pcb电路图制作最简单方法

Ⅰ 手工制作PCB电路版的方法

给你一个业余爱好者的土法PCB制作法：
介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法：
激光热转印法1
步 骤：
1。找一下《无线电》、《电子报》等广告，买一种制作电路板专用热转印纸（本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面），准备好一个电熨斗或过塑机，有过塑机最好；三氯化铁是必不可少的。
2。PROTEL等设计好PCB图。
3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来，打印时请设置180度翻转再打。
4。把电熨斗或过塑机185摄氏度，将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上，用东西压紧保证不会移位。
5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”，反复烫几次，这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下，此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀，一会儿“专业”的电路板就做好了。
此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机，只是温度控制得较精确罢了，根本不值得买，真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机，你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片，拿到打印店去打，不过价钱较贵，
A4的我们这里要2元一张，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500张左右，加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板（A4幅面有多大？找一本大16开的书看看就知道了，恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧？另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元），做出的电路板精度几乎由激光打印机决定，像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板，做一块才20分钟左右，小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。
得此法不敢独享，现拿给大家分享，望指教！

业余制作方法；热转印法
热转印法2：
硬 件：
1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2。一个能用的电熨斗。
3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4。一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步 骤：
第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第八步：将焊盘铣刀装到台钻上，清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第九步：安装所需预定原件并焊接好。
注 意:
1。不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳
2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。
3。一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。

1. 热转印法简介

热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。

这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，南京和武汉有成品出售，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。

2．设计布线规则

由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：

1） 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。

2） 尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。

3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。

4） 孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。

5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。

3． 打印

打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。

4． 加热转印

将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面，然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。

5． 腐蚀
将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外会有一些有刺激性气味的气体产生，可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2气体，所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液，放入敷铜板在逐渐加入H2O2，以利于控制反应的进行，注意H2O2不能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉。

6．钻孔与后续处理

腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。

7．焊接

焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。

Ⅱ 制作印制电路板的常用方法三种

制作电路板常用的三种方法:
1，蚀刻法，使用双氧水，硫酸亚铁对电路板蚀刻。
2，雕刻法，直接拿刀把线路雕刻出来。
3，直接找PCB生产，这是PCB质量最好，最稳定和便捷的方法。而且现在打样也不贵，所以更多偏向于此方法，设计好后发给厂家生产。

Ⅲ 如何自制pcb板

在制作较简单的PCB时，可采用手工制作的办法：在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章。以下介绍的就是在业
余条件下如何自制PCB。
自制PCB最好采用1:1的比例，其步骤：
◆设计元件分布图： 取一块面积大于P C B的泡沫板，上面贴一张与PCB尺寸的纸，然后根据电原理图，逐一在框内排器件，反复
调整器件位置，直到满意为止。
◆)绘图：依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份1：1的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双
面走线，就需要双面定位复写，避免误差，可以先复写一面以后打定位孔，第二面根据定位孔连线。
◆描板：用蘸水笔把准备好的黑色调和漆按复写图样描在电路板上。
◆腐蚀：用一份三氯化铁和二份水的质量配制成三氯化铁溶液——腐蚀液，其倒入塑料容器中。把描好的铜箔板放入腐蚀液中。为
了加快腐蚀速度，可适当增加三氯化铁的浓度。如果天气较冷，可将溶液适当加热，但加热的最高温度要控制在(40～50)℃之问，
否则容易破坏板上的保护漆。待裸铜箔完全腐蚀干净后，取出电路板，用清水洗净，去保护漆，再用清水洗净，擦干后涂上松香水
便可进行焊接。
在制作实践中，还有一些其他方法：
●刀刻法：假设三极管集电极接一个电阻和电容，设此节点为Q，只要用刻刀将节点Q的周边划开，一个独立的岛形焊盘便形成了，
其余区域都是大面积接地区。刀刻法制作的电路板接地面积大，元件布局紧凑，分布参数小，特别适于高频电路，效果很好；再者
省去了腐蚀环节，花费时间少，也很容易制作;缺点是不太美观。
●不干胶贴面法：用Protel软件设计好印板图，用激光打印机按1：1打印，交给电脑字店。刻字店用扫描仪扫描到刻字软件中进行
处理，转换成刻字机识别的图形。由刻字机绘制到即时贴上，将刻绘好的即时贴粘到待PCB上，剔除不用的部分，置于三氯化铁溶
液中，腐蚀掉多余的铜箔后，用清水冲洗干净。最后进行钻孔、覆涂助焊剂等，这样，花上几元钱, 很快就制成了一块线路板。
●写号笔法：油性写号笔不溶于水，也不溶于三氯化铁溶液。因此可用写号笔在覆铜板上小心描画，最好描画两遍，确保笔油不被
三氯化铁溶液冲掉。在用写号笔描画过程中，如线条画错需修改，可用酒精或信那水擦除。采用写字涂改液代替调和漆描绘印制板
线条效果也不错，直接利用涂改液的瓶和其尖细的瓶口来绘制线条， 可以画0．5mm的细线。
腐蚀过程中，应注意不要把腐蚀液溅到身上或别的物品上，而且不能把用完后的溶液倒入下水道或泼在地上，以免造成环境污染。
如果想交流，可以通过网络hi联系我

Ⅳ pcb板怎么制作

从头开始

1.绘制元件库
2.绘制原理图
3.绘制封装库
4.导入网络表
5.布板
6.画线

最后把PCB做好了后
一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家

厂家的步骤是
1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
5）多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
6）多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

最后PCB板拿到手后
经过人工焊接（样板或者量比较少）或者波峰焊（量比较大，基本都是插件）或者SMT机器上焊接（量比较大，基本都是贴片元件）
最后就是拿到焊接好的pcb板实物

Ⅳ 自己设计电路图怎么制成PCB板

无线电爱好者都为制作电路板而烦恼过。现在向大家介绍一种“亚印刷”法制作印刷电路板。方法如下：
一、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
二、找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜(本公司有售)。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
三、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
四、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网(本公司有丝网出售)平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。

Ⅵ 手工制作PCB电路版的方法

如果要求不高的话，我倒是有很多种方法的
简单的电路，可以用油性记号笔直接在板子上画出线路来，用三氯化铁腐蚀
用指甲油也可以的，不过我觉得没有用记号笔方便
如果是比较复杂的，就用感光板做，具体方法是
先把做好的PCB文件一比一打印在菲林胶片上，，用投影胶片或者是硫酸纸也行的，三种材料都可以用激光打印，用喷墨打印菲林要注意，只能打印在菲林有胶膜的一面，我还是建议用激光打印，激光打印比喷墨的精度要高的多
把感光板上的白色覆膜撕掉，把打印好的文件敷在上面，用玻璃压住对齐，然后用日光灯（我用的是节能灯）照射曝光就可以了，时间3到5分钟吧，具体的方法和步骤买感光板时会带有详细的说明
曝光完成后用清水清洗，曝光部分被清洗掉，被PCB文件挡住的部分被保留下来，用三氯化铁腐蚀就行了，腐蚀时间常温下一个小时左右完成，腐蚀完用酒精清洗上面的感光材料，再打孔就完成了
上面的都是我自己做过的方法，还有其他方法的大家来补充

Ⅶ 制作电路图及相应的pcb板电路图

你有没有图纸呀，还是随便一张十个元件以上的电路图啊。
我这有现成的，如果你要请给联系方式。

Ⅷ PCB电路板的制作流程

下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----A0I----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜（也叫板电）---外层涂覆--曝光--显影---图电---去摸蚀刻---中检---阻焊-字符--表面处理--外形--测试--成检--包装--入库

内层涂覆到层压 是多层板流程，双面板不需要这部份

Ⅸ 我的PCB是一个很简单的电路，怎么由它画电路图啊

如果是双面板，可以先照相、再拆去元器件，将电路板扫描进电脑，再照样子画出来。

Ⅹ PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。