助焊劑等，這樣，花上幾元錢, 很快就製成了一塊線路板。
●寫號筆法：油性寫號筆不溶於水，也不溶於三氯化鐵溶液。因此可用寫號筆在覆銅板上小心描畫，最好描畫兩遍，確保筆油不被
三氯化鐵溶液沖掉。在用寫號筆描畫過程中，如線條畫錯需修改，可用酒精或信那水擦除。採用寫字塗改液代替調和漆描繪印製板
線條效果也不錯，直接利用塗改液的瓶和其尖細的瓶口來繪制線條， 可以畫0．5mm的細線。
腐蝕過程中，應注意不要把腐蝕液濺到身上或別的物品上，而且不能把用完後的溶液倒入下水道或潑在地上，以免造成環境污染。
如果想交流，可以通過網路hi聯系我

Ⅳ pcb板怎麼製作

從頭開始

1.繪制元件庫
2.繪制原理圖
3.繪制封裝庫
4.導入網路表
5.布板
6.畫線

最後把PCB做好了後
一般都要做成GERBER文件投板到PCB廠家

廠家的步驟是
1）單面板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
2）雙面板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
3）雙面板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
4）多層板噴錫板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
5）多層板鍍鎳金工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
6）多層板沉鎳金板工藝流程
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗

最後PCB板拿到手後
經過人工焊接（樣板或者量比較少）或者波峰焊（量比較大，基本都是插件）或者SMT機器上焊接（量比較大，基本都是貼片元件）
最後就是拿到焊接好的pcb板實物

Ⅳ 自己設計電路圖怎麼製成PCB板

無線電愛好者都為製作電路板而煩惱過。現在向大家介紹一種「亞印刷」法製作印刷電路板。方法如下：
一、在列印機上將電路板圖按1∶1的比例列印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。
二、找一台傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜(本公司有售)。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的「印刷原稿」就做好了。
三、用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的製作效果。
四、用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干後，即可腐蝕了。
如要印製多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網(本公司有絲網出售)平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。

Ⅵ 手工製作PCB電路版的方法

如果要求不高的話，我倒是有很多種方法的
簡單的電路，可以用油性記號筆直接在板子上畫出線路來，用三氯化鐵腐蝕
用指甲油也可以的，不過我覺得沒有用記號筆方便
如果是比較復雜的，就用感光板做，具體方法是
先把做好的PCB文件一比一列印在菲林膠片上，，用投影膠片或者是硫酸紙也行的，三種材料都可以用激光列印，用噴墨列印菲林要注意，只能列印在菲林有膠膜的一面，我還是建議用激光列印，激光列印比噴墨的精度要高的多
把感光板上的白色覆膜撕掉，把列印好的文件敷在上面，用玻璃壓住對齊，然後用日光燈（我用的是節能燈）照射曝光就可以了，時間3到5分鍾吧，具體的方法和步驟買感光板時會帶有詳細的說明
曝光完成後用清水清洗，曝光部分被清洗掉，被PCB文件擋住的部分被保留下來，用三氯化鐵腐蝕就行了，腐蝕時間常溫下一個小時左右完成，腐蝕完用酒精清洗上面的感光材料，再打孔就完成了
上面的都是我自己做過的方法，還有其他方法的大家來補充

Ⅶ 製作電路圖及相應的pcb板電路圖

你有沒有圖紙呀，還是隨便一張十個元件以上的電路圖啊。
我這有現成的，如果你要請給聯系方式。

Ⅷ PCB電路板的製作流程

下料---內層塗覆---曝光----顯影---蝕刻----蝕刻檢驗----A0I----打靶孔---黑化---層壓---鑽孔---沉銅（也叫板電）---外層塗覆--曝光--顯影---圖電---去摸蝕刻---中檢---阻焊-字元--表面處理--外形--測試--成檢--包裝--入庫

內層塗覆到層壓 是多層板流程，雙面板不需要這部份

Ⅸ 我的PCB是一個很簡單的電路，怎麼由它畫電路圖啊

如果是雙面板，可以先照相、再拆去元器件，將電路板掃描進電腦，再照樣子畫出來。

Ⅹ PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。